CN202563242U - 曝光机光罩 - Google Patents
曝光机光罩 Download PDFInfo
- Publication number
- CN202563242U CN202563242U CN2011204754955U CN201120475495U CN202563242U CN 202563242 U CN202563242 U CN 202563242U CN 2011204754955 U CN2011204754955 U CN 2011204754955U CN 201120475495 U CN201120475495 U CN 201120475495U CN 202563242 U CN202563242 U CN 202563242U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- exposure
- mentioned
- edge
- moulding
- masking frame
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
Abstract
一种曝光机光罩，包含基板，在基板表面设有透光区及遮光区，并由该透光区形成曝光显影的图样；其中，上述遮光区进一步环绕透光区的外周侧而形成遮光框，且遮光框的边缘造型设计为无接缝连接的外型，进而使本实用新型的光罩可简单的以连续排列的方式重复对晶圆进行曝光，而让各个曝光影像片段在晶圆表面连接形成完整的线路影像。且利用环绕在曝光影像片段外围的遮光框作用，避免习用光罩在曝光区域边缘容易发生影像变形或无法对齐的现象。
Description
技术领域
本实用新型有关于一种用于蚀刻电路制程的曝光机光罩，特别指一种可避免光罩交界处图形曝光不佳的曝光机光罩。
背景技术
一般在进行芯片加工时，为了能够在芯片基底上设置出细小而复杂的电路结构，会以各种物理或化学的方式重复对芯片表面进行堆积或蚀刻。而用来控制堆积或蚀刻区域的最主要手段便是利用曝光显影的方式，先在芯片表面设置具有微小电路图案的光阻层，利用光阻层将无需进行加工的部分遮蔽住，接着便能够精确的对所欲加工产生电路的区域进行堆积或是蚀刻。由此可知，曝光显影时的精确度将会大幅的影响到芯片成品的良率。
而为了解决因为芯片上的图形线宽逐渐缩小所带来的曝光误差以及支撑问题，在进行曝光显影时会使用许多较小的影像片段分别进行曝光，并以各个小影像区段共同拼接组合成为完整的曝光影像，藉由上述方法让各个影像片段都能够完美的对焦。然而由于整体影像是由多个不同的影像片段所组合而成，因此在影像片段与影像片段交界处的图形会产生图形与图形间的间隙不一，或是交界处图形扭曲的接合问题。为了解决图形接合的问题，在习用的技术中是由曝光机进行调整，借着逐渐调整曝光能量而使图形与图形交界处的线条能够正确的结合。
然而，由于各曝光机皆有其调整的极限值，因此在进行小图形的曝光显影时仍然不容易达成正确的图形接合，使得图形与图形间的隔线异常明显，且接合处的图形也会变形。有鉴于上述曝光显影的缺点，实有必要对曝光机进行改进。
发明内容
本实用新型的主要目的在于提供一种使用于连续拼接曝光，并且可避免光罩交界处图形曝光不佳的曝光机光罩。
为达上述目的，本实用新型包含一基板，在上述基板表面设有透光区及遮光区，并由所述透光区形成一用以连续排列曝光的曝光影像片段；且其中，上述遮光区进一步环绕上述曝光影像片段的外周侧而形成遮光框，而上述遮光框的边缘造型设为无接缝连接的外型。
于一较佳实施例中，上述遮光框设有上边缘、下边缘、左边缘及右边缘，其中，上边缘与下边缘设为相对应连接的造型，而左边缘与右边缘设为相对应连接的造型。
于一较佳实施例中，上述遮光框设为矩形、平行四边形、规则锯齿形或鱼鳞形的其中一种造型。
本实用新型的特点在于包含一基板，在上述基板表面设有透光区及遮光区，并由所述透光区形成曝光显影的图样；其中，上述遮光区进一步环绕透光区的外周侧而形成遮光框，且遮光框的边缘造型设计为无接缝连接的外型，进而使本实用新型的光罩可简单的以连续排列的方式重复对晶圆进行曝光，而让各个曝光影像片段在晶圆表面连接形成完整的线路影像。且利用环绕在曝光影像片段外围的遮光框作用，避免习用光罩在曝光区域边缘容易发生影像变形或无法对齐的现象。
附图说明
图1是本实用新型的俯视图；
图2A是本实用新型一较佳实施例的俯视图；
图2B是本实用新型又一较佳实施例的俯视图；
图3是本实用新型另一较佳实施例的俯视图；以及
图4是以本实用新型的光罩进行连续排列曝光的示意图。
【主要组件符号说明】
10---基板 20---遮光区 23---下边缘
11---透光区 21---遮光框 24---左边缘
12---曝光影像片段 22---上边缘 25---右边缘
具体实施方式
为便于更进一步对本实用新型的构造、使用及其特征有更深一层明确、详实的认识与了解，现举出较佳实施例，配合图式详细说明如下：
现请参阅图1，于本图中所示为一种使用于连续拼接曝光的曝光机光罩，其包含一基板10，在所述基板10上设有透光区11以及遮光区20，并由所述透光区11形成一完整的曝光影像片段12，所述曝光影像片段12包含至少一个完整的线路图形单元，且其中，上述遮光区20进一步环绕上述曝光影像片段12的外周缘而形成遮光框21。藉此避免传统曝光显影时所发生，线路图形在曝光区域边缘相接而造成变形或歪斜。
且上述遮光框21的造型配合光罩上的曝光影像片段12的形状设置，以减少所述遮光框21的框缘宽度。且遮光框21的外周缘设为无接缝连接的造型，使所述光罩可连续实行曝光显影，以无接缝的方式连续对晶圆表面的光阻层进行曝光而形成布满晶圆表面的完整线路图案。
而为了方便曝光机进行连续曝光显影，所述遮光框21大致设为四边形的造型，并具有上边缘22，下边缘23，左边缘24及右边缘25，其中，上边缘22与下边缘23设为相对应连接的造型，而左边缘24与右边缘25设为相对应连接的造型。则当使用曝光机要进行连续曝光显影时，曝光机仅需沿着曝光机的步进方向移动便能够对整个晶圆表面进行曝光。
在本图所示的较佳实施例中，在基板10上设有多数个以白色区块表示的透光区11，各个透光区11以一定角度倾斜排列而形成一个用以连续排列曝光的曝光影像片段12。在所述曝光影像片段12中的各个透光区11之间以一定距离区隔，在透光区11与透光区11之间则设为以网点区块表示的遮光区20。上述遮光区20向外延伸并由上述曝光影像片段12的外侧包围上述各个透光区11，进而在所述曝光影像片段12的边缘处形成一遮光框21。
且为了增加在晶圆表面所能投影的线路数量，上述遮光框21的边缘造型配合上述透光区11的造型以及排列方式设置，以减少所述遮光框21的宽度。
由于上述透光区11以一固定角度倾斜排列，因而形成近似于平行四边形的造型。故上述遮光框21的边缘造型亦配合而设为平行四边形，除了方便上述曝光影像区段进行连续拼接之外，亦使遮光框21的宽度缩小到最适宜的宽度。
然而上述遮光框21的外型设置仅为方便举例说明之用，并非对遮光框21的外型加以限制。现请参阅图2A及图2B，于图2A中所示的一较佳实施例中，上述透光区11以矩形方式排列，因此上述遮光区20的边缘造型配合透光区11的排列方式而设为矩形。而在图2B所示的又一较佳实施例中，上述透光区11以弧线状重复排列，因此上述遮光区20的边缘造型以配合透光区11排列的方式而设置为上、下边缘22、23互相平行，而左、右边缘24、25呈现弧曲的鱼鳞形。藉以使各个曝光影像片段12能够连续相接排列，进而形成布满晶圆表面的完整线路图案。并且藉由环绕在曝光影像片段12外围的遮光框21作用，避免习用光罩在曝光区域边缘容易发生影像变形或无法对齐的现象。
再请参阅图3，于本图所示的另一较佳实施例中，上述各个透光区11设为彼此左右交错的形式，因此上述遮光区20的左右两侧边缘造形便配合透光区11的排列方式而设置为上、下边缘22、23互相平行，而左、右边缘24、25呈现折线状的规则锯齿形。
再请参阅图4，如图中所示，在使用本实用新型进行蚀刻作业的曝光显影时，由于光罩上的遮光框21被设计成能够互相无缝连接的连续造型，用户可以简单的将光罩以连续排列的方式重复对晶圆进行曝光，使各个曝光影像片段12在晶圆表面连接形成完整的线路影像。
综上所述，本实用新型包含一基板，在上述基板表面设有透光区及遮光区，并由所述透光区形成曝光显影的图样；其中，上述遮光区进一步环绕透光区的外周侧而形成遮光框，且遮光框的边缘造型设计为无接缝连接的外型，进而使本实用新型的光罩可简单的以连续排列的方式重复对晶圆进行曝光，而让各个曝光影像片段在晶圆表面连接形成完整的线路影像。且利用环绕在曝光影像片段外围的遮光框作用，避免习用光罩在曝光区域边缘容易发生影像变形或无法对齐的现象。
以上所举实施例，仅用为方便说明本实用新型并非加以限制，在不离本实用新型精神范畴，熟悉此一行业技术人员依本实用新型申请专利范围及创作说明所作的各种简易变形与修饰，均仍应含括于本申请专利范围中。
Claims (3)
1.一种曝光机光罩，其特征在于：包含一基板，在上述基板表面设有透光区及遮光区，并由所述透光区形成一用以连续排列曝光的曝光影像片段；且其中，上述遮光区进一步环绕上述曝光影像片段的外周侧而形成遮光框，而上述遮光框的边缘造型设为无接缝连接的外型。
2.根据权利要求1所述的曝光机光罩，其特征在于：上述遮光框设有上边缘、下边缘、左边缘及右边缘，上边缘与下边缘设为相对应连接的造型，而左边缘与右边缘设为相对应连接的造型。
3.根据权利要求1所述的曝光机光罩，其特征在于：上述遮光框设为矩形、平行四边形、规则锯齿形或鱼鳞形的其中一种造型。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN2011204754955U CN202563242U (zh) | 2011-11-25 | 2011-11-25 | 曝光机光罩 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN2011204754955U CN202563242U (zh) | 2011-11-25 | 2011-11-25 | 曝光机光罩 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN202563242U true CN202563242U (zh) | 2012-11-28 |
Family
ID=47212885
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN2011204754955U Expired - Fee Related CN202563242U (zh) | 2011-11-25 | 2011-11-25 | 曝光机光罩 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN202563242U (zh) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103296154A (zh) * | 2012-02-24 | 2013-09-11 | 丰田合成株式会社 | Ⅲ族氮化物半导体发光元件的制造方法、ⅲ族氮化物半导体发光元件、灯和中间掩模 |
| CN105974732A (zh) * | 2016-07-26 | 2016-09-28 | 京东方科技集团股份有限公司 | 压印掩膜版及纳米压印方法 |
| CN107132726A (zh) * | 2016-02-29 | 2017-09-05 | 上海微电子装备（集团）股份有限公司 | 一种蓝宝石图形衬底掩膜版的图形结构和曝光方法 |
| CN109782542A (zh) * | 2017-11-10 | 2019-05-21 | 长鑫存储技术有限公司 | 半导体转接板曝光方法以及曝光设备 |
| CN109872993A (zh) * | 2017-12-04 | 2019-06-11 | 联华电子股份有限公司 | 半导体结构的布局、半导体装置及其形成方法 |
-
2011
- 2011-11-25 CN CN2011204754955U patent/CN202563242U/zh not_active Expired - Fee Related
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103296154A (zh) * | 2012-02-24 | 2013-09-11 | 丰田合成株式会社 | Ⅲ族氮化物半导体发光元件的制造方法、ⅲ族氮化物半导体发光元件、灯和中间掩模 |
| CN103296154B (zh) * | 2012-02-24 | 2016-08-03 | 丰田合成株式会社 | Ⅲ族氮化物半导体发光元件的制造方法、ⅲ族氮化物半导体发光元件、灯和中间掩模 |
| CN107132726A (zh) * | 2016-02-29 | 2017-09-05 | 上海微电子装备（集团）股份有限公司 | 一种蓝宝石图形衬底掩膜版的图形结构和曝光方法 |
| WO2017148350A1 (zh) * | 2016-02-29 | 2017-09-08 | 上海微电子装备（集团）股份有限公司 | 一种蓝宝石图形衬底掩膜版的图形结构和曝光方法 |
| JP2019511005A (ja) * | 2016-02-29 | 2019-04-18 | シャンハイ マイクロ エレクトロニクス イクイプメント（グループ）カンパニー リミティド | パターン化サファイア基板マスクのパターン構造および露光方法 |
| CN107132726B (zh) * | 2016-02-29 | 2019-11-26 | 上海微电子装备（集团）股份有限公司 | 一种蓝宝石图形衬底掩膜版的图形结构和曝光方法 |
| US10747100B2 (en) | 2016-02-29 | 2020-08-18 | Shanghai Micro Electronics Equipment (Group) Co., Ltd. | Pattern structure and exposure method of patterned sapphire substrate mask |
| CN105974732A (zh) * | 2016-07-26 | 2016-09-28 | 京东方科技集团股份有限公司 | 压印掩膜版及纳米压印方法 |
| CN109782542A (zh) * | 2017-11-10 | 2019-05-21 | 长鑫存储技术有限公司 | 半导体转接板曝光方法以及曝光设备 |
| CN109872993A (zh) * | 2017-12-04 | 2019-06-11 | 联华电子股份有限公司 | 半导体结构的布局、半导体装置及其形成方法 |
| US10825817B2 (en) | 2017-12-04 | 2020-11-03 | United Microelectronics Corp. | Layout of semiconductor structure, semiconductor device and method of forming the same |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN202563242U (zh) | 曝光机光罩 | |
| CN110471259B (zh) | 芯片拼接方法 | |
| US20180052395A1 (en) | Exposure method, substrate and exposure apparatus | |
| CN106933023A (zh) | 一种光罩及玻璃基底的制作方法 | |
| US9141000B2 (en) | Double-surface manufacturing method and exposure apparatus | |
| US7403228B2 (en) | Solid-state camera device and method of manufacturing the same, and method of making mask for manufacturing the device | |
| EP2525250A1 (en) | Color filter substrate and method of manufacturing the same | |
| CN104423084A (zh) | 掩膜版及滤光板的制造方法 | |
| CN105717737A (zh) | 一种掩膜版及彩色滤光片基板的制备方法 | |
| CN102959470B (zh) | 曝光装置 | |
| CN104698769B (zh) | 蓝宝石衬底的拼接曝光方法 | |
| WO2014190718A1 (zh) | 掩模板以及掩模板的制备方法 | |
| CN103076722A (zh) | 一种用于减少晶片边缘区域曝光散焦的曝光方法及光刻工艺 | |
| US20190155147A1 (en) | Photomask, method for producing photomask, and method for producing color filter using photomask | |
| JP6586225B2 (ja) | 光配向に用いられるフォトマスク及び光配向の方法 | |
| CN106842826A (zh) | 一种大尺寸拼接产品曝光方法 | |
| CN108073033A (zh) | 光掩模、其制造方法以及显示装置的制造方法 | |
| KR20150114371A (ko) | 액정표시장치용 노광마스크와 이를 이용한 액정표시장치의 노광방법 | |
| CN100430759C (zh) | 彩色滤光片的制造方法 | |
| KR100853801B1 (ko) | 반도체 소자의 마스크 및 그를 이용한 패터닝 방법 | |
| US9256120B2 (en) | Method of performing optical proximity correction for preparing mask projected onto wafer by photolithography | |
| CN113805425A (zh) | 掩膜板、膜层的制作方法、显示基板及显示装置 | |
| CN108776406A (zh) | 一种彩色滤光片的制备基板及彩色滤光片基板的制造方法 | |
| CN108761883B (zh) | 一种曲面显示器及其制造方法、配向曝光装置 | |
| JP2009282290A (ja) | フォトマスク、カラーフィルタ、液晶表示装置、及びカラーフィルタの製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| C17 | Cessation of patent right | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20121128 Termination date: 20131125 |