CN203055581U - 一种金属壳封装压敏电阻 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开一种金属壳封装压敏电阻，压敏电阻包括压敏电阻基体和金属壳，压敏电阻基体封装在金属壳内。本实用新型采用金属壳作为外壳，将压敏电阻基体封装在金属壳内，一方面可大大提高器件的耐热、耐火性能，另一方面，采用特殊的封装方式，可有效降低产品的成本。
Description
技术领域
本实用新型公开一种压敏电阻，特别是一种金属壳封装压敏电阻。
背景技术
压敏电阻作为理想的防雷、防浪涌器件，早已在人们的日常家电中被广泛采用。普通的压敏电阻在防雷时，会产生击穿现象，在击穿瞬间会产生高温，仍然存在起火的安全隐患，为了杜绝此隐患，目前，人们通常是将压敏电阻封装在一个外壳内，以避免击穿瞬间的火灾隐患。请参看申请人在先申请的关于压敏电阻的专利，常规的压敏电阻的封装方式，采用塑胶外壳通过卡接或环氧树脂的方式将压敏电阻基体封装在外壳内，此种方式存在以下缺点，第一，塑胶外壳的耐热性较差，在温度较高的情况下，仍然存在火灾隐患，第二，常规的封装方式结构复杂，生产成本较高。
发明内容
针对上述提到的现有技术中的压敏电阻存在的耐热性差、生产成本高的缺点，本实用新型提供一种新的金属壳封装压敏电阻，其采用金属壳作为封装外壳，将压敏电阻基体封装在金属壳内，解决上述问题。
本实用新型解决其技术问题采用的技术方案是：一种金属壳封装压敏电阻，压敏电阻包括压敏电阻基体和金属壳，压敏电阻基体封装在金属壳内。
本实用新型解决其技术问题采用的技术方案进一步还包括：
所述的金属壳开口处设有底盖，压敏电阻基体安装在底盖上，底盖固定安装在金属壳开口处。
所述的底盖通过滚边与金属壳固定压合在一起。
所述的底盖通过胶与金属壳粘合在一起。
所述的底盖外侧灌装有环氧树脂，底盖通过环氧树脂固定封装在金属壳内。
所述的底盖与金属壳形成的空间内灌装有石英砂。
所述的金属壳内灌装有环氧树脂，压敏电阻基体通过环氧树脂固定在金属壳内。
所述的金属壳内灌装有石英砂，石英砂外侧灌装有环氧树脂，压敏电阻基体和石英砂通过环氧树脂固定封装在金属壳内。
所述的金属壳呈圆柱形或长方体形。
所述的压敏电阻为立式压敏电阻或卧式压敏电阻。
本实用新型的有益效果是：本实用新型采用金属壳作为外壳，将压敏电阻基体封装在金属壳内，一方面可大大提高器件的耐热、耐火性能，另一方面，采用特殊的封装方式，可有效降低产品的成本。
下面将结合附图和具体实施方式对本实用新型做进一步说明。
附图说明
图1为本实用新型立式圆柱形压敏电阻结构示意图。
图2为本实用新型立式方形压敏电阻结构示意图。
图3为本实用新型卧式方形压敏电阻结构示意图。
图4为本实用新型实施例一剖面结构示意图。
图5为本实用新型实施例二剖面结构示意图。
图6为本实用新型实施例三剖面结构示意图。
图7为本实用新型实施例四剖面结构示意图。
图中，1-金属壳，2-压敏电阻基体，3-底盖，4-引脚，5-环氧树脂，6-石英砂，7-滚边。
具体实施方式
本实施例为本实用新型优选实施方式，其他凡其原理和基本结构与本实施例相同或近似的，均在本实用新型保护范围之内。
请参看附图1、附图2和附图3，本实用新型主要包括金属壳1和压敏电阻基体2，其中，金属壳1可采用铝壳、铁壳、铜壳或其他单质、合金金属材料制成，压敏电阻基体2封装在金属壳1内。根据金属壳形状的不同，本实用新型可为圆柱形（请参看附图1），或为长方体形（请参看附图2和附图3），根据压敏电阻的使用时状态，可分为立式压敏电阻（请参看附图1和附图2），或为卧式压敏电阻（请参看附图3）。下面将结合具体实施例以圆柱形立式压敏电阻对本实用新型结构作进一步说明，具体实施时，其结构同样适用于长方体形压敏电阻及卧式压敏电阻等。
实施例一：请参看附图4，本实施例中，金属壳1开口处设有底盖3，本实施例中，底盖3采用塑胶材料制成，底盖3上开设有引脚孔，压敏电阻基体2的引脚4从引脚孔处伸出至压敏电阻外侧，封装时，金属壳1与底盖3之间通过滚边7固定压合封装在一起，形成一个压敏电阻。
实施例二：请参看附图5，本实施例中的结构与实施例一基本相同，不同之处在于，本实施例中，底盖3与金属壳1不是采用滚边7压合在一起的，而是在底盖3外侧设有环氧树脂5，通过环氧树脂5将底盖3与金属壳1封装在一起。
除了上述两种封装方式外，底盖3还可以通过胶水等于金属壳1粘合在一起，具体实施时，底盖3与金属壳1之间形成的空腔内还可以根据实际需要灌装石英砂6（图中未画出），将压敏电阻基体2埋在石英砂6中，达到更好耐热、防爆效果。
实施例三：请参看附图6，本实施例为本实用新型最简实施例，其将压敏电阻基体2放置在金属壳1中，然后通过在金属壳1中灌装环氧树脂5的方式将其进行封装。
实施例四：请参看附图7，本实施例中，将压敏电阻基体2放置在金属壳1内，然后在金属壳1内灌装石英砂6，通过石英砂6将压敏电阻基体2埋住，最后在金属壳1开口处，通过环氧树脂5将其封装在一起。
本实用新型采用金属壳作为外壳，将压敏电阻基体封装在金属壳内，一方面可大大提高器件的耐热、耐火性能，另一方面，采用特殊的封装方式，可有效降低产品的成本。
Claims (10)
1.一种金属壳封装压敏电阻，其特征是：所述的压敏电阻包括压敏电阻基体和金属壳，压敏电阻基体封装在金属壳内。
2.根据权利要求1所述的金属壳封装压敏电阻，其特征是：所述的金属壳开口处设有底盖，压敏电阻基体安装在底盖上，底盖固定安装在金属壳开口处。
3.根据权利要求2所述的金属壳封装压敏电阻，其特征是：所述的底盖通过滚边与金属壳固定压合在一起。
4.根据权利要求2所述的金属壳封装压敏电阻，其特征是：所述的底盖通过胶与金属壳粘合在一起。
5.根据权利要求2所述的金属壳封装压敏电阻，其特征是：所述的底盖外侧灌装有环氧树脂，底盖通过环氧树脂固定封装在金属壳内。
6.根据权利要求2所述的金属壳封装压敏电阻，其特征是：所述的底盖与金属壳形成的空间内灌装有石英砂。
7.根据权利要求1所述的金属壳封装压敏电阻，其特征是：所述的金属壳内灌装有环氧树脂，压敏电阻基体通过环氧树脂固定在金属壳内。
8.根据权利要求1所述的金属壳封装压敏电阻，其特征是：所述的金属壳内灌装有石英砂，石英砂外侧灌装有环氧树脂，压敏电阻基体和石英砂通过环氧树脂固定封装在金属壳内。
9.根据权利要求1至8中任意一项所述的金属壳封装压敏电阻，其特征是：所述的金属壳呈圆柱形或长方体形。
10.根据权利要求1至8中任意一项所述的金属壳封装压敏电阻，其特征是：所述的压敏电阻为立式压敏电阻或卧式压敏电阻。
Priority Applications (1)
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Cited By (2)
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| CN103730221A (zh) * | 2013-12-26 | 2014-04-16 | 广西新未来信息产业股份有限公司 | 一种超电容压敏电阻器 |
| CN107946289A (zh) * | 2017-12-23 | 2018-04-20 | 惠州市三特电器有限公司 | 一种电路板的低成本防瞬间高电压装置 |
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2012
- 2012-12-13 CN CN 201220684561 patent/CN203055581U/zh not_active Expired - Lifetime
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