CN202977375U - 用于集成电路封装的槽式点胶工具 - Google Patents

Abstract

本实用新型的一种用于集成电路封装的槽式点胶工具，具有一本体（1），其特征在于：所述本体（1）一端为输入端（2），另一端为输出端（3），该输出端（3）上具有点胶工作面（4），所述输入端（2）与输出端（3）的点胶工作面（4）之间经一输胶通道（5）连通，在所述点胶工作面（4）上沿输胶通道（5）的输出口开设有导流槽（6）。本方案特别适用于小尺寸晶圆粘贴和不规则形状晶圆粘贴，可有效减少点胶过程中的溢胶、不均匀点胶和气泡问题，提高良品率，降低生产成本。

Description

用于集成电路封装的槽式点胶工具

技术领域

本实用新型属于集成电路封装领域，具体为一种用于集成电路封装的槽式点胶工具，应用于集成电路封装过程中的晶圆粘贴过程。

背景技术

晶圆粘贴（或称“晶圆贴合”）是集成电路（IC）封装制成中的一个步骤，具体为通过使用点胶工具将胶水点接在引线框上的晶圆载体上，再在上面放置晶圆以使晶圆贴合在晶圆载体上。晶圆在晶圆载体上粘贴牢固后，再进行打线、封胶、切割等工序。

现有技术中的点胶工具，参考图1～4，具有一本体，在本体上设有针管，根据待粘贴晶圆形状可采用一个针管（参见图1～2）或者多个并列紧靠排布的针管（参见图3～4，多个针管的口端组成一与待粘贴晶圆形状相似的形状），点胶时胶水从一个针管中或多个针管中同时注入至引线框的晶圆载体上，即完成点胶工作。这种点胶工具的缺点是：由于针管有其管壁厚度，针管的针径规格一般是确定的，因此不论是一个针管还是多个并列紧靠的针管都难以精确的控制点出胶水的形状尺寸，在粘贴尺寸较小的晶圆（例如1×1mm）或者形状不规则的晶圆时就可能有溢胶或不均匀点胶的问题。另外，这种点胶工具使用时当胶水从针管中流出后就直接接触引线框上的晶圆载体，由于胶水中的气泡来不及消除，因此点胶时还会有气泡问题。综上，现有点胶工具使用时产生的溢胶、不均匀点胶或气泡问题均可能导致产品报废，良品率大大下降，以致生产成本上升。

实用新型内容

本实用新型提供一种用于集成电路封装的槽式点胶工具，特别适用于小尺寸晶圆粘贴和不规则形状晶圆粘贴，可有效减少点胶过程中的溢胶、不均匀点胶和气泡问题，提高良品率，降低生产成本。

为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种用于集成电路封装的槽式点胶工具，具有一本体，所述本体一端为输入端，另一端为输出端，该输出端上具有点胶工作面，所述输入端与输出端的点胶工作面之间经一输胶通道连通，在点胶工作面上沿输胶通道的输出口开设有导流槽。

上述技术方案中的有关内容解释如下：

1、上述方案中，所述导流槽为V形槽，槽口宽度为0.2毫米，V形角为60度。

2、上述方案中，所述导流槽沿点胶工作面所具有的形状与待贴合晶圆的形状相配合。

3、上述方案中，所述输胶通道的数量为一个。

4、上述方案中，所述输胶通道的数量为至少两个，这至少两个输胶通道的输出口均匀分布于导流槽上。

本实用新型工作原理是：晶圆粘贴时，胶水从点胶工具本体的输入端注入，经输胶通道流至输出端，从点胶工作面上的输胶通道输出口端流出至导流槽中，再沿导流槽流动并填满所有的导流槽后，即可进行点胶工作。

由于上述技术方案运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点：

1、本实用新型在胶水流至导流槽并填满导流槽的过程中，胶水中的气泡在大气压力作用下能够自动破碎，使点胶没有气泡残留问题。

2、本实用新型的导流槽在点胶工作面上所具有的形状与待贴合晶圆的形状相配合，一般可以达到95%以上的形状相似度，适合于小尺寸晶圆粘贴和不规则形状晶圆粘贴，可避免点胶过程中的溢胶、不均匀点胶问题。

3、本实用新型的导流槽为V形槽，槽口宽度为0.2毫米，V形角为60度，既便于加工，也便于控制导流槽制造精度。

4、本实用新型对于尺寸较大的晶圆的粘贴可设置输胶通道的数量为两个或多个，多个输胶通道同时注入胶水，可提高胶水注入效率。

附图说明

图1为背景技术中的具有一个针管的点胶工具的半剖视示意图；

图2为图1的A向视图；

图3为背景技术中的具有多个针管的点胶工具的侧视示意图；

图4为图3的B向视图；

图5为本实用新型实施例的侧视示意图；

图6为图5的C向视图，为本实用新型第一实施例；

图7为图5的C向视图，为本实用新型第二实施例；

图8为图5的C向视图，为本实用新型第三实施例；

图9为图5的C向视图，为本实用新型第四实施例；

图10为图9的D-D剖视示意图。

以上附图中：1、本体；2、输入端；3、输出端；4、点胶工作面；5、输胶通道；6、导流槽。

具体实施方式

下面结合附图及实施例对本实用新型作进一步描述：

实施例：参见附图5～10所示，一种用于集成电路封装的槽式点胶工具，具有一本体1，所述本体1一端为输入端2，另一端为输出端3，该输出端3上具有点胶工作面4，所述输入端2与输出端3的点胶工作面4之间经一输胶通道5连通，在所述点胶工作面4上沿输胶通道5的输出口开设有导流槽6。

参见图10，导流槽6为V形槽，槽口宽度b为0.2毫米，V形角α为60度。

导流槽6在点胶工作面4上所具有的形状与待贴合晶圆的形状相配合。参见图6，导流槽6在点胶工作面4上所具有的形状为X形，参见图7，导流槽6在点胶工作面4上所具有的形状为米字形，参见图8，导流槽6在点胶工作面4上所具有的形状为槽形，参见图9，导流槽6在点胶工作面4上所具有的形状为不规则形。由于导流槽6在点胶工作面4上所具有的形状可灵活设置，因此可以适应各种不规则形状的晶圆的粘贴（对于尺寸小于1×1mm的晶圆粘贴效果更好），可避免溢胶和不均匀点胶的问题。输胶通道5的数量可为一个或多个，当为多个时，多个输胶通道5的输出口均匀分布于导流槽6上。

上述实施例只为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本实用新型的内容并据以实施，并不能以此限制本实用新型的保护范围。凡根据本实用新型精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。

Claims (5)

1.一种用于集成电路封装的槽式点胶工具，具有一本体（1），其特征在于：所述本体（1）一端为输入端（2），另一端为输出端（3），该输出端（3）上具有点胶工作面（4），所述输入端（2）与输出端（3）的点胶工作面（4）之间经一输胶通道（5）连通，在所述点胶工作面（4）上沿输胶通道（5）的输出口开设有导流槽（6）。

2.根据权利要求1所述的点胶工具，其特征在于：所述导流槽（6）为V形槽，槽口宽度为0.2毫米，V形角为60度。

3.根据权利要求1所述的点胶工具，其特征在于：所述导流槽（6）在点胶工作面（4）上所具有的形状与待贴合晶圆的形状相配合。

4.根据权利要求1-3任一项所述的点胶工具，其特征在于：所述输胶通道（5）的数量为一个。

5.根据权利要求1-3任一项所述的点胶工具，其特征在于：所述输胶通道（5）的数量为至少两个，这至少两个输胶通道（5）的输出口均匀分布于导流槽（6）上。

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