JP2018206493A - 樹脂成型部品並びに電子回路装置及びリング型照明ケース - Google Patents

Abstract

【課題】本体部に挿入方向のスリットを設けなくても、被装着部材の開口に対して小さな力で装着及び取外しを実行可能な樹脂成型品を提供する。【解決手段】所定の開口１８が形成された回路基板１０上に位置決められる本体部３１と、本体部３１に設けられ、開口１８に挿入されて回路基板１０に係合する挿入部３８と、を有する。挿入部３８は、本体部３１から挿入方向に設けられた支柱部５１と、本体部３１との間に間隔を設けて支柱部５１から片持ち梁状に設けられ、挿入方向に交差する面内で弾性的に撓むことが可能な片持ち梁部５２と、を有する。【選択図】図３

Description

本発明は、開口が形成された開口部材に装着される樹脂成型部品に関する。

開口が形成された開口部材に装着される各種の樹脂成型部品が販売されている。

特許文献１には、スリット状の開口を形成した回路基板にシールドケースを装着する構造が示される。ここでは、スリット状の開口に挿入される一対の板状の挿入部がシールドケースの対向する２辺にそれぞれ形成されている。

１つの開口に挿入される一対の挿入部には、板状の挿入部が開口に挿入される過程でシールドケースの辺に沿った方向に弾性的に撓んだ後に当該撓みを解除されて開口の端部に係合する外側向きの係合爪がそれぞれ形成されている。

特開２００１−３３２８８７号公報

特許文献１のシールドケースは、板状の挿入部を幅方向に撓めるために、開口に対する挿入及び抜き取りに大きな力を必要とする。また、板状の挿入部の幅方向への弾性変形を容易にするために、シールドケースの側面に挿入部を挟んで挿入方向のスリットを設ける必要がある。

本発明は、本体部に挿入方向のスリットを設けなくても、被装着部材の開口に対して小さな力で装着及び取外しを実行可能な樹脂成型品を提供することを目的としている。

本発明は、所定の開口が形成された開口部材上に位置決められる本体部と、前記本体部に設けられ、前記開口に挿入されて前記開口部材に係合する挿入部と、を有し、前記挿入部は、前記本体部から挿入方向に設けられた支柱部と、前記本体部との間に間隔を設けて前記支柱部から片持ち梁状に設けられ、前記挿入方向に交差する面内で弾性的に撓むことが可能な片持ち梁部と、を有するものである。

本発明は、本体部に挿入方向のスリットを設けなくても、被装着部材の開口に対して小さな力で装着及び取外しを実行可能な樹脂成型品を提供することを目的としている。

遮光ケースが取付けられた表示装置の平面図である。 遮光ケースを取付ける前の表示装置の平面図である。 実施例１の回路基板と遮光ケースの斜視図である。 片持ち梁部の動作の説明図である。 比較例の回路基板と遮光ケースの斜視図である。 係合爪の動作の説明図である。 実施例２の回路基板と遮光ケースの斜視図である。 片持ち梁部の配置の説明図である。 片持ち梁部の先端面の移動の説明図である。 実施例３のリング型照明ケースの組立過程の斜視図である。 片持ち梁部の説明図である。 凹所へ片持ち梁部が係合した状態の断面図である。

以下、本願に添付した図面を参照して実施例１〜３を説明することにより、本発明を実施するための形態を詳細に説明する。

（表示装置）
図１は遮光ケースが取付けられた表示装置の平面図である。図２は表示装置の平面図である。図２中、（ａ）は表面、（ｂ）は裏面である。

図１に示すように、表示装置１００は、外部の機器から電気信号を受け取って多数の発光素子を発光／消灯させて視覚的な表示を行う。表示装置１００は、回路基板１０の一辺に外部の機器から電気信号を受け取るコネクタ１２が固定されている。

実施例１では、開口部材の一例である回路基板１０に樹脂成型品の一例である遮光ケース３０が装着されて電子回路装置の一例である表示装置１００が組立てられている。表示装置１００は、回路基板１０に、多数の配線１４が形成され、多数の回路素子１３が取付けられている。表示装置１００は、回路基板１０に対して、遮光ケース３０、４０の下面の挿入部を基板面に対して垂直に挿入して係合させることによりワンタッチ式に組立てられている。

遮光ケース３１の本体部３１は、樹脂成型されている。本体部３１には、光を通過させる開口３２が縦横のマトリックス状に配置されている。開口３２を共通に覆って半透明の散乱シートが貼付されている。

図２の（ａ）に示すように、回路基板１０には、図１に示す遮光ケース３０の開口３２に対応させて発光ダイオードを用いた発光素子１１が縦横のマトリックス状に配置されている。このため、発光素子１１を選択的に発光させて、遮光ケース３０を通じて１桁の数字又は文字を表示可能である。

回路基板１０には、図１に示す遮光ケース３０の四隅に対応させて、遮光ケース３０を取付けるためのスリット状の開口１６、１７、１８、１９が形成されている。

図２の（ｂ）に示すように、遮光ケース３０は、遮光ケース３０の四隅の挿入部３６、３７、３８、３９を開口１６、１７、１８、１９へ挿入することにより、回路基板１０に対してワンタッチ式に組立てられている。

遮光ケース４０の本体部４１は、樹脂成型されている。本体部４１には、光を通過させる開口４２が上下両方向の矢印型に配置されている。開口４２を共通に覆って着色された半透明の散乱シート４３が貼付されている。

図２の（ａ）に示すように、回路基板１０には、図１に示す遮光ケース４０の開口４２に対応させて発光ダイオードを用いた発光素子１１が上下両方向の矢印型に配置されている。このため、発光素子１１を選択的に発光させて、遮光ケース４０を通じて上向き又は下向きの矢印を表示可能である。

回路基板１０には、図１に示す遮光ケース４０の四隅に対応させて、遮光ケース４０を取付けるためのスリット状の開口２６、２７、２８、２９が形成されている。

図２の（ｂ）に示すように、遮光ケース４０は、遮光ケース４０の四隅の挿入部４６、４７、４８、４９を開口２６、２７、２８、２９へ挿入することにより、回路基板１０に対してワンタッチ式に組立てられている。

（挿入部）
図３は実施例１の回路基板と遮光ケースの斜視図である。図４は片持ち梁部の動作の説明図である。図４中、（ａ）は片持ち梁部の外観 （ｂ）は片持ち梁部の先端面の移動である。

図３に示すように、回路基板１０に形成された開口１６、１７、１８、１９に対して、遮光ケース３０の挿入部３６、３７、３８、３９がそれぞれ挿入される。挿入部３６、３７、３８、３９は、多数の開口３２が形成された本体部３１と一体に樹脂成型されている。

挿入部３６、３７、３８、３９は、方向と配置を異ならせて同一に形成されているので、以下では、挿入部３８について説明し、挿入部３６、３７、３９に関する重複した説明を省略する。

本体部３１は、所定の開口１８が形成された回路基板１０上に位置決められている。挿入部３８は、本体部３１に設けられ、開口１８に挿入されて回路基板１０に係合する。挿入部３８は、薄い板状に形成されて、本体部３１の一隅から回路基板１０へ向かって、すなわち挿入方向に突出している。

挿入部３８の支柱部５１は、本体部３１から挿入方向に連続して設けられている。挿入部３８の片持ち梁部５２は、支柱部５１の下端から基板面に沿った方向、すなわち挿入方向と垂直な方向へ片持ち梁状に連続して設けられている。

図４の（ａ）に示すように、片持ち梁部５２の先端が開口１８を挿入方向へ通過した後に挿入方向と垂直な方向へ移動して、開口１８の外側の回路基板１０の基板面に係合することにより、本体部３１と片持ち梁部５２の係合面５４との間に回路基板１０が保持される。このため、片持ち梁部５２は、本体部３１との間に回路基板１０の厚さ分の隙間Ｌ５を隔てて設けられている。

回路基板１０に形成された開口１８は、幅１．２ｍｍ、長さ７ｍｍのスリット状である。これに対して、挿入部３８の厚みは１．０ｍｍである。支柱部５１の幅Ｌ１は２ｍｍ、片持ち梁部５２の幅Ｌ４は１．２ｍｍ、長さＬ２は４ｍｍである。開口１８に挿入される片持ち梁部５２と本体部３１との隙間Ｌ５は１．５ｍｍである。これに対して、隙間Ｌ５に保持される回路基板１０の厚さＬ３は１．２ｍｍである。長さＬ２の片持ち梁部５２は、開口１８の通過に伴って挿入方向に垂直な面内で遮光ケース３０側へ弾性的に撓んだ後に撓みを解除される。

図４の（ｂ）に示すように、挿入方向において開口１８が本体部３１の輪郭に沿った直線状であるのに対して、挿入部３８は、片持ち梁部５２の先端側を本体部３１の輪郭から外側へ少し曲げて形成されている。そして、片持ち梁部５２の先端側には、片持ち梁部５２の先端側を案内して回路基板１０の基板面に沿った方向に撓ませて開口１８を通過させるための傾斜面５３が形成されている。

片持ち梁部５２の先端面５２ａは、片持ち梁部５２が開口１８に挿入される前は本体部３１の輪郭の外側に突出している。先端面５２ａは、矢印Ｅ１で示すように、片持ち梁部５２が開口１８に挿入されて弾性変形して撓む過程で本体部３１の輪郭まで後退する。これにより、片持ち梁部５２は、挿入部３８の開口１８への挿入を妨げない。

先端面５２ａは、矢印Ｅ２で示すように、片持ち梁部５２が開口１８を通過して弾性変形の撓みが解除されることにより、開口１８に挿入される以前と同様に、本体部３１の輪郭の外側へ突出する。これにより、片持ち梁部５２の先端側が開口１８の縁に係合する。その結果、本体部３１を上方へ引張っても遮光ケース３０を取り外せなくなる。

なお、回路基板１０から遮光ケース３０を取り外す場合、片持ち梁部５２の先端を内側へ押して開口１８の縁に対する係合を解除した状態で本体部３１を上方へ引張ればよい。

（比較例の問題点）
図５は比較例の回路基板と遮光ケースの斜視図である。図６は係合爪の動作の説明図である。図６中、（ａ）は係合爪、（ｂ）は係合爪の移動である。

図５に示すように、回路基板１０に形成された開口１６Ｈ、１８Ｈに対して、遮光ケース３０Ｈの挿入部３６Ｈ、３８Ｈがそれぞれ挿入される。

挿入部３６Ｈ、３８Ｈは、方向と配置を異ならせて同一に形成されているので、以下では、挿入部３８Ｈについて説明し、挿入部３６Ｈに関する重複した説明を省略する。

図６の（ａ）に示すように、挿入部３８Ｈは、本体３１にスリット５１ｍを形成して角柱状に形成されることにより、紙面と垂直な方向の曲げ弾性及び撓み量を確保している。挿入部３８Ｈは、本体部３１の一辺の中央部から回路基板１０Ｈへ向かって突出している。

図６の（ｂ）に示すように、挿入部３８Ｈの先端には、鉤状の係合爪である係合部５２Ｈが形成されている。

係合部５２Ｈは、開口１８Ｈを通過する過程で、破線で示すように本体部３１側へ後退した位置へ移動する。そして、係合部５２Ｈは、開口１８Ｈを通過した後に外側へ移動して、開口１８Ｈの縁に係合する。これにより、開口１８Ｈにおいて、本体部３１と係合面５４Ｈとの間に回路基板１０Ｈが保持される。

なお、回路基板１０Ｈから遮光ケース３０Ｈを取り外す場合、対向する挿入部３６Ｈ、３８Ｈの係合部５２Ｈの先端を内側へ押して開口１８Ｈの縁に対する係合を解除した状態で本体部３１を上方へ引張ればよい。

比較例の遮光ケース３０Ｈでは、挿入部３６Ｈ、３８Ｈの撓み量を確保するために、スリット５１ｍを設ける必要がある。このため、スリット５１ｍを通じて発光素子１１の光が外部へ漏れてしまう。これに対して実施例１の遮光ケース３０では、挿入方向のスリット５１ｍが存在しないため、スリット５１ｍを通じて発光素子１１の光が外部へ漏れることがない。

比較例の遮光ケース３０Ｈでは、係合部５２Ｈを後退させるスペースを含めて、挿入部３６Ｈ、３８Ｈの厚みよりも大幅に広い開口１８Ｈを回路基板１０に設ける必要がある。このため、開口１８Ｈを通じて発光素子１１の光が外部へ漏れてしまう。これに対して、実施例１の遮光ケース３０では、挿入部３６、３７、３８、３８と同等な幅の開口１８で済むため、開口１８を通じて発光素子１１の光が外部へ漏れ難い。

（実施例１の効果）
実施例１では、片持ち梁部５２は、本体部３１に対向させて支柱部５１から片持ち梁状に設けられている。このため、本体部３１に高さ方向のスリットを形成することなく、片持ち梁部５２を挿入方向に交差する面内で弾性的に撓ませて、回路基板１０に対する係合及び解除を実行可能である。

実施例１では、片持ち梁部５２は、挿入に伴って開口１８に案内されることにより、挿入方向に交差する面内で弾性的に撓んだ後に当該撓みを減少させて、片持ち梁部５２と本体部３１との間に回路基板１０を保持する。このため、本体部３１を回路基板１０に押し付けるワンタッチの操作で遮光ケース３０を回路基板１０に装着可能である。

実施例１では、回路基板１０は、開口１８がスリット状に形成された回路基板である。このため、開口１８の大部分が本体部３１で塞がれて、開口１８を通じた光の漏れを少なくすることができる。

実施例１では、片持ち梁部５２の傾斜面５３が開口１８の縁に対して斜めに当接して、挿入に伴って片持ち梁部５２を挿入方向に交差する面内で撓ませる。このため、開口１８側に傾斜面を設けなくても、片持ち梁部５２を開口１８に通過させて回路基板１０の裏面に係合させることができる。

実施例１では、片持ち梁部５２の係合面５４は、片持ち梁部５２が挿入に伴って撓みを減少させた状態で回路基板１０の面に係合する。このため、片持ち梁部５２と係合面５４との間で回路基板１０を挿入方向にがたつき無く保持できる。

実施例１では、回路基板１０上における本体部３１の輪郭に沿って支柱部５１が一対設けられている。そして、一対の支柱部５１にそれぞれ設けられた一対の片持ち梁部５２が先端側を対向させている。このため、開口１８の端部に挿入部３８が突き当たって開口１８内における挿入部３８の片持ち梁部５２に沿った方向のがたつきが小さくなる。

図７は実施例２の回路基板と遮光ケースの斜視図である。図８は片持ち梁部の配置の説明図である。図９は片持ち梁部の先端面の移動の説明図である。図８中、（ａ）は挿入する側から見た図、（ｂ）は回路基板の裏側から見た図である。実施例２の遮光ケースは、実施例１の遮光ケースに対して挿入部のみが異なる。そのため、挿入部に関する以外は、実施例１と共通の符号を付して重複する説明を省略する。

図７に示すように、回路基板１０Ｂに対して遮光ケース３０Ｂを取付ける時、回路基板１０Ｂに形成された開口１６Ｂ、１７Ｂ、１８Ｂ、１９Ｂに対して、遮光ケース３０Ｂの挿入部３６Ｂ、３７Ｂ、３８Ｂ、３９Ｂがそれぞれ挿入される。

挿入部３６Ｂ、３７Ｂ、３８Ｂ、３９Ｂは、多数の開口３２が形成された本体部３１と一体に樹脂成型されている。

図８の（ａ）に示すように、遮光ケース３０Ｂの四隅に平面Ｌ字型の挿入部３６Ｂ、３７Ｂ、３８Ｂ、３９Ｂを設けている。挿入部３６Ｂ、３７Ｂ、３８Ｂ、３９Ｂは、遮光ケース３０Ｂにおいて方向と配置を異ならせて同一に形成されている。このため、以下では、挿入部３９Ｂについて説明し、挿入部３６Ｂ、３７Ｂ、３８Ｂに関する重複した説明を省略する。

挿入部３９Ｂは、平面Ｌ字型の薄い板状に形成されて、本体部３１の一隅から回路基板１０Ｂへ向かって突出している。挿入部３９Ｂは、平面Ｌ字型の支柱部５１から二方向へ片持ち梁部５２Ｂを突出させている。二方向の片持ち梁部５２Ｂのそれぞれに傾斜面５３Ｂが設けられている。

図８の（ｂ）に示すように、平面Ｌ字型の挿入部３９Ｂに合わせて、回路基板１０Ｂに平面Ｌ字型の開口１９Ｂが形成されている。開口１９Ｂが本体部３１の輪郭に沿った直線状であるのに対して、挿入部３９Ｂは、片持ち梁部５２Ｂの先端側を本体部３１の輪郭から外側へ少し曲げて形成されている。

開口１９Ｂは、外側へ先端部を突出させて設けた片持ち梁部５２Ｂを直線状まで撓ませた状態で挿入部３９Ｂを容易に挿入可能である。そして、片持ち梁部５２Ｂは、開口１９Ｂへ挿入される過程で先端が基板面と垂直な外側方向へ移動して、開口１９Ｂの外側の回路基板１０Ｂの基板面に係合する。これにより、本体部３１と片持ち梁部５２Ｂとの間に回路基板１０Ｂが保持される。

ところで、実施例１では、図４の（ｂ）に示すように、片持ち梁部５２の弾性変形が１００％解除された位置で本体部３１と片持ち梁部５２との間に回路基板１０が保持された。しかし、実施例２では、片持ち梁部５２Ｂの弾性変形のほぼ半分が解除された位置で本体部３１と片持ち梁部５２Ｂとの間に回路基板１０Ｂを保持している。これにより、片持ち梁部５２Ｂの弾性変形のほぼ半分を用いて四方向から片持ち梁部５２Ｂが押圧力を受けて、回路基板１０Ｂに対する遮光ケース３０Ｂのがたつきを吸収している。

図９に示すように、片持ち梁部５２Ｂは、係合面５４Ｂに隣接させて当接面５５Ｂを設けている。係合面５４Ｂと本体部３１との間隔を回路基板１０Ｂの厚みと同一に設定し、本体部３１と片持ち梁部５２Ｂとの間隔（支柱部５１Ｂの挿入方向の長さ）は回路基板１０Ｂの厚みよりも狭くなっている。

このため、係合面５４Ｂと本体部３１との間隔で回路基板１０Ｂを保持した状態で、片持ち梁部５２Ｂの撓みの反発力によって片持ち梁部５２Ｂの当接面５５Ｂが開口１９Ｂの側面を内側へ押圧している。

なお、係合面５４Ｂに緩い傾斜を設けて、係合時に片持ち梁部５２Ｂを挿入方向へわずかに弾性変形させて本体部３１と回路基板１０Ｂとの挿入方向のがたつきを吸収させている。また、実施例１と同様に、片持ち梁部５２Ｂの先端側には、片持ち梁部５２Ｂの先端側を案内して回路基板１０Ｂの基板面に沿った方向に撓ませて矢印Ｅ１、Ｅ２の経路で開口１９Ｂを通過させるための傾斜面５３Ｂが形成されている。

先端面５２ａは、矢印Ｅ１で示すように、片持ち梁部５２Ｂが開口１９Ｂに挿入されて弾性変形して撓む過程で本体部３１の輪郭まで後退する。その後、先端面５２ａは、矢印Ｅ２で示すように、片持ち梁部５２Ｂが係合面５４Ｂの位置まで開口１９Ｂに挿入されると弾性変形の撓みが部分的に解除されることにより、当接面５５Ｂが開口１９Ｂに当接する位置まで本体部３１の輪郭の外側へ突出する。これにより、片持ち梁部５２Ｂの先端側が開口１９Ｂの縁に係合する。その結果、本体部３１を上方へ引張っても遮光ケース３０を取り外せなくなる。

以上のように、実施例２では、片持ち梁部５２Ｂの当接面５５Ｂは、片持ち梁部５２Ｂが挿入に伴って撓みを減少させた状態で開口１９Ｂ内の側面に当接する。このため、開口１９Ｂ内での挿入部３９Ｂの基板面に沿った方向のがたつきを吸収できる。

（リング型照明ケース）
図１０は実施例３のリング型照明ケースの組立過程の斜視図である。図１０に示すように、リング型照明ケース１００Ｃは、ケース本体１０Ｃにリング蓋３０Ｃを装着して組立てられる。

実施例３では、開口部材の一例であるケース本体１０Ｃに樹脂成型部品の一例であるリング蓋３０Ｃが装着されている。ケース本体１０Ｃは、開口１１Ｃの内側面における挿入方向の所定位置に凹所１６Ｃ、１７Ｃ、１８Ｃ、１９Ｃを形成した照明素子の収納容器である。なお、ケース本体１０Ｃは遮光性が必要であるため、底のある凹所を採用したが、リング蓋３０Ｃの装着という機能の点から言えば、凹所１６Ｃ、１７Ｃ、１８Ｃ、１９は同一開口形状の貫通孔に置き換えてもよい。

ケース本体１０Ｃは、遮光性のある樹脂をリング型に成型して形成されている。ケース本体１０Ｃは、リング型の開口１１Ｃを設けられ、開口１１Ｃの底に不図示のリング型の光源を取付けられる。リング型の光源は、多数の発光ダイオードをリング型に配列したリング型回路基板、又はリング型のストロボ発光管である。

リング蓋３０Ｃは、光源の光を散乱させないように透明樹脂を環状に成型して形成されている。リング蓋３０Ｃは、ケース本体１０Ｃの上方から装着して開口１１Ｃへ本体部３１Ｃの下部の円筒部３３Ｃを挿入することにより、ワンタッチ式に組立てられる。

ワンタッチ式の係合を可能にするために、リング蓋３０Ｃの円筒部３３Ｃには、周面の４か所に位置を異ならせて、同一構造の挿入部３６Ｃ、３７Ｃ、３８Ｃ、３９Ｃが形成されている。挿入部３６Ｃ、３７Ｃ、３８Ｃ、３９Ｃに対応させて、ケース本体１０Ｃの円筒部３３Ｃには、周面の４か所に同一構造の凹所１６Ｃ、１７Ｃ、１８Ｃ、１９Ｃが形成されている。

このため、以下では、挿入部３６Ｃ及び凹所１６Ｃについて説明し、挿入部３７Ｃ、３８Ｃ、３９Ｃ及び凹所１７Ｃ、１８Ｃ、１９Ｃに関する重複した説明を省略する。

（挿入部及び凹所）
図１１は片持ち梁部の説明図である。図１２は凹所へ片持ち梁部が係合した状態の断面図である。図１１中、（ａ）は挿入部の斜視図である。（ｂ）は片持ち梁部の端面の移動である。

図１１の（ａ）に示すように、リング蓋３０Ｃの内側の円筒部３２Ｃは、ケース本体１０Ｃの内側の円筒部１３Ｃの先端に当接している。リング蓋３０Ｃの外側の円筒部３３Ｃは、リング型の開口１１Ｃに挿入され、ケース本体１０Ｃの外側の円筒部１２Ｃの内周面に摺擦してがたつき無く保持される。

リング蓋３０Ｃの円筒部３３Ｃの上部にフランジ部３４Ｃが形成されている。フランジ部３４Ｃは、ケース本体１０Ｃの外側の円筒部１２Ｃの上面に突き当たって、開口１１Ｃの深さ方向、すなわち挿入部３６Ｃの挿入方向にリング蓋３０Ｃを位置決める。

ケース本体１０Ｃに形成されたリング型の開口１１Ｃに対して、リング蓋３０Ｃの挿入部３６Ｃが挿入されている。挿入部３６Ｃは、本体部３１Ｃの円筒部３３Ｃと一体に樹脂成型されている。

挿入部３６Ｃは、薄い板状に形成されて、円筒部３３Ｃの下端からケース本体１０Ｃの底へ向かって、すなわち挿入方向に突出している。

挿入部３６Ｃは、円筒部３３Ｃに連続して形成された支柱部５１Ｃの下端から円筒部３３Ｃの外周に沿った方向、すなわち挿入方向と垂直な方向へ片持ち梁状に片持ち梁部５２Ｃを突出させている。

片持ち梁部５２Ｃの係合面５４Ｃから本体部３１Ｃのフランジ部３４Ｃまでの距離は、外側の円筒部１２Ｃの上端から凹所１６Ｃの上端までの距離とほぼ等しい。このため、片持ち梁部５２Ｃが凹所１６Ｃに係合した状態で、リング蓋３０Ｃがケース本体１０Ｃにがたつき無く支持される。また、リング蓋３０Ｃを下方へ押圧した際に片持ち梁部５２Ｃに過大な負荷がかからない。

片持ち梁部５２Ｃの先端面５２ａは、凹所１６Ｃの端面１６ａに突き当たってリング蓋３０Ｃの矢印Ｉ方向の回転を阻止している。

図１１の（ｂ）に示すように、リング蓋３０Ｃの挿入に伴って片持ち梁部５２Ｃの先端面５２ａが凹所１６Ｃの高さまで移動すると、先端面５２ａが挿入方向と垂直な方向へ移動して凹所１６Ｃに係合する。これにより、本体部３１Ｃと片持ち梁部５２Ｃの係合面５４Ｃとの間にケース本体１０Ｃが保持される。

リング蓋３０Ｃの挿入方向において、開口１１Ｃが本体部３１Ｃの輪郭に沿った直線状であるのに対して、挿入部３６Ｃは、片持ち梁部５２Ｃの先端側を本体部３１Ｃの輪郭から外側へ突出させて形成されている。

片持ち梁部５２Ｃの先端側には、片持ち梁部５２Ｃの先端側を矢印Ｅ１方向に案内して片持ち梁部５２Ｃをリング型の中心方向に撓ませて開口１１Ｃを通過させるための傾斜面５３Ｃが形成されている。

片持ち梁部５２Ｃの先端面５２ａは、片持ち梁部５２Ｃが開口１１Ｃに挿入される前は、円筒部１２Ｃの内周の輪郭よりも放射方向に突出している。

先端面５２ａは、矢印Ｅ１で示すように、片持ち梁部５２Ｃが開口１１Ｃに挿入されて弾性変形して撓む過程で円筒部１２Ｃの内周の輪郭まで後退する。これにより、片持ち梁部５２Ｃは、挿入部３６Ｃの開口１１Ｃへの挿入を妨げない。

先端面５２ａは、矢印Ｅ２で示すように、片持ち梁部５２Ｃが凹所１６Ｃに進入して弾性変形の撓みが解除されることにより、開口１１Ｃに挿入される以前と同様に、円筒部１２Ｃの内周の輪郭の外側へ突出する。これにより、片持ち梁部５２Ｃの先端側が凹所１６Ｃの縁に係合する。その結果、本体部３１Ｃを上方へ引張ってもリング蓋３０Ｃを取り外せなくなる。

図１２は、凹所１６Ｃに係合した状態の片持ち梁部５２Ｃの断面を下方から見た図である。図１２に示すように、凹所１６Ｃは、端面１６ａと傾斜面１６ｂとを有する。傾斜面１６ｂは、リング蓋３０Ｃが矢印Ｊ方向に回転された際に、片持ち梁部５２Ｃを案内して凹所１６Ｃから離脱させる。これにより、片持ち梁部５２Ｃと凹所１６Ｃとの係合が解除されて、リング蓋３０Ｃをケース本体１０Ｃから上方へ抜き取り可能となる。

凹所１６Ｃの端面１６ａは、片持ち梁部５２Ｃの先端面５２ａに突き当たってリング蓋３０Ｃの矢印Ｊ方向と反対方向の回転を阻止している。

（実施例３の効果）
実施例３では、片持ち梁部５２Ｃは、本体部３１Ｃに対向させて支柱部５１Ｃから片持ち梁状に設けられている。このため、本体部３１Ｃに高さ方向のスリットを形成することなく、片持ち梁部５２Ｃを挿入方向に垂直な面内で弾性的に撓ませて、ケース本体１０Ｃ（凹所１６Ｃ）に対する係合及び解除を実行可能である。

実施例３では、片持ち梁部５２Ｃは、挿入に伴って凹所１６Ｃに案内されることにより、挿入方向に垂直な面内で弾性的に撓んだ後に当該撓みを減少させて、片持ち梁部５２Ｃと本体部３１Ｃ（フランジ部３４Ｃ）との間にケース本体１０Ｃ（円筒部１２Ｃ）を保持する。このため、本体部３１Ｃをケース本体１０Ｃに押し付けるワンタッチの操作でリング蓋３０Ｃをケース本体１０Ｃに装着可能である。

実施例３では、片持ち梁部５２Ｃは、凹所１６Ｃに係合して片持ち梁部５２Ｃと本体部３１Ｃとの間にケース本体１０Ｃを保持する。このため、リング蓋３０Ｃの自然な脱落を防止するとともに、ケース本体１０Ｃにリング蓋３０Ｃをがたつき無く装着できる。

実施例３では、円筒部１２Ｃの内側面は、挿入方向の円筒面である。そして、挿入部３６Ｃの円筒部３３Ｃは、円筒部１２Ｃの円筒部１２Ｃの円筒面に保持されて円周方向に移動可能である。このため、円筒部１２Ｃの内側で円筒部３３Ｃを回転させて片持ち梁部５２Ｃの凹所１６Ｃに対する係合を解除することができる。

＜その他の実施例＞
本発明の樹脂成型部品は、実施例１〜３で説明した具体的な構成には限定されない。実施例１〜３の構成の一部又は全部を等価な構成に置き換えた別の実施例でも実施可能である。本発明は、電子回路装置及びリング型照明ケース以外の用途でも実施可能である。例えば、実施例１と同一の挿入部３６、３７、３８、３９を設けた箱状の本体部の表面に磁性材料をスパッタリングして磁気シールドケースとしてもよい。箱状の本体部の表面に金属材料をスパッタリングして電波シールドケースとしてもよい。箱状の本体部の内側に断熱材を設けて基板上の冷却素子の断熱部材としてもよい。

実施例１では、片持ち梁部５２に傾斜面５３を設けることにより、開口１８に対する片持ち梁部５２の挿入に伴って片持ち梁部５２を挿入方向に垂直な面内で弾性的に撓ませた。しかし、開口１８に傾斜面を設けて片持ち梁部５２の挿入に伴って片持ち梁部５２を挿入方向に垂直な面内で弾性的に撓ませてもよい。

実施例１では、本体部３１の四隅に挿入部３６、３７、３８、３９を設けた。しかし、本体部３１の四辺に挿入部を設けてもよい。挿入部は、本体部の対向する二つの隅又は二つの辺に設けてもよい。

実施例１では、直線のスリット状の開口１８に対して片持ち梁部５２を曲げて先端を本体部３１の輪郭の外側へ位置させるように挿入部３８を形成した。しかし、片持ち梁部５２を曲げて先端を本体部３１の輪郭の内側へ位置させるように挿入部３８を形成してもよい。あるいは、片持ち梁部５２を本体部３１の輪郭に沿った真っ直ぐな形状とし、開口１８のほうを長さ方向の中間で本体部３１の輪郭の内側又は外側へ曲げたへの字型のスリットに形成してもよい。

実施例３では、底のある凹所１６Ｃ、１６Ｂ、１６Ｃ、１６Ｄに対して挿入部３６Ｃ、３７Ｃ、３８Ｃをそれぞれ係合した。しかし、上述したように、底の無い同一開口形状の４つの貫通孔に対して挿入部３６Ｃ、３７Ｃ、３８Ｃをそれぞれ係合させる構成としてもよい。

本発明は以上のように構成したので、回路基板等の開口部材にワンタッチ式に容易に取付けられる樹脂成型品として、好適に用いられるものである。

１０、１０Ｂ 回路基板
１０Ｃ ケース本体
１１ 発光素子
１１Ｃ 開口
１２ コネクタ
１２Ｃ 円筒部
１３ 回路素子
１４ 配線
１６、１６Ｂ 開口
１６Ｃ 凹所
１７、１７Ｂ 開口
１７Ｃ 凹所
１８、１８Ｂ 開口
１８Ｃ 凹所
１９、１９Ｂ 開口
１９Ｃ 凹所
３０、３０Ｂ 遮光ケース
３１、３１Ｃ 本体部
３２ 開口
３２Ｃ 円筒部
３３ 散乱シート
３３Ｃ 円筒部
３４Ｃ フランジ部
３６、３６Ｂ、３６Ｃ 挿入部
３７、３７Ｂ、３７Ｃ 挿入部
３８、３８Ｂ、３８Ｃ 挿入部
３９、３９Ｂ、３９Ｃ 挿入部
５１、５１Ｂ、５１Ｃ 支柱部
５２、５２Ｂ、５２Ｃ 片持ち梁部
５３、５３Ｂ、５３Ｃ 傾斜面
５４、５４Ｂ、５４Ｃ 係合面
５５Ｂ 当接面
１００ 表示装置
１００Ｃ リング型照明ケース

本発明は、係止孔が形成された被係止部材に装着される樹脂成型部品並びにこの樹脂成型品を用いた電子回路装置及びリング型照明ケースに関する。

係止孔が形成された被係止部材に装着される各種の樹脂成型部品が販売されている。

特許文献１には、スリット状の係止孔を形成した回路基板にシールドケースを装着する構造が示される。ここでは、スリット状の係止孔に挿入される一対の板状の係止部がシールドケースの対向する２辺にそれぞれ形成されている。

係止孔に挿入される一対の係止部には、板状の係止部が係止孔に挿入される過程でシールドケースの辺に沿った方向に弾性的に撓んだ後に当該撓みを解除されて係止孔の端部に係合する外側向きの係合爪がそれぞれ形成されている。

特開２００１−３３２８８７号公報

特許文献１のシールドケースは、板状の係止部を幅方向に撓めるために、係止孔に対する挿入及び抜き取りに大きな力を必要とする。また、板状の係止部の幅方向への弾性変形を容易にするために、シールドケースの側面に係止部を挟んで挿入方向のスリットを設ける必要がある。

本発明は、本体部に挿入方向のスリットを設けなくても、被装着部材の係止孔に対して小さな力で装着及び取り外しを実行可能な樹脂成型品を提供することを目的としている。

本発明に係る樹脂成型品は、所定の係止孔が形成された被係止部材上に係止される本体部と、前記本体部に設けられ、前記係止孔に挿入されて前記被係止部材に係合する係止部と、を有し、前記係止部は、前記本体部から前記係止孔に対する挿入方向に設けられた支柱部と、前記本体部との間に所定間隔を設けて前記支柱部から前記本体部の下端部に沿って伸び先端側を前記支柱部に対して交差する方向に曲げられて片持ち梁状に設けられ、前記係止孔に挿入された際に挿入方向に交差する方向に弾性的に撓むことが可能な片持ち梁部と、から成り、前記片持ち梁部はその下側に前記支柱側から自由端側に向けて前記係止孔への挿入を容易とする傾斜部が設けられると共に、前記係止孔へ挿入完了後においては元位置に戻って当該係止孔に係止されるように構成したものである。また、この発明に係る樹脂成型品を用いた電子回路装置及びリング型照明ケースである。

本発明は、本体部に挿入方向のスリットを設けなくても、被装着部材の係止孔に対して小さな力で装着及び又は取り外しを実行可能な樹脂成型品並びにこの樹脂成型品を用いた電子回路装置及びリング型照明ケースを提供することができる。

本体部の一例である遮光ケースが取付けられた表示装置の平面図である。 遮光ケースを取付ける前の表示装置の平面図である。 実施例１の回路基板と遮光ケースの斜視図である。 片持ち梁部の動作の説明図である。 比較例の回路基板と遮光ケースの斜視図である。 係合爪の動作の説明図である。 実施例２の回路基板と遮光ケースの斜視図である。 片持ち梁部の配置の説明図である。 片持ち梁部の先端面の移動の説明図である。 実施例３のリング型照明ケースの組立過程の斜視図である。 片持ち梁部の説明図である。 係止凹部へ片持ち梁部が係合した状態の断面図である。

以下、本願に添付した図面を参照して実施例１〜３を説明することにより、本発明を実施するための形態を詳細に説明する。

（表示装置）
図１は遮光ケースが取り付けられた表示装置の平面図である。図２は表示装置の平面図である。図２中、（ａ）は表面、（ｂ）は裏面である。

図１に示すように、表示装置１００は、外部の機器から電気信号を受け取って多数の発光素子を発光／消灯させて視覚的な表示を行う。表示装置１００は、回路基板１０の一辺に外部の機器から電気信号を受け取るコネクタ１２が固定されている。

実施例１では、被係止部材の一例である回路基板１０に樹脂成型品の一例である遮光ケース３０が装着されて電子回路装置の一例である表示装置１００が組立てられている。表示装置１００は、回路基板１０に、多数の配線１４が形成され、多数の回路素子１３が取付けられている。表示装置１００は、回路基板１０に対して、遮光ケース３０、４０の下面の係止部を基板面に設けた係止孔に対して垂直に挿入して係合させることによりワンタッチ式に組立てられている。

遮光ケース３１の本体部３１は、樹脂成型されている。本体部３１には、光を通過させる導光孔３２が縦横のマトリックス状に配置されている。導光孔３２を共通に覆って半透明の散乱シートが貼付されている。

図２の（ａ）に示すように、回路基板１０には、図１に示す遮光ケース３０の導光孔３２に対応させて発光ダイオードを用いた発光素子１１が縦横のマトリックス状に配置されている。このため、発光素子１１を選択的に発光させて、遮光ケース３０を通じて１桁の数字又は文字を表示可能である。

回路基板１０には、図１に示す遮光ケース３０の四隅に対応させて、遮光ケース３０を取付けるためのスリット状の係止孔１６、１７、１８、１９が形成されている。

図２の（ｂ）に示すように、遮光ケース３０は、遮光ケース３０の四隅の係止部３６、３７、３８、３９を係止孔１６、１７、１８、１９へ挿入することにより、回路基板１０に対してワンタッチ式に組立てられている。

遮光ケース４０の本体部４１は、樹脂成型されている。本体部４１には、光を通過させる導光孔４２が上下両方向の矢印型に配置されている。導光孔４２を共通に覆って着色された半透明の散乱シート４３が貼付されている。

図２の（ａ）に示すように、回路基板１０には、図１に示す遮光ケース４０の導光孔４２に対応させて発光ダイオードを用いた発光素子１１が上下両方向の矢印型に配置されている。このため、発光素子１１を選択的に発光させて、遮光ケース４０を通じて上向き又は下向きの矢印を表示可能である。

回路基板１０には、図１に示す遮光ケース４０の四隅に対応させて、遮光ケース４０を取付けるためのスリット状の係止孔２６、２７、２８、２９が形成されている。

図２の（ｂ）に示すように、遮光ケース４０は、遮光ケース４０の四隅の係止部４６、４７、４８、４９を係止孔２６、２７、２８、２９へ挿入することにより、回路基板１０に対してワンタッチ式に組立てられている。

（係止部）
図３は実施例１の回路基板と遮光ケースの斜視図である。図４は片持ち梁部の動作の説明図である。図４中、（ａ）は片持ち梁部の外観 （ｂ）は片持ち梁部の先端面の移動である。

図３に示すように、回路基板１０に形成された係止孔１６、１７、１８、１９に対して、遮光ケース３０の係止部３６、３７、３８、３９がそれぞれ挿入される。係止部３６、３７、３８、３９は、多数の導光孔３２が形成された本体部３１と一体に樹脂成型されている。

係止部３６、３７、３８、３９は、方向と配置を異ならせて同一に形成されているので、以下では、係止部３８について説明し、係止部３６、３７、３９に関する重複した説明を省略する。

本体部３１は、所定の係止孔１８が形成された回路基板１０上に位置決められている。係止部３８は、本体部３１に設けられ、係止孔１８に挿入されて回路基板１０に係合する。係止部３８は、薄い板状に形成されて、本体部３１の一隅から回路基板１０へ向かって、すなわち挿入方向に突出している。

係止部３８の支柱部５１は、本体部３１から挿入方向に連続して設けられている。係止部３８の片持ち梁部５２は、支柱部５１の下端から基板面に沿った方向、すなわち挿入方向と垂直な方向へ片持ち梁状に連続して設けられている。

図４の（ａ）に示すように、片持ち梁部５２の先端が係止孔１８を挿入方向へ通過した後に挿入方向と垂直な方向へ移動して、係止孔１８の外側の回路基板１０の基板面に係合することにより、本体部３１と片持ち梁部５２の係合面５４との間に回路基板１０が保持される。このため、片持ち梁部５２は、本体部３１との間に回路基板１０の厚さ分の隙間Ｌ５を隔てて設けられている。

回路基板１０に形成された係止孔１８は、幅１．２ｍｍ、長さ７ｍｍのスリット状である。これに対して、係止部３８の厚みは１．０ｍｍである。支柱部５１の幅Ｌ１は２ｍｍ、片持ち梁部５２の幅Ｌ４は１．２ｍｍ、長さＬ２は４ｍｍである。係止孔１８に挿入される片持ち梁部５２と本体部３１との隙間Ｌ５は１．５ｍｍである。これに対して、隙間Ｌ５に保持される回路基板１０の厚さＬ３は１．２ｍｍである。長さＬ２の片持ち梁部５２は、係止孔１８の通過に伴って挿入方向に垂直な面内で遮光ケース３０側へ弾性的に撓んだ後に撓みを解除される。

図４の（ｂ）に示すように、挿入方向において係止孔１８が本体部３１の輪郭に沿った直線状であるのに対して、係止部３８は、片持ち梁部５２の先端側を本体部３１の輪郭から外側へ少し曲げて形成されている。そして、片持ち梁部５２の先端側には、片持ち梁部５２の先端側を案内して回路基板１０の基板面に沿った方向に撓ませて係止孔１８を通過させるための傾斜面５３が形成されている。

片持ち梁部５２の先端面５２ａは、片持ち梁部５２が係止孔１８に挿入される前は本体部３１の輪郭の外側に突出している。先端面５２ａは、矢印Ｅ１で示すように、片持ち梁部５２が係止孔１８に挿入されて弾性変形して撓む過程で本体部３１の輪郭まで後退する。これにより、片持ち梁部５２は、係止部３８の係止孔１８への挿入を妨げない。

先端面５２ａは、矢印Ｅ２で示すように、片持ち梁部５２が係止孔１８を通過して弾性変形の撓みが解除されることにより、係止孔１８に挿入される以前と同様に、本体部３１の輪郭の外側へ突出する。これにより、片持ち梁部５２の先端側が係止孔１８の縁に係合する。その結果、本体部３１を上方へ引張っても遮光ケース３０を取り外せなくなる。

なお、回路基板１０から遮光ケース３０を取り外す場合、片持ち梁部５２の先端を内側へ押して係止孔１８の縁に対する係合を解除した状態で本体部３１を上方へ引張ればよい。

（比較例の問題点）
図５は比較例の回路基板と遮光ケースの斜視図である。図６は係合爪の動作の説明図である。図６中、（ａ）は係合爪、（ｂ）は係合爪の移動である。

図５に示すように、回路基板１０に形成された係止孔１６Ｈ、１８Ｈに対して、遮光ケース３０Ｈの係止部３６Ｈ、３８Ｈがそれぞれ挿入される。

係止部３６Ｈ、３８Ｈは、方向と配置を異ならせて同一に形成されているので、以下では、係止部３８Ｈについて説明し、係止部３６Ｈに関する重複した説明を省略する。

図６の（ａ）に示すように、係止部３８Ｈは、本体３１にスリット５１ｍを形成して角柱状に形成されることにより、紙面と垂直な方向の曲げ弾性及び撓み量を確保している。係止部３８Ｈは、本体部３１の一辺の中央部から回路基板１０Ｈへ向かって突出している。

図６の（ｂ）に示すように、係止部３８Ｈの先端には、鉤状の係合爪である係合部５２Ｈが形成されている。

係合部５２Ｈは、係止孔１８Ｈを通過する過程で、破線で示すように本体部３１側へ後退した位置へ移動する。そして、係合部５２Ｈは、係止孔１８Ｈを通過した後に外側へ移動して、係止孔１８Ｈの縁に係合する。これにより、係止孔１８Ｈにおいて、本体部３１と係合面５４Ｈとの間に回路基板１０Ｈが保持される。

なお、回路基板１０Ｈから遮光ケース３０Ｈを取り外す場合、対向する係止部３６Ｈ、３８Ｈの係合部５２Ｈの先端を内側へ押して係止孔１８Ｈの縁に対する係合を解除した状態で本体部３１を上方へ引張ればよい。

比較例の遮光ケース３０Ｈでは、係止部３６Ｈ、３８Ｈの撓み量を確保するために、スリット５１ｍを設ける必要がある。このため、スリット５１ｍを通じて発光素子１１の光が外部へ漏れてしまう。これに対して実施例１の遮光ケース３０では、挿入方向のスリット５１ｍが存在しないため、スリット５１ｍを通じて発光素子１１の光が外部へ漏れることがない。

比較例の遮光ケース３０Ｈでは、係合部５２Ｈを後退させるスペースを含めて、係止部３６Ｈ、３８Ｈの厚みよりも大幅に広い係止孔１８Ｈを回路基板１０に設ける必要がある。このため、係止孔１８Ｈを通じて発光素子１１の光が外部へ漏れてしまう。これに対して、実施例１の遮光ケース３０では、係止部３６、３７、３８、３８と同等な幅の係止孔１８で済むため、係止孔１８を通じて発光素子１１の光が外部へ漏れ難い。

（実施例１の効果）
実施例１では、片持ち梁部５２は、本体部３１に対向させて支柱部５１から片持ち梁状に設けられている。このため、本体部３１に高さ方向のスリットを形成することなく、片持ち梁部５２を挿入方向に交差する面内で弾性的に撓ませて、回路基板１０に対する係合及び解除を実行可能である。

実施例１では、片持ち梁部５２は、挿入に伴って係止孔１８に案内されることにより、挿入方向に交差する面内で弾性的に撓んだ後に当該撓みを減少させて、片持ち梁部５２と本体部３１との間に回路基板１０を保持する。このため、本体部３１を回路基板１０に押し付けるワンタッチの操作で遮光ケース３０を回路基板１０に装着可能である。

実施例１では、回路基板１０は、係止孔１８がスリット状に形成された回路基板である。このため、係止孔１８の大部分が本体部３１で塞がれて、係止孔１８を通じた光の漏れを少なくすることができる。

実施例１では、片持ち梁部５２の傾斜面５３が係止孔１８の縁に対して斜めに当接して、挿入に伴って片持ち梁部５２を挿入方向に交差する面内で撓ませる。このため、係止孔１８側に傾斜面を設けなくても、片持ち梁部５２を係止孔１８に通過させて回路基板１０の裏面に係合させることができる。

実施例１では、片持ち梁部５２の係合面５４は、片持ち梁部５２が挿入に伴って撓みを減少させた状態で回路基板１０の面に係合する。このため、片持ち梁部５２と係合面５４との間で回路基板１０を挿入方向にがたつき無く保持できる。

実施例１では、回路基板１０上における本体部３１の輪郭に沿って支柱部５１が一対設けられている。そして、一対の支柱部５１にそれぞれ設けられた一対の片持ち梁部５２が先端側を対向させている。このため、係止孔１８の端部に係止部３８が突き当たって係止孔１８内における係止部３８の片持ち梁部５２に沿った方向のがたつきが小さくなる。

図７は実施例２の回路基板と遮光ケースの斜視図である。図８は片持ち梁部の配置の説明図である。図９は片持ち梁部の先端面の移動の説明図である。図８中、（ａ）は挿入する側から見た図、（ｂ）は回路基板の裏側から見た図である。実施例２の遮光ケースは、実施例１の遮光ケースに対して係止部のみが異なる。そのため、係止部に関する以外は、実施例１と共通の符号を付して重複する説明を省略する。

図７に示すように、回路基板１０Ｂに対して遮光ケース３０Ｂを取付ける時、回路基板１０Ｂに形成された係止孔１６Ｂ、１７Ｂ、１８Ｂ、１９Ｂに対して、遮光ケース３０Ｂの係止部３６Ｂ、３７Ｂ、３８Ｂ、３９Ｂがそれぞれ挿入される。

係止部３６Ｂ、３７Ｂ、３８Ｂ、３９Ｂは、多数の導光孔３２が形成された本体部３１と一体に樹脂成型されている。

図８の（ａ）に示すように、遮光ケース３０Ｂの四隅に平面Ｌ字型の係止部３６Ｂ、３７Ｂ、３８Ｂ、３９Ｂを設けている。係止部３６Ｂ、３７Ｂ、３８Ｂ、３９Ｂは、遮光ケース３０Ｂにおいて方向と配置を異ならせて同一に形成されている。このため、以下では、係止部３９Ｂについて説明し、係止部３６Ｂ、３７Ｂ、３８Ｂに関する重複した説明を省略する。

係止部３９Ｂは、平面Ｌ字型の薄い板状に形成されて、本体部３１の一隅から回路基板１０Ｂへ向かって突出している。係止部３９Ｂは、平面Ｌ字型の支柱部５１から二方向へ片持ち梁部５２Ｂを突出させている。二方向の片持ち梁部５２Ｂのそれぞれに傾斜面５３Ｂが設けられている。

図８の（ｂ）に示すように、平面Ｌ字型の係止部３９Ｂに合わせて、回路基板１０Ｂに平面Ｌ字型の係止孔１９Ｂが形成されている。係止孔１９Ｂが本体部３１の輪郭に沿った直線状であるのに対して、係止部３９Ｂは、片持ち梁部５２Ｂの先端側を本体部３１の輪郭から外側へ少し曲げて形成されている。

係止孔１９Ｂは、外側へ先端部を突出させて設けた片持ち梁部５２Ｂを直線状まで撓ませた状態で係止部３９Ｂを容易に挿入可能である。そして、片持ち梁部５２Ｂは、係止孔１９Ｂへ挿入される過程で先端が基板面と垂直な外側方向へ移動して、係止孔１９Ｂの外側の回路基板１０Ｂの基板面に係合する。これにより、本体部３１と片持ち梁部５２Ｂとの間に回路基板１０Ｂが保持される。

ところで、実施例１では、図４の（ｂ）に示すように、片持ち梁部５２の弾性変形が１００％解除された位置で本体部３１と片持ち梁部５２との間に回路基板１０が保持された。しかし、実施例２では、片持ち梁部５２Ｂの弾性変形のほぼ半分が解除された位置で本体部３１と片持ち梁部５２Ｂとの間に回路基板１０Ｂを保持している。これにより、片持ち梁部５２Ｂの弾性変形のほぼ半分を用いて四方向から片持ち梁部５２Ｂが押圧力を受けて、回路基板１０Ｂに対する遮光ケース３０Ｂのがたつきを吸収している。

図９に示すように、片持ち梁部５２Ｂは、係合面５４Ｂに隣接させて当接面５５Ｂを設けている。係合面５４Ｂと本体部３１との間隔を回路基板１０Ｂの厚みと同一に設定し、本体部３１と片持ち梁部５２Ｂとの間隔（支柱部５１Ｂの挿入方向の長さ）は回路基板１０Ｂの厚みよりも狭くなっている。

このため、係合面５４Ｂと本体部３１との間隔で回路基板１０Ｂを保持した状態で、片持ち梁部５２Ｂの撓みの反発力によって片持ち梁部５２Ｂの当接面５５Ｂが係止孔１９Ｂの側面を内側へ押圧している。

なお、係合面５４Ｂに緩い傾斜を設けて、係合時に片持ち梁部５２Ｂを挿入方向へわずかに弾性変形させて本体部３１と回路基板１０Ｂとの挿入方向のがたつきを吸収させている。また、実施例１と同様に、片持ち梁部５２Ｂの先端側には、片持ち梁部５２Ｂの先端側を案内して回路基板１０Ｂの基板面に沿った方向に撓ませて矢印Ｅ１、Ｅ２の経路で係止孔１９Ｂを通過させるための傾斜面５３Ｂが形成されている。

先端面５２ａは、矢印Ｅ１で示すように、片持ち梁部５２Ｂが係止孔１９Ｂに挿入されて弾性変形して撓む過程で本体部３１の輪郭まで後退する。その後、先端面５２ａは、矢印Ｅ２で示すように、片持ち梁部５２Ｂが係合面５４Ｂの位置まで係止孔１９Ｂに挿入されると弾性変形の撓みが部分的に解除されることにより、当接面５５Ｂが係止孔１９Ｂに当接する位置まで本体部３１の輪郭の外側へ突出する。これにより、片持ち梁部５２Ｂの先端側が係止孔１９Ｂの縁に係合する。その結果、本体部３１を上方へ引張っても遮光ケース３０を取り外せなくなる。

以上のように、実施例２では、片持ち梁部５２Ｂの当接面５５Ｂは、片持ち梁部５２Ｂが挿入に伴って撓みを減少させた状態で係止孔１９Ｂ内の側面に当接する。このため、係止孔１９Ｂ内での係止部３９Ｂの基板面に沿った方向のがたつきを吸収できる。

（リング型照明ケース）
図１０は実施例３のリング型照明ケースの組立過程の斜視図である。図１０に示すように、リング型照明ケース１００Ｃは、ケース本体１０Ｃにリング蓋３０Ｃを装着して組立てられる。

実施例３では、被係止部材の一例であるケース本体１０Ｃに樹脂成型部品の一例であるリング蓋３０Ｃが装着されている。ケース本体１０Ｃは、係止孔１１Ｃの内側面における挿入方向の所定位置に係止凹部１６Ｃ、１７Ｃ、１８Ｃ、１９Ｃを形成した照明素子の収納容器である。なお、ケース本体１０Ｃは遮光性が必要であるため、底のある係止凹部を採用したが、リング蓋３０Ｃの装着という機能の点から言えば、係止凹部１６Ｃ、１７Ｃ、１８Ｃ、１９Ｃは同一係止孔形状の貫通孔に置き換えてもよい。

ケース本体１０Ｃは、遮光性のある樹脂をリング型に成型して形成されている。ケース本体１０Ｃは、リング型の係止孔１１Ｃを設けられ、係止孔１１Ｃの底に不図示のリング型の光源を取付けられる。リング型の光源は、多数の発光ダイオードをリング型に配列したリング型回路基板、又はリング型のストロボ発光管である。

リング蓋３０Ｃは、光源の光を散乱させないように透明樹脂を環状に成型して形成されている。リング蓋３０Ｃは、ケース本体１０Ｃの上方から装着して係止孔１１Ｃへ本体部３１Ｃの下部の円筒部３３Ｃを挿入することにより、ワンタッチ式に組立てられる。

ワンタッチ式の係合を可能にするために、リング蓋３０Ｃの円筒部３３Ｃには、周面の４か所に位置を異ならせて、同一構造の係止部３６Ｃ、３７Ｃ、３８Ｃ、３９Ｃが形成されている。係止部３６Ｃ、３７Ｃ、３８Ｃ、３９Ｃに対応させて、ケース本体１０Ｃの円筒部３３Ｃには、周面の４か所に同一構造の係止凹部１６Ｃ、１７Ｃ、１８Ｃ、１９Ｃが形成されている。

このため、以下では、係止部３６Ｃ及び係止凹部１６Ｃについて説明し、係止部３７Ｃ、３８Ｃ、３９Ｃ及び係止凹部１７Ｃ、１８Ｃ、１９Ｃに関する重複した説明を省略する。

（係止部及び係止凹部）
図１１は片持ち梁部の説明図である。図１２は係止凹部へ片持ち梁部が係合した状態の断面図である。図１１中、（ａ）は係止部の斜視図である。（ｂ）は片持ち梁部の端面の移動である。

図１１の（ａ）に示すように、リング蓋３０Ｃの内側の円筒部３２Ｃは、ケース本体１０Ｃの内側の円筒部１３Ｃの先端に当接している。リング蓋３０Ｃの外側の円筒部３３Ｃは、リング型の係止孔１１Ｃに挿入され、ケース本体１０Ｃの外側の円筒部１２Ｃの内周面に摺擦してがたつき無く保持される。

リング蓋３０Ｃの円筒部３３Ｃの上部にフランジ部３４Ｃが形成されている。フランジ部３４Ｃは、ケース本体１０Ｃの外側の円筒部１２Ｃの上面に突き当たって、係止孔１１Ｃの深さ方向、すなわち係止部３６Ｃの挿入方向にリング蓋３０Ｃを位置決める。

ケース本体１０Ｃに形成されたリング型の係止孔１１Ｃに対して、リング蓋３０Ｃの係止部３６Ｃが挿入されている。係止部３６Ｃは、本体部３１Ｃの円筒部３３Ｃと一体に樹脂成型されている。

係止部３６Ｃは、薄い板状に形成されて、円筒部３３Ｃの下端からケース本体１０Ｃの底へ向かって、すなわち挿入方向に突出している。

係止部３６Ｃは、円筒部３３Ｃに連続して形成された支柱部５１Ｃの下端から円筒部３３Ｃの外周に沿った方向、すなわち挿入方向と垂直な方向へ片持ち梁状に片持ち梁部５２Ｃを突出させている。

片持ち梁部５２Ｃの係合面５４Ｃから本体部３１Ｃのフランジ部３４Ｃまでの距離は、外側の円筒部１２Ｃの上端から係止凹部１６Ｃの上端までの距離とほぼ等しい。このため、片持ち梁部５２Ｃが係止凹部１６Ｃに係合した状態で、リング蓋３０Ｃがケース本体１０Ｃにがたつき無く支持される。また、リング蓋３０Ｃを下方へ押圧した際に片持ち梁部５２Ｃに過大な負荷がかからない。

片持ち梁部５２Ｃの先端面５２ａは、係止凹部１６Ｃの端面１６ａに突き当たってリング蓋３０Ｃの矢印Ｉ方向の回転を阻止している。

図１１の（ｂ）に示すように、リング蓋３０Ｃの挿入に伴って片持ち梁部５２Ｃの先端面５２ａが係止凹部１６Ｃの高さまで移動すると、先端面５２ａが挿入方向と垂直な方向へ移動して係止凹部１６Ｃに係合する。これにより、本体部３１Ｃと片持ち梁部５２Ｃの係合面５４Ｃとの間にケース本体１０Ｃが保持される。

リング蓋３０Ｃの挿入方向において、係止孔１１Ｃが本体部３１Ｃの輪郭に沿った直線状であるのに対して、係止部３６Ｃは、片持ち梁部５２Ｃの先端側を本体部３１Ｃの輪郭から外側へ突出させて形成されている。

片持ち梁部５２Ｃの先端側には、片持ち梁部５２Ｃの先端側を矢印Ｅ１方向に案内して片持ち梁部５２Ｃをリング型の中心方向に撓ませて係止孔１１Ｃを通過させるための傾斜面５３Ｃが形成されている。

片持ち梁部５２Ｃの先端面５２ａは、片持ち梁部５２Ｃが係止孔１１Ｃに挿入される前は、円筒部１２Ｃの内周の輪郭よりも放射方向に突出している。

先端面５２ａは、矢印Ｅ１で示すように、片持ち梁部５２Ｃが係止孔１１Ｃに挿入されて弾性変形して撓む過程で円筒部１２Ｃの内周の輪郭まで後退する。これにより、片持ち梁部５２Ｃは、係止部３６Ｃの係止孔１１Ｃへの挿入を妨げない。

先端面５２ａは、矢印Ｅ２で示すように、片持ち梁部５２Ｃが係止凹部１６Ｃに進入して弾性変形の撓みが解除されることにより、係止孔１１Ｃに挿入される以前と同様に、円筒部１２Ｃの内周の輪郭の外側へ突出する。これにより、片持ち梁部５２Ｃの先端側が係止凹部１６Ｃの縁に係合する。その結果、本体部３１Ｃを上方へ引張ってもリング蓋３０Ｃを取り外せなくなる。

図１２は、係止凹部１６Ｃに係合した状態の片持ち梁部５２Ｃの断面を下方から見た図である。図１２に示すように、係止凹部１６Ｃは、端面１６ａと傾斜面１６ｂとを有する。傾斜面１６ｂは、リング蓋３０Ｃが矢印Ｊ方向に回転された際に、片持ち梁部５２Ｃを案内して係止凹部１６Ｃから離脱させる。これにより、片持ち梁部５２Ｃと係止凹部１６Ｃとの係合が解除されて、リング蓋３０Ｃをケース本体１０Ｃから上方へ抜き取り可能となる。

係止凹部１６Ｃの端面１６ａは、片持ち梁部５２Ｃの先端面５２ａに突き当たってリング蓋３０Ｃの矢印Ｊ方向と反対方向の回転を阻止している。

（実施例３の効果）
実施例３では、片持ち梁部５２Ｃは、本体部３１Ｃに対向させて支柱部５１Ｃから片持ち梁状に設けられている。このため、本体部３１Ｃに高さ方向のスリットを形成することなく、片持ち梁部５２Ｃを挿入方向に垂直な面内で弾性的に撓ませて、ケース本体１０Ｃ（係止凹部１６Ｃ）に対する係合及び解除を実行可能である。

実施例３では、片持ち梁部５２Ｃは、挿入に伴って係止凹部１６Ｃに案内されることにより、挿入方向に垂直な面内で弾性的に撓んだ後に当該撓みを減少させて、片持ち梁部５２Ｃと本体部３１Ｃ（フランジ部３４Ｃ）との間にケース本体１０Ｃ（円筒部１２Ｃ）を保持する。このため、本体部３１Ｃをケース本体１０Ｃに押し付けるワンタッチの操作でリング蓋３０Ｃをケース本体１０Ｃに装着可能である。

実施例３では、片持ち梁部５２Ｃは、係止凹部１６Ｃに係合して片持ち梁部５２Ｃと本体部３１Ｃとの間にケース本体１０Ｃを保持する。このため、リング蓋３０Ｃの自然な脱落を防止するとともに、ケース本体１０Ｃにリング蓋３０Ｃをがたつき無く装着できる。

実施例３では、円筒部１２Ｃの内側面は、挿入方向の円筒面である。そして、係止部３６Ｃの円筒部３３Ｃは、円筒部１２Ｃの円筒部１２Ｃの円筒面に保持されて円周方向に移動可能である。このため、円筒部１２Ｃの内側で円筒部３３Ｃを回転させて片持ち梁部５２Ｃの係止凹部１６Ｃに対する係合を解除することができる。

＜その他の実施例＞
本発明の樹脂成型部品は、実施例１〜３で説明した具体的な構成には限定されない。実施例１〜３の構成の一部又は全部を等価な構成に置き換えた別の実施例でも実施可能である。本発明は、電子回路装置及びリング型照明ケース以外の用途でも実施可能である。例えば、実施例１と同一の係止部３６、３７、３８、３９を設けた箱状の本体部の表面に磁性材料をスパッタリングして磁気シールドケースとしてもよい。箱状の本体部の表面に金属材料をスパッタリングして電波シールドケースとしてもよい。箱状の本体部の内側に断熱材を設けて基板上の冷却素子の断熱部材としてもよい。

実施例１では、片持ち梁部５２に傾斜面５３を設けることにより、係止孔１８に対する片持ち梁部５２の挿入に伴って片持ち梁部５２を挿入方向に垂直な面内で弾性的に撓ませた。しかし、係止孔１８に傾斜面を設けて片持ち梁部５２の挿入に伴って片持ち梁部５２を挿入方向に垂直な面内で弾性的に撓ませてもよい。

実施例１では、本体部３１の四隅に係止部３６、３７、３８、３９を設けた。しかし、本体部３１の四辺に係止部を設けてもよい。係止部は、本体部の対向する二つの隅又は二つの辺に設けてもよい。

実施例１では、直線のスリット状の係止孔１８に対して片持ち梁部５２を曲げて先端を本体部３１の輪郭の外側へ位置させるように係止部３８を形成した。しかし、片持ち梁部５２を曲げて先端を本体部３１の輪郭の内側へ位置させるように係止部３８を形成してもよい。あるいは、片持ち梁部５２を本体部３１の輪郭に沿った真っ直ぐな形状とし、係止孔１８のほうを長さ方向の中間で本体部３１の輪郭の内側又は外側へ曲げたへの字型のスリットに形成してもよい。

実施例３では、底のある係止凹部１６Ｃ、１６Ｂ、１６Ｃ、１６Ｄに対して係止部３６Ｃ、３７Ｃ、３８Ｃをそれぞれ係合した。しかし、上述したように、底の無い同一係止孔形状の４つの貫通孔に対して係止部３６Ｃ、３７Ｃ、３８Ｃをそれぞれ係合させる構成としてもよい。

本発明は以上のように構成したので、回路基板等の係止孔部材にワンタッチ式に容易に取付けられる樹脂成型品として、好適に用いられるものである。

１０、１０Ｂ 回路基板
１０Ｃ ケース本体
１１ 発光素子
１１Ｃ 係止孔
１２ コネクタ
１２Ｃ 円筒部
１３ 回路素子
１４ 配線
１６、１６Ｂ 係止孔
１６Ｃ 係止凹部
１７、１７Ｂ 係止孔
１７Ｃ 係止凹部
１８、１８Ｂ 係止孔
１８Ｃ 係止凹部
１９、１９Ｂ 係止孔
１９Ｃ 係止凹部
３０、３０Ｂ 遮光ケース
３１、３１Ｃ 本体部
３２ 導光孔
３２Ｃ 円筒部
３３ 散乱シート
３３Ｃ 円筒部
３４Ｃ フランジ部
３６、３６Ｂ、３６Ｃ 係止部
３７、３７Ｂ、３７Ｃ 係止部
３８、３８Ｂ、３８Ｃ 係止部
３９、３９Ｂ、３９Ｃ 係止部
５１、５１Ｂ、５１Ｃ 支柱部
５２、５２Ｂ、５２Ｃ 片持ち梁部
５３、５３Ｂ、５３Ｃ 傾斜面
５４、５４Ｂ、５４Ｃ 係合面
５５Ｂ 当接面
１００ 表示装置
１００Ｃ リング型照明ケース

Claims (11)

1. 所定の開口が形成された開口部材上に位置決められる本体部と、
   前記本体部に設けられ、前記開口に挿入されて前記開口部材に係合する挿入部と、を有し、
   前記挿入部は、
   前記本体部から挿入方向に設けられた支柱部と、
   前記本体部との間に間隔を設けて前記支柱部から片持ち梁状に設けられ、前記挿入方向に交差する面内で弾性的に撓むことが可能な片持ち梁部と、を有する、
   ことを特徴とする樹脂成型部品。
2. 前記片持ち梁部は、前記挿入に伴って前記開口に案内されることにより、前記面内で弾性的に撓んだ後に当該撓みを減少させて、前記片持ち梁部と前記本体部との間に前記開口部材を保持する、
   ことを特徴とする請求項１に記載の樹脂成型部品。
3. 前記開口部材は、前記開口がスリット状に形成された回路基板である、
   ことを特徴とする請求項２に記載の樹脂成型部品。
4. 前記片持ち梁部は、前記開口の縁に対して斜めに当接して、前記挿入に伴って前記片持ち梁部を前記面内で撓ませる傾斜面を有する、
   ことを特徴とする請求項３に記載の樹脂成型部品。
5. 前記片持ち梁部は、前記挿入に伴って前記撓みを減少させた状態で前記回路基板の面に係合する係合面を有する、
   ことを特徴とする請求項４に記載の樹脂成型部品。
6. 前記片持ち梁部は、前記挿入に伴って前記片持ち梁部が前記撓みを減少させた状態で前記開口内の側面に当接する当接面を有する、
   ことを特徴とする請求項５に記載の樹脂成型部品。
7. 前記回路基板上における前記本体部の輪郭に沿って前記支柱部が一対設けられ、
   一対の前記支柱部にそれぞれ設けられた一対の前記片持ち梁部が先端側を対向させている、
   ことを特徴とする請求項５又は６に記載の樹脂成型部品。
8. 前記開口部材は、前記開口の内側面に前記挿入方向の所定位置の凹所を持たせて形成された収納容器であって、
   前記片持ち梁部は、前記凹所に係合して前記片持ち梁部と前記本体部との間に前記開口部材を保持する、
   ことを特徴とする請求項２に記載の樹脂成型部品。
9. 前記内側面は、前記挿入方向の円筒面であって、
   前記挿入部は、前記円筒面に保持されて円周方向に移動可能な円筒部を有する、
   ことを特徴とする請求項８に記載の樹脂成型部品。
10. 前記回路基板と、
    前記回路基板に装着された請求項３〜７のいずれか１項に記載の樹脂成型品と、を有する、
    ことを特徴とする電子回路装置。
11. 前記収納容器と、
    前記収納容器に装着された請求項８又は９に記載の樹脂成型部品と、を有する、
    ことを特徴とするリング型照明ケース。

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