CN202799384U - 导光柱支架及电子设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种导光柱支架及电子设备。本实用新型所提供的导光柱支架具有悬置在导光柱安装座的底部之外的卡扣，以及向导光柱安装座的底部之外延伸、但延伸长度互不相同的至少两个支撑柱，因而，导光柱支架就能够在各支撑柱的端部与卡扣之间分别形成不同厚度的夹持空间，从而使得不同厚度的PCB能够被收容在匹配的收容空间内、并在匹配的夹持空间内被卡扣以及对应的支撑柱夹持。而且，如若出现不匹配的夹持空间的厚度小于PCB的厚度，则只要在PCB针对不匹配的该夹持空间所对应的支撑柱开设避让孔，即可避免不匹配的该夹持空间所对应的支撑柱与PCB发生干涉，从而能够确保导光柱支架在PCB的正常装设。

Description

导光柱支架及电子设备

技术领域

本实用新型涉及导光柱安装技术，特别涉及可兼容多种PCB厚度的一种导光柱支架、以及利用该导光柱支架装设导光柱的一种电子设备。

背景技术

现有技术中，各类电子设备的PCB通常需要利用导光柱支架来装设导光柱。但现有的各种导光柱支架都仅支持单一厚度的PCB，而无法兼容不同厚度的PCB，由此，就不得不为每一种厚度的PCB单独加工匹配的导光柱支架，从而就增加了导光柱安装的成本。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型提供了可兼容多种PCB厚度的一种导光柱支架、以及利用该导光柱支架装设导光柱的一种电子设备。

本实用新型提供的一种导光柱支架，包括一导光柱安装座、以及连接导光柱安装座的至少一个卡扣和至少两个支撑柱，其中：

至少一个卡扣伸出在导光柱安装座的底部之外；

至少两个支撑柱向导光柱安装座的底部之外延伸；

以及，至少两个支撑柱的延伸长度互不相同、且均小于至少一个卡扣与导光柱安装座的底部之间的距离，用以分别在每个支撑柱的端部与至少一个卡扣之间对应形成不同厚度的夹持空间。

卡扣多于一个、并在导光柱安装座的相对两侧相向设置，至少两个支撑柱分布在导光柱安装座的相对两侧之间。

在导光柱安装座的一侧悬置的卡扣通过弹性悬臂连接导光柱安装座、在导光柱安装座的另一侧悬置的卡扣通过刚性悬臂连接导光柱安装座；或者，在导光柱安装座的两侧悬置的卡扣均通过弹性悬臂连接导光柱安装座。

导光柱安装座具有在底部与侧部之间贯通的至少三条导光柱收容槽，每两个相邻的导光柱收容槽之间的隔板在导光柱安装座的底部连接一个支撑柱。

导光柱收容槽为四条、支撑柱为三个，并且，三个支撑柱的端部与卡扣之间对应形成的夹持空间的厚度分别为2.5mm、2.0mm、1.6mm。

本实用新型提供的一种电子设备，包括PCB、在所述PCB装设的如前所述的导光柱支架、以及在所述导光柱支架的导光柱安装座中装设的导光柱；

所述PCB的厚度与其中一个支撑柱所对应的夹持空间的厚度相同；

所述PCB开设有可供所述导光柱支架的卡扣穿透PCB实现卡接的卡接通孔；

以及，针对厚度小于所述PCB的夹持空间所对应的每个支撑柱，所述PCB还开设有深度大于等于所述PCB与该支撑柱所对应的夹持空间的厚度差、并用于收容该支撑柱的端部的避让孔。

卡扣多于一个、并在导光柱安装座的相对两侧相向设置，至少两个支撑柱分布在导光柱安装座的相对两侧之间。

在导光柱安装座的一侧悬置的卡扣通过弹性悬臂连接导光柱安装座、且该一侧悬置的卡扣所对应的卡接通孔开设于所述PCB的板内区域，在导光柱安装座的另一侧悬置的卡扣通过刚性悬臂连接导光柱安装座、且该另一侧悬置的卡扣所对应的卡接通孔开设于所述PCB的边缘处并呈半孔状；或者，在导光柱安装座的两侧悬置的卡扣均通过弹性悬臂连接导光柱安装座、且两侧悬置的卡扣所对应的卡接通孔均开设于所述PCB的板内区域；

以及，所述避让孔均开设于所述PCB的板内区域。

导光柱安装座具有在底部与侧部之间贯通的至少三条导光柱收容槽，每条导光柱收容槽内收容有一条导光柱，每两个相邻的导光柱收容槽之间的隔板在导光柱安装座的底部连接一个支撑柱。

导光柱收容槽及导光柱均为四条、支撑柱为三个，并且，三个支撑柱的端部与卡扣之间对应形成的夹持空间的厚度分别为2.5mm、2.0mm、1.6mm。

由此可见，本实用新型所提供的导光柱支架具有悬置在导光柱安装座的底部之外的卡扣，以及向导光柱安装座的底部之外延伸、但延伸长度互不相同的至少两个支撑柱，因而，导光柱支架就能够在各支撑柱的端部与卡扣之间分别形成不同厚度的夹持空间，从而使得不同厚度的PCB能够被收容在匹配的收容空间内、并在匹配的夹持空间内被卡扣以及对应的支撑柱夹持。

而且，如若出现不匹配的夹持空间的厚度小于PCB的厚度，则只要在PCB针对不匹配的该夹持空间所对应的支撑柱开设避让孔，即可避免不匹配的该夹持空间所对应的支撑柱与PCB发生干涉，从而能够确保导光柱支架在PCB的正常装设。

附图说明

图1为本发明实施例中的导光柱支架的结构示意图；

图2为利用如图1所示导光柱支架安装导光柱的电子设备的分解结构示意图；

图3a至图3c为如图2所示的电子设备中的PCB选用不同厚度时的装配结构示意图。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下参照附图并举实施例，对本实用新型进一步详细说明。

参见图1、并结合图2以及图3a至图3c，本实施例中的导光柱支架10包括用于装设导光柱20的一导光柱安装座11、以及连接导光柱安装座11的两个卡扣12a和12b、连接导光柱安装座11的三个支撑柱13a～13c。其中：

卡扣12a和12b均伸出在导光柱安装座11的底部之外；

支撑柱13a～13c均向导光柱安装座11的底部之外的卡扣12a和12b延伸；

以及，支撑柱13a～13c的延伸长度互不相同、且均小于卡扣12a和12b与导光柱安装座11的底部之间的距离。

从而，在各支撑柱13a～13c的端部与卡扣12a和12b之间，就分别对应地形成了不同厚度的夹持空间，即：

支撑柱13a与卡扣12a和12b之间形成的夹持空间的厚度为Da；

支撑柱13b与卡扣12a和12b之间形成的夹持空间的厚度为Db；

支撑柱13c与卡扣12a和12b之间形成的夹持空间的厚度为Dc；

并且，Da（例如2.5mm）＞Db（例如2.0mm）＞Dc（例如1.6mm）。

基于上述结构，只要PCB 30的厚度为任意一个支撑柱13a或13b或13c的端部与卡扣12a和12b之间形成的卡持空间的厚度Da或Db或Dc，该PCB 30就能够被收容在匹配的收容空间内，并在匹配的夹持空间内被卡扣12a和12b、以及对应的支撑柱13a或13b或13c夹持，从而实现导光柱支架10对三种厚度Da、Db、Dc的PCB 30的兼容。

相应地，PCB 30开设有可供导光柱支架10的卡扣12a和12b穿透PCB 30实现卡接的卡接通孔32a和32b；并且，PCB 30还需要根据实际情况开设避让孔33c、或开设避让孔33b和33c。需要开设避让孔33c、或开设避让孔33b和33c的具体情况请关注图3a和图3b。

对于如图3a所示的PCB 30的厚度选用Da的情况：

只有支撑柱13a与卡扣12a和12b之间形成的厚度为Da的夹持空间能够与之匹配，而支撑柱13b与卡扣12a和12b之间形成的厚度为Db的夹持空间、以及支撑柱13c与卡扣12a和12b之间形成的厚度为Dc的夹持空间都无法匹配；

并且，两个不匹配的夹持空间的厚度Db和Dc均小于PCB 30的厚度Da，此时，针对厚度为Db的夹持空间所对应的支撑柱13b，就需要在PCB 30开设深度大于等于PCB 30与支撑柱13b所对应的夹持空间的厚度差Da-Db、并用于收容支撑柱13b的端部的避让孔33b，用以避免支撑柱13b与PCB 30发生干涉；

以及，针对厚度为Dc的夹持空间所对应的支撑柱13c，还需要在PCB 30开设深度大于等于PCB 30与支撑柱13c所对应的夹持空间的厚度差Da-Dc、并用于收容支撑柱13c的端部的避让孔33c，用以避免支撑柱13c与PCB 30发生干涉。

同理，对于如图3b所示的PCB 30的厚度选用Db的情况：

只有支撑柱13b与卡扣12a和12b之间形成的厚度为Db的夹持空间能够与之匹配，而支撑柱13a与卡扣12a和12b之间形成的厚度为Da的夹持空间、以及支撑柱13c与卡扣12a和12b之间形成的厚度为Dc的夹持空间都无法匹配；

并且，其中一个不匹配的夹持空间的厚度Dc小于PCB 30的厚度Db，此时，针对该夹持空间对应的支撑柱13c，就需要在PCB 30开设深度大于等于PCB 30与支撑柱13c所对应的夹持空间的厚度差Db-Dc、并用于收容支撑柱13c的端部的避让孔33c，用以避免支撑柱13c与PCB 30发生干涉；

而由于另一个不匹配的夹持空间的厚度Da大于PCB 30的厚度Db，因而对应的支撑柱13a不会与PCB 30发生干涉，此时，就不需要在PCB 30开孔避让支撑柱13a。

对于如图3c所示的PCB 30的厚度选用Dc的情况：

只有支撑柱13c与卡扣12a和12b之间形成的厚度为Db的夹持空间能够与之匹配，而支撑柱13a与卡扣12a和12b之间形成的厚度为Da的夹持空间、以及支撑柱13b与卡扣12a和12b之间形成的厚度为Db的夹持空间都无法匹配；

但由于两个不匹配的夹持空间的厚度Da和Db均大于PCB 30的厚度Dc，因而对应的支撑柱13a和13b均不会与PCB 30发生干涉，此时，就不需要在PCB 30开孔避让支撑柱13a和13b。

可见，无论PCB 30选用哪一种厚度，通过在PCB 30的开孔避让都能够避免导光柱支架10的各支撑柱13a～13c与PCB 30发生干涉，从而能够确保导光柱支架10在PCB 30的正常装设。

实际应用中，避让孔33b和33c可以为通孔、也可以为满足各自深度要求的盲孔，但为了简化加工，可以优选通孔。

此外，为了使导光柱支架10具有更好的平衡性和稳定性，本实施例设置两个卡扣12a和12b在导光柱安装座11的相对两侧相向设置、用以向导光柱支架10的两侧之间产生卡持力，三个支撑柱13a～13c分布在导光柱安装座11的相对的两侧之间、用以在导光柱支架10的两侧之间产生支撑力。

对于在导光柱安装座11的相对的两侧分布的两个卡扣12a和12b，本实施例设置其中一侧的卡扣12a通过弹性悬臂14a连接导光柱安装座11、另一侧的卡扣12b通过刚性悬臂14b连接导光柱安装座11。这样，可使其中一侧通过弹性悬臂14a连接的卡扣12a在PCB 30的板内区域实现卡接、另一侧通过刚性悬臂14b连接导光柱安装座11的卡扣12b借助刚性悬臂14b对PCB 30边缘的抵接而在PCB 30的边缘处实现卡接，从而使得导光柱支架10能够贴近PCB 30的边缘。

而且，通过一侧的弹性悬臂14a的弹性形变而在两个卡扣12a和12b之间产生的可调张量足以确保导光柱支架10的装卸。

相应地，卡扣12a所对应的卡接通孔32a就开设于PCB 30的板内区域、而卡扣12b所对应的卡接通孔32b就开设于PCB 30的边缘处并可以呈半孔状，以及，PCB 30在需要开设避让孔33c、或开设避让孔33b和33c时，可以将避让孔33c、或避让孔33b和33c开设在PCB 30的板内区域。

当然，实际应用中，若不需要导光柱支架10贴近PCB 30的边缘，则卡扣12b也可以通过弹性悬臂连接导光柱安装座11。

相应地，卡扣12a和12b所对应的卡接通孔32a和32b就可以都开设于PCB 30的板内区域、且卡接通孔32b无需呈半孔状，以及，PCB 30在需要开设避让孔33c、或开设避让孔33b和33c时，仍可以将避让孔33c、或避让孔33b和33c开设在PCB 30的板内区域。

对于在导光柱安装座11的相对的两侧之间分布的三个支撑柱13a～13c，本实施例利用了导光柱安装座11中的导光柱收容槽15结构来实现的连接三个支撑柱13a～13c。具体说，导光柱安装座11具有在底部与侧部（卡扣12b所在一侧）之间贯通的四条导光柱收容槽15、且每条导光柱收容槽15内收容有一条导光柱20，为了避免导光柱收容槽15内的导光柱20的光路不会被遮挡，本实施例由每两个相邻的导光柱收容槽15之间的隔板16在导光柱安装座11的底部连接一个支撑柱12a或12b或12c。

当然，如若导光柱安装座11在实际应用中被替换为其他结构，则支撑柱12a～12c的连接方式需要适当调整。

另需要说明的是，本实施例仅仅是以两个卡扣12a和12b、三个支撑柱13a～13c、以及四条导光柱收容槽15和四条导光柱20为例，但基于本领域技术人员对本实施例的理解，可以想到卡扣为一个或多于两个、和/或支撑柱为两个或多于三个且不受导光柱收容槽的数量限制、和/或导光柱收容槽和导光柱为任意数量等任意可能情况下的扩展方案，本文不再一一列举。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型保护的范围之内。

Claims (10)

1.一种导光柱支架，其特征在于，包括一导光柱安装座、以及连接导光柱安装座的至少一个卡扣和至少两个支撑柱，其中：

至少一个卡扣伸出在导光柱安装座的底部之外；

至少两个支撑柱向导光柱安装座的底部之外延伸；

以及，至少两个支撑柱的延伸长度互不相同、且均小于至少一个卡扣与导光柱安装座的底部之间的距离，用以分别在每个支撑柱的端部与至少一个卡扣之间对应形成不同厚度的夹持空间。

2.根据权利要求1所述的导光柱支架，其特征在于，卡扣多于一个、并在导光柱安装座的相对两侧相向设置，至少两个支撑柱分布在导光柱安装座的相对两侧之间。

3.根据权利要求2所述的导光柱支架，其特征在于，在导光柱安装座的一侧悬置的卡扣通过弹性悬臂连接导光柱安装座、在导光柱安装座的另一侧悬置的卡扣通过刚性悬臂连接导光柱安装座；或者，在导光柱安装座的两侧悬置的卡扣均通过弹性悬臂连接导光柱安装座。

4.根据权利要求2所述的导光柱支架，其特征在于，导光柱安装座具有在底部与侧部之间贯通的至少三条导光柱收容槽，每两个相邻的导光柱收容槽之间的隔板在导光柱安装座的底部连接一个支撑柱。

5.根据权利要求4所述的导光柱支架，其特征在于，导光柱收容槽为四条、支撑柱为三个，并且，三个支撑柱的端部与卡扣之间对应形成的夹持空间的厚度分别为2.5mm、2.0mm、1.6mm。

6.一种电子设备，其特征在于，包括PCB、在所述PCB装设的如权利要求1所述的导光柱支架、以及在所述导光柱支架的导光柱安装座中装设的导光柱；

所述PCB的厚度与其中一个支撑柱所对应的夹持空间的厚度相同；

所述PCB开设有可供所述导光柱支架的卡扣穿透PCB实现卡接的卡接通孔；

以及，针对厚度小于所述PCB的夹持空间所对应的每个支撑柱，所述PCB还开设有深度大于等于所述PCB与该支撑柱所对应的夹持空间的厚度差、并用于收容该支撑柱的端部的避让孔。

7.根据权利要求6所述的电子设备，其特征在于，卡扣多于一个、并在导光柱安装座的相对两侧相向设置，至少两个支撑柱分布在导光柱安装座的相对两侧之间。

8.根据权利要求7所述的电子设备，其特征在于，

在导光柱安装座的一侧悬置的卡扣通过弹性悬臂连接导光柱安装座、且该一侧悬置的卡扣所对应的卡接通孔开设于所述PCB的板内区域，在导光柱安装座的另一侧悬置的卡扣通过刚性悬臂连接导光柱安装座、且该另一侧悬置的卡扣所对应的卡接通孔开设于所述PCB的边缘处并呈半孔状；或者，在导光柱安装座的两侧悬置的卡扣均通过弹性悬臂连接导光柱安装座、且两侧悬置的卡扣所对应的卡接通孔均开设于所述PCB的板内区域；

以及，所述避让孔均开设于所述PCB的板内区域。

9.根据权利要求7所述的电子设备，其特征在于，导光柱安装座具有在底部与侧部之间贯通的至少三条导光柱收容槽，每条导光柱收容槽内收容有一条导光柱，每两个相邻的导光柱收容槽之间的隔板在导光柱安装座的底部连接一个支撑柱。

10.根据权利要求7所述的电子设备，其特征在于，导光柱收容槽及导光柱均为四条、支撑柱为三个，并且，三个支撑柱的端部与卡扣之间对应形成的夹持空间的厚度分别为2.5mm、2.0mm、1.6mm。

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