CN202845265U

CN202845265U - 膏涂敷装置

Info

Publication number: CN202845265U
Application number: CN 201220444615
Authority: CN
Inventors: 山本邦雄; 小方浩; 山下士郎; 田中淳也
Original assignee: Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Holdings Corp
Priority date: 2011-09-01
Filing date: 2012-09-03
Publication date: 2013-04-03
Anticipated expiration: 2022-09-03
Also published as: JP2013055096A

Abstract

本实用新型提供一种膏涂敷装置，能够去除注射器的螺纹联接部的松弛并防止膏的泄漏。本实用新型的膏涂敷装置包括：筒部（31），其将旋转部件（32）以绕轴线（AZ）自如旋转的方式保持，该旋转部件（32）经由螺丝联接部拆装自如地连接设于注射器（16）下端部的膏送给口（16e），形成使设于旋转部件（32）下部的排出螺纹部（32b）嵌合的排出空间（31b），形成通过使排出螺纹部（32b）在排出空间（31b）中绕轴线（AZ）旋转而压送膏用的泵机构（18）；排出用旋转驱动机构，通过使旋转部件（32）相对于筒部（31）向规定方向相对旋转，使泵机构（18）动作，将膏从排出口（17a）排出，其中，将旋转部件（32）的膏排出时的旋转方向设定为与螺纹联接部联接时的旋转方向相反的方向。

Description

膏涂敷装置

技术领域

本实用新型涉及使贮存在注射器中的膏排出而涂敷在涂敷对象物的膏涂敷装置。

背景技术

在半导体制造装置的装片工序中，将用于安装半导体芯片的膏涂敷在引线架等基板上。以往，该膏涂敷通过利用分配器排出膏来进行，作为分配器公知有如下的构成，即，利用气压将贮存在注射器中的膏压出，通过膏排出丝杠从排出口排出（例如参照专利文献1）。在该专利文献所示的现有技术中，通过螺纹联接将收纳膏的注射器在使用有膏排出丝杠的泵机构的上方串联结合，利用气压将膏从注射器供给泵机构。

专利文献1：（日本）特开2009－136826号公报

但是，在上述构成的现有技术中，由于利用螺纹联接将注射器与泵机构连接的构成导致以下不良情况的产生。即，在现有技术的构成中，注射器与泵机构的泵排出丝杠一同旋转，在中间位置通过旋转支承部被旋转自如地轴支承。在该旋转支承部，由于注射器的安装姿势的倾斜等某种原因，产生不能顺畅地轴支承注射器的旋转的所谓的卡住（カジリ）现象。在这样的情况下，由于在注射器的旋转被阻碍的状态下仅旋转驱动泵机构的泵排出丝杠，故而在连接注射器的螺丝联接部产生松弛，具有膏泄漏等不良情况。

实用新型内容

因此，本实用新型的目的在于提供能够排除注射器的螺纹联接部的松弛并防止膏泄漏的膏涂敷装置。

本实用新型的膏涂敷装置将收纳于注射器中的膏涂敷于涂敷对象物明，其中，包括：旋转部件，其使轴线与同圆筒形状的所述注射器的轴线同轴的位置对齐而配置，经由螺纹联接部拆装自如地连结膏送给口，该膏送给口设于所述注射器的下端部；筒部，其将所述旋转部件绕所述轴线旋转自如地保持，形成使设于所述旋转部件下部的排出螺纹部嵌合的排出空间，形成通过使所述排出螺纹部在所述排出空间内绕所述轴线旋转而压送所述膏用的泵机构；排出口，其在所述筒部的端部与所述排出空间连通设置；膏送给路，其在轴向贯通所述旋转部件，使所述膏送给口和在所述排出螺纹部开设的膏导出孔连通而形成，用于从所述注射器向所述泵机构送给膏；气压供给装置，其通过在允许所述注射器绕轴线旋转的状态下将气压供给所述注射器的内部，将所述注射器中的膏经由所述膏送给路向所述泵机构给送；排出用旋转驱动机构，通过使所述旋转部件相对于所述筒部向规定方向相对旋转，使所述泵机构动作而将所述送给的膏从所述排出口排出，所述旋转部件的膏排出时的旋转方向设定为与所述螺纹联接部进行联接时的旋转方向相反的方向。

根据本实用新型，包括筒部，其将经由螺纹联接部拆装自如地连接设于注射器下端部的膏送给口的旋转部件绕轴线旋转自如地保持，形成使设于该旋转部件下部的排出螺纹部嵌合的排出空间，形成通过使排出螺纹部在排出空间内绕轴线旋转而压送膏用的泵机构；排出用旋转驱动机构，通过使旋转部件相对于筒部向规定方向相对旋转，使泵机构动作而将送给的膏从排出口排出，其中，通过将旋转部件的膏排出时的旋转方向设定为与螺纹联接部进行联接时的旋转方向相反的方向，能够排除注射器旋转时的螺纹联接部的松弛并防止膏的泄漏。

附图说明

图1是本实用新型一实施方式的装片装置的立体图；

图2是本实用新型一实施方式的膏涂敷装置的侧面图；

图3（a）～（c）是本实用新型一实施方式的膏涂敷装置的局部剖面图；

图4（a）、（b）是本实用新型一实施方式的膏涂敷装置的泵机构的说明图；

图5（a）～（c）是本实用新型一实施方式的膏涂敷装置中的膏涂敷动作的说明图；

图6是本实用新型一实施方式的膏涂敷装置中的膏涂敷动作的说明图；

图7（a）、（b）是表示本实用新型一实施方式的膏涂敷装置的旋转部件的膏排出时的旋转方向和螺纹联接部进行联接时的旋转方向的关系的图。

标记说明

3：半导体芯片

6：引线架

6a：涂敷区域

7：膏

9：膏涂敷部

10：移动台

15：膏涂敷单元

16：注射器

16d：安装阴螺纹部

16e：膏送给口

17：涂敷嘴

17a：排出口

18：泵机构

19：管

23A、23B：电动机

26A、26B：驱动齿轮

27A、27B：从动齿轮

28：旋转支承部

31：筒部

31b：排出空间

32：旋转部件

32a：内部孔

32b：排出螺纹部

32c：膏导出孔

33：注射器安装板

33a：安装阳螺纹部

39：旋转接头

具体实施方式

首先，参照图1对装片装置的构造进行说明。在图1中，通过保持台（未图示）将晶片2保持在芯片供给部1。在晶片2上以晶格排列粘贴有多个半导体芯片3。在芯片供给部1的侧方配设有搬送路5，搬送路5对引线架6进行搬送并将引线架6定位在膏涂敷位置以及接合位置。在芯片供给部1的上方配设有接合头4，接合头4通过头移动机构（未图示）进行水平移动以及上下动作。

在搬送路5的侧方配设有膏涂敷部9。膏涂敷部9在移动台10安装膏涂敷单元15而构成，该膏涂敷单元15具有将作为大致圆筒形状的容器的注射器16中的膏7排出并涂敷的功能。移动台10将X轴台12层装在Y轴台11上，进而在其之上经由L型托架13在垂直方向上结合Z轴台14而构成。Y轴台11、X轴台12、Z轴台14分别具有Y轴电动机11a、X轴电动机12a以及Z轴电动机14a。通过驱动X轴电动机12a、Y轴电动机11a以及Z轴电动机14a，膏涂敷单元15在引线架6上沿水平方向以及上下方向移动。

在安装于膏涂敷单元15的注射器16的内部贮存有将半导体芯片3安装于引线架6的膏7。注射器16中的膏7通过从管19供给的气压而被送给，进而通过设于膏涂敷单元15的泵机构（参照图2）将膏7从设于下端部的涂敷嘴17排出。引线架6上面的结合半导体芯片3的结合部位为涂敷膏的涂敷区域6a，使涂敷嘴17的排出口位于涂敷区域6a中，将膏7从涂敷嘴17排出的同时使膏涂敷单元15移动，由此，在设定于引线架6表面的芯片搭载位置的涂敷区域6a中以规定的涂敷图案涂敷膏7。在膏涂敷后，在搬送路5上将引线架6送至结合位置8并定位。在涂敷于涂敷区域6a中的膏7上，通过结合头4的嘴4a将从芯片供给部1拾取的半导体芯片3结合。

接着，参照图2、图3、图4对膏涂敷单元15的构造进行说明。图3（a）～（c）分别表示图2中的A-A截面，B-B截面以及C-C截面。膏涂敷单元15成为将收纳于注射器16中的膏7涂敷到作为涂敷对象物的引线架6的膏涂敷装置。在图2中，在垂直地配设的Z轴台14的侧面安装有升降部件20。在升降部件20的上部及下部使保持块21以及电动机托架22向Y轴方向延伸设置。在电动机托架22以垂直姿势配设有电动机23A、23B，电动机23A、23B通过控制部41被旋转控制。

如图3（a）所示，电动机23A、23B相对于注射器16的中心线（箭头标记B）配置在对称的位置。在经由联接器24分别与电动机23A、23B连接的驱动轴25A、25B的下端部结合有驱动齿轮26A、26B。驱动齿轮26A、26B分别与从动齿轮27A、27B啮合。

在保持块21上经由轴承30以垂直姿势轴支承有大致圆筒形状的筒部31。在筒部31的内部沿垂直的轴线AZ形成有嵌合孔31a，在筒部31的下端部突出设有涂敷嘴17，该涂敷嘴17形成有用于排出膏的排出口17a（参照图4（b））。在嵌合孔31a嵌合有沿中心轴形成有内部孔32a的旋转部件32，旋转部件32经由嵌装于筒部31的轴承35以垂直姿势被轴支承，相对于筒部31自如旋转。

在旋转部件32的上端部结合有圆板形状的注射器安装板33，在注射器安装板33拆装自如地安装安装部16b，该安装部16b设于注射器16的下端部。注射器16通过被保持块21保持位置的旋转支承部28旋转自如地轴支承其中间位置（也参照图1）。在注射器安装板33的上面，向上方突出设有外周形成有阳螺纹的安装阳螺纹部33a，在安装部16b设有形成有与安装阳螺纹部33a拧合的阴螺纹的安装阴螺纹部16d。这些螺纹部以通过顺时针方向的旋转而联接的右旋螺纹方式设置。在将安装阴螺纹部16d拧合于安装阳螺纹部33a而联接的注射器安装状态下，注射器16位于使垂直的轴线AZ与旋转部件32的轴线AZ一致的同轴位置。

在该注射器安装状态下，在安装阴螺纹部16d中向下方突出设置的膏送给突部16c嵌合在贯通注射器安装板33设置的嵌合孔33b中。在膏送给突部16c设有与注射器16内部连通的膏送给口16e，注射器16的内部经由膏送给口16e与内部孔32a连通。在上述构成中，旋转部件32使轴线与同大致圆筒形状的注射器16的轴线AZ同轴的位置对齐而配置，拆装自如地连接设于注射器16下端部的膏送给口16e。筒部31经由轴承35绕轴线AZ旋转自如地保持旋转部件32。

安装阴螺纹部16d以及安装阳螺纹部33a构成将设于注射器16下端部的膏送给口16e拆装自如地连接于旋转部件32的螺纹联接部。如图2的局部放大图所示，在注射器16向注射器安装板33安装的状态下，安装阴螺纹部16d的下面16f与注射器安装板33的上面33c抵接。因此，将安装阳螺纹部33a拧合于安装阴螺纹部16d的拧合量不能够比该状态大。即，安装阴螺纹部16d的下面16f以及注射器安装板33的上面33c成为限制由安装阴螺纹部16d以及安装阳螺纹部33a构成的螺纹联接部中的拧合量的上限的拧合限制装置。

在注射器16的上端部设有向侧方延伸的凸缘部16a，在凸缘部16a安装有用于堵住注射器16的上面的开口的盖部件37。设于盖部件37的气体供给孔37a经由旋转接头39连接有管19（参照图1），进而管19与气体供给源38连接。通过使气体供给源38动作，经由管19、气体供给孔37a将气压供给到注射器16的内部。通过利用控制部41控制气压控制阀的气压控制部（未图示）来控制气压供给的接通、断开以及强弱。

在注射器16的内部安装有活塞40，利用被供给的气压对活塞40作用向下方压下的力（箭头标记a）。通过该压下力，将贮存于注射器16中的膏7向下方压下，经由膏送给口16e供给到旋转部件32的内部孔32a中。气体供给源38、管39构成如下的气压供给装置，即，通过在允许注射器16绕轴线AZ旋转的状态下将气压供给注射器16的内部，经由作为膏供给路的内部孔32a将注射器16中的膏7向泵机构18送给。

注射器安装板33经由结合部件34与从动齿轮27B结合。从动齿轮27B经由轴承36嵌装在筒部的外周，相对于筒部31被旋转自如地轴支承。如图3（b）所示，从动齿轮27B与驱动齿轮26B啮合，驱动电动机23B，经由驱动轴25B使驱动齿轮26B旋转（箭头标记c），由此使从动齿轮27B旋转，该旋转经由结合部件34、注射器安装板33向旋转部件32传递（箭头标记d）。通过使旋转部件32旋转，利用以下说明的泵机构18将膏7排出。在筒部31的外周结合有从动齿轮27A。从动齿轮27A与驱动齿轮26A啮合，驱动电动机23A，经由驱动轴25A使驱动齿轮26A旋转（箭头标记e）而使从动齿轮27A旋转，由此，使筒部31旋转（箭头标记f）。

参照图4说明泵机构18。如图4（a）所示，在旋转部件32的下部设有排出螺纹部32b，该排出螺纹部32b形成有将膏7向轴向下方移送的螺纹槽，排出螺纹部32b嵌合于嵌合孔31a下部的排出空间31b。在排出螺纹部32b开设有与内部孔32a的下端部连通的膏导出孔32c。因此，从注射器16经由内部孔3a送出的膏7被送给到排出空间31b中。

驱动电动机23B使旋转部件32旋转，使排出螺纹部32b在排出空间31b中向膏给送方向（图4所示的箭头标记h方向）旋转，由此，从膏导出孔32c给送到排出空间31b中的膏7通过排出螺纹部32b的旋转被向轴向下方压送。在此，排出螺纹部32b以通过逆时针方向的旋转进行排出的左旋螺纹方式设置。设有排出空间31b的筒部31以及设有排出螺纹部32b的旋转部件32通过使排出螺纹部32b在排出空间31b中绕轴线AZ旋转，形成压送膏7的泵机构18。

通过泵机构18压送的膏7被从排出口17a排出。排出口17a在筒部31的端部与排出空间31b连通设置。在上述构成中，内部孔32a在轴向上贯通旋转部件32，使膏送给口16e和在排出螺纹部32b开设的膏导出孔32c连通而形成，成为用于从注射器16将膏送给至泵机构18的膏送给路。电动机23B、驱动齿轮26B、从动齿轮27B构成通过使旋转部件32相对于筒部31向规定方向相对旋转，使泵机构18动作而将送给的膏7从排出口17a排出的排出用旋转驱动机构。

如图4（b）的D向视所示，在涂敷嘴17设有多个（在此为两个）排出口17a，由此，将膏7从涂敷嘴17排出并涂敷在引线架6的涂敷区域6a的膏涂敷动作中，能够同时将膏7涂敷在多个涂敷点。在涂敷嘴17设定有在多个排出口17a的配列中的方向基准线（箭头标记g），在此，将两个排出口17a连接的方向与方向基准线一致。在膏涂敷动作中，进行使该方向基准线与引线架6的涂敷区域6a的规定方向对齐的方向对齐动作。

即，通过控制部41控制电动机23A，如图5（a）所示，通过旋转驱动（箭头标记i）筒部31，使排出口17a的方向基准线与涂敷对象的涂敷区域6a中的涂敷方向对齐。图5（b）、（c）表示了使图4（b）所示的方向基准线（箭头标记g）与涂敷区域6a中的涂敷方向对齐，将膏7从排出口17a排出并涂敷在涂敷区域6a的例子。在上述构成中，电动机23A、驱动齿轮26A、从动齿轮27A构成通过使绕轴向AZ旋转自如地设置的筒部31旋转，将多个排出口17a的排列中的方向基准线定位在所希望的旋转位置的筒部旋转驱动机构。

另外，在驱动电动机23A而使筒部31旋转时，通过控制部41控制电动机23A、23B，由此，同时驱动电动机23A、23B，使旋转部件32与筒部31同步旋转（箭头标记j），不使旋转部件32相对于筒部31相对旋转。由此，在筒部31的旋转动作中能够防止将膏7不必要地排出。

在上述膏涂敷动作中使泵机构18动作时、用于排出口17a的方向对齐的筒部旋转动作中，注射器16也一体旋转（参照图6所示的箭头标记k）。此时，如图6所示，经由旋转接头39连接有将气压供给到注射器16中的管19，故而在注射器16旋转时，管19也成为固定状态。因此，不产生在将注射器与排出单元并列配置的现有技术中产生的管弯曲的问题。即，不对管19作用伴随注射器16的旋转的弯曲，因此，管19的材质不劣化，不会产生由于该裂化导致的管在未预期的时刻破损而使膏泄露等、需要停止装置的不良情况。另外，由于将泵机构18和注射器16同轴地配置，故而能够减少膏涂敷装置的专用空间。

接着，参照图7对将安装阳螺纹部33a拧合于安装阴螺纹部16d联接时的旋转方向和旋转部件32的膏排出时的旋转方向的关系进行说明。如图7（a）所示，为了将注射器16安装到注射器安装板33上，使安装板16b向顺时针方向（箭头标记l）旋转。在从排出口17a排出膏时，使旋转部件32向逆时针方向（箭头标记m）旋转。即，在本实施方式中，旋转部件32的膏排出时的旋转方向设定为与用于将注射器16安装于旋转部件32的螺纹联接部进行联接时的旋转方向相反的方向。

由此，在通过旋转支承部28旋转自如地轴支承注射器16的中间位置的构成中，即使处于由于注射器16的安装姿势的倾斜等某种原因，旋转支承部28不能够顺畅地轴支承注射器16的旋转的所谓的卡住（カジリ）现象的情况下，不产生用于将注射器16安装于旋转部件32的螺纹联接部的松弛。即，在这样的情况下，虽然在注射器的旋转被阻碍的状态下仅旋转驱动旋转部件32，但该旋转部件32的旋转（箭头标记m）在螺纹联接部使安装部16b向连接方向（箭头标记l）相对旋转而作用。

如前所述，在注射器16向注射器安装板33安装的状态下，安装阴螺纹部16d的下面16f与注射器安装板33的上面33c抵接，限制拧合量的上限，故而，在该状态下确保螺纹联接部的联接状态。因此，即使成为注射器16的旋转被阻碍的状态下，也不产生由螺纹连接部的松弛引起的膏泄露等不良情况。

在上述构成中，通过利用控制部41控制电动机23A、23B，能够利用任意的旋转动作模式使注射器16旋转。即，不使泵机构18起作用，能够仅使注射器16旋转，通过该注射器16的旋转，利用黏性能够使贮存在内部的膏7伴随注射器16的旋转而向旋转方向流动。在该膏7的连续旋转中，通过组合注射器16的旋转动作的模式、即旋转方向的反转及加减速，在为了涂敷而将膏7排出之前，能够以各种模式进行以注射器16中的膏7的粘度调节为目的的搅拌、混合动作。

产业上的可利用性

本实用新型的膏涂敷装置具有能够将注射器的螺纹联接部的松弛排除，防止膏的泄露的作用，在装片用的膏涂敷等电子设备制造领域中的接合用的膏涂敷领域是有用的。

Claims

1.一种膏涂敷装置，将收纳于注射器中的膏涂敷于涂敷对象物，其特征在于，包括：

旋转部件，其使轴线与同圆筒形状的所述注射器的轴线同轴的位置对齐而配置，经由螺纹联接部拆装自如地连结膏送给口，该膏送给口设于所述注射器的下端部；

筒部，其将所述旋转部件绕所述轴线旋转自如地保持，形成使设于所述旋转部件下部的排出螺纹部嵌合的排出空间，形成通过使所述排出螺纹部在所述排出空间内绕所述轴线旋转而压送所述膏用的泵机构；

排出口，其在所述筒部的端部与所述排出空间连通设置；

膏送给路，其在轴向贯通所述旋转部件，使所述膏送给口和在所述排出螺纹部开设的膏导出孔连通而形成，用于从所述注射器向所述泵机构送给膏；

气压供给装置，其通过在允许所述注射器绕轴线旋转的状态下将气压供给所述注射器的内部，将所述注射器中的膏经由所述膏送给路向所述泵机构给送；

排出用旋转驱动机构，通过使所述旋转部件相对于所述筒部向规定方向相对旋转，使所述泵机构动作而将所述送给的膏从所述排出口排出，

所述旋转部件的膏排出时的旋转方向设定为与所述螺纹联接部进行联接时的旋转方向相反的方向。

2.如权利要求1所述的膏涂敷装置，其特征在于，具有限制所述螺纹联接部的拧合量的上限的拧合限制装置。