CN202495478U - 一种led线路基板及应用该结构的led发光体热沉结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种LED线路基板及应用该结构的LED发光体热沉结构，基板的每个LED晶片固定铜箔的有机无机杂化绝缘板位置上开有多个晶片热沉通孔，晶片热沉通孔的孔径为0.1-0.3mm，金属镀层与LED晶片固定铜箔之间的面积比为10:1以上，金属镀层与LED晶片固定铜箔之间通过晶片热沉通孔连通。由于LED晶片与散热体之间通过一细小的导热通道进行连通，形成一个热源端体积大、通过一中间通道过渡到极大散热前端的传导方式，保持热量单向走动，形成热喷流效果，有效加速热量从LED晶片的中心部位向外极大面积热沉，比以往的产品更能有效散热，效果极佳。

Description

一种LED线路基板及应用该结构的LED发光体热沉结构

技术领域

本实用新型涉及LED技术领域，尤其是指一种具有热容量少、热沉快的LED线路基板及应用该线路基板的LED发光体热沉结构。

背景技术

LED灯是具有节能、环保等诸多特性的新一代灯具，与目前的节能日光灯相比，在相同功率（W）下，亮度增加了数倍，其热量也相对增加很多。LED灯的热量必须及时导出，才能保证其长期正常使用，尤其是对于大功率的LED灯，如不把积热及时散出，将加快LED灯的光衰，减少使用寿命。目前常用的LED灯具散热常采用铝合金散热器，但是其散热效果均不够理想，影响了功率LED灯向集成化发展，另一方面则会影响大功率LED灯的使用寿命。

目前的LED灯散热结构，都是将LED晶片底部的热源部直接与导热体紧密连接，通过散热体进行快速散热，但是，这种方式在目前来讲，还没有很好地解决散热问题，本发明人经过研究，其中一个原因在于目前的散热体，尤其是金属材质的散热体，存在热量沉积的情况，无法有效向外传导散去，导致散热缓慢。

实用新型内容

针对上述缺陷，本实用新型提供一种具有热沉快、导热散热好的LED线路基板结构以及应用该结构的LED发光体热沉结构。

本实用新型的技术方案是：

一种LED线路基板，包括有机无机杂化绝缘板，有机无机杂化绝缘板上表面有导电线路铜箔和LED晶片固定铜箔，下表面上敷设有金属镀层，金属镀层所在有机无机杂化绝缘板底面为散热体安装部，对应每个LED晶片固定铜箔的有机无机杂化绝缘板位置上开有多个晶片热沉通孔，晶片热沉通孔的孔径为0.1-0.3mm，金属镀层与LED晶片固定铜箔之间的面积比为10:1以上，金属镀层与LED晶片固定铜箔之间通过晶片热沉通孔连通。

进一步，至少有一个晶片热沉通孔设置在LED晶片安装位置的中心部上，能够快速导出LED晶片中心部位的热量。

所述LED晶片固定铜箔下方的有机无机杂化绝缘板位置上每平方毫米有4个或以上的晶片热沉通孔，至少有一个晶片热沉通孔设置在LED晶片安装位置的中心部上，其余通孔均匀布置，导热快速、效果好。

进一步，LED晶片固定铜箔有多片，每一片LED晶片固定铜箔对应一个LED晶片，LED晶片固定铜箔之间相互隔离。

进一步，LED晶片固定铜箔上设有对应晶片热沉通孔位置的贯通孔，便于填充的热沉材料连通。

进一步，所述金属镀层为化学镀或者离子镀的金箔层，不易于氧化。

金属镀层、LED晶片固定铜箔的厚度在6-20微米之间。

进一步，晶片热沉通孔内有与晶片固定铜箔一同形成的镀铜内壁，便于传导热量和附着填充物料。

进一步，金属镀层与LED晶片固定铜箔之间的面积比为20:1以上，其导散热效果更好。

进一步，所述金箔层上设有对应晶片热沉通孔位置的贯通孔。

进一步，所述线路基板的上表面有线路板绝缘层。

本实用新型的一种应用上述LED线路基板的LED发光体热沉结构，包括LED晶片、LED线路基板和散热体，LED晶片固晶在LED线路基板的LED晶片固定铜箔和导电线路铜箔上，电极与导电线路铜箔电连接，LED晶片热源部与LED晶片固定铜箔紧密接触，LED晶片下方的晶片热沉通孔内填充有热沉材料，LED晶片固定铜箔通过热沉材料与底面的金属镀层连通，底面的金属镀层与散热体紧密连接，LED晶片工作发热时形成有序单向导热通道，产生对外的热喷流。

本实用新型的有益效果是：由于LED晶片与散热体之间通过一细小的导热通道进行连通，形成一个热源端体积大、通过一中间通道过渡到极大散热前端的传导方式，保持热量单向走动，形成热喷流效果，有效加速热量从LED晶片的中心部位向外极大面积热沉，比以往的产品更能有效散热，效果极佳。

附图说明

图1为本实用新型LED线路基板的俯视图；

图2为本实用新型LED发光体热沉结构的结构示意图；

图3为图2的A部放大图；

图4为图2的A部放大图（未填充热沉材料）。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型进行进一步详细的说明。

参照图1、图2、图3和图4，本实用新型的一种LED线路基板，包括有机无机杂化绝缘板1，起绝缘和支承作用，有机无机杂化绝缘板1上表面有导电线路铜箔2和LED晶片固定铜箔3，下表面上敷设有金属镀层9，导电线路铜箔2和LED晶片固定铜箔3可以通过绝缘粘胶16与有机无机杂化绝缘板粘接，金属镀层9所在有机无机杂化绝缘板底面为散热体安装部，用于安装散热体7。

对应每个LED晶片固定铜箔3的有机无机杂化绝缘板1位置上开有多个晶片热沉通孔4，晶片热沉通孔4的孔径为0.1-0.3mm，优选的，晶片热沉通孔4内有与晶片固定铜箔3一同形成的镀铜内壁，便于传导热量和填充热沉材料。

金属镀层9与LED晶片固定铜箔3之间通过晶片热沉通孔4连通。

金属镀层9与LED晶片固定铜箔3之间的面积比为10:1以上，优选的，金属镀层9与LED晶片固定铜箔3之间的面积比为20:1以上，外端散热端的越大，散热效果越佳。

当安装LED晶片5时，在晶片热沉通孔4中能够填充有热沉材料6，该热沉材料6可以是热熔填充锡膏或银胶等，能够将LED晶片的热源部通过这些通孔4内热沉材料形成的通道与底面的金属镀层9连通，继而极大地扩散到散热体7，形成热喷流。

其中，所述金属镀层9优选为化学镀或者离子镀的金箔层。

金属镀层9、LED晶片固定铜箔3的厚度优选在6-20微米之间，尽量减少积热，进一步优选为8-10微米。

进一步，至少有一个晶片热沉通孔4设置在LED晶片5安装位置的中心部上，能够快速导出LED晶片5中心部位的热量。

其中，所述LED晶片固定铜箔3下方的有机无机杂化绝缘板1位置上每平方毫米优选有4个或以上的晶片热沉通孔4，至少有一个晶片热沉通孔4设置在LED晶片5安装位置的中心部上，其余通孔均匀布置，导热快速、效果好。

进一步，LED晶片固定铜箔3有多片，每一片LED晶片固定铜箔3对应一个LED晶片5，LED晶片固定铜箔3之间相互隔离，避免热量的横向传导。

进一步，LED晶片固定铜箔3上设有对应晶片热沉通孔4位置的贯通孔8，便于填充的热沉材料6同时直接连接LED晶片热源部。

所述金属镀层9上也可设有对应晶片热沉通孔位置的贯通孔10。

另外，所述线路基板的上表面有线路板绝缘层11，可以为特白绝缘面漆，具有耐温、柔光、反光的作用。

在LED线路基板上的LED晶片外围设有围边15，起到美观、耐温、拢光和围胶的作用。

参照图1-图4，一种应用上述任一组合的LED线路基板的LED发光体热沉结构，包括LED晶片5、LED线路基板100和散热体7，LED晶片5固晶在LED晶片固定铜箔3和导电线路铜箔2上，电极与导电线路铜箔2电连接，LED晶片热源部与LED晶片固定铜箔3紧密接触，LED晶片5下方的晶片热沉通孔4内填充有热沉材料6，LED晶片固定铜箔3通过热沉材料6与底面的金属镀层9连通，底面的金属镀层9通过导热胶13与散热体7紧密连接，具体可以是在LED晶片5固晶时，其热沉材料6（热熔填充锡膏或银胶等）填充至晶片热沉通孔4中，热沉材料6在贯通孔8、晶片热沉通孔4、贯通孔10中形成有序单向导热。LED晶片5工作发热时形成热喷流，加快散热。

本实用新型除了上述实施方式之外，其它等同技术方案也应当在其保护范围之内，在此不再一一阐述。

Claims (10)

1.一种LED线路基板，其特征在于：包括有机无机杂化绝缘板，有机无机杂化绝缘板上表面有导电线路铜箔和LED晶片固定铜箔，下表面上敷设有金属镀层，金属镀层所在有机无机杂化绝缘板底面为散热体安装部，对应每个LED晶片固定铜箔的有机无机杂化绝缘板位置上开有多个晶片热沉通孔，晶片热沉通孔的孔径为0.1-0.3mm，金属镀层与LED晶片固定铜箔之间的面积比为10:1以上，金属镀层与LED晶片固定铜箔之间通过晶片热沉通孔连通。

2.根据权利要求1所述的一种LED线路基板，其特征在于：至少有一个晶片热沉通孔设置在LED晶片安装位置的中心部上。

3.根据权利要求1所述的一种LED线路基板，其特征在于：所述LED晶片固定铜箔下方的有机无机杂化绝缘板位置上每平方毫米有4个或以上的晶片热沉通孔，至少有一个晶片热沉通孔设置在LED晶片安装位置的中心部上，其余晶片热沉通孔均匀布置。

4.根据权利要求1所述的一种LED线路基板，其特征在于：LED晶片固定铜箔有多片，每一片LED晶片固定铜箔对应一个LED晶片，LED晶片固定铜箔之间相互隔离。

5.根据权利要求1所述的一种LED线路基板，其特征在于： LED晶片固定铜箔上设有对应晶片热沉通孔位置的连孔。

6.根据权利要求1所述的一种LED线路基板，其特征在于：所述金属镀层为化学镀或者离子镀的金箔层。

7.根据权利要求1所述的一种LED线路基板，其特征在于：金属镀层、LED晶片固定铜箔的厚度在6-20微米之间。

8.根据权利要求1所述的一种LED线路基板，其特征在于：晶片热沉通孔内有与晶片固定铜箔一同形成的镀铜内壁。

9.根据权利要求1所述的一种LED线路基板，其特征在于：金属镀层与LED晶片固定铜箔之间的面积比为20:1以上。

10.一种应用权利要求1-9任一所述LED线路基板的LED发光体热沉结构，其特征在于：包括LED晶片、LED线路基板和散热体，LED晶片固晶在LED线路基板的LED晶片固定铜箔和导电线路铜箔上，电极与导电线路铜箔电连接，LED晶片热源部与LED晶片固定铜箔紧密接触，LED晶片下方的晶片热沉通孔内填充有热沉材料，LED晶片固定铜箔通过热沉材料与底面的金属镀层连通，底面的金属镀层与散热体紧密连接，LED晶片工作发热时形成有序单向导热通道，产生热喷流。

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