CN202717361U

CN202717361U - 电子元件的真空入料装置

Info

Publication number: CN202717361U
Application number: CN 201220366197
Authority: CN
Inventors: 廖连亨
Original assignee: Individual
Current assignee: Individual
Priority date: 2012-07-26
Filing date: 2012-07-26
Publication date: 2013-02-06
Anticipated expiration: 2022-07-26

Abstract

本实用新型关于一种电子元件的真空入料装置，主要包括有一送料装置及一载带承台，该送料装置包括有一置料载台及一可转动地结合于该置料载台的送料盘，在该置料载台内设有一吹气孔，该载带承台抵靠于该置料载台的一侧，在该载带承台包括有一活动载带及一料盘压块，该活动载带可平移作动地结合于该载带承台内，在该料盘压块内设置有一真空通道；本实用新型能够通过该置料载台的吹气孔将该置料盘内的一电子元件吹入该载带承台，并通过该料盘压块的真空通道产生吸力，将该电子元件吸入该活动载带内，有效地节省生产周期，并提高产品良率。

Description

电子元件的真空入料装置

技术领域

本实用新型涉及一种电子元件的传送装置，特别涉及一种电子元件的真空入料装置。

背景技术

一般常用电子元件的入料装置如图6所示，其包括有一活动吸嘴60、一基板61及一活动载带62，该基板61设置有一穿孔611，在该活动载带62并排设置有多个容置槽621，并且对正于该基板61的穿孔611，该活动吸嘴60以抽真空方式形成负压，并在一送料盘(图未示出)将一电子元件70吸起后，移动至该基板61的上方，并将该电子元件70对正于该穿孔611，以该活动吸嘴60伸入并使该电子元件70置入该活动载带62的相对应的容置槽621内，随后，由于该活动吸嘴60因持续保持以负压吸取的状态，当该活动载带62进行平移作动时将该电子元件70送走，再使另一未进行填充的该容置槽621对正于该穿孔611，该活动吸嘴60才由该穿孔611内伸起。

常用的入料装置在使用上具有下列问题：

1、该活动吸嘴60需要位移至该电子元件70的位置并吸起，作动的时间较长，并且当该电子元件70的体积愈大，吸起的时间就愈长，影响生产效率。

2、当该活动吸嘴60将该电子元件70置入该活动载带62的容置槽内621后，由于该活动吸嘴60处于以负压产生吸取该电子元件70的状态，而该活动载带62强制位移将该电子元件70带离时，容易使该电子元件70产生刮伤，造成不良品产生。

基于上述原因，实有改善的必要。

实用新型内容

为了解决常用的入料装置以活动吸嘴吸取电子元件的方式生产效率较差，以及活动载带强制带离电子元件，容易使电子元件产生刮伤的问题，本实用新型的主要目的在于提供一种电子元件的真空入料装置，以空气吹力及真空吸取的方式，将电子元件以吹、吸方式导入活动载带内，无需以载具进行接触搬动，可以提升生产效率并改善品质。

本实用新型所运用的技术手段在于提供一种电子元件的真空入料装置，包括有：

一送料装置，其包括有一置料载台及一送料盘，该置料载台在其内部贯设有一吹气孔，在该吹气孔处穿设结合有一吹入管，该送料盘以一侧可转动地靠置于该置料载台的上方，使该置料载台与该送料盘之间通过该吹入管形成一吹气通道；

一载带承台，其设置邻近于该送料装置的侧边，且该载带承台包括有一定位盘及一料盘压块，且该送料装置的送料盘以一端靠置于该定位盘的上方，该料盘压块设置于该定位盘的上方，并且以一端凸伸于该送料盘的上方，在该料盘压块的内部贯设有一吸出孔，并连通至该料盘压块的底部，使该料盘压块的底部与该定位盘之间的空间形成有一真空通道。

所述的电子元件的真空入料装置，其中该置料载台在其顶面靠近外周缘处凹设有一凹槽，该置料载台的吹入管连通至该凹槽。

所述的电子元件的真空入料装置，其中该送料盘的底面在靠近外周缘处环绕凹设形成有多个吹气槽，且该送料盘在各吹气槽与该置料载台的凹槽之间形成有该吹气通道。

所述的电子元件的真空入料装置，其中该料盘压块形成凸伸状的一端设有一感测器。

本实用新型利用所提供的电子元件的真空入料装置，可以获得的功效改进包括有：

1、本实用新型使送料装置靠近于置料载台，并以空气吹力及真空吸力产生空气动力，将位于送料装置内的电子元件直接以空气动力送入活动载带内，能够省去使用载具运送的时间，并提高生产效率。

2、由于本实用新型以空气吹力及真空吸取的方式，以空气产生动力将电子元件送入活动载带内，不需要以活动吸嘴以负压方式吸取电子元件并置入活动载带，再以活动载带强制带离的方式进行送料，也不易产生与活动载带强制碰触而造成刮伤的问题。

附图说明

图1是本实用新型优选实施例的外观图。

图2是本实用新型优选实施例的俯视图。

图3是本实用新型隐藏送料盘的外观示意图。

图4是本实用新型优选实施例的局部立体剖面图。

图5是本实用新型优选实施例的动作流程图。

图6是常用的送料装置的动作流程图。

附图标号说明：

10送料装置 11置料载台

111凹槽 112吹气孔

113吹入管 12送料盘

121容槽 122吹气槽

123吹气通道

20载带承台 21承座

211载带通道 22活动载带

221容置部 222吸孔

23压板 24定位盘

241穿孔 25料盘压块

251感测器 252吸出孔

253真空通道

30电子元件

40真空装置 41真空吸孔

60活动吸嘴 61基板

611穿孔 62活动载带

621容置槽

70电子元件

具体实施方式

以下配合附图及本实用新型的优选实施例，进一步阐述本实用新型为达成预定实用新型目的所采取的技术手段。

本实用新型是一种电子元件的真空入料装置，请参阅图1及图2的优选实施例，其包括有一送料装置10及一载带承台20。

如图3及图4所示，该送料装置10包括有一置料载台11及一送料盘12，该置料载台11在顶面靠近外周缘处凹设有一呈长条状的凹槽111，在该凹槽111内贯设有一吹气孔112，在该吹气孔112处穿设结合一吹入管113，该吹入管113连通至该凹槽111，并在另一端可连接于一气压装置(图未示)，用于产生空气吹力，该送料盘12为一圆盘且以一侧可转动地靠置于该置料载台11的顶面，且该送料盘12盖合于该置料载台11的凹槽111的上方，在该送料盘12的外周缘等间隔环设有多个呈凹入状的容槽121，各容槽121用于容置电子元件，在该送料盘12的底面对应各容槽121的位置分别凹设形成有一呈倾斜状的吹气槽122，且该送料盘12通过该吹气槽122与该置料载台11的凹槽111之间形成有一吹气通道123，使该吹入管113吹出的气体能够直接吹入该吹气通道123内。

如图2、图3及图4所示，该载带承台20设置邻近于该置料载台11的侧边，并邻近该置料载台11具有该凹槽111的位置，该载带承台20包括有一承座21、一活动载带22、一压板23、一定位盘24及一料盘压块25，该承座21设置于该置料载台11的侧边，在该承座21凹设有一载带通道211，该活动载带22可平移地设置于该载带通道211内，该活动载带22并排且等间隔设置有形成凹陷状的多个容置部221，用于容置电子元件，在各容置部221内均设有一吸孔222，用于连通真空管道产生吸力，该压板23设置于该活动载带22的上方，并压靠于该承座21，如图3及图4所示，该定位盘24设置于该压板23的上方，并以一侧设置邻近于该送料盘12，且该定位盘24的高度略低于该送料盘12的高度，使该送料盘12可靠置于该定位盘24的上方，该定位盘24开设有一对正于该活动载带22的穿孔241，使电子元件能够直接由该定位盘24的穿孔241运送至该活动载带22的容置部221内，该料盘压块25设置于该定位盘24的上方，并且以一端凸伸在该送料盘12的上方，在该料盘压块25形成凸伸状的一端设有一感测器251，用于侦测电子元件是否顺利落入该活动载带22内，并可通知人员排除障碍，在该料盘压块25的内部贯设有一吸出孔252连通至该料盘压块25的底部，使该料盘压块25的底部与该定位盘24之间的空间形成有一真空通道253，并在该吸出孔252的一端可连接抽真空装置，用于产生真空吸力。

本实用新型优选的实施方式如图5所示，该送料盘12的各容槽121内分别装有一电子元件30，当该送料盘12所承载的该电子元件30转动至该置料载台11的位置时，同时启动一气压装置(图未示)及一真空装置40，并供给该料盘压块25内产生空气吹力与负压吸力，由该吹入管113所吹出的气体将会通过该吹气通道123，将该电子元件30吹向该定位盘24，并通过该料盘压块25的感测器251感知侦测，确认该电子元件30是否顺利进入该穿孔241并落入该活动载带22内，当位于该定位盘24上的该电子元件30受到该真空装置40的真空吸孔41所产生的吸力作用而产生位移后，并且落入该活动载带22的相对应的容置部221内，该活动载带22才将该电子元件30带离。

因此，本实用新型利用吹、吸动作所产生的空气动力将体积小、重量轻的该电子元件30以无载具接触的方式送入该活动载带22之内，不但能够省去使用载具运送的时间，提高生产效率，并且能够使该电子元件30能够避免与载具或活动载带强制带离时，磨擦接触所产生刮伤的问题，有效地改善生产品质，相当地实用方便。

以上所述仅是本实用新型的优选实施例而已，并非对本实用新型做任何形式上的限制，虽然本实用新型已以优选实施例披露如上，然而并非用以限定本实用新型，任何本领域的技术人员，在不脱离本实用新型技术方案的范围内，应当可以利用上述揭示的技术内容作出些许改变或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本实用新型技术方案的内容，依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。

Claims

1.一种电子元件的真空入料装置，其特征在于，包括有：

2.根据权利要求1所述的电子元件的真空入料装置，其特征在于，该置料载台在其顶面靠近外周缘处凹设有一凹槽，该置料载台的吹入管连通至该凹槽。

3.根据权利要求2所述的电子元件的真空入料装置，其特征在于，该送料盘的底面在靠近外周缘处环绕凹设形成有多个吹气槽，且该送料盘在各吹气槽与该置料载台的凹槽之间形成有该吹气通道。

4.根据权利要求1、2或3所述的电子元件的真空入料装置，其特征在于，该料盘压块形成凸伸状的一端设有一感测器。