CN205752507U - 一种手机壳体 - Google Patents

Abstract

一种手机壳体，包括有卡接于手机背部下方用于覆盖手机上的PCB板及电源的机壳，以及与所述机壳分体设置并相互卡接的天线壳体，所述天线壳体的边缘也卡接至手机背部且两者完全覆盖手机的背部，所述天线壳体上一体加工有用作手机天线的导电层，所述导电层向外延伸有至少一个导电触点，且所述导电触点自所述天线壳体伸出并电性连接至手机上的PCB板,其通过对手机天线结构的改进，使手机壳体的加工成本降低，且取消内置天线对于手机壳的材料的要求。

Description

一种手机壳体

技术领域

本实用新型涉及手机天线装置，特别涉及一种内置式手机天线保护壳。

背景技术

手机天线是手机传输信号的元件，传统的手机天线一般是采用金属制成的天线与手机壳粘接固定，或者在手机壳上设置热熔柱，在天线上设置固定孔，再将天线上的固定孔套设在热熔柱上，再将热熔柱上部熔接固定，这种结构的手机天线加工成本高，与手机壳的装配连接复杂，且容易造成装配不良及天线固定不牢固等问题。

授权公告号为CN203277627U的中国实用新型专利中公开了一种一体式手机天线结构，其通过在手机壳体上直接电镀一层导电层作为天线，并将其电性连接至手机上的PCB板，从而实现手机壳与天线的一体化。

电镀天线的加工方法为镭射加工，也就是说需要采用特殊的基质材料，材料内部具有可以被激光激发出的金属物质，然后再基于该金属物质，在其上电镀一层天线，以使天线类似于“生长”在手机壳上。这种LDS加工需要用到镭射设备，当天线整体加工于手机壳体上时，镭射工作台上需要放置的便是整个手机壳体，并且，整个手机壳体的材料也必须采用可以被激光激发的材料，这就必然造成手机壳体的造价大大提高。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种手机壳体，其通过对手机天线结构的改进，使手机壳体的加工成本降低，且取消内置天线对于手机壳的材料的要求。

本实用新型的上述目的是通过以下技术方案得以实现的：一种手机壳体，包括有卡接于手机背部下方用于覆盖手机上的PCB板及电源的机壳，以及与所述机壳分体设置并相互卡接的天线壳体，所述天线壳体的边缘也卡接至手机背部且两者完全覆盖手机的背部，所述天线壳体上一体加工有用作手机天线的导电层，所述导电层向外延伸有至少一个导电触点，且所述导电触点自所述天线壳体伸出并电性连接至手机上的PCB板。

通过采用上述技术方案， 将手机的壳体分成相互卡接的机壳和天线壳体，则在天线壳体上加工作为天线的导电层时，可以只针对天线壳体部分，而机壳部分不受影响，因此，机壳部分可以采用基本满足使用需要的材料注塑，而无需与天线壳体一样采用可以激光激活的材料制作，整个手机壳体的制造成本会有所下降；并且，由于两部分壳体分开设置，则加工导电层时，可以单独将天线壳体安装至镭射工作台上进行镭射加工，加工过程简单；此外，两壳体之间卡接，可以便于调整天线壳体在手机壳体上的固定位置，以使手机本身具有更好的信号功能。

优选地，所述机壳内与所述天线壳体对接的边缘处设置有一凹槽，所述天线壳体上相应的位置处设置有一条与之配合的凸棱，所述机壳与所述天线壳体通过所述凹槽与凸棱卡接。

通过采用上述技术方案，凹槽与凸棱的卡接形式，天线壳体上与机壳对接的边缘通过凸棱被压紧于机壳下，则自这个边缘伸出并延伸至机壳下与PCB板电性连接的导电触点，可以完全被凸棱和凹槽挡住，以有效的保证其电性连接关系不受两壳体的卡接关系影响；此外，由于天线壳体需要采用特殊材料，因此，在保证手机信号良好的前提下，其尺寸会尽量小，至少会小于机壳的尺寸，那么，将其压紧至机壳的凹槽下卡紧，将有利于防止天线壳体松脱偏移。

优选地，所述导电层包括有分别设置于所述天线壳体做上角和右上角处的主天线以及GPS天线，且所述主天线对应的导电层面积大于所述GPS天线的面积。

通过采用上述技术方案，电镀的天线应当尽量避免大面积的整片的加工于一处，因此，将主天线与GPS天线分开两侧加工，可以防止全部电镀层连成一片，影响信号强度；并且，由于主天线是手机信号的主要区域，因此，在分配时，其面积应当大于GPS天线的面积，以使天线壳体上的天线合理分布。

优选地，所述天线壳体上对应于所述导电层的位置处密布有若干微型透孔。

通过采用上述技术方案，微型透孔有利于信号的向外传递和内部接收，导电层上加工一些微型透孔，可以提高手机的信号强度。

优选地，所述微型透孔的内壁上涂覆有金属增益涂层。

通过采用上述技术方案，金属涂层可以对信号起到增益的效果，因此，在微型透孔内壁上涂布金属增益涂层，可以使手机的信号强度进一步提高。

优选地，所述导电层外涂覆有一层漆层。

通过采用上述技术方案，LDS加工的电镀层虽然自材料内部向外电镀，但天线壳体与其他位置摩擦仍旧会将其磨薄，增加一层漆层，可以有效保护导电层上的电镀金属层不被磨损。

优选地，所述导电触点包括有设置于所述导电层上的过孔、与所述过孔电连的连接片以及自所述连接片边缘向孔外伸出的导电片，所述导电片伸入所述机壳内并电性连接至PCB板。

通过采用上述技术方案，导电层在天线壳体的外表面上，然而，导电触点需要将它电性连接至PCB板，直接在外部连通，则导电触点会漏在外面，电性连接关系容易受到破坏，通过过孔的形式，将导电触点自天线壳体内部引至PCB板上，可以防止其被破坏或者磨损。

优选地，所述机壳上还设置有用于压紧所述导电片的柔性凸起。

通过采用上述技术方案，无论是天线壳体还是机壳，均为硬质材料，而两者之间分体设置，则导电触点就不宜焊接至PCB板上进行电性连接，那么导电触点是否可靠抵接至PCB板上要受到手机壳加工精度的影响，在机壳上的相应位置增加柔性凸起，可以将导电触点抵压至PCB板表面，以保证两者的可靠接触。

综上所述，本实用新型具有以下有益效果：

（1）天线壳体与机壳分体加工且相互独立，可以节约手机壳体的制造成本以及加工难度；

（2）相互独立的两部分之间通过柔性凸起和导电触点，可以使天线与PCB板保持可靠的电性连接，而不受分体设置的手机壳体的影响。

（3）电镀层的分布依据实际使用需要，使主天线的面积大于GPS天线，且两者分开设置，以使手机获得最佳的信号。

附图说明

图1是天线壳体部分的外部结构示意图；

图2是靠近手机一侧的天线壳体内部结构示意图；

图3是机壳的结构示意图；

图4是机壳与天线壳体与手机之间的安装结构示意图。

图中，1、机壳；10、凹槽；11、柔性凸起；2、天线壳体；20、导电层；201、主天线；202、GPS天线；203、微型透孔；21、导电触点；210、过孔；211、连接片；212、导电片；22、凸棱。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型作进一步详细说明。

一种手机壳体，如图4中所示，包括有相互独立设置的机壳1以及与之卡接的天线壳体2，两者的边缘均卡接至手机的边缘，以形成手机的封闭内壳结构。

具体来说，机壳1覆盖于手机背面的下部的PCB板和电源外部，天线壳体2与机壳1在手机背面的中上部卡接，两者的卡接关系叙述如下：机壳1内表面上与天线壳体2相对接的边缘处设有截面呈圆弧形的凹槽10，且凹槽10与机壳1的这个边等宽设置，以使机壳1与天线壳体2可靠卡接，在天线壳体2的相应的边缘处设置有一尺寸与凹槽10相适配的凸棱22，当机壳1与天线壳体2对和卡接至手机背部时，凸棱22卡入凹槽10内，以建立两个独立设置的壳体之间的卡接关系。

如图1至2中所示，天线壳体2上一体加工有导电层20，以作为手机的内置天线使用，其分为独立加工于天线壳体2上的两个天线区域：左上角的主天线201以及右上角的GPS天线202，两块区域相互独立、互不干扰。其中：主天线201的面积大于GPS天线202的面积，以使手机的通讯讯号最强。目前，内置天线的加工方法多采用LDS工艺加工，也就是说导电层20也是以LDS工艺加工的电镀层，将两部分独立加工，可以防止大面积的电镀金属层连成一片，影响信号的效果。并且，为了进一步增强手机天线的信号强度，在导电层20上加工有若干微型透孔203，且其孔壁上涂布有金属增益涂层，以进一步提高手机的信号强度。

在导电层20外还喷涂有一层漆层，以覆盖导电层20，防止金属电镀涂层被磨损后影响手机通讯效果。

如图2中所示，导电层20上靠近机壳1的部位上还设有一过孔210，且过孔210上靠近手机的底部连接有连接片211，在连接片211的端部上连接有导电片212，过孔210、连接片211以及导电片212三者共同组成导电触点21，且导电片212直接电性连接至机壳1所覆盖的PCB板上。此外，如图3中所示，为了防止机壳1和天线壳体2的制造误差影响导电片212与PCB板的贴合关系，在机壳1上对应于导电片212的位置处设置有圆形的柔性凸起11，以将导电片212可靠抵接至PCB板上，以保证两者的电性连接关系。

本具体实施例仅仅是对本实用新型的解释，其并不是对本实用新型的限制，本领域技术人员在阅读完本说明书后可以根据需要对本实施例做出没有创造性贡献的修改，但只要在本实用新型的权利要求范围内都受到专利法的保护。

Claims (8)

1.一种手机壳体，其特征是：包括有卡接于手机背部下方用于覆盖手机上的PCB板及电源的机壳(1)，以及与所述机壳(1)分体设置并相互卡接的天线壳体(2)，所述天线壳体(2)的边缘也卡接至手机背部且两者完全覆盖手机的背部，所述天线壳体(2)上一体加工有用作手机天线的导电层(20)，所述导电层(20)向外延伸有至少一个导电触点(21)，且所述导电触点(21)自所述天线壳体(2)伸出并电性连接至手机上的PCB板。

2.根据权利要求1所述的手机壳体，其特征是：所述机壳(1)内与所述天线壳体(2)对接的边缘处设置有一凹槽(10)，所述天线壳体(2)上相应的位置处设置有一条与之配合的凸棱（22），所述机壳(1)与所述天线壳体(2)通过所述凹槽(10)与凸棱（22）卡接。

3.根据权利要求1或2所述的手机壳体，其特征是：所述导电层(20)包括有分别设置于所述天线壳体(2)左上角和右上角处的主天线(201)以及GPS天线(202)，且所述主天线(201)对应的导电层(20)面积大于所述GPS天线(202)的面积。

4.根据权利要求3所述的手机壳体，其特征是：所述天线壳体(2)上对应于所述导电层(20)的位置处密布有若干微型透孔(203)。

5.根据权利要求4所述的手机壳体，其特征是：所述微型透孔(203)的内壁上涂覆有金属增益涂层。

6.根据权利要求3所述的手机壳体，其特征是：所述导电层(20)外涂覆有一层漆层。

7.根据权利要求1所述的手机壳体，其特征是：所述导电触点(21)包括有设置于所述导电层(20)上的过孔(210)、与所述过孔(210)电连的连接片(211)以及自所述连接片(211)边缘向孔外伸出的导电片(212)，所述导电片(212)伸入所述机壳(1)内并电性连接至PCB板。

8.根据权利要求7所述的手机壳体，其特征是：所述机壳(1)上还设置有用于压紧所述导电片(212)的柔性凸起(11)。