CN203110042U - 控制刀模切割深度的治具 - Google Patents

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CN 201220725034
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Inventor
谭永红
余欢
杨成满
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Dongguan Cojoin Circuits Co ltd
Original Assignee
DONGGUAN COJOIN CIRCUITS Co Ltd
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Abstract

本实用新型公开一种控制刀模切割深度的治具,包括底座、垫铁及若干围成软性电路板模腔的切割刀锋,所述切割刀锋凸设于所述底座的上端面的中部,所述垫铁凸设于所述底座的上端面的周边对应所述切割刀锋的外围。该控制刀模切割深度的治具的底座上凸设有垫铁,该垫铁有效的控制治具向下冲压的深度,从而更好的控制软性电路板板料的切割深度,保证软性电路板板料的切割质量,并减小切割刀锋的磨损从而提高切割刀锋的使用寿命。

Description

控制刀模切割深度的治具
技术领域
本实用新型涉及电子产品切割领域,尤其涉及一种控制刀模切割深度的治具。
背景技术
软性电路板的制作过程,一般通过一凸设有切割刀锋的模具冲压软性电路板板料,板料切割后的形状与切割刀锋围成的轮廓相一致。
然而,实际冲压切割过程中,切割刀锋的冲压行程难以把握,容易出现冲压行程过大的情况,一方面造成软性电路板料切割质量受影响,另一方面造成切割刀锋磨损过快,使用寿命短。
因此,亟待一种控制刀模切割深度的治具,从而保证软性电路板切割质量且延长切割刀锋的使用寿命。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种控制刀模切割深度的治具,从而保证软性电路板切割质量且延长切割刀锋的使用寿命。
为了实现上述目的,本实用新型的技术方案为:提供一种控制刀模切割深度的治具包括底座、垫铁及若干围成软性电路板模腔的切割刀锋,所述切割刀锋凸设于所述底座的上端面的中部,所述垫铁凸设于所述底座的上端面的周边对应所述切割刀锋的外围。
所述垫铁的数量为2块,分别凸设于所述底座的上端面的两侧端。
所述底座上对应两所述垫铁之间开有定位孔。
所述底座的上端面对应所述定位孔的外围开有工艺缺槽。
所述底座上对应两所述垫铁之间凸设有定位柱。
与现有技术相比,本实用新型控制刀模切割深度的治具的底座上凸设有垫铁,该垫铁有效的控制治具向下冲压的深度,从而更好的控制软性电路板板料的切割深度,保证软性电路板板料的切割质量,并减小切割刀锋的磨损从而提高切割刀锋的使用寿命。
通过以下的描述并结合附图,本实用新型将变得更加清晰,这些附图用于解释本实用新型的实施例。
附图说明
图1为本实用新型控制刀模切割深度的治具的结构示意图。
具体实施方式
参考图1,本实用新型控制刀模切割深度的治具100包括底座10、垫铁30及若干围成软性电路板模腔的切割刀锋20。所述切割刀锋20凸设于所述底座10的上端面的中部,所述垫铁30凸设于所述底座10的上端面的周边对应所述切割刀锋20的外围。本实施例中,所述垫铁30的数量为2块,分别凸设于所述底座10的上端面的两侧端。
较佳者,所述底座10上对应两所述垫铁30之间开有定位孔11。所述底座10的上端面对应所述定位孔11的外围开有工艺缺槽12。所述底座10上对应两所述垫铁30之间凸设有定位柱13。所述定位孔11及定位柱13用于与冲压模块上的冲压定位柱及冲压定位孔配合,起到定位作用。
本实用新型控制刀模切割深度的治具的底座上凸设有垫铁,该垫铁有效的控制治具向下冲压的深度,从而更好的控制软性电路板板料的切割深度,保证软性电路板板料的切割质量,并减小切割刀锋的磨损从而提高切割刀锋的使用寿命。
以上结合最佳实施例对本实用新型进行描述,但本实用新型并不局限于以上揭示的实施例,而应当涵盖各种根据本实施例的本质进行的修改、等效组合。

Claims (5)

1.一种控制刀模切割深度的治具,其特征在于:包括底座、垫铁及若干围成软性电路板模腔的切割刀锋,所述切割刀锋凸设于所述底座的上端面的中部,所述垫铁凸设于所述底座的上端面的周边对应所述切割刀锋的外围。
2.如权利要求1所述的控制刀模切割深度的治具,其特征在于:所述垫铁的数量为2块,分别凸设于所述底座的上端面的两侧端。
3.如权利要求2所述的控制刀模切割深度的治具,其特征在于:所述底座上对应两所述垫铁之间开有定位孔。
4.如权利要求3所述的控制刀模切割深度的治具,其特征在于:所述底座的上端面对应所述定位孔的外围开有工艺缺槽。
5.如权利要求2所述的控制刀模切割深度的治具,其特征在于:所述底座上对应两所述垫铁之间凸设有定位柱。
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Date Code Title Description
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GR01 Patent grant
C56 Change in the name or address of the patentee

Owner name: DONGGUAN KEJIA CIRCUITS CO., LTD.

Free format text: FORMER NAME: DONGGUAN COJOIN CIRCUITS CO., LTD.

CP03 Change of name, title or address

Address after: 523000 Guangdong province city of Dongguan new road Humen nanzha fourth industrial zone Dongguan Kejia circuit Co. Ltd.

Patentee after: DONGGUAN COJOIN CIRCUITS Co.,Ltd.

Address before: 523000 Xinxing Road, Dongguan fourth industrial zone, Humen, Guangdong

Patentee before: DONGGUAN COJOIN CIRCUITS Co.,Ltd.

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