CN202998677U

CN202998677U - 改善pcb板边缘分层的结构组件及包含其的pcb板

Info

Publication number: CN202998677U
Application number: CN 201220686325
Authority: CN
Inventors: 方东炜
Original assignee: Shengyi Technology Co Ltd
Current assignee: Shengyi Technology Co Ltd
Priority date: 2012-12-12
Filing date: 2012-12-12
Publication date: 2013-06-12
Anticipated expiration: 2022-12-12

Abstract

本实用新型公开一种改善PCB板边缘分层的结构组件及包含其的PCB板，包括设于PCB板边缘的铜区域和/或非铜区域的缓冲结构，所述缓冲结构包括：开设于PCB板边缘的铜区域，并贯穿PCB铜箔层和基材层的第一通孔；和/或，开设于PCB板边缘的非铜区域，并贯穿PCB基材层的第二通孔。两通孔均通过PCB板常规加工的钻孔工序形成，且第一通孔、第二通孔的内壁通过PCB板的镀铜工序还形成孔铜，由于第一通孔处于有铜区，其孔铜在蚀刻工序时未被去除，该孔铜将基材层与其表面铜箔层铆合；由于第二通孔处于无铜区，其内壁孔铜在蚀刻工序时被去除，其主要起到应力释放的作用，上述的缓冲结构可在不额外增加工序的情况下有效改善PCB板边缘分层现象。

Description

改善PCB板边缘分层的结构组件及包含其的PCB板

技术领域

本实用新型涉及印制电路板技术领域，尤其涉及一种改善PCB板边缘分层的结构组件及包含其的PCB板。

背景技术

在PCB生产过程中，需要对板材进行机械加工，例如，通过机械加工得到相应的外形尺寸。在对板材进行机械加工时，会导致板边缘出现裂缝，经PCB湿工序（例如沉铜）加工后，容易导致板边缘的裂缝中残留水分，在后续的热加工（例如上锡工艺）时，残留的水分汽化形成水蒸汽，由于PCB外层蚀刻的特殊性，板边缘均包裹有铜箔，水蒸汽急剧膨胀，从而导致板边缘产生分层现象，严重的板边分层会延伸到板工作区域，导致整个板材报废。另外，随着电子行业无铅工艺的推广，PCB材料从双氰胺固化转变为耐热性更好的酚醛固化，由于板材的脆性增加，导致PCB板的板边缘在机械加工时更容易产生裂缝，因此板边缘更容易发生分层，同时由于无铅工艺的热加工所采用的温度相比传统的有铅工艺进一步提高约20℃，从而导致板边缘分层表现更为严重，大大增加了PCB生产成本以及品质隐患。

为了应对PCB板边缘分层的技术问题，本领域技术人员作出了改进，作为改进的一个实例，中国专利文献CN 102036462 A公开一种“印刷电路板”，如图1所示，该电路板包括有效区101和非有效区102，其中，非有效区102包括易于发生爆板分层的结构，例如，易于发生爆板分层的结构为设于非有效区的铆钉孔103，通过在非有效区设置缓冲结构，并位于所述易于发生爆板分层的结构与所述有效区之间，例如，在非有效区与铆钉孔103相对应的设置防爆孔104，用于当非有效区发生爆板分层时缓冲对有效区的应力。该发明可有效的防止爆板分层区域扩展至PCB板的有效区，从而保护PCB板有效区免于受损。但是，由于铆钉孔并不一定开设于PCB板边缘，故该专利的技术方案并不能从根本上解决PCB板边缘分层的技术问题；再者，该技术方案是在PCB成型后，与铆钉孔相对应的开设防爆孔，增加了加工工序，提高了加工成本。

综上可知，现有技术中缺乏从根本上改善PCB板边缘分层且性价比高的技术手段。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种改善PCB板边缘分层的结构组件，其可以有效解决PCB板边缘分层的技术问题。

本实用新型的另一目的在于提供一种结构组件，其结构简单，易于实施，利于改善PCB板边缘分层的问题。

为达上述目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种改善PCB板边缘分层的结构组件，所述的结构组件包括设于PCB板边缘的铜区域和/或非铜区域的缓冲结构，用于铆合和/或释放应力。

作为所述结构组件的一种优选方案，所述缓冲结构采用孔型结构，其开设于PCB板边缘的铜区域和/或非铜区域。

作为所述结构组件的一种优选方案，所述缓冲结构为PCB钻孔工序形成的孔型结构。

上述孔型结构为PCB常规加工工艺中的钻孔工序形成的，无需另外增加工序，降低了加工成本。

作为所述结构组件的一种优选方案，所述缓冲结构包括：

开设于PCB板边缘的铜区域，并贯穿PCB铜箔层和基材层的第一通孔；和/或，

开设于PCB板边缘的非铜区域，并贯穿PCB基材层的第二通孔。

由于第二通孔贯穿PCB基材层，且位于非铜区域，当PCB板进行高温处理时，可以通过第二通孔进行应力释放，消除板边缘在高温处理时产生的应力，进而改善PCB板边缘分层现象。

作为所述结构组件的一种优选方案，所述第一通孔通过PCB钻孔工序成型，所述第一通孔的内壁镀有与PCB板铜箔层连接的铜层。

上述的铜层为PCB板常规加工工艺中镀铜工艺形成的，由于该铜层与基材层表面的铜箔层连接，实际起到了将基材层与铜箔层的铆合作用，增强了基材层与铜箔层结合强度，降低了分层的可能性。

作为所述结构组件的一种优选方案，所述第一通孔和所述第二通孔有多个，分别开设于PCB板边缘的铜区域和非铜区域。

通过在PCB板边缘的铜区域和非铜区域布置多个第一通孔和第二通孔，形成封闭的防爆区，可以有效改善整块PCB板的边缘分层情况。

作为所述结构组件的一种优选方案，所述的多个第一通孔与多个第二通孔之间呈错列布置。

通过将多个第一通孔与多个第二通孔错列布置，可以解决应力分散的问题。

作为所述结构组件的一种优选方案，所述第一通孔和/或所述第二通孔采用圆形孔、方形孔或异形孔。

本实用新型的第一通孔和第二通孔孔形、孔密度和孔径应根据PCB板宽度和生产成本等因素综合考虑。

一种PCB板，包括基材层和铜箔层，还包括上述的改善PCB板边缘分层的结构组件。

作为所述PCB板的一种优选方案，所述基材层的双面均设置铜箔层。

本领域技术人员可以理解的是，本实用新型的PCB板的基材层也可单面覆铜。

对比现有技术，本实用新型的有益效果为：

本实用新型通过缓冲结构实现铆合和释放应力，从而解决PCB板边缘分层问题，该缓冲结构包括开设于有铜区的第一通孔和无铜区的第二通孔，两通孔均通过PCB板常规加工的钻孔工序形成，且第一通孔、第二通孔的内壁通过PCB板的镀铜工序还形成孔铜，由于第一通孔处于有铜区，其内壁的孔铜在蚀刻工序时未被蚀刻去除，该孔铜将基材层与其表面铜箔层铆合；由于第二通孔处于无铜区，其内壁的孔铜在蚀刻工序时被蚀刻去除，其主要起到应力释放的作用，上述的缓冲结构可在不额外增加工序的情况下有效改善PCB板边缘分层现象。

附图说明

图1为现有的一种印刷电路板的结构示意图；

图2为实施例一所述的PCB板的结构示意图；

图3为图2中所示的A-A向剖视示意图；

图4为实施例二所述的PCB板的结构示意图；

图5为图4中所示的B-B向剖视示意图；

图6为实施例三所述的PCB板的结构示意图；

图7为图6中所示的C-C向剖视示意图；

图8为实施例四所述的PCB板的结构示意图；

图9为本实用新型所述的PCB板的另一种结构示意图。

图中：

101、有效区；102、非有效区；103、铆钉孔；104、防爆孔；

1、第一铜箔层；2、第一基材层；3、第二铜箔层；4、工作区；5、无铜区；6、有铜区；7、第一通孔；8、孔铜；9、第二通孔。

具体实施方式

下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本发明的技术方案。

实施例一：

如图2-3所示，本实施例中的PCB板包括第一基材层2以及分别设置于其两面的第一铜箔层1和第二铜箔层3，该PCB板在加工时，通过蚀刻工艺形成了工作区4和工艺边，该工艺边包括靠近工作区的无铜区5和远离工作区的有铜区6。

为了防止位于PCB板边缘的工艺边发生分层现象，在PCB板的工艺边上设置了一种用于改善PCB板边缘分层的结构组件，其包括开设于有铜区6的第一通孔7，第一通孔7依次贯穿第一铜箔层1、第一基材层2和第二铜箔层3。第一通孔7可以有多个，本实施例中，第一通孔为圆形孔，且共开设二十六个，该二十六个第一通孔7均匀布置在有铜区6。

加工时，在PCB钻孔工序，在工艺边的铜箔覆盖区域依次钻二十六个第一通孔7，第一通孔7的内壁形成孔铜8，孔铜8与第一铜箔层1和第二铜箔层3紧密结合，从而将第一基材层2与其表面铜箔层铆合在一起，防止产生分层现象。

实施例二：

如图4-5所示，本实施例中的PCB板包括第一基材层2以及分别设置于其两面的第一铜箔层1和第二铜箔层3，该PCB板在加工时，通过蚀刻工艺形成了工作区4和工艺边，该工艺边包括靠近工作区的无铜区5和远离工作区的有铜区6。

为了防止位于PCB板边缘的工艺边发生分层现象，在PCB板的工艺边上设置了一种用于改善PCB板边缘分层的结构组件，其包括开设于无铜区5的第二通孔9，第一通孔9贯穿第一基材层2。第二通孔9可以有多个，本实施例中，第二通孔为圆形孔，且共开设二十二个，该二十二个第二通孔9均匀布置在无铜区5。

加工时，在PCB钻孔工序，在其工艺边的无铜区域依次钻二十二个第二通孔9，第二通孔9贯穿第一基材层2，当PCB板进行高温处理时，可以通过第二通孔进行应力释放，消除板边缘在高温处理时产生的应力，进而改善PCB板边缘分层现象。

通过上述的实施例一和实施例二的技术手段，对一批次的PCB板进行了实验，2.5％的PCB板在进行高温处理时发生板边缘分层现象，且1％会出现分层向有效区延伸现象，为了进一步改善板边缘分层的技术问题，本发明人进行理论分析和实验，并对上述的两个实施例作了改进。

实施例三：

如图6-7所示，本实施例对实施例一和实施例二作了改进，该PCB板包括第一基材层2以及分别设置于其两面的第一铜箔层1和第二铜箔层3，该PCB板在加工时，通过蚀刻工艺形成了工作区4和工艺边，该工艺边包括靠近工作区的无铜区5和远离工作区的有铜区6。

为了防止位于PCB板边缘的工艺边发生分层现象，在PCB板的工艺边上设置了一种用于改善PCB板边缘分层的结构组件，其包括开设于有铜区6的第一通孔7和开设于无铜区5的第二通孔9，第一通孔7依次贯穿第一铜箔层1、第一基材层2和第二铜箔层3，第一通孔9贯穿第一基材层2。第一通孔7和第二通孔9均可以有多个，本实施例中，第一通孔和第二通孔均为圆形孔，且第一通孔和第二通孔分别开设二十二个，该二十二个第一通孔7和第二通孔9相互呈对齐设置。

加工时，在PCB钻孔工序，在工艺边的铜箔覆盖区域依次钻二十二个第一通孔7，第一通孔7的内壁形成孔铜8，孔铜8与第一铜箔层1和第二铜箔层3紧密结合，从而将第一基材层2与其表面铜箔层铆合在一起，防止产生分层现象；在其工艺边的无铜区域依次钻二十二个第二通孔9，第二通孔9贯穿第一基材层2，当PCB板进行高温处理时，可以通过第二通孔进行应力释放，消除板边缘在高温处理时产生的应力，进而改善PCB板边缘分层现象。

实施例三作为对实施例一、二的改进，通过其技术手段对一批次的PCB板进行了实验，2％的PCB板在进行高温处理时发生板边缘分层现象，且0.5％板子会出现板边缘分层向有效区延伸现象，为了从根本上克服板边缘分层的技术问题，本发明人进行理论分析和实验，并对实施例三作了改进。

实施例四：

如图8所示，本实施例对实施例三作了改进，该PCB板包括第一基材层2以及分别设置于其两面的第一铜箔层1和第二铜箔层3，该PCB板在加工时，通过蚀刻工艺形成了工作区4和工艺边，该工艺边包括靠近工作区的无铜区5和远离工作区的有铜区6。

为了防止位于PCB板边缘的工艺边发生分层现象，在PCB板的工艺边上设置了一种用于改善PCB板边缘分层的结构组件，其包括开设于有铜区6的第一通孔7和开设于无铜区5的第二通孔9，第一通孔7依次贯穿第一铜箔层1、第一基材层2和第二铜箔层3，第一通孔9贯穿第一基材层2。第一通孔7和第二通孔9均可以有多个，本实施例中，第一通孔和第二通孔均为圆形孔，且第一通孔开设十二个，第二通孔开设十一个，该十二个第一通孔7与十一个第二通孔9相互呈错列设置。

加工时，在PCB钻孔工序，在工艺边的铜箔覆盖区域依次钻十二个第一通孔7，第一通孔7的内壁形成孔铜8，孔铜8与第一铜箔层1和第二铜箔层3紧密结合，从而将第一基材层2与其表面铜箔层铆合在一起，防止产生分层现象；在其工艺边的无铜区域与第一通孔7交错的依次钻十一个第二通孔9，第二通孔9贯穿第一基材层2，当PCB板进行高温处理时，可以通过第二通孔进行应力释放，消除板边缘在高温处理时产生的应力，进而改善PCB板边缘分层现象；通过将多个第一通孔与多个第二通孔错列布置，可以使应力分散，从而根本上解决板子边缘分层问题。

实施例四作为对实施例三的改进，通过其技术手段对一批次的PCB板进行了实验，未见有PCB板在进行高温处理时未发生板边缘分层现象。

本领域技术人员可以获知的是，上述的第一通孔和第二通孔并不局限于上述实施例中所述的圆孔形，也可以为方孔形或槽型孔（如图9所示），且开孔数量也不局限于上述实施例中的数量，第一通孔和第二通孔的孔形、孔密度和孔径等参数应根据PCB板宽度和生产成本等因素综合考虑。

以上结合具体实施例描述了本实用新型的技术原理。这些描述只是为了解释本实用新型的原理，而不能以任何方式解释为对本实用新型保护范围的限制。基于此处的解释，本领域的技术人员不需要付出创造性的劳动即可联想到本实用新型的其它具体实施方式，这些方式都将落入本实用新型的保护范围之内。

Claims

1.一种改善PCB板边缘分层的结构组件，其特征在于，所述的结构组件包括设于PCB板边缘的铜区域和/或非铜区域的缓冲结构，用于铆合和/或释放应力。

2.根据权利要求1所述的改善PCB板边缘分层的结构组件，其特征在于，所述缓冲结构采用孔型结构，其开设于PCB板边缘的铜区域和/或非铜区域。

3.根据权利要求2所述的改善PCB板边缘分层的结构组件，其特征在于，所述缓冲结构为PCB钻孔工序形成的孔型结构。

4.根据权利要求1至3任一所述的改善PCB板边缘分层的结构组件，其特征在于，所述缓冲结构包括：

开设于PCB板边缘的非铜区域，并贯穿PCB基材层的第二通孔。

5.根据权利要求4所述的改善PCB板边缘分层的结构组件，其特征在于，所述第一通孔通过PCB钻孔工序成型，所述第一通孔的内壁镀有与PCB板铜箔层连接的铜层。

6.根据权利要求5所述的改善PCB板边缘分层的结构组件，其特征在于，所述第一通孔和所述第二通孔有多个，分别开设于PCB板边缘的铜区域和非铜区域。

7.根据权利要求6所述的改善PCB板边缘分层的结构组件，其特征在于，所述的多个第一通孔与多个第二通孔之间呈错列布置。

8.根据权利要求4至6任一项所述的改善PCB板边缘分层的结构组件，其特征在于，所述第一通孔和/或所述第二通孔采用圆形孔、方形孔或异形孔。

9.一种PCB板，包括基材层和铜箔层，其特征在于，还包括如权利要求1至8任一项所述的结构组件。

10.根据权利要求9所述的PCB板，其特征在于，所述基材层的双面均设置铜箔层。