CN109526137A - 屏蔽装置 - Google Patents

屏蔽装置 Download PDF

Info

Publication number
CN109526137A
CN109526137A CN201910027847.1A CN201910027847A CN109526137A CN 109526137 A CN109526137 A CN 109526137A CN 201910027847 A CN201910027847 A CN 201910027847A CN 109526137 A CN109526137 A CN 109526137A
Authority
CN
China
Prior art keywords
contact face
screening arrangement
cooling fin
heat radiation
elastic slice
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
CN201910027847.1A
Other languages
English (en)
Inventor
高学东
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
CIG Shanghai Co Ltd
Original Assignee
Cambridge Industries Shanghai Co Ltd
Zhejiang Cambridge Electronic Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Cambridge Industries Shanghai Co Ltd, Zhejiang Cambridge Electronic Technology Co Ltd filed Critical Cambridge Industries Shanghai Co Ltd
Priority to CN201910027847.1A priority Critical patent/CN109526137A/zh
Publication of CN109526137A publication Critical patent/CN109526137A/zh
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0201Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
    • H05K1/0203Cooling of mounted components
    • H05K1/0209External configuration of printed circuit board adapted for heat dissipation, e.g. lay-out of conductors, coatings
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
    • H05K9/0007Casings
    • H05K9/002Casings with localised screening
    • H05K9/0022Casings with localised screening of components mounted on printed circuit boards [PCB]
    • H05K9/0024Shield cases mounted on a PCB, e.g. cans or caps or conformal shields

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)

Abstract

本发明公开了一种屏蔽装置,包括散热片、电路板、安装在所述电路板上的待散热元器件和屏蔽框,其中,所述屏蔽框围绕于所述待散热元器件的外侧,所述屏蔽框的上部包括接触端面,所述接触端面的内侧设置有开孔;所述待散热元器件在垂直于所述电路板方向的投影上露出于所述开孔;所述散热片盖合于所述接触端面,并且所述散热片覆盖所述开孔,所述待散热元器件与所述散热片的底部通过导热介质导热。通过本发明的运用,减少了总器件数量,简化了安装工艺,降低了组装成本;减少了总器件数量,降低了产品材料成本;缩短了元器件的散热路径,提高了散热效率。

Description

屏蔽装置
技术领域
本发明涉及一种屏蔽装置
背景技术
目前的一些电路板上的元器件需要进行电磁屏蔽。其中,现有的屏蔽装置如图1所示。屏蔽装置包括散热片1、电路板2、待散热元器件3、屏蔽框4、导热垫5、屏蔽罩6以及导热垫7。
屏蔽框4固定在电路板2上,屏蔽罩6覆盖于屏蔽框4上实现电磁屏蔽。其中,待散热元器件3通过导热垫5与屏蔽罩6实现导热。屏蔽罩再通过导热垫7与散热片1导热。
显然在现有技术中,屏蔽的结构非常复杂,不利于组装。同时由于需要通过多次导热才能将热量传导到散热片上,降低了散热性能。
发明内容
本发明要解决的技术问题是为了克服现有技术中屏蔽的结构非常复杂,不利于组装,同时由于需要通过多次导热才能将热量传导到散热片上,降低了散热性能的缺陷,提供一种屏蔽装置。
本发明是通过下述技术方案来解决上述技术问题:
一种屏蔽装置,包括散热片、电路板、安装在所述电路板上的待散热元器件和屏蔽框,其特点在于,其中,
所述屏蔽框围绕于所述待散热元器件的外侧,所述屏蔽框的上部包括接触端面,所述接触端面的内侧设置有开孔;
所述待散热元器件在垂直于所述电路板方向的投影上露出于所述开孔;
所述散热片盖合于所述接触端面,并且所述散热片覆盖所述开孔,所述待散热元器件与所述散热片的底部通过导热介质导热。
本方案中,由散热片的底部以及屏蔽框一起形成了电磁屏蔽的结构,省去了多余的结构,简化了安装步骤。
同时由于开孔的设置,使得散热片能够直接与待散热元器件进行导热,极大地增加了散热效率。
较佳地,所述接触端面上设置有弹片,其中,未受压时,所述弹片高出于所述接触端面。
散热片在下压式会与弹片进行挤压,由此通过弹片内的设置使得散热片与屏蔽框的接触更加充分,起到充分的电磁屏蔽作用。
较佳地,受压后,所述弹片与所述接触端面平齐。由此设置,弹片下压后可以保证散热片的底面能够与接触端面平齐,由此减少散热片与屏蔽框的连接间隙。
较佳地,所述弹片沿着所述接触端面的四周设置。由此能够保证屏蔽框的四周都能够与散热片的底部接触,减少电磁泄露,增加屏蔽效果。
较佳地,所述弹片由所述接触端面的边缘开口并翘起而形成。通过简单地翘起边缘的材料就能够形成弹片,这种方式有利于屏蔽框的加工。
较佳地,所述弹片开设于所述接触端面的内侧边缘。在接触端面的内侧边缘开设弹片更加容易,且没有在屏蔽框外侧造成缝隙的问题。
较佳地,所述屏蔽装置的上方设置有操作区以及连接条,所述操作区通过所述连接条与所述接触端面相连,所述连接条将所述开孔分隔成至少两部分。操作区有利于自动化吸盘等装夹工具的抓取。
较佳地,所述连接条和操作区在垂直于所述电路板方向的投影上错开于所述待散热元器件。连接条和操作区在空间上进行错开,不干扰待散热元器件与散热片的导热。
较佳地,所述散热片通过螺纹紧固件与所述电路板固定。
较佳地,所述导热介质为导热垫。
本发明的积极进步效果在于:通过本发明的运用,减少了总器件数量,简化了安装工艺,降低了组装成本;减少了总器件数量,降低了产品材料成本;缩短了元器件的散热路径,提高了散热效率。
附图说明
图1为现有技术的屏蔽装置的爆炸结构示意图。
图2为本发明较佳实施例的屏蔽装置的爆炸结构示意图。
图3为本发明较佳实施例的屏蔽框和电路板俯视结构示意图。
图4为本发明较佳实施例的屏蔽框立体结构示意图。
图5为本发明较佳实施例的屏蔽框侧面结构示意图。
具体实施方式
下面通过实施例的方式进一步说明本发明,但并不因此将本发明限制在所述的实施例范围之中。
如图2-图5所示,本实施例公开了一种屏蔽装置,包括散热片1、电路板2、安装在电路板2上的待散热元器件3和屏蔽框4,其特点在于,其中,如图2所示,屏蔽框4围绕于待散热元器件3的外侧,屏蔽框4的上部包括接触端面42,接触端面42的内侧设置有开孔41;
待散热元器件3在垂直于电路板2方向的投影上露出于开孔41;
散热片1盖合于接触端面42,并且散热片1覆盖开孔41,待散热元器件3与散热片1的底部通过导热介质5导热。
导热介质5优选为导热垫。
本实施例中,由散热片1的底部以及屏蔽框4一起形成了电磁屏蔽的结构,省去了多余的结构,简化了安装步骤。
同时由于开孔41的设置,使得散热片1能够直接与待散热元器件3进行导热,极大地增加了散热效率。
如图3和图4所示,弹片43沿着接触端面42的四周设置。由此能够保证屏蔽框4的四周都能够与散热片1的底部接触,减少电磁泄露,增加屏蔽效果。
本实施例弹片43由接触端面42的边缘开口并翘起而形成。通过简单地翘起边缘的材料就能够形成弹片43,这种方式有利于屏蔽框4的加工。当然在其他实施例中,也可以采用其他的方式形成弹片。
较佳地,弹片43开设于接触端面42的内侧边缘。在接触端面42的内侧边缘开设弹片43更加容易。相比于在屏蔽框4的其他位置开设,没有在屏蔽框4外侧造成缝隙的问题。
如图4和图5所示,接触端面42上设置有弹片43,其中,未受压时,弹片43高出于接触端面42。
散热片1在下压式会与弹片43进行挤压,由此通过弹片43内的设置使得散热片1与屏蔽框4的接触更加充分,起到充分的电磁屏蔽作用。
受压后,弹片43与接触端面42平齐。由此设置,弹片43下压后可以保证散热片1的底面能够与接触端面42平齐,由此减少散热片1与屏蔽框4的连接间隙。
如图3和图4所示,屏蔽装置的上方设置有操作区44以及连接条45,操作区44通过连接条45与接触端面42相连,连接条45将开孔41分隔成至少两部分。操作区44有利于自动化吸盘等装夹工具的抓取。
如图3所示,连接条45和操作区44在垂直于电路板2方向的投影上错开于待散热元器件3。连接条45和操作区44在空间上进行错开,不干扰待散热元器件与散热片1的导热。
如图2所示,本实施例的散热片1通过螺纹紧固件6与电路板2上的贴片螺母21连接固定。淡然,也可以采用其他任何连接方式将导热片1与电路板2连接固定。
本发明的积极进步效果在于:通过本发明的运用,减少了总器件数量,简化了安装工艺,降低了组装成本;减少了总器件数量,降低了产品材料成本;缩短了元器件的散热路径,提高了散热效率。
虽然以上描述了本发明的具体实施方式,但是本领域的技术人员应当理解,这仅是举例说明,本发明的保护范围是由所附权利要求书限定的。本领域的技术人员在不背离本发明的原理和实质的前提下,可以对这些实施方式做出多种变更或修改,但这些变更和修改均落入本发明的保护范围。

Claims (10)

1.一种屏蔽装置,包括散热片、电路板、安装在所述电路板上的待散热元器件和屏蔽框,其特征在于,其中,
所述屏蔽框围绕于所述待散热元器件的外侧,所述屏蔽框的上部包括接触端面,所述接触端面的内侧设置有开孔;
所述待散热元器件在垂直于所述电路板方向的投影上露出于所述开孔;
所述散热片盖合于所述接触端面,并且所述散热片覆盖所述开孔,所述待散热元器件与所述散热片的底部通过导热介质导热。
2.如权利要求1所述的屏蔽装置,其特征在于,所述接触端面上设置有弹片,其中,未受压时,所述弹片高出于所述接触端面。
3.如权利要求2所述的屏蔽装置,其特征在于,受压后,所述弹片与所述接触端面平齐。
4.如权利要求2所述的屏蔽装置,其特征在于,所述弹片沿着所述接触端面的四周设置。
5.如权利要求2所述的屏蔽装置,其特征在于,所述弹片由所述接触端面的边缘开口并翘起而形成。
6.如权利要求5所述的屏蔽装置,其特征在于,所述弹片开设于所述接触端面的内侧边缘。
7.如权利要求1-6任意一项所述的屏蔽装置,其特征在于,所述屏蔽装置的上方设置有操作区以及连接条,所述操作区通过所述连接条与所述接触端面相连,所述连接条将所述开孔分隔成至少两部分。
8.如权利要求7所述的屏蔽装置,其特征在于,所述连接条和操作区在垂直于所述电路板方向的投影上错开于所述待散热元器件。
9.如权利要求1-6任意一项所述的屏蔽装置,其特征在于,所述散热片通过螺纹紧固件与所述电路板固定。
10.如权利要求1-6任意一项所述的屏蔽装置,其特征在于,所述导热介质为导热垫。
CN201910027847.1A 2019-01-11 2019-01-11 屏蔽装置 Withdrawn CN109526137A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201910027847.1A CN109526137A (zh) 2019-01-11 2019-01-11 屏蔽装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201910027847.1A CN109526137A (zh) 2019-01-11 2019-01-11 屏蔽装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN109526137A true CN109526137A (zh) 2019-03-26

Family

ID=65798662

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201910027847.1A Withdrawn CN109526137A (zh) 2019-01-11 2019-01-11 屏蔽装置

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN109526137A (zh)

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN202551605U (zh) * 2012-02-02 2012-11-21 东莞宇龙通信科技有限公司 屏蔽罩结构及含有该屏蔽罩结构的手持通讯装置
TWM488037U (zh) * 2014-06-06 2014-10-11 Wistron Neweb Corp 具散熱功能之屏蔽殼體及屏蔽裝置
CN105849897A (zh) * 2014-10-17 2016-08-10 华为技术有限公司 散热屏蔽结构及通信产品
CN207604120U (zh) * 2017-12-11 2018-07-10 上海斐讯数据通信技术有限公司 一种屏蔽散热一体化装置
CN209767913U (zh) * 2019-01-11 2019-12-10 上海剑桥科技股份有限公司 屏蔽装置

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN202551605U (zh) * 2012-02-02 2012-11-21 东莞宇龙通信科技有限公司 屏蔽罩结构及含有该屏蔽罩结构的手持通讯装置
TWM488037U (zh) * 2014-06-06 2014-10-11 Wistron Neweb Corp 具散熱功能之屏蔽殼體及屏蔽裝置
CN105849897A (zh) * 2014-10-17 2016-08-10 华为技术有限公司 散热屏蔽结构及通信产品
CN207604120U (zh) * 2017-12-11 2018-07-10 上海斐讯数据通信技术有限公司 一种屏蔽散热一体化装置
CN209767913U (zh) * 2019-01-11 2019-12-10 上海剑桥科技股份有限公司 屏蔽装置

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN110235059B (zh) 散热组件及运动相机
US10170391B2 (en) Backside initiated uniform heat sink loading
JPH06209174A (ja) 放熱器
CA2401938A1 (en) Apparatus and method for shielding a device
JP2011066399A (ja) 放熱装置
CN209267853U (zh) 集成有电磁屏蔽结构的散热器及散热器组件
CN106793724A (zh) 一种散热屏蔽结构
US6944025B2 (en) EMI shielding apparatus
CN109254484A (zh) 具散热结构的数字微镜装置
CN106403356B (zh) 半导体制冷散热组件及其装配方法和制冷设备
CN109526137A (zh) 屏蔽装置
CN209767913U (zh) 屏蔽装置
CN105519248B (zh) 散热屏蔽结构及通信产品
EP3756431A1 (en) Heatsink assembly for an electronic device
CN210670776U (zh) 电路板及led模组
CN209641269U (zh) 一种液晶显示屏模组
CN110928384A (zh) 一种电子设备
CN216905809U (zh) 屏蔽件以及电子组件
CN215735631U (zh) 电磁屏蔽结构、射频装置和基站
CN111341740A (zh) 一种新型电源管理芯片封装系统
CN220626964U (zh) 主板固定组件及机箱
CN218302016U (zh) 一种调光电源用的散热保护壳
CN213753716U (zh) 一种高效散热型电器箱柜
CN213602200U (zh) 一种双水泵控制保护开关数字智能控制装置
CN211192424U (zh) 一种多用途屏蔽结构及含多用途屏蔽结构的电焊机机箱

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
TA01 Transfer of patent application right
TA01 Transfer of patent application right

Effective date of registration: 20191211

Address after: 201114 room 8, building 2388, 501 Chen Cheng Road, Shanghai, Minhang District

Applicant after: CIG SHANGHAI Co.,Ltd.

Address before: 201114 room 8, building 2388, 501 Chen Cheng Road, Shanghai, Minhang District

Applicant before: CIG SHANGHAI Co.,Ltd.

Applicant before: CIG ZHEJIANG Co.,Ltd.

WW01 Invention patent application withdrawn after publication
WW01 Invention patent application withdrawn after publication

Application publication date: 20190326