CN202691961U - Led灯泡的导热基板结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供一种LED灯泡的导热基板结构，包括有一导热介电层，其是在玻纤材料中添加导热材料所组成；一设置在该导热介电层的第一表面的第一导热层；一设置在该导热介电层的第二表面的第二导热层；在该第一导热层上定义有至少一LED发光二极管焊着区域，在该LED发光二极管焊着区域或偏移位置处开设有至少一贯通该导热介电层的贯孔，该贯孔内壁形成有热传导路径，并连通该第一导热层与该第二导热层，藉此将该LED发光二极管所产生的热能，传导至该第一导热层及该第二导热层。
Description
技术领域
本实用新型是关于一种发光二极管的散热结构设计，特别是关于一种在LED发光二极管焊着区域或偏移位置处开设有贯通导热介电层的贯孔的散热结构。
背景技术
日常生活中最常见的灯光光源包括有传统钨丝灯泡、石英灯泡、日光灯泡及水银灯等等，而发光二极管(LED)由于具有耗电量低、寿命长、高功率、体积小、环保、以及冷发光等等特性，故除经常应用于各种信息电子设备或显示装置外，现已逐渐取代传统钨丝灯泡等而成为许多电器元件、家电用品的光源体。
但现今以发光二极管作为照明用的灯具，因转换效率的问题，使用时发光二极管皆会产生高热，持续的高热易对灯具中的电子元件造成损害，故有许多的散热方式被研发出来。常用的散热方式如将散热材料贴覆于发热的电子元件上或是利用风扇加强空气的对流以使热散逸。
实用新型内容
本实用新型所欲解决的技术问题：
现有的各种散热装置大多结构复杂且组装不便，因此徒然浪费许多制造成本、制造工艺和工时。而在部分现有结构的设计中，虽然采用了简易的散热结构，但散热效果却无法达到预期的效果。
因此，本实用新型的主要目的即是提供一种LED灯泡的导热基板结构，以简单的结构设计节省成本并方便组装。
本实用新型解决问题的技术手段：
本实用新型为解决现有技术的问题所采用的技术手段是以包括有玻纤材料添加导热材料作为导热介电层，在导热介电层的第一表面形成一第一导热层，而在导热介电层的第二表面形成一第二导热层。在该第一导热层上定义有至少一LED发光二极管焊着区域，在该LED发光二极管焊着区域开设有至少一贯通该导热介电层的贯孔，该贯孔内壁形成有热传导路径，并连通该第一导热层与该第二导热层。在本实用新型另一实施例中，其是在LED发光二极管焊着区域的偏移位置处开设有至少一贯通该导热介电层的贯孔。
本实用新型对照现有技术的功效：
经由本实用新型所采用的技术手段，只需通过贯通导热介电层、第一导热层及第二导热层的贯孔，并使该贯孔对应LED发光二极管焊着区域或偏移位置，即可将该LED发光二极管所产生的热能，经由第一导热层、贯孔的热传导路径传导至第二导热层。不但便于组装而省时，且可节省制造成本、制造工艺和工时。再者，LED发光二极管所产生的热能，亦同时经由第一导热层及导热介电层传导至第二导热层，更使本实用新型的散热效能提升。
附图说明
图1显示结合有本实用新型LED灯泡的导热基板结构的LED灯泡实施例；
图2显示本实用新型第一实施例导热基板的剖视图；
图3显示图2中导热基板的平面示意图；
图4显示本实用新型第二实施例导热基板的剖视图；
图5显示图4中导热基板的平面示意图；
图6显示本实用新型第三实施例导热基板的剖视图；
图7显示图6中导热基板的平面示意图。
附图标号：
100 LED灯泡
1 螺旋部
2 基座
3 灯罩
4 导热基板
5 LED发光二极管
41 导热介电层
411 第一表面
42 第一导热层
412 第二表面
43 第二导热层
421 LED发光二极管焊着区域
44、44a 贯孔
45、45a 热传导路径
5 LED发光二极管
具体实施方式
本实用新型所采用的具体实施例，将通过以下的实施例及附呈附图作进一步的说明。
参阅图1和图2所示，其中图1是显示结合有本实用新型第一实施例LED灯泡的导热基板结构的LED灯泡实施例，而图2是显示图1中导热基板的剖视图。图3显示图2中导热基板的平面示意图。如图所示，LED灯泡100中主要包括有一螺旋部1、一基座2、一灯罩3、一导热基板4以及一LED发光二极管5，其中LED发光二极管5是结合在导热基板4的预定位置(LED发光二极管焊着区域)，并对应于灯罩3。LED发光二极管5所发出的光可由灯罩3均匀发散投射出。
同时参阅图2，本实用新型第一实施例的LED灯泡的导热基板4的结构包括有一导热介电层41，其是在玻纤材料中添加特定比例的导热材料所组成。本实用新型较佳实施例中，该导热介电层中的导热材料为陶瓷粉材料。陶瓷粉材料具有良好的导热功能，可以通过添加特定比例的陶瓷粉材料而调节该玻纤材料的导热效果。
在导热介电层41的第一表面411设置有第一导热层42，而在导热介电层41的第二表面412设置有第二导热层43。第一导热层42与第二导热层43所选用的材料可为铜、铝、银之一或其它具有良好导热效果的材料。
在该第一导热层42上定义有至少一LED发光二极管焊着区域421，在该LED发光二极管焊着区域421开设有至少一贯通该导热介电层41的贯孔44，该贯孔44中具有热传导路径45，并连通该第一导热层42与该第二导热层43。该热传导路径45所选用的材料可为铜、铝、银之一或其它具有良好导热效果的材料。该贯孔44中的热传导路径45可以仅形成于贯孔44的内壁或是填实于贯孔44中。
通过以上的结构，可以使LED发光二极管5所产生的热能，经由第一导热层42、该导热介电层41、该贯孔44的热传导路径45传导至第二导热层43，以达到良好的导热及散热效果。
参阅图4和图5所示，其中图4是显示本实用新型第二实施例导热基板的剖视图，而图5显示图4中导热基板的平面示意图。本实施例的结构与前述第一实施例大致相同，其中LED发光二极管5是结合在导热基板4的预定位置(LED发光二极管焊着区域)，并对应于灯罩3。LED发光二极管5所发出的光可由灯罩3均匀发散投射出。两者差异在于导热基板4的LED发光二极管焊着区域421的偏移位置处开设有至少一贯通该导热介电层的贯孔44a，该贯孔44a内壁形成有热传导路径45a，并连通该第一导热层42与该第二导热层43，藉此将该LED发光二极管5所产生的热能，经由第一导热层42、该导热介电层41、该贯孔44、44a的热传导路径45、45a传导至第二导热层43。
习于此项技术者应可理解，亦可同时在导热基板4的LED发光二极管焊着区域421的对应位置及偏移位置处同时开设有贯通导热介电层的贯孔44、44a，并在贯孔44、44a的内壁形成有热传导路径45、45a。
参阅图6和图7所示，其中图6是显示本实用新型第三实施例导热基板的剖视图，而图7显示图6中导热基板的平面示意图。本实施例的结构与前述第一实施例大致相同，其中LED发光二极管5是结合在导热基板4的预定位置(LED发光二极管焊着区域)，并对应于灯罩3。LED发光二极管5所发出的光可由灯罩3均匀发散投射出。在本实施例中，LED发光二极管5所产生的热能，经由第一导热层42及导热介电层41，传导至该第二导热层43。
前述各实施例是以单层基材结构作为实施例，本领域技术人员应可理解，本实用新型亦可使用多层电路板，以及在电路板布设有两层以上的导热结构。
由以上的实施例可知，本实用新型所提供的LED灯泡的导热基板结构确具产业上的利用价值，故本实用新型业已符合于专利的要件。惟以上的叙述仅为本实用新型的较佳实施例说明，凡本领域技术人员当可依据上述的说明而作其它种种的改良，惟这些改变仍属于本实用新型的实用新型精神及以下所界定的专利范围中。
Claims (6)
1.一种LED灯泡的导热基板结构，其特征在于，所述LED灯泡的导热基板结构包括有：
一导热介电层；
一设置在所述导热介电层的第一表面的第一导热层；
一设置在所述导热介电层的第二表面的第二导热层；
在所述第一导热层上定义有至少一LED发光二极管焊着区域，在所述LED发光二极管焊着区域开设有至少一贯通所述导热介电层的贯孔，所述贯孔内壁形成有热传导路径，并连通所述第一导热层与所述第二导热层，所述LED发光二极管所产生的热能，经由所述第一导热层、所述导热介电层及所述贯孔的热传导路径，传导至所述第二导热层。
2.如权利要求1所述的LED灯泡的导热基板结构，其特征在于，所述贯孔内壁的热传导路径的材料是选自于铜、铝、银之一。
3.如权利要求1所述的LED灯泡的导热基板结构，其特征在于，所述LED发光二极管焊着区域的偏移位置处亦开设有至少一贯通所述导热介电层的贯孔，所述贯孔内壁形成有热传导路径，并连通所述第一导热层与所述第二导热层。
4.一种LED灯泡的导热基板结构，其特征在于，所述种LED灯泡的导热基板结构包括有：
一导热介电层；
一设置在所述导热介电层的第一表面的第一导热层；
一设置在所述导热介电层的第二表面的第二导热层；
在所述第一导热层上定义有至少一LED发光二极管焊着区域，在所述LED发光二极管焊着区域的偏移位置处开设有至少一贯通所述导热介电层的贯孔，所述贯孔内壁形成有热传导路径，并连通所述第一导热层与所述第二导热层，所述LED发光二极管所产生的热能，经由所述第一导热层、所述导热介电层及所述贯孔的热传导路径，传导至所述第二导热层。
5.如权利要求4所述的LED灯泡的导热基板结构，其特征在于，所述贯孔内壁的热传导路径的材料是选自于铜、铝、银之一。
6.一种LED灯泡的导热基板结构，其特征在于，所述LED灯泡的导热基板结构包括有：
一导热介电层；
一设置在所述导热介电层的第一表面的第一导热层；
一设置在所述导热介电层的第二表面的第二导热层；
在所述第一导热层上定义有至少一LED发光二极管焊着区域，所述LED发光二极管所产生的热能，经由所述第一导热层、所述导热介电层，传导至所述第二导热层。
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