CN202701500U - 一种消音切割片基体及使用这种切割片基体的消音切割片 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种消音切割片基体及使用这种切割片基体的消音切割片，基体呈圆盘状，基体包括同心布置的圆环形片状的内环芯和外环芯，内环芯的中部设有安装孔，在内、外环芯之间留有径向间隙并在该径向间隙中设置与所述内、外环芯同心布置的消音环，消音环包括焊接固定在一起的沿基体轴向分布、且同心布置的两片环形铜基板，在两片环形铜基板之间的轴向间隙中夹设有阻尼材料层，两片环形铜基板的内圈与内环芯焊接固定，两片环形铜基板的外圈则与外环芯焊接固定。制造切割片基体时，首先焊接固定好消音环，再将消音环与内、外环芯固定焊接在一起，基体制造方便，提高了基体制造效率。

Description

一种消音切割片基体及使用这种切割片基体的消音切割片

技术领域

本实用新型属于切割设备技术领域，具体涉及一种消音切割片基体及使用这种基体的消音切割片。

背景技术

切割片在切割工件时产生的噪音会对周围环境产生相当大的噪音污染，从而对长期工作在噪音环境中的工作人员的健康产生严重的危害，因此，如何减小切割片产生的噪音显得尤为重要。切割片在工作过程中产生的噪音有空气动力学噪音、振动噪音、冲击辐射噪音和摩擦噪音。其中振动噪音和冲击辐射噪音是噪音的重要来源。

在公告号为CN201960211U的中国实用新型专利说明书中公开了一种复合消音锯片，该锯片包括锯片基体，锯片基体有两片基板和两基板之间设有的超薄弱振吸能层组成，在超薄弱振吸能层上设有多个焊点孔，两片基板通过焊点固定连接在一起，焊点设置在焊点孔内。使用时，振动在通过不同材料传播时，由于不同材料的固有频率不同，降低锯片产生共振的几率，振动通过高阻尼、耐高温材料传播时，阻尼金属或阻尼合金在微观上消弱振动，进而消耗、抵消掉部分噪音，以此达到减振降噪的目的。

上述锯片基体由两片基板及位于两片基板之间的超薄弱振吸能层构成，在每片基板的外周面上均一体设有片状的切割齿，当两片基板扣合时，两片基板外周面上的片状切割齿也一一对应的扣合在一起而组成锯片的切割锯齿。但这种由两个片状切割齿对应扣合构成的切割锯齿的强度小于一体化结构的切割锯齿的强度，进而削弱锯片的切割效率，降低锯片的使用寿命。为了保证两片基板的连接强度，需要在超薄弱振吸能层上均匀的开设很多焊点孔，这样锯片的生产制造过程比较麻烦，锯片生产效率低。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种消音切割片基体，以解决现有技术中的锯片生产效率低的技术问题；同时，本实用新型还提供一种使用上述消音切割片基体的消音切割片。

为实现上述目的，本实用新型所提供的消音切割片基体采用如下技术方案：一种消音切割片基体，该基体呈圆盘状，所述的基体包括同心布置的圆环形片状的内环芯和外环芯，内环芯的中部设有安装孔，在内、外环芯之间留有径向间隙并在该径向间隙中设置与所述内、外环芯同心布置的消音环，所述消音环包括焊接固定在一起的沿基体轴向分布、且同心布置的两片环形铜基板，在两片环形铜基板之间的轴向间隙中夹设有阻尼材料层，两片环形铜基板的内圈与内环芯焊接固定，两片环形铜基板的外圈则与外环芯焊接固定。

所述的基体半径为r，内环芯的外环面的半径为R，外环芯的内环面的半径为R’，其中R<2r/3< R’。

所述的阻尼材料层由纸、植物纤维、橡胶或阻尼合金所构成。

所述的两片环形铜基板的厚度相等。

所述的阻尼材料层的厚度大于一片所述的环形铜基板的厚度。

本实用新型所提供的消音切割片采用如下技术方案：一种消音切割片，包括圆盘状的基体和固设在基体外缘上的切割刀头，所述的基体包括同心布置的圆环形片状的内环芯和外环芯，内环芯的中部设有安装孔，所述的切割刀头固连在所述外环芯的外缘上.在内、外环芯之间留有径向间隙并在该径向间隙中设置与所述内、外环芯同心布置的消音环，所述消音环包括焊接固定在一起的沿基体轴向分布、且同心布置的两片环形铜基板，在两片环形铜基板之间的轴向间隙中夹设有阻尼材料层，两片环形铜基板的内圈与内环芯焊接固定，两片环形铜基板的外圈则与外环芯焊接固定。

所述的基体半径为r，内环芯的外环面的半径为R，外环芯的内环面的半径为R’，其中R<2r/3< R’。

所述的阻尼材料层由纸、植物纤维、橡胶或阻尼合金所构成。

所述的两片环形铜基板的厚度相等。

所述的阻尼材料层的厚度大于一片所述的环形铜基板的厚度。

本实用新型的有益效果是：本实用新型所提供的消音切割片基体由同心布置的内、外环芯和位于内、外环芯之间的消音环构成，位于内、外环芯之间的消音环可以有效的削弱基体的振动，相应的削弱了切割片工作时产生的振动噪音和冲击辐射噪音，制造切割片基体时，首先焊接固定好消音环，再将消音环与内、外环芯固定焊接在一起，基体制造方便，提高了基体制造效率。

本实用新型所提供的消音切割片包括基体和固设在基体上的切割刀头，基体由内、外环芯构成，在内、外环芯之间固设有用于削弱基体振动噪音的消音环，制造切割片基体时，首先焊接固定好消音环，再将消音环与内、外环芯固定焊接在一起，并将切割刀头固定在外环芯上，切割片制造方便，提高了切割片的制造效率，且外环芯为整体结构，切割刀头固定在外环芯上，切割片制造方便，提高了切割片的制造效率，且外环芯为整体结构，切割刀头就可以做成一体结构，这样就不会因为切割刀头自身强度问题而影响切割片的切割效率。

附图说明

图1是本实用新型所提供的消音切割片基体一种实施例的结构示意图；

图2是图1的半剖视图。

基体实施方式

如图1、图2所示，一种消音切割片基体的实施例，该实施例中的切割片基体呈圆盘状，该基体包括同心布置的圆环形片状的内环芯1和外环芯2，内环芯1的中部设有安装孔4，在内、外环芯之间留有径向间隙并在该径向间隙中固设有与所述内、外环芯同心布置的消音环3，此处的消音环3包括焊接固定在一起的两片吸音效果较好的环形铜基板31和环形铜基板32，两片环形铜基板沿基体轴向分布，并且两者同心布置，在两片环形铜基板之间夹设有由阻尼物构成的阻尼材料层33，此处两片环形铜基板的内圈与内环芯焊接固定，两片环形铜基板的外圈则与外环芯焊接固定，此处的两片环形铜基板的厚度相等。

上述实施例中的基体半径为r，内环芯的外环面的半径为R，外环芯的内环面的半径为R’，其中R<2r/3< R’。根据研究表明，当使用上述基体制造成的切割片工作时，振动从刀头或外环芯上沿基体径向向圆心方向传递，在切割片的距离圆心大约2r/3的位置处，振动最为强烈，这样当上述消音环覆盖此处区域即R<2r/3< R’时，对于切割片来讲，在振动未达到最强烈处而对振动进行削弱，从而降低了切割片的噪音。

上述实施例中的阻尼物可以为纸、植物纤维、橡胶或阻尼合金。

上述实施例中的内、外环芯均为钢制环芯。

上述实施例中，将两片环形铜基板焊接在一起是将两个环形铜基板相应的内、外径边缘焊接在一起，焊接工艺可以根据实际情况采用不同的焊接工艺。如基体半径较大时，可以采用对基体产生较小热应力的压焊，如高频焊、冷压焊等。而如果基体半径不大，则可以采用更为传统的电弧焊就可以得到优质的焊接质量。而如果对基体的要求很高,基体半径又不大时,可以采用钎焊工艺。还可以直接将两个环形铜基板的边缘用热压或冷压的方式压在一起。

一种消音切割片的实施例，该实施例中的消音切割片包括圆盘状的基体及焊接固定在在基体外缘上的切割刀头，此处的基体采用如图1、图2所述的结构，在此不再赘述，切割刀头焊接固定在所述外环芯的外缘上。

此处的切割刀头可以采用现有技术中的切割片常用的刀头结构。 

Claims (10)

1.一种消音切割片基体，该基体呈圆盘状，其特征在于：所述的基体包括同心布置的圆环形片状的内环芯和外环芯，内环芯的中部设有安装孔，在内、外环芯之间留有径向间隙并在该径向间隙中设置与所述内、外环芯同心布置的消音环，所述消音环包括焊接固定在一起的沿基体轴向分布、且同心布置的两片环形铜基板，在两片环形铜基板之间的轴向间隙中夹设有阻尼材料层，两片环形铜基板的内圈与内环芯焊接固定，两片环形铜基板的外圈则与外环芯焊接固定。

2.根据权利要求1所述的消音切割片基体，其特征在于：所述的基体半径为r，内环芯的外环面的半径为R，外环芯的内环面的半径为R’，其中R<2r/3< R’。

3.根据权利要求1或2所述的消音切割片基体，其特征在于：所述的阻尼材料层由纸、植物纤维、橡胶或阻尼合金所构成。

4.根据权利要求1或2所述的消音切割片基体，其特征在于：所述的两片环形铜基板的厚度相等。

5.根据权利要求4所述的消音切割片基体，其特征在于：所述的阻尼材料层的厚度大于一片所述的环形铜基板的厚度。

6.一种消音切割片，包括圆盘状的基体和固设在基体外缘上的切割刀头，其特征在于：所述的基体包括同心布置的圆环形片状的内环芯和外环芯，内环芯的中部设有安装孔，所述的切割刀头固连在所述外环芯的外缘上，在内、外环芯之间留有径向间隙并在该径向间隙中设置与所述内、外环芯同心布置的消音环，所述消音环包括焊接固定在一起的沿基体轴向分布、且同心布置的两片环形铜基板，在两片环形铜基板之间的轴向间隙中夹设有阻尼材料层，两片环形铜基板的内圈与内环芯焊接固定，两片环形铜基板的外圈则与外环芯焊接固定。

7.根据权利要求6所述的消音切割片，其特征在于：所述的基体半径为r，内环芯的外环面的半径为R，外环芯的内环面的半径为R’，其中R<2r/3< R’。

8.根据权利要求6或7所述的消音切割片，其特征在于：所述的阻尼材料层由纸、植物纤维、橡胶或阻尼合金所构成。

9.根据权利要求6或7所述的消音切割片，其特征在于：所述的两片环形铜基板的厚度相等。

10.根据权利要求9所述的消音切割片，其特征在于：所述的阻尼材料层的厚度大于一片所述的环形铜基板的厚度。

Images