CN203115583U - 灯、灯装置及照明器具 - Google Patents

灯、灯装置及照明器具 Download PDF

Info

Publication number
CN203115583U
CN203115583U CN2013200463377U CN201320046337U CN203115583U CN 203115583 U CN203115583 U CN 203115583U CN 2013200463377 U CN2013200463377 U CN 2013200463377U CN 201320046337 U CN201320046337 U CN 201320046337U CN 203115583 U CN203115583 U CN 203115583U
Authority
CN
China
Prior art keywords
lamp
radiator
light source
resettlement section
outer cover
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
CN2013200463377U
Other languages
English (en)
Inventor
加藤刚
鎌田征彦
木宫淳一
根津宪二
玉木善之
中村洋人
大塚诚
富泽义行
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Lighting and Technology Corp
Original Assignee
Toshiba Lighting and Technology Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Lighting and Technology Corp filed Critical Toshiba Lighting and Technology Corp
Application granted granted Critical
Publication of CN203115583U publication Critical patent/CN203115583U/zh
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V23/00—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices
    • F21V23/001—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices the elements being electrical wires or cables
    • F21V23/002—Arrangements of cables or conductors inside a lighting device, e.g. means for guiding along parts of the housing or in a pivoting arm
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21K—NON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21K9/00—Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
    • F21K9/20—Light sources comprising attachment means
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/50—Cooling arrangements
    • F21V29/502—Cooling arrangements characterised by the adaptation for cooling of specific components
    • F21V29/507—Cooling arrangements characterised by the adaptation for cooling of specific components of means for protecting lighting devices from damage, e.g. housings
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/50—Cooling arrangements
    • F21V29/70—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks
    • F21V29/83—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks the elements having apertures, ducts or channels, e.g. heat radiation holes
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V19/00—Fastening of light sources or lamp holders
    • F21V19/001—Fastening of light sources or lamp holders the light sources being semiconductors devices, e.g. LEDs
    • F21V19/003—Fastening of light source holders, e.g. of circuit boards or substrates holding light sources
    • F21V19/0055—Fastening of light source holders, e.g. of circuit boards or substrates holding light sources by screwing
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V23/00—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices
    • F21V23/003—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices the elements being electronics drivers or controllers for operating the light source, e.g. for a LED array
    • F21V23/004—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices the elements being electronics drivers or controllers for operating the light source, e.g. for a LED array arranged on a substrate, e.g. a printed circuit board
    • F21V23/006—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices the elements being electronics drivers or controllers for operating the light source, e.g. for a LED array arranged on a substrate, e.g. a printed circuit board the substrate being distinct from the light source holder
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/85—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems characterised by the material
    • F21V29/87—Organic material, e.g. filled polymer composites; Thermo-conductive additives or coatings therefor
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2103/00—Elongate light sources, e.g. fluorescent tubes
    • F21Y2103/30—Elongate light sources, e.g. fluorescent tubes curved
    • F21Y2103/33—Elongate light sources, e.g. fluorescent tubes curved annular
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2115/00—Light-generating elements of semiconductor light sources
    • F21Y2115/10—Light-emitting diodes [LED]
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49169—Assembling electrical component directly to terminal or elongated conductor

Abstract

本实用新型提供一种灯、灯装置及照明器具。发光二极管灯(14)包括：点灯电路(39)、收容部(31)、散热体(32)、发光二极管基板(34)、及外罩(35)。收容部(31)包括与点灯电路(39)电性连接的一对电极接脚(49、49)，且在内部收容着点灯电路(39)。散热体(32)一体地包括将收容部(31)予以覆盖的盖部(57)、及位于该盖部(57)周围的配置部(58)。发光二极管基板(34)包括借由从点灯电路(39)供给的电而发光的发光二极管(86)，且该发光二极管基板(34)热连接且配置于散热体(32)的配置部(58)。外罩(35)具有透光性，且将发光二极管基板(34)予以覆盖。本实用新型可利用简单的构成来有效果地散热。

Description

灯、灯装置及照明器具
技术领域
本实用新型的实施方式涉及在收容部的内部收容点灯电路的灯(lamp)、包括该灯的灯装置、及包括该灯装置的照明器具。
背景技术
以往，已有使用GX53形的灯头的灯，所谓的GX53形的灯头包括一对电极接脚(pin)。所述灯的整体形状为扁平的圆筒状，发光二极管(Light Emitting Diode，LED)基板热连接且安装于扁平的金属制的本体部表面，所述LED基板是安装有作为光源的LED的光源基板，并且在所述本体部的背面配置有灯头外壳(case)部，该灯头外壳部收纳着与电极接脚电性连接的供电用的点灯电路，LED基板被安装于本体部的反射体等覆盖。
现有技术文献
专利文献
专利文献1日本专利特开2011-70974号公报
实用新型内容
实用新型欲解决的课题
然而，现有构成存在如下的问题：由于在本体部的表背面产生由点灯电路发出的热与由LED基板发出的热，因此，热容易局部地滞留，无法有效地散热。因此，虽也可考虑分别设置散热体，但在此种构成的情况下，构成会变复杂。
本实用新型所要解决的问题在于提供可利用简单的构成来有效散热的灯、包括该灯的灯装置、及包括该灯装置的照明器具。
解决课题的手段
实施方式的灯包括：点灯电路；收容部，包括与所述点灯电路电性连接的一对电极接脚，且所述收容部在内部收容着所述点灯电路；散热体，一体地包括将所述收容部予以覆盖的盖部、及位于所述盖部周围的配置部；光源基板，包括借由从所述点灯电路供给的电而发光的光源，且所述光源基板热连接并配置于所述散热体的配置部；以及外罩(cover)，具有透光性，且所述外罩将所述光源基板予以覆盖。
所述的灯，其中，所述散热体在所述盖部与所述配置部之间，包括空气所通过的开口部。
所述的灯，其中，所述外罩包括透镜部，与所述光源相向地向厚度方向突出，且使从所述光源发出的光扩散；以及按压部，将所述光源基板按压于所述散热体。
所述的灯，其中，所述盖部比所述透镜部更向所述外罩的厚度方向突出。
所述的灯，其中，所述光源基板的所述光源并排地配置在规定的列上，所述灯包括固定构件，所述固定构件在所述光源的列的位置，将所述光源基板固定于所述散热体，且配设于所述透镜部的内侧。
所述的灯，其中，所述散热体包括开口，所述收容部由树脂形成且包括配线插通部，所述配线插通部插入至所述开口并从所述开口向所述外罩侧突出，且电性连接所述点灯电路与所述光源基板的配线被插通至所述配线插通部。
实施方式的灯装置包括：灯座；以及上述的灯，所述灯的所述电极接脚连接于所述灯座。
实施方式的照明器具包括：器具本体；上述的灯装置，所述灯装置的所述灯座配置于所述器具本体；以及灯罩，将所述灯装置的所述灯予以覆盖。
实用新型的效果
根据本实用新型，散热体一体地包括盖部以及配置部。盖部将在内部收容着点灯电路的收容部予以覆盖。配置部位于所述盖部的周围，热连接且配置着光源基板。借此，使来自点灯电路及光源基板的热分散，并且使散热体的表面积增加，从而可利用简单的构成来有效果地散热。
附图说明
图1是从下方表示第一实施方式的灯的分解立体图。
图2是表示所述灯的剖面图。
图3是放大地表示所述灯的一部分的剖面图。
图4是从下方表示除去了所述灯的外罩的状态的平面图。
图5是从下方表示所述灯的收容部的平面图。
图6是从下方表示所述灯的平面图。
图7是从上方表示所述灯的平面图。
图8是示意性地表示包括灯装置的照明器具的侧面图，所述灯装置包括所述灯。
图9是从下方表示第二实施方式的灯的分解立体图。
图10是放大地表示所述灯的一部分的剖面图。
图11是放大地表示所述灯的另一部分的剖面图。
图12是从下方表示所述灯的平面图。
图13是从上方表示所述灯的平面图。
图14是表示第三实施方式的灯的剖面图。
图15是放大地表示第四实施方式的灯的一部分的剖面图。
图16是放大地表示所述灯的另一部分的剖面图。
图17是放大地表示第五实施方式的灯的一部分的剖面图。
图18是从下方表示除去了所述灯的外罩的状态的平面图。
图19是从下方表示所述灯的收容部的平面图。
图20是从下方表示所述灯的平面图。
图21是从上方表示所述灯的平面图。
图22是示意性地表示第六实施方式的照明器具的侧面图。
附图标记：
11：照明器具
12：器具本体
13：灯座
14：LED灯
15：灯装置
16：灯罩
21：灯座本体
31：收容部
32：散热体
33：绝缘片材
34：作为光源基板的LED基板
35：外罩
37：收容部本体
39：点灯电路
40：电源基板
42：基体部
43：基体突出部
44：周缘部
45：连结臂部
46：通气开口
48：保持部
49：电极接脚
49a：扩大部
50、117、118：螺丝接受部
51：电源基板本体
52：电子零件
53、54：配线
55：配线插通部
56：连接器
57：盖部
58：配置部
59：连结部
60：开口部
61、115：螺丝
65、76：螺丝孔
66：被钩挂部
67：钩挂部
71：配置面部
72：弯曲部
73：开口
75、114：作为固定构件的螺丝
78：卡止开口
81：连通开口
82：连通孔
85：基板本体
86：作为光源的LED
88：切开开口部
89：连接器接受部
90、127：通孔
93：覆盖部
94：卡止爪部
96：盖体
97：透镜部
97a：顶部
97b：出射面
98：按压部
101：电极接脚支撑部
103：内侧按压部
104：按压肋
105：平面部
106：卡止臂部
106a：爪部
106b：防干扰部
108：卡止开口部
110：突出部
110a：下端部
113：支撑部
121：突设部
124：片材伸出部
126：伸出部
128：卡止突出部
C：虚拟圆
H1、H2、H3：箭头
P：平面
R：树脂
具体实施方式
以下，参照图1至图8，对第一实施方式的构成进行说明。
如图8所示，照明器具11包括：器具本体12，设置于天花板面；灯装置15，具有灯座(socket)13及LED灯14，所述灯座13安装于所述器具本体12的中央部等，所述LED灯14是能够安装于所述灯座13且能够脱离所述灯座13的灯；以及灯罩(globe)16，将所述灯装置15予以覆盖。再者，以下关于上下方向等方向，以水平安装灯装置15的状态为基准，将器具本体12及灯座13侧作为上侧，将灯装置15侧作为下侧来进行说明。
灯座13对应于所谓的GX53形灯头，且包括具有电绝缘性的合成树脂制的扁平圆筒状的灯座本体21，且在该灯座本体21的中央部形成有未图示的插通孔。而且，在灯座本体21的下表面，在相对于中央部呈对称的位置形成有未图示的灯座开口。各灯座开口为呈圆弧状弯曲的长孔状，且在内部配置有承窝，该承窝用以与外部电源(商用电源)电性连接且供给电源。而且，在各灯座开口的一端形成有扩径部。
另外，如图1至图8所示，LED灯14从上侧向下侧，一体地组装有作为灯头外壳的收容部31、作为金属框体的散热体32、作为绝缘构件的绝缘片材(sheet)33、作为光源基板的发光元件基板即LED基板34、及作为灯罩(lamp globe)的外罩35，且成为薄型的圆筒状。
收容部31例如包括GX53形的灯头部构造，且为具有电绝缘性的合成树脂制的收容部。所述收容部31包括收容部本体37，且在内部收容有电源基板40，该电源基板40安装有点灯电路39。
收容部本体37一体地包括扁平的基体部42、基体突出部43、圆环状的周缘部44以及多个连结臂部45。基体突出部43在所述基体部42的中央部突出。圆环状的周缘部44位于向基体部42的外方离开的位置，即位于基体部42的周围。多个连结臂部45例如有三个，沿着直径方向形成为放射状，且将基体部42与周缘部44予以连结。而且，在所述收容部本体37中，在基体部42的外周侧、周缘部44的内周侧、及连结臂部45、45之间，分别设置有作为贯通口的通气开口46。
基体部42为扁平的有盖圆筒状，且向下方突出设置有多个保持部48，所述多个保持部48用以将电源基板40(点灯电路39)保持在内部。另外，在所述基体部42中，在相对于中央部呈对称的位置，电极接脚49、49从内侧(下侧)插入并露出至外侧(上侧)。各电极接脚49形成为圆柱状，且在前端侧包括扩大部49a，该扩大部49a嵌合于灯座13的各灯座开口的扩径部。因此，对于所述电极接脚49而言，在将扩大部49a插入嵌合于灯座13的灯座开口的扩径部的状态下，使LED灯14沿着圆周方向转动(旋转)，借此，扩大部49a卡止于灯座开口的另一端侧而与承窝电性连接，并且LED灯14连接固定于灯座13(器具本体12)。而且，在基体部42的外周缘部，在与连结臂部45的基端相对应的位置，形成有轴套状的螺丝接受部50。
另外，基体突出部43为扁平的有盖圆筒状，且直径尺寸被设定得小于基体部42的直径尺寸。而且，在将LED灯14安装于灯座13的状态下，所述基体突出部43插入至灯座本体21的插通孔。
另外，各连结臂部45是以宽度从基端侧(内侧)向前端侧(外侧)逐渐变窄的方式而形成。此外，所述连结臂部45的前端侧突出至比周缘部44的外周缘更靠外方处。
另外，点灯电路39是用以对经由电极接脚49、49而从未图示的外部电源(商用电源)供给的电力进行转换，并对LED基板34供电的电路。
而且，电源基板40包括电源基板本体51与电子零件52，且保持固定于收容部本体37的基体部42的保持部48，所述电子零件52安装于所述电源基板本体51且构成点灯电路39。在将电源基板本体51保持于保持部48的状态下，电子零件52的一部分嵌合且位于基体突出部43的内部。而且，在所述电源基板40中，分别导出有与各电极接脚49电性连接的配线53、及与LED基板34电性连接的多根配线54。所述配线54沿着收容部31的任一个连结臂部45配置，在该连结臂部45中，插通至方筒状的配线插通部55内，并被导向LED基板34侧，所述方筒状的配线插通部55突出设置于比周缘部44的外缘部更靠外方的位置。另外，所述配线54的前端侧连接于一个连接器(connector)56。
另外，散热体32借由散热性及导热性优异的例如铝等金属而形成为薄板状。该散热体32一体地包括圆形状的盖部57、圆环状的配置部58以及多个连结部59。圆形状的盖部57将收容部31予以覆盖。圆环状的配置部58位于所述盖部57的外方的周围。多个连结部59例如有三个，沿着直径方向形成为放射状，且将盖部57与配置部58予以连结。因此，在散热体32中，在盖部57的外周侧、配置部58的内周侧、及连结部59、59之间，分别设置有开口部60。而且，所述散热体32借由作为散热体固定构件的多个螺丝61，固定于收容部31。
盖部57形成为将收容部31的整个收容部本体37予以覆盖的圆形状。另外，在所述盖部57的外周缘部附近，在与各连结部59的基端相对应的位置，分别设置有由螺丝61插入的螺丝孔65。在将散热体32安装于收容部31的状态下，所述螺丝孔65分别与收容部31的螺丝接受部50连通，插入至所述螺丝孔65的螺丝61螺固于螺丝接受部50。而且，所述盖部57的外周缘部向上侧弯曲地突出，在所述外周缘部的各开口部60的中央部，分别向上侧即收容部31侧突出设置有被钩挂部66，该被钩挂部66作为散热体侧卡合部用以使散热体32停止相对于收容部31而旋转，及用以对散热体32定位。所述被钩挂部66形成为圈状(loopshape)，且在将散热体32安装于收容部31的状态下，分别卡合于作为钩状的收容部侧卡合部的钩挂部67，所述作为钩状的收容部侧卡合部的钩挂部67突出设置于收容部本体37的基体部42的外周。
另外，配置部58一体地包括配置面部71以及弯曲部72。配置面部71形成为圆环平板状，且成为LED基板34的配置面。弯曲部72从所述配置面部71的外周缘向下方弯曲地突出。在配置面部71的内周缘附近，即盖部57的外周缘附近的位置，设置有方孔状的开口73。另外，在所述配置面部71的外周缘附近，设置有多个螺丝孔76，所述多个螺丝孔76用以借由作为固定构件的多个螺丝75，将LED基板34固定于散热体32。另外，在弯曲部72中设置有多个方孔状的卡止开口78，所述多个方孔状的卡止开口78用以将外罩35卡止于散热体32。
开口73位于与盖部57的外周缘相邻接的位置，在将散热体32安装于收容部31的状态下，配线插通部55插入至所述开口73。插入至所述开口73的配线插通部55的前端侧突出至比散热体32的配置部58(配置面部71)的下表面更靠外罩35侧即下侧处，从而防止各配线54与开口73的缘部之间的干扰。
另外，各连结部59是将收容部31的各连结臂部45的基端侧予以覆盖的部分，且是以宽度从基端侧(内侧)向前端侧(外侧)逐渐变窄的方式而形成。
另外，绝缘片材33用以使散热体32与LED基板34绝缘，形成为圆环状，且将散热体32的配置部58的配置面部71的下表面予以覆盖，并与LED基板34一起被安装固定。所述绝缘片材33被设定为与配置面部71大致相等的宽度尺寸，且将配置面部71的大致整个下表面予以覆盖。而且，在所述绝缘片材33中，在内周缘侧的位置设置有方孔状的连通开口81，该方孔状的连通开口81与散热体32的开口73连通并由各配线54插通。另外，在所述绝缘片材33中，在外周缘附近的位置，分别设置有与散热体32的各螺丝孔76连通的连通孔82。
另外，LED基板34也被称为LED模块(module)，其一体地包括圆环平板状的基板本体85与多个LED86，所述多个LED86是作为安装于所述基板本体85的固态发光元件的光源。
基板本体85被设定为比配置部58的配置面部71更狭窄的宽度尺寸。因此，LED基板34在安装于配置部58的配置面部71的状态下，内周缘及外周缘分别相对于配置部58的配置面部71(绝缘片材33)的内周缘及外周缘偏移(offset)规定宽度。另外，在所述基板本体85中，在内周缘切开形成有切开开口部88，该切开开口部88与散热体32的开口73及绝缘片材33的连通开口81连通且由各配线54插通。而且，在所述基板本体85的下表面，在切开开口部88的附近安装有连接器接受部89，从所述切开开口部88(开口73及连通开口81)导出的各配线54经由连接器56而电性连接于所述连接器接受部89。而且，在所述基板本体85中分别设置有通孔90，该通孔90与散热体32的各螺丝孔76及绝缘片材33的各连通孔82连通且由螺丝75插入。
另外，各LED86是借由黄色发光系的树脂密封层来将例如发出蓝色光的LED芯片(chip)予以覆盖的面安装型的元件，且在规定的列(虚拟圆C)上，彼此大致等间隔地隔开而配置于基板本体85的下表面，即与外罩35相向的面的外周侧的位置。再者，所述虚拟圆C是与基板本体85同心的圆，通孔90位于该虚拟圆C上。因此，LED基板34在所述虚拟圆C上的位置，借由各螺丝75而固定于散热体32，从而热连接于散热体32。
另外，外罩35是具有透光性的合成树脂制的外罩，且形成为与散热体32的配置部58(配置面部71)相对应的圆环状。而且，所述外罩35一体地包括圆环带状的覆盖部93以及卡止爪部94。圆环带状的覆盖部93与LED基板34(LED86)的下侧(发光侧)相向。卡止爪部94作为卡止部设置于所述覆盖部93的外周缘。且用以将外罩35卡止于散热体32。
覆盖部93形成为平面状，且位于向下方与LED基板34隔开的位置。
另外，卡止爪部94是插入至散热体32的卡止开口78而被卡止的部分，且呈爪状地形成于覆盖部93的外周缘。
而且，灯罩16是以如下的方式构成，即，借由具有透光性的合成树脂等，形成为例如上侧形成开口的有底圆筒状，且将LED灯14(灯装置15)予以覆盖，使从LED灯14(LED86)发出的光扩散。
接着，对所述第一实施方式的作用进行说明。
当对LED灯14进行组装时，首先，将电源基板40(点灯电路39)插入至安装有各电极接脚49的收容部31的收容部本体37，借由保持部48来保持该电源基板40(点灯电路39)，借由各配线53来使各电极接脚49与电源基板40电性连接，所述电源基板40(点灯电路39)已将电子零件52安装于电源基板本体51。另外，从电源基板40导出的各配线54在任一个连结臂部45上被引出，插通于配线插通部55并导出至收容部31的下侧。
接着，将散热体32安装于所述收容部31。此时，使各连结部59的位置分别对准收容部31的各连结臂部45的位置，使各螺丝孔65的位置对准各螺丝接受部50的位置，并且一面使各被钩挂部66的位置对准各钩挂部67的位置，一面将散热体32推入至收容部31侧，借此，各钩挂部67卡合于各被钩挂部66，散热体32暂时卡止于收容部31。此时，从配线插通部55导出的各配线54及连接器56插通于配置部58的配置面部71的开口73，并导出至该配置面部71的下侧。然后，将螺丝61插入至各螺丝孔65，并螺固于各螺丝接受部50，借此，将散热体32安装固定于收容部31。在所述状态下，借由散热体32的盖部57来将收容部31的收容部本体37的基体部42予以覆盖，并且收容部31的各连结臂部45位于各连结部59的背面即上表面，且配置部58位于盖部57(收容部31)的外方的周围。
进而，将LED基板34隔着绝缘片材33而安装于所述散热体32，所述LED基板34已预先将LED86及连接器接受部89等安装于基板本体85。此时，使绝缘片材33的连通开口81的位置对准散热体32的开口73的位置，并且使各连通孔82的位置对准散热体32的各螺丝孔76的位置。另外，使LED基板34的基板本体85的切开开口部88的位置对准绝缘片材33的连通开口81及散热体32的开口73的位置，并且使各通孔90的位置对准绝缘片材33的各连通孔82及散热体32的各螺丝孔76的位置。在所述状态下，将螺丝75插入至各通孔90及各连通孔82，并螺固于各螺丝孔76，借此，将LED基板34隔着绝缘片材33而安装固定于散热体32的配置部58的配置面部71。另外，从散热体32的开口73导出的各配线54及连接器56会从绝缘片材33的连通开口81及LED基板34的切开开口部88导出，将连接器56连接于连接器接受部89，借此，点灯电路39与各LED86电性连接。
接着，将所述LED基板34予以覆盖地将外罩35安装于散热体32。此时，一面使各卡止爪部94的位置对准散热体32的各卡止开口78的位置，一面将外罩35推入至散热体32侧，借此，所述卡止爪部94分别卡合于卡止开口78。结果，外罩35的覆盖部93处于将LED基板34的各LED86予以覆盖的状态。
在将各电极接脚49插入至灯座13的灯座开口的扩径部的状态下，使以所述方式组装的LED灯14沿着圆周方向旋转，借此，将该LED灯14安装于器具本体12，各电极接脚49经由承窝而与外部电源(商用电源)电性连接。然后，将LED灯14予以覆盖地将灯罩16安装于器具本体12，借此，完成照明器具11。
借由所述点灯电路39来对借由灯座13从外部电源(商用电源)经由各电极接脚49而被供给至点灯电路39的电力进行转换，并供给至各LED86，使所述LED86点灯。从各LED86发出的光借由外罩35的覆盖部93而扩散，并且借由灯罩16而扩散并进行照射。
来自点灯电路39的热传导至将该点灯电路39予以覆盖的散热体32的盖部57。另外，来自LED基板34(LED86)的热从基板本体85经由绝缘片材33，传导至散热体32的配置部58。因此，利用点灯电路39与LED基板34(LED86)，使发热区域分离，局部(部分)热的聚拢(滞留)被抑制至最小限度，并且散热体32借由盖部57而确保了大表面积，从而有效果地将来自LED基板34(LED86)的热释放至大气中。
特别是散热体32向接受了来自LED基板34(LED86)的热的配置部58的内周侧及外周侧产生热对流，并且外部空气穿过开口部60(收容部31的通气开口46)(箭头H1、箭头H2)，借此，有效果地向大气中散热，所述开口部60(收容部31的通气开口46)位于将点灯电路39予以覆盖的盖部57与配置着LED基板34的配置部58之间。
如上所述，根据所述第一实施方式，散热体32一体地包括盖部57以及配置部58。盖部57将收容部31予以覆盖，该收容部31在内部收容着点灯电路39。配置部58位于所述盖部57的周围，热连接且配置着LED基板34，借此，可使来自点灯电路39及LED基板34(LED86)的热分散至盖部57与配置部58，并且可使散热体32的表面积增加，从而可利用简单的构成来有效果地散热。
接着，参照图9至图13，对第二实施方式进行说明。再者，对与所述第一实施方式相同的构成及作用附上相同的符号，并省略其说明。
在第二实施方式的LED灯14中，收容部31包括收容部本体37、与将该收容部本体37予以覆盖的另设机构的合成树脂制的盖体96，外罩35包括使从LED基板34的各LED86发出的光扩散的透镜部97、与将LED基板34按压于散热体32的按压部98。
收容部31的收容部本体37的螺丝接受部50配置于各连结臂部45。另外，盖体96形成为圆板状，该圆板状是将收容部本体37的基体部42的下侧予以覆盖并将其堵塞的形状。而且，在所述盖体96的上部，突出设置有支撑着各电极接脚49的轴套状的电极接脚支撑部101。因此，盖体96在安装于收容部本体37的状态下，与该收容部本体37形成热连接。另外，所述盖体96的下表面呈面状地与散热体32的盖部57发生接触，且整个面密接于该散热体32的盖部57。
另外，外罩35在覆盖部93的与LED基板34的LED86相向的位置，即，在与虚拟圆C相对应的位置，包括呈圆环状地相连的透镜部97。而且，所述外罩35在透镜部97的内周缘侧的位置形成有内侧按压部103，并且在比内侧按压部103更靠内周侧的位置形成有按压肋(rib)104，所述内侧按压部103作为形成按压部98的一部分的第一按压部，所述按压肋104作为形成按压部98的一部分的第二按压部。另外，在所述外罩35的比透镜部97更靠外周侧处，即，在外罩35的外周缘侧处，遍及整个圆周地连续形成有平面状的平面部105，该平面状的平面部105与散热体32的配置部58的配置面部71密接。而且，在外罩35的内周缘，向中央部呈放射状地突出设置有多个例如三个作为外罩卡止部的卡止臂部106，该卡止臂部106用以将所述外罩35卡止于散热体32。
透镜部97向外罩35的厚度方向即下侧突出，且剖面为圆弧状。另外，透镜部97的顶部97a分别位于与LED86的正下方相向的位置，从该顶部97a至外罩35的内周侧及外周侧，分别形成有倾斜状的出射面97b、97b。
另外，按压部98是以如下的方式构成，即，在将散热体32安装于收容部31的状态下，该按压部98将LED基板34的基板本体85按压于散热体32的配置部58(配置面部71)，借此，更确实地将LED基板34的热传导至散热体32(配置部58)。
内侧按压部103形成为圆环平面状，该圆环平面状遍及与透镜部97的内周侧的出射面97b相连的位置，即遍及透镜部97的内周缘的整个圆周而相连。
另外，各按压肋104沿着直径方向，呈放射状地分别形成于外罩35的背面即上表面且突出，而且彼此大致等间隔地隔开。
另外，平面部105呈凸缘(flange)状地向透镜部97的外周侧突出且相连。
而且，各卡止臂部106突出设置于与散热体32的各连结部59相对应的位置，且是以宽度从基端侧向前端侧逐渐变窄的方式而形成。另外，在所述卡止臂部106的前端侧的上部，向内周侧突出设置有爪部106a。所述卡止臂部106的爪部106a插入卡止于方孔状的卡止开口部108，该方孔状的卡止开口部108设置在散热体32的各连结部59的盖部57的外周缘附近。而且，在任一个卡止臂部106上，向下侧凸出地形成有防干扰部106b，该防干扰部106b用以避免与安装于LED基板34的连接器接受部89、各配线54及连接器56等之间的干扰。
接着，当将外罩35安装于散热体32时，将按压部98及平面部105等予以粘接，借此，将LED基板34按压于散热体32的配置部58，并且将外罩35热连接于所述LED基板34。在所述状态下，外罩35的透镜部97与LED86(及螺丝75)相向。即，螺丝75位于外罩35的透镜部97的内侧。
而且，由于可借由透镜部97来使来自LED86的直线光扩散，因此，可实现广配光，从而能够代替现有的光源来使用，所述透镜部97与LED86相向地向外罩35的厚度方向突出。另外，利用按压部98来将LED基板34按压于散热体32，借此，可更确实地将LED基板34固定于散热体32，可更有效果地使来自LED基板34(LED86)的热传导至散热体32，并且LED基板34(LED86)与外罩35隔着按压部98而直接形成热连接，也可使来自LED基板34(LED86)的热从外罩35散热，因此，可进一步抑制LED86的温度，且可使LED灯14的效率更高。
再者，也可如图14所示的第三实施方式这样，将所述第二实施方式中的散热体32的盖部57设为突出部110，该突出部110比透镜部97(透镜部97的顶部97a)更向外罩35的厚度方向即下侧突出。所述突出部110的载置面即下端部110a形成为平面状，可将LED灯14稳定地载置于平面P上。接着，当以所述方式，将收容部31侧作为上侧，借由突出部110的下端部110a来将LED灯14载置于平面P上时，由于突出部110(盖部57)突出至比透镜部97更靠下方处，因此，透镜部97不会干扰平面P，可防止透镜部97受伤或破损。
另外，也可如图15及图16所示的第四实施方式这样，将树脂R填充至所述各实施方式中的收容部31的内部，使点灯电路39(电源基板40)与散热体32的盖部57直接形成热连接，所述树脂R例如是高导热硅酮(silicone)(散热硅酮)等具有散热性及导热性的散热构件。在所述情况下，向接受了来自LED基板34(LED86)的热的散热体32的配置部58的内周侧与外周侧的两个方向产生热对流(箭头H1、箭头H2)，并且从直接接受了来自点灯电路39的热的散热体32的盖部57向外周侧产生热对流(箭头H3)。即，LED基板34(LED86)及点灯电路39所产生的热分别流入至设置在盖部57与配置部58之间的相同的开口部60。结果，借由热从所述两个方向流入时的协合效应(synergistic effect)，在开口部60产生更强力的热对流，从而可更有效果地将从LED基板34(LED86)产生的热释放至大气中。
接着，参照图17至图21，对第五实施方式进行说明。再者，对与所述各实施方式相同的构成及作用附上相同的符号，并省略其说明。
第五实施方式的LED灯14的收容部31在收容部本体37的连结臂部45、45之间分别包括支撑部113，并且在盖体96中设置有配线插通部55，且LED基板34与散热体32借由螺丝114、115而安装固定于收容部31，所述螺丝114、115是共用的固定构件。
各支撑部113从周缘部44沿着收容部31的直径方向，向外方呈放射状地突出形成，且位于连结臂部45、45的中间。因此，连结臂部45与支撑部113彼此大致等间隔地隔开。另外，在各支撑部113及各连结臂部45中的前端附近的位置，分别突出设置有螺固着螺丝114的螺丝接受部117，并且在各连结臂部45中的基端侧的位置，分别突出设置有螺固着螺丝115的螺丝接受部118。
另外，在盖体96，嵌合于任一个连结臂部45的舌片状的突设部121是沿着直径方向呈放射状地突出设置，该突设部121的前端侧延伸至螺丝接受部118的附近为止。而且，在所述突设部121的前端侧，一体地形成有方筒状的配线插通部55。该配线插通部55插入至开口73，且前端侧突出至比所述散热体32的连结部59的下表面更靠外罩35侧即下侧，所述开口73设置于散热体32的任一个连结部59的位置。而且，沿着突设部121与连结臂部45之间，来自点灯电路39(电源基板40)的配线54插通于配线插通部55，并向LED基板34侧导出。
另外，在散热体32中，除了设置有由螺丝114插通的螺丝孔76之外，还在各连结部59中分别设置有由螺丝115插通的未图示的螺丝孔。
另外，绝缘片材33对应于收容部31的各连结臂部45及各支撑部113，分别设置有由螺丝114插通的连通孔82。而且，所述绝缘片材33在与内周缘的各连结臂部45相对应的位置，分别延伸设置有片材伸出部124，在所述片材伸出部124中，分别设置有由螺丝115插通的未图示的连通孔。
此外，LED基板34在与基板本体85的内周缘的各连结臂部45相对应的位置，分别延伸设置有伸出部126。另外，在基板本体85中，对应于收容部31的各连结臂部45及各支撑部113，分别设置有由螺丝114插通的通孔90，并且在各伸出部126中，设置有由螺丝115插通的通孔127。
另外，外罩35的各卡止臂部106的爪部106a向外罩35的外方突出，并卡止于圈状的卡止突出部128，该圈状的卡止突出部128竖立于散热体32的各连结部59的盖部57的外周缘附近。
接着，当对LED灯14进行组装时，首先，将电源基板40(点灯电路39)插入保持于收容部31的收容部本体37，借由各配线53来使各电极接脚49与电源基板40(点灯电路39)电性连接。
接着，将盖体96嵌合安装于所述收容部本体37。此时，将从电源基板40(点灯电路39)导出的各配线54插通于盖体96的突设部121中所形成的配线插通部55，并导出至所述盖体96的外部(下侧)。
然后，将散热体32、绝缘片材33及LED基板34安装于所述收容部31。此时，将散热体32的螺丝孔76、绝缘片材33的连通孔82、及LED基板34的通孔90的位置分别对准各螺丝接受部117的位置，并且将散热体32的未图示的螺丝孔、绝缘片材33的未图示的连通孔、及LED基板34的通孔127的位置分别对准各螺丝接受部118的位置，借由螺丝114、115来一体地进行固定。在所述状态下，绝缘片材33的各片材伸出部124及LED基板34的各伸出部126重叠在散热体32的各连结部59上，并且在比任一个片材伸出部124及任一个伸出部126更靠中央部侧的位置，配线插通部55插入至开口73，各配线54及连接器56通过所述配线插通部55而被导出。接着，将所述连接器56连接于连接器接受部89，借此，点灯电路39与各LED86电性连接。
接着，将所述LED基板34予以覆盖地将外罩35安装于散热体32。此时，将各卡止爪部94的位置对准散热体32的各卡止开口78的位置，并且将各卡止臂部106的爪部106a的位置对准散热体32的各卡止突出部128的位置，同时将外罩35推入，借此，各卡止爪部94及各爪部106a卡止于各卡止开口78及各卡止突出部128。结果，外罩35的覆盖部93的透镜部97成为与LED基板34的各LED86相向的状态。
经由各电极接脚49，将以所述方式组装的LED灯14安装于灯座13(器具本体12)，从而与外部电源(商用电源)电性连接，将LED灯14予以覆盖地将灯罩16安装于器具本体12，借此，完成照明器具11。
借由所述点灯电路39来对如下的电力进行转换，并供给至各LED86，所述LED86点灯，所述电力是借由灯座13，从外部电源(商用电源)经由各电极接脚49而被供给至点灯电路39的电力。从各LED86发出的光借由外罩35的透镜部97而扩散，并且借由灯罩16而扩散，并作为均一的光而进行照射。
来自点灯电路39的热传导至将该点灯电路39予以覆盖的散热体32的盖部57，来自LED基板34(LED86)的热从基板本体85经由绝缘片材33，传导至散热体32的配置部58。因此，利用点灯电路39与LED基板34(LED86)，发热区域分离，局部的(部分的)热的聚拢(滞留)被抑制至最小限度，并且散热体32借由盖部57而确保了大表面积，从而会有效果地将来自LED基板34(LED86)的热释放至大气中。
如此，由于在圆形板状的简单形状的盖体96中形成配线插通部55，因此，可容易地形成配线插通部55，并且与在收容部31的收容部本体37中设置配线插通部的情况相比较，可简化收容部本体37的形状，从而可廉价地制造所述收容部本体37。
另外，由于借由共用的螺丝114、115，将散热体32、绝缘片材33及LED基板34固定于收容部31，因此，LED灯14的组装作业容易，且可抑制零件数，可实现轻量化及低成本化。
此外，根据所述第二实施方式至第五实施方式，在LED基板34的基板本体85上，在并排地配置于规定的列(虚拟圆C)上的LED86的列的位置，借由螺丝75或螺丝114来将LED基板34固定于散热体32，借此，螺丝75或螺丝114的头部位于透镜部97的内侧，并处于与该透镜部97相向的位置，因此，无需在外罩35中形成用以避免螺丝75或螺丝114与外罩35之间的干扰的构成，可进一步简化外罩35的构成，成本低，以及不易产生由外罩35引起的配光特性的不均，并且由于在LED基板34中的与发热最大的LED86相对应的位置，将LED基板34按压于散热体32并加以固定，因此，可更有效果地将来自LED86的热传导至散热体32。
而且，收容部31包括盖体96，该盖体96将收容部本体37予以覆盖，并与所述收容部本体37形成热连接，所述收容部本体37在内部收容着点灯电路39(电源基板40)，因此，可使散热体32的盖部57密接于所述盖体96，借此，可更确实地将来自点灯电路39的热经由盖体96而传导至散热体32的盖部57，从而可使散热性进一步提高。
再者，也可如图22所示的第六实施方式这样，使所述各实施方式中的灯罩16弯曲成球面状。
另外，电源基板40的电子零件52例如也可仅包含导线(lead)安装零件或面安装零件。在仅利用导线安装零件来构成电子零件52的情况下，借由安装于电源基板本体51的单面，可仅利用流程步骤中的一个步骤来安装电源基板40。另外，在仅利用面安装零件(Surface MountDevice，SMD)来构成电子零件52的情况下，可仅利用流程步骤中的一个步骤来形成LED基板34及电源基板40。
而且，不仅可使用LED86作为光源，而且例如可使用有机电致发光(Electroluminescence，EL)元件或半导体激光器(laser)等固态发光元件、或平面状的荧光灯等作为光源。
另外，也可将LED基板34的基板本体85分割成多个部分。
此外，可任意地对将外罩35安装于散热体32的构成进行设定。另外，外罩35不一定固定于散热体32，例如还可设为安装于收容部31的构成等。
而且，根据以上已说明的至少一个实施方式，散热体32一体地包括盖部57以及配置部58。盖部57将收容部31予以覆盖，该收容部31在内部收容着点灯电路39。配置部58，位于所述盖部57的周围，热连接且配置着LED基板34，借此，可使来自点灯电路39及LED基板34(LED86)的热分散至盖部57与配置部58，从而可防止热局部地集中，并且可使散热体32的表面积增加，可利用简单的构成来有效果地散热。因此，可应对伴随LED灯14的高效率化的发热量的增加，从而能够使LED灯14的效率提高。
另外，接受了来自LED基板34(LED86)的热的散热体32的配置部58形成为圆环状，因此，向内周侧与外周侧的两个方向产生热对流。因此，热对流量大幅度地增加，可更有效果地散热。而且，空气通过开口部60，该开口部60在散热体32的将点灯电路39予以覆盖的盖部57与配置有LED基板34的配置部58之间形成开口，借此，可利用散热及空气循环来使散热体32的散热特性提高，并且可实现散热体32的轻量化及低成本化。
而且，在由树脂形成的收容部31中形成配线插通部55，将各配线54插通于该配线插通部55，所述配线插通部55插入至金属制的散热体32中所设置的开口73，并从该开口73向外罩35侧突出，所述各配线54使点灯电路39与LED基板34电性连接，借此，借由树脂制的配线插通部55来防止各配线54与金属制的散热体32的开口73的缘部发生干扰。因此，不会因各配线54与开口73的缘部发生摩擦等而使各配线54受伤，可保护各配线54不发生断线等，从而可使可靠性进一步提高。
已对本实用新型的若干实施方式进行了说明，但这些实施方式是作为例子而被提示的实施方式，并无对实用新型的范围进行限定的意图。这些新颖的实施方式能够以其他各种方式来实施，且在不脱离实用新型的宗旨的范围内，可进行各种省略、替换、以及变更。所述实施方式或其变形包含于实用新型的范围或宗旨，并且包含于与其均等的范围中。

Claims (8)

1.一种灯，其特征在于包括：
点灯电路；
收容部，包括与所述点灯电路电性连接的一对电极接脚，且所述收容部在内部收容着所述点灯电路；
散热体，一体地包括将所述收容部予以覆盖的盖部、及位于所述盖部周围的配置部；
光源基板，包括借由从所述点灯电路供给的电而发光的光源，且所述光源基板热连接并配置于所述散热体的配置部；以及
外罩，具有透光性，且所述外罩将所述光源基板予以覆盖。
2.根据权利要求1所述的灯，其特征在于：所述散热体在所述盖部与所述配置部之间，包括空气所通过的开口部。
3.根据权利要求1或2所述的灯，其特征在于：
所述外罩包括
透镜部，与所述光源相向地向厚度方向突出，且使从所述光源发出的光扩散；以及
按压部，将所述光源基板按压于所述散热体。
4.根据权利要求3所述的灯，其特征在于：所述盖部比所述透镜部更向所述外罩的厚度方向突出。
5.根据权利要求3所述的灯，其特征在于：
所述光源基板的所述光源并排地配置在规定的列上，
所述灯包括固定构件，所述固定构件在所述光源的列的位置，将所述光源基板固定于所述散热体，且配设于所述透镜部的内侧。
6.根据权利要求1或2所述的灯，其特征在于：
所述散热体包括开口，
所述收容部由树脂形成且包括配线插通部，所述配线插通部插入至所述开口并从所述开口向所述外罩侧突出，且
电性连接所述点灯电路与所述光源基板的配线被插通至所述配线插通部。
7.一种灯装置，其特征在于包括：
灯座；以及
根据权利要求1至6中任一项所述的灯，所述灯的所述电极接脚连接于所述灯座。
8.一种照明器具，其特征在于包括：
器具本体；
根据权利要求7所述的灯装置，所述灯装置的所述灯座配置于所述器具本体；以及
灯罩，将所述灯装置的所述灯予以覆盖。
CN2013200463377U 2012-07-30 2013-01-28 灯、灯装置及照明器具 Expired - Lifetime CN203115583U (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2012168896A JP5825489B2 (ja) 2012-07-30 2012-07-30 ランプ、ランプ装置および照明器具
JP2012-168896 2012-07-30

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN203115583U true CN203115583U (zh) 2013-08-07

Family

ID=47602770

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN2013200463377U Expired - Lifetime CN203115583U (zh) 2012-07-30 2013-01-28 灯、灯装置及照明器具

Country Status (4)

Country Link
US (1) US20140029252A1 (zh)
EP (1) EP2693116A1 (zh)
JP (1) JP5825489B2 (zh)
CN (1) CN203115583U (zh)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107044621A (zh) * 2016-02-05 2017-08-15 宁波福泰电器有限公司 灯具及其散热方法和制造方法
CN108779900A (zh) * 2016-03-05 2018-11-09 爱丽思欧雅玛株式会社 照明装置
CN111386425A (zh) * 2018-04-27 2020-07-07 萤光勒克斯株式会社 照明装置
CN113028212A (zh) * 2021-03-01 2021-06-25 北谷电子有限公司 可拆装控制器及可拆装控制器的装配方法
TWI748190B (zh) * 2018-06-01 2021-12-01 日商松下知識產權經營股份有限公司 照明器具

Families Citing this family (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN203298117U (zh) * 2012-08-31 2013-11-20 小泉照明株式会社 照明器具
US20140198496A1 (en) * 2013-01-14 2014-07-17 Wintek Corporation Illumination apparatus
US20150085466A1 (en) * 2013-09-24 2015-03-26 Intematix Corporation Low profile led-based lighting arrangements
US20150231512A1 (en) * 2014-02-14 2015-08-20 Brand 44 Trading, Llc Illuminated device
JP6202441B2 (ja) * 2014-02-20 2017-09-27 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 Ｌｅｄ照明器具
EP2910843B8 (de) * 2014-02-24 2017-05-10 LUNUX GmbH Beleuchtungseinheit
JP6417609B2 (ja) * 2014-09-08 2018-11-07 コイズミ照明株式会社 照明器具
JP6459662B2 (ja) * 2015-03-12 2019-01-30 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 照明器具
US10041654B1 (en) * 2015-11-16 2018-08-07 Cooper Technologies Company Adjustable lighting finishing structure
EP3385599B1 (en) * 2015-12-03 2020-12-16 Opple Lighting Co,. Ltd. Optical element, illuminating module and illuminator with the illuminating module
WO2017206164A1 (zh) * 2016-06-03 2017-12-07 东莞励国照明有限公司 带有导光板的吸顶灯及其安装方法
US10859248B2 (en) * 2016-10-26 2020-12-08 Opple Lighting Co., Ltd. Light source module and lighting device
WO2018095805A1 (en) * 2016-11-22 2018-05-31 Philips Lighting Holding B.V. Cover for led luminaires
JP2018206493A (ja) * 2017-05-30 2018-12-27 ルナライト株式会社 樹脂成型部品並びに電子回路装置及びリング型照明ケース
CN207921861U (zh) * 2017-12-28 2018-09-28 欧普照明股份有限公司 一种光源模组和照明装置
CN207750864U (zh) * 2018-01-22 2018-08-21 亮信灯饰（深圳）有限公司 灯泡
DE102022104482A1 (de) * 2022-02-24 2023-08-24 LUNITE GmbH Modulare Leuchteinheit

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2009044716A1 (ja) * 2007-10-01 2009-04-09 Koha Co., Ltd. 発光装置
TW200940881A (en) * 2008-03-18 2009-10-01 Pan Jit Internat Inc LED lamp with thermal convection and thermal conduction heat dissipating effect, and heat dissipation module thereof
JP5216447B2 (ja) * 2008-07-03 2013-06-19 パナソニック株式会社 ランプ
JP5477530B2 (ja) * 2008-11-28 2014-04-23 東芝ライテック株式会社 照明器具
US20100187963A1 (en) * 2009-01-28 2010-07-29 Guy Vaccaro Heat Sink for Passive Cooling of a Lamp
CN101865374B (zh) * 2009-02-19 2014-05-07 东芝照明技术株式会社 灯装置以及照明器具
US8525395B2 (en) * 2010-02-05 2013-09-03 Litetronics International, Inc. Multi-component LED lamp
DE102010028481A1 (de) * 2010-05-03 2011-11-03 Osram Gesellschaft mit beschränkter Haftung Elektronikgehäuse für eine Lampe, Halbleiterlampe und Verfahren zum Vergießen eines Elektronikgehäuses für eine Lampe
JP2012104476A (ja) * 2010-10-12 2012-05-31 Toshiba Lighting & Technology Corp 照明装置
US9249965B2 (en) * 2011-01-14 2016-02-02 Koninklijke Philips N.V. Lighting device

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107044621A (zh) * 2016-02-05 2017-08-15 宁波福泰电器有限公司 灯具及其散热方法和制造方法
CN108779900A (zh) * 2016-03-05 2018-11-09 爱丽思欧雅玛株式会社 照明装置
CN111386425A (zh) * 2018-04-27 2020-07-07 萤光勒克斯株式会社 照明装置
TWI748190B (zh) * 2018-06-01 2021-12-01 日商松下知識產權經營股份有限公司 照明器具
CN113028212A (zh) * 2021-03-01 2021-06-25 北谷电子有限公司 可拆装控制器及可拆装控制器的装配方法

Also Published As

Publication number Publication date
JP5825489B2 (ja) 2015-12-02
EP2693116A1 (en) 2014-02-05
US20140029252A1 (en) 2014-01-30
JP2014026942A (ja) 2014-02-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN203115583U (zh) 灯、灯装置及照明器具
US8525395B2 (en) Multi-component LED lamp
JP5218751B2 (ja) 電球型ランプ
TWI424131B (zh) 照明裝置（二）
US8534867B1 (en) LED light modules and outdoor light fixtures incorporating such light modules
KR101135721B1 (ko) 소켓형 ｌｅｄ 조명등기구
CN205037079U (zh) Led照明装置
KR20140038116A (ko) Ｌｅ ｄ 램프
CN102308143A (zh) 灯以及照明装置
CN102725579A (zh) 光源装置
CN104019384B (zh) 照明装置
US20120236552A1 (en) Linear Lamp
CN102563407B (zh) 照明器具
TWI570357B (zh) The heat lamp using LED bulb
CN103968279A (zh) 灯装置、发光装置以及照明装置
KR100980845B1 (ko) 냉각 유로를 갖는 엘이디 모듈
KR101072584B1 (ko) 엘이디 조명 장치
CN101382273A (zh) 具有散热结构的发光二极管灯具
US9217563B2 (en) LED lighting assembly having electrically conductive heat sink for providing power directly to an LED light source
KR20130015724A (ko) 조명용 엘이디 램프
CN201555069U (zh) 高效散热型led灯具
CN103672635B (zh) Led照明装置
CN202598185U (zh) 灯装置以及照明器具
CN204227103U (zh) 灯装置及照明装置
CN103104841B (zh) 具有高散热性能的led灯单元体及其模组化的大功率led灯具

Legal Events

Date Code Title Description
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
CX01 Expiry of patent term
CX01 Expiry of patent term

Granted publication date: 20130807