CN201600973U - 封装式防爆防燃压敏电阻 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种封装式防爆防燃压敏电阻，包括壳体，盛装在壳体内的压敏电阻主体，所述压敏电阻主体上连接有第一引出电极和第二引出电极，所述壳体的内壁与压敏电阻主体的外壁之间具有间隙并构成容纳腔，所述容纳腔内设有不燃性硬质塑料绝缘灌注层；所述不燃性硬质塑料绝缘灌注层顶端封装有一环氧灌注层；所述不燃性硬质塑料绝缘灌注层顶端还紧密连接有一盖子。本实用新型结构简单，加工方便，采用封装式结构，能有效地防止压敏电阻在使用中的发生燃烧或爆炸导致的安全问题，安全性能良好，使用范围更广，适合大批量工业化生产。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种电子元器件，尤其涉及一种封装式防爆防燃压敏电阻。
背景技术
压敏电阻器作为一种浪涌保护元件广泛地应用于各种电子设备中，当外界浪涌能量迅速超过压敏电阻的耐受能力时，或者当压敏电阻在外界浪涌能量反复冲击下而发生劣变时，压敏电阻会被击穿短路。在实际电路中，压敏电阻往往是跨接在电源的火线和零线之间，短路瞬间会产生很大的破坏能量，击穿损坏处会产生局部高温，可以将压敏陶瓷基片外面裹封的绝缘防潮裹封层引燃并发生爆炸。针对这一安全隐患，已经采取一些技术措施来防止起火事故的发生，比如，在外壳内壁与压敏电阻主体的外壁之间填充有绝缘不燃粉末，或者在外壳壁体上开设排气口等等，都不能比较彻底地解决压敏电阻被击穿时带来的高热量以及绝缘壳体出现热熔变形的问题，因而还可以对上述专利技术方案进行改进。
实用新型内容
本实用新型的目的在于，克服现有技术的上述缺陷，提供一种结构简单，安全性能较好的封装式防爆防燃压敏电阻。
为实现所述目的，本实用新型提供的技术方案如下：构造一种封装式防爆防燃压敏电阻，包括壳体，盛装在壳体内的压敏电阻主体，所述压敏电阻主体上连接有第一引出电极和第二引出电极，所述壳体的内壁与压敏电阻主体的外壁之间具有间隙并构成容纳腔，所述容纳腔内设有不燃性硬质塑料绝缘灌注层，
所述不燃性硬质塑料绝缘灌注层顶端封装有一环氧灌注层。
所述不燃性硬质塑料绝缘灌注层顶端还紧密连接有一盖子。
本实用新型采用新型的不燃性硬质塑料绝缘灌注层与环氧灌注层具有良好的阻燃性能，可以防止大能量浪涌击穿压敏电阻时的阻燃问题，以及小能量浪涌反复冲击导致缓慢劣化时的热保护问题。
本实用新型的有益之处是，结构简单，加工方便，采用封装式结构，能有效地防止压敏电阻在使用中的发生燃烧或爆炸导致的安全问题，安全性能良好，使用范围更广，适合大批量工业化生产。
附图说明
下面结合附图及较佳实施例就本实用新型所述的一种封装式防爆防燃压敏电阻的具体技术方案作进一步的说明。
图1是本实用新型的第一实施例剖面示意图；
图2是本实用新型的第二实施例剖面示意图。
具体实施方式
参阅图1所示的封装式防爆防燃压敏电阻的第一实施例，包括壳体1，盛装在壳体1内的压敏电阻主体2，所述压敏电阻主体2上连接有第一引出电极22和第二引出电极24，所述壳体1的内壁与压敏电阻主体2的外壁之间具有间隙并构成容纳腔，所述容纳腔内设有不燃性硬质塑料绝缘灌注层3，所述不燃性硬质塑料绝缘灌注层3顶端封装有一环氧灌注层4。
参阅图2所示的封装式防爆防燃压敏电阻的第二实施例，在本实施例中，所述不燃性硬质塑料绝缘灌注层3顶端还紧密连接有一盖子5。
以上所述的仅是本实用新型的原理和较佳实施例。应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以做出若干的变型和改进，也应视为属于本实用新型的保护范围。
Claims (3)
1.一种封装式防爆防燃压敏电阻，包括壳体，盛装在壳体内的压敏电阻主体，所述压敏电阻主体上连接有第一引出电极和第二引出电极，所述壳体的内壁与压敏电阻主体的外壁之间具有间隙并构成容纳腔，其特征在于：所述容纳腔内设有不燃性硬质塑料绝缘灌注层。
2.根据权利要求1所述的封装式防爆防燃压敏电阻，其特征在于：所述不燃性硬质塑料绝缘灌注层顶端封装有一环氧灌注层。
3.根据权利要求1所述的封装式防爆防燃压敏电阻，其特征在于：所述不燃性硬质塑料绝缘灌注层顶端还紧密连接有一盖子。
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| CN106782955A (zh) * | 2017-01-10 | 2017-05-31 | 广东百圳君耀电子有限公司 | 带过热保护的压敏电阻元件 |
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2010
- 2010-01-25 CN CN2010201007490U patent/CN201600973U/zh not_active Expired - Fee Related
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| CN106782955B (zh) * | 2017-01-10 | 2018-08-17 | 广东百圳君耀电子有限公司 | 带过热保护的压敏电阻元件 |
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Legal Events
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| GR01 | Patent grant | ||
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| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20101006 Termination date: 20120125 |