CN202551605U - 屏蔽罩结构及含有该屏蔽罩结构的手持通讯装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种设于金属壳体内部的屏蔽罩结构，该屏蔽罩结构包括弹片框。弹片框一侧用于与电路板固接，另一侧用于与金属壳体弹性抵接，弹片框上对应电路板上电路元器件的位置开设有可供电路元器件穿过的弹片框开口。该屏蔽罩结构通过将传统的屏蔽盖与焊接底框合二为一，且将传统屏蔽盖中间的料厚去除，也即在弹片框上开设供电路元器件穿过的弹片框开口，该弹片框又分别与电路板和金属壳体连接，可以充当传统屏蔽盖的功能，而弹片框开口部分在组装时也不会形成对电路板上电路元器件的限制，从而可以进一步压缩电路板与金属壳体之间的间距，有利于超薄设计。

Description

屏蔽罩结构及含有该屏蔽罩结构的手持通讯装置

【技术领域】

本实用新型涉及便携式通信设备领域，尤其涉及一种用于便携式通信设备的屏蔽罩结构及含有该屏蔽罩结构的手持通讯装置。

【背景技术】

如图1和图2所示，传统的非铝镁合金屏蔽罩100一般由焊接底框110与屏蔽盖120组成的“天地”盖屏蔽罩，即底框110焊接到PCB板130上接地，屏蔽盖120罩到底框110上，两者通过卡勾结合到一起并接触，从而形成屏蔽。屏蔽盖120除跟PCB板130上的器件间保持应有间隙外，跟金属壳体140(通常为不锈钢片，不包括铝镁合金)之间还需要保留0.1mm的间隙，以保证良好的装配关系。

从而，传统的屏蔽罩100总高度相对较大，其屏蔽盖120的材料厚度(一般为0.15mm)及屏蔽盖120与金属壳体140间的间隙占据了不必要的厚度空间，不利于减小屏蔽罩的整体厚度。

【实用新型内容】

基于此，有必要提供一种有利于超薄设计的屏蔽罩结构。

一种屏蔽罩结构，设于金属壳体内部，该屏蔽罩结构包括弹片框，弹片框一侧用于与电路板固接，另一侧用于与金属壳体弹性抵接，弹片框上对应电路板上电路元器件的位置开设有可供电路元器件穿过的弹片框开口。

在优选的实施方式中，弹片框与金属壳体抵接的一侧表面设有多个弹片，弹片框通过多个弹片与金属壳体弹性抵接。

在优选的实施方式中，弹片框包括用于与电路板固接的底框和用于与金属壳体抵接的屏蔽框，屏蔽框套设在底框上，且多个弹片设在屏蔽框与金属壳体抵接的一侧表面。

在优选的实施方式中，底框包括围绕电路板的边缘设置的边缘部及连接边缘部的底框筋条部，边缘部与底框筋条部形成供电路元器件穿过的底框开口；底框通过边缘部与电路板固接。

在优选的实施方式中，屏蔽框对应电路板上电路元器件的位置开设有可供电路元器件穿过的屏蔽框开口，底框开口与屏蔽框开口配合形成弹片框开口。

在优选的实施方式中，屏蔽框包括围绕边缘部设置的卡接部及对应电路元器件之间的绝缘带设置的屏蔽框筋条部，卡接部与屏蔽框筋条部连接，且卡接部及屏蔽框筋条部形成屏蔽框开口；屏蔽框通过卡接部套设在底框的边缘部上，并与底框卡接。

在优选的实施方式中，弹片与屏蔽框一体成型。

上述屏蔽罩结构通过将传统的屏蔽盖与焊接底框合二为一，且将传统屏蔽盖中间的料厚去除，也即在弹片框上开设供电路元器件穿过的弹片框开口，该弹片框又分别与电路板和金属壳体连接，可以充当传统屏蔽盖的功能，而弹片框开口部分在组装时也不会形成对电路板上电路元器件的限制，从而可以进一步压缩电路板与金属壳体之间的间距，有利于超薄设计。

同时，还有必要提供一种使用该超薄设计的屏蔽罩结构的手持通讯装置。

一种手持通讯装置，包括：

上述屏蔽罩结构；

所述金属壳体；及

所述电路板，设在所述金属壳体内部。

在优选的实施方式中，所述弹片框接地。

在优选的实施方式中，所述金属壳体的内壁对应所述电路元器件中较高的元器件部位设有容置槽。

该手持通讯装置使用了上述有利于超薄设计的屏蔽罩结构，通过将传统的屏蔽盖与焊接底框合二为一，且将传统屏蔽盖中间的料厚去除，也即在弹片框上开设供电路元器件穿过的弹片框开口，该弹片框又分别与电路板和金属壳体连接，可以充当传统屏蔽盖的功能，而弹片框开口部分在组装时也不会形成对电路板上电路元器件的限制，从而可以进一步压缩电路板与金属壳体之间的间距，有利于超薄设计。

【附图说明】

图1为传统的非铝镁合金屏蔽罩结构及电路板和金属壳体的分解图；

图2为图1中屏蔽罩结构与电路板和金属壳体的组装截面图；

图3为一优选实施方式的手持通讯装置中屏蔽罩结构及电路板和金属壳体的分解图；

图4为图3中屏蔽罩结构与电路板和金属壳体的组装截面图；

图5为图3中屏蔽框的局部放大图。

【具体实施方式】

下面主要结合附图及具体实施例对屏蔽罩结构及含有该屏蔽罩结构的手持通讯装置作进一步详细的说明。

如图3和图4所示，一优选实施方式的手持通讯装置200包括金属壳体210、电路板220、及与金属壳体210和电路板220连接的屏蔽罩结构300。其中，屏蔽罩结构300包括底框310和屏蔽框320。

底框310用于与电路板220固定连接，且底框310接地。底框310优选通过SMT(表面组装技术)焊接在电路板220上。底框310包括大致围绕电路板220的边缘设置的边缘部312及交叉连接边缘部312的底框筋条部314。底框筋条部314交叉固定在边缘部312上，可以维持整个底框310结构的稳定性。边缘部312与底框筋条部314形成可供电路元器件穿过的底框开口316。本实施方式的底框310通过边缘部312与电路板220焊接而固定在电路板220上，在其他实施方式中，底框310同样可以通过底框筋条部314焊接在电路板220上而固定。此外，底框310与电路板220的连接方式不限于焊接。

屏蔽框320一侧与底框310连接，另一侧与金属壳体210连接。屏蔽框320包括卡接部322和屏蔽框筋条部324。其中，卡接部322大致围绕底框310的边缘部312设置。优选的，本实施方式中的底框310通过卡接部322套设在边缘部312上，并同边缘部312通过卡勾而预固定卡接。屏蔽框筋条部324架设在卡接部322上，且对应电路板220上的电路元器件(图未示)之间的绝缘带(图未示)设置，可以起到较好的屏蔽效果，且保证整个屏蔽框320结构的稳定性。卡接部322及屏蔽框筋条部324之间形成可供电路元器件穿过的屏蔽框开口326。

通过将传统屏蔽盖120中间的料厚去除，也即在屏蔽框320上开设供电路元器件穿过的屏蔽框开口326，该屏蔽框320又分别与底框310和金属壳体210连接，可以充当传统屏蔽盖120的功能，而在组装时，底框开口316和屏蔽框开口326部分不会形成对电路元器件的限制，从而可以进一步压缩电路板220与金属壳体210之间的间距，节约空间，有利于产品的超薄设计。

如图5所示，本实施方式的卡接部322及屏蔽框筋条部324上设有用于与金属壳体210抵接的弹片328。优选的，弹片328与卡接部322和屏蔽框筋条部324一体成型。在其他实施方式中，弹片328还可以采用相应的结构焊接在卡接部322和屏蔽框筋条部324上实现。

当屏蔽框320通过卡接部322预固定在底框310上后，再将得到的结构置于金属壳体210内，此时，屏蔽框320即被紧密地夹在底框310和金属壳体210之间，通过其弹片328与金属壳体210的可靠接触使金属壳体210良好的接地，从而对电路板220上的电路元器件形成良好的屏蔽效果。

在其他实施方式中，屏蔽框320还可以为片状结构，可以首先直接将其焊接在金属壳体210上，相应地，屏蔽框320上的弹片328与底框310抵接，使金属壳体210接地，可以达到同样的屏蔽效果。

此外，本实施方式的金属壳体210的内壁对应电路元器件的高器件部位(即高度较高的凸出的元器件)设有容置槽(图未示)，从而在组装金属壳体210、电路板220和屏蔽罩结构300时，电路元器件一方面可以穿过底框开口316和屏蔽框开口326，充分利用屏蔽框320开口部分的厚度；另一方面电路元器件可以部分容置于容置槽中，有利于进一步压缩电路板220与金属壳体210之间的间距，节约空间，从而利于产品的超薄化设计。如对于传统的厚度为0.15mm的屏蔽盖120、以及屏蔽盖120之间与金属壳体140之间保持0.1mm间隙的屏蔽罩100，采用本实施方式的屏蔽罩结构300和开设有容置槽的金属壳体210，可以节约至少0.25mm厚度的空间，超薄效果非常明显。

本实施方式的底框310可以采用洋白铜或马口铁材质制备，屏蔽框320可以采用不锈钢材质制备，金属壳体210采用不锈钢材质制备，在其他实施方式中，相应的结构还可以采用其他导电材质制备。

此外，在其他实施方式中，该屏蔽罩结构300还可以将底框310与屏蔽框320合二为一形成弹片框(未图示)，即弹片框包括底框310和屏蔽框320。弹片框一侧用于与电路板220固接，另一侧用于与金属壳体210弹性抵接。弹片框上对应电路板220上电路元器件的位置开设有可供电路元器件穿过的弹片框开口，也即该弹片框开口可以为底框开口316与屏蔽框开口326配合形成。相应地，弹片328设置在弹片框与金属壳体210抵接的一侧表面。且，弹片框的表面可以镀一层金或铜等容易上锡的金属材质，再设计成屏蔽需要的形式，然后直接焊接到PCB板上，再与金属壳体弹性抵触。

该手持通讯装置200可以为手机、传呼机或PDA等。

以上所述实施方式仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种屏蔽罩结构，设于金属壳体内部，其特征在于，包括弹片框，所述弹片框一侧用于与电路板固接，另一侧用于与所述金属壳体弹性抵接，所述弹片框上对应所述电路板上电路元器件的位置开设有可供所述电路元器件穿过的弹片框开口。

2.如权利要求1所述的屏蔽罩结构，其特征在于，所述弹片框与所述金属壳体抵接的一侧表面设有多个弹片，所述弹片框通过所述多个弹片与所述金属壳体弹性抵接。

3.如权利要求2所述的屏蔽罩结构，其特征在于，所述弹片框包括用于与所述电路板固接的底框和用于与所述金属壳体抵接的屏蔽框，所述屏蔽框套设在所述底框上，且所述多个弹片设在所述屏蔽框与所述金属壳体抵接的一侧表面。

4.如权利要求3所述的屏蔽罩结构，其特征在于，所述底框包括围绕所述电路板的边缘设置的边缘部及连接所述边缘部的底框筋条部，所述边缘部与所述底框筋条部形成供所述电路元器件穿过的底框开口；所述底框通过所述边缘部与所述电路板固接。

5.如权利要求4所述的屏蔽罩结构，其特征在于，所述屏蔽框对应所述电路板上电路元器件的位置开设有可供所述电路元器件穿过的屏蔽框开口，所述底框开口与所述屏蔽框开口配合形成所述弹片框开口。

6.如权利要求5所述的屏蔽罩结构，其特征在于，所述屏蔽框包括围绕所述边缘部设置的卡接部及对应所述电路元器件之间的绝缘带设置的屏蔽框筋条部，所述卡接部与所述屏蔽框筋条部连接，且所述卡接部及所述屏蔽框筋条部形成所述屏蔽框开口；所述屏蔽框通过所述卡接部套设在所述底框的边缘部上，并与所述底框卡接。

7.如权利要求6所述的屏蔽罩结构，其特征在于，所述弹片与所述屏蔽框一体成型。

8.一种手持通讯装置，其特征在于，包括：

如权利要求1～7中任一项所述的屏蔽罩结构；

所述金属壳体；及

所述电路板，设在所述金属壳体内部。

9.如权利要求8所述的手持通讯装置，其特征在于，所述弹片框接地。

10.如权利要求8所述的手持通讯装置，其特征在于，所述金属壳体的内壁对应所述电路元器件中较高的元器件部位设有容置槽。

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