CN203055986U - Cob基板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型适用于LED照明领域,提供了一种COB基板,包括基体、绝缘层和用于导电的电路层,所述绝缘层的一面贴设于所述基体,所述电路层的一面覆盖于所述绝缘层的另一面,所述电路层的另一面电镀有镀层,所述基体与所述绝缘层相贴的一面设置有用于安装LED晶片的凹槽。本实用新型提供的一种COB基板,其通过在基体上设置有用于安装LED晶片的凹槽,使LED晶片能够直接与基体接触,达到低热阻的散热效果,解决了LED晶片的散热问题,保证了照明强度的稳定性,提升了光源的均匀度。
Description
技术领域
本实用新型属于LED照明领域,尤其涉及一种COB基板。
背景技术
LED灯作为新一代半导体照明光源,具有耗电量小,发光效率高,寿命长等优点,广泛应用于日常生活的照明。
随着对LED灯亮度的要求越来越高,对应用于LED灯上的灯板结构的要求也越来越高,目前,用于安装LED发光件的基板的表面都是平整的,LED发光件则是直接贴设于基板的表面,这样需要一个塑胶封装的支架,而设置有支架,则会在散热方面带来局限性,其增大了热阻、影响散热效果,造成温度升高,进而,增大了LED灯的光衰,影响照明的亮度。
实用新型内容
本实用新型的目的在于克服上述现有技术的不足,提供了一种COB基板,其通过在基板上凹设有凹槽,增加了基板的表面积,降低了基板的热阻,提高了散热效果,降低了LED灯的光衰,保证了照明的亮度。
本实用新型是这样实现的:一种COB基板,包括基体、绝缘层和用于导电的电路层,所述绝缘层的一面贴设于所述基体,所述电路层的一面覆盖于所述绝缘层的另一面,所述电路层的另一面电镀有镀层,所述基体与所述绝缘层相贴的一面设置有用于安装LED晶片的凹槽。
具体地,所述凹槽由底面和环绕所述底面的斜面围合而成,所述凹槽一体冲压成型,所述斜面设置有反光层。
具体地,所述基体表面环绕所述凹槽设置有凸环,所述凸环与所述基体固定连接于所述凹槽边缘处,所述凸环和所述基体形成台阶,所述台阶上和所述凹槽内均设置有密封体。
具体地,所述基体呈矩形,所述基体由金属材料铝或铜制成,所述基体上设置有至少两个所述凹槽。
优选地,所述凹槽设置有九个且呈三排三列状设置于所述基体上。
具体地,所述凸环设置的个数与所述凹槽的个数相同,所述绝缘层和所述电路层依次覆盖于所述凸环的周围。
具体地,所述电路层上设置有导电片,所述镀层电镀于所述导电片上,所述导电片环绕于所述凸环周围,各相邻列之间的所述导电片电连接。
进一步地,所述基板呈矩形且边角处开设有用于定位的定位孔,所述定位孔设置至少有两个且呈对角分布。
优选地,所述绝缘层为胶层。
优选地,所述电路层为铜层。
本实用新型提供的一种COB基板(Chip On Board的缩写,中文译文为:板上晶片直装),其基体上贴设有绝缘层,绝缘层上贴设有导电层,且在基体与绝缘层相贴的一面设置有用于安装LED晶片的凹槽,通过在基体上开设有凹槽,使安装于凹槽内的LED晶片能直接与导热基体接触,便于热量的传递和散失,散热效率高,避免了温度过高而影响灯具的出光效率,凹槽具有反光作用,提升了光源的均匀度。
附图说明
图1是本实用新型实施例提供的COB基板的整体分解示意图;
图2是本实用新型实施例提供的COB基板的俯视图;
图3是图2中B-B剖面的剖面图;
图4是本实用新型实施例提供的COB基板的仰视图;
图5是图1中A处的局部放大示意图。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。
如图1和图2所示,本实用新型实施例提供的一种COB基板,包括基体2、绝缘层3和用于导电的电路层4,绝缘层3的一面贴设于基体2,电路层4的一面覆盖于绝缘层3的另一面,电路层4的另一面电镀有镀层5。通过在基体2的表面贴设有绝缘层3,而用于导电的电路层4覆盖于绝缘层3的另一面,使电路层4于基体2绝缘隔开,避免电路层4通电时发生短路现象而影响使用。电路层4上电镀有镀层5,防止电路层4腐蚀,提高耐磨性、改善电路层4的导电性。此外,镀层5的光泽度高,反光性好,能提高灯具的反光效果。镀层5可以为金、银和钛等导电性能好的材料。基体2与绝缘层3相贴的一面设置有用于安装LED晶片的凹槽21,LED晶片设置于凹槽21内,与导热基体2接触,便于热量的传递和散失,散热效率高。避免了传统的安装方式,即将LED晶片直接贴设于平整的基板1上,因基板1上的塑胶封装支架对热量形成的阻挡,而造成散热不良的现象。凹槽21的设置,使灯具产品在有限的体积下可以达到较好的散热效率,在水平式和垂直式的封装形式上都具有较好的散热效果。
具体地,如图1、图4和图5所示,凹槽21由底面211和环绕底面211的斜面212围合而成,凹槽21大致呈碗杯状,底面211圆的直径小于开口处圆的直径,形成下小上大的倒扣形状,便于LED晶片的安装和光线的折射。当然,可以理解地,在符合实际使用要求的前提下,凹槽21的形状也可为矩形、多边形等其它的形状。凹槽21一体冲压成型,在冲压凹槽21时,在基体2的底面形成有凹陷22。采用冲压的加工方式加工凹槽21,其加工效率高,冲压成型的凹槽21的斜面212表面光泽度高,对LED晶片发出的光线具有很好的折射效果。斜面212还设置有反光层(图中未示出),进一步提高了光线的折射效果,使凹槽21内LED晶片发出的光线在反光层的汇聚、扩散作用下,光线均匀、柔和,能够更好的提供照射。具体地,如图1、图2和图5所示,基体2表面环绕凹槽21设置有凸环6,凸环6与基体2固定连接于凹槽21边缘处,凸环6和基体2形成台阶7,台阶7上和凹槽21内均设置有密封体(图中未示出)。通过设置有凸环6,其在凹槽21的边缘处和基体2形成台阶7,以便设置于凹槽21内的密封体不外流,能够完全地充满整个凹槽21,将凹槽21内的LED晶片覆盖密封,提高整体的密封效果。密封体可为硅胶、环氧树脂或其混合物等,其性能稳定,能够长时间提供密封作用,并且防水性好,密封可靠。
具体地,本实施例中,基体2呈矩形,当然,可以理解地,基体2的形状也可以根据实际应用于灯具类型的不同,可设置为其它的形状,如圆形、三角形、多边形等。基体2由金属材料铝或铜制成,强度高,而且导热性能好,便于热量及时的传递和散失,避免灯板温度过高而影响使用。基体2也可采用其它材料制成,如铁、陶瓷、氮化铝、三氧化铝等,均具有高热导性。基体2上至少设置有两个凹槽21,这样可至少安装有两个LED晶片,以保证照明强度能够满足使用要求。
优选地,如图1和图2所示,凹槽21设置有九个且呈三排三列状设置于基体2上。将凹槽21集中排列于基体2上,便于光线的集中照射,提供强度足够的照明。当然,可以理解地,凹槽21在基体2上排列的方式可以根据实际情况的需要而排列成其它的形状,如三角形、圆形等。
具体地,如图1和图2所示,凸环6设置的个数与凹槽21的个数相同,每一个凹槽21的边缘处都设置有一个凸环6。绝缘层3和电路层4依次覆盖于凸环6的周围,电路层4设置在绝缘层3的表面,避免电路层4与金属基体2直接接触而发生短路,而电路层4环绕于凸环6的周围,方便凹槽21内的LED晶片与电路层4电连接。
具体地,如图1和图2所示,电路层4上设置有导电片41,镀层5电镀于导电片41上,通过在导电片41上电镀有镀层5,确保电连接的可靠性,并且,电镀层5表面的光泽度高,便于光线的折射,增强照明的亮度。导电片41环绕于凸环6周围,各相邻列之间的导电片41相互电连接,以实现各列导电片41之间电源的传递,为各个凹槽21内的LED晶片提供电源。
进一步地,如图2至图4所示,基板1呈矩形且边角处开设有用于定位的定位孔8,定位孔8设置至少有两个且呈对角分布。通过设置有定位孔8,定位孔8内穿设有紧固件,将基板1固定安装,紧固件可为螺丝、螺栓等。并且,定位孔8呈对角分布,能够更加可靠地将基板1固定。当然,可以理解地,定位孔8也可以设置为其它合适的数量。
优选地,如图1和图3所示,绝缘层3为胶层,如硅胶、环氧树脂等其它绝缘性能好的材料。其不仅粘接性好,能稳定的粘连于基体2上,而且绝缘性也好,能够为与其粘连的电路层4提供很好的绝缘保护,满足电路层4的绝缘要求,保证了基板1使用的可靠性。
优选地,如图1和图2所示,电路层4为铜层,电路层4采用铜制成,其电阻低、导电性能好、能够提供稳定可靠的电连接,并且,具有耐腐蚀。容易加工等优点。当然,可以理解地,导电片41也可采用如铝、锌等其它导电性好的金属材料制成。
本实用新型提供的一种COB基板,其通过在基体2上设有用于安装LED晶片的凹槽21,使LED晶片能够直接将热量传递给基体2,降低了基板1的热阻,保证了LED晶片的热量不会过高而使光衰增大,降低照明的强度。凹槽21采用一体冲压成型,其加工效率高,冲压形成的凹槽21斜面212光泽度高,能够聚集和折射光线,增强了照明的强度。COB基板改善了LED晶片的散热问题和提升了LED晶片的出光效率,从整体光形上改善了眩光效应,减少了人眼对LED灯眩光的不适感,极大的消除了LED灯的点状效应,达到了面光源的效果,提升了光源的均匀度。
在具体应用中,就垂直面来讲,大家都知道SMD(它是Surface MountedDevices的缩写,意为:表面贴装器件)需要一个塑胶封装的支架,所以他在垂直的散热又多了两三层的热阻,所有的热就会往下倒,并且,塑胶支架的散热效果不好,在散热方面具有一定的局限性,而COB照明产品在有限的体积下可以达到比较好的效率,COB封装形式在水平式和垂直式的散热都有比较好的表现。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已,并不用以限制本实用新型,凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换或改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种COB基板,包括基体、绝缘层和用于导电的电路层,所述绝缘层的一面贴设于所述基体,所述电路层的一面覆盖于所述绝缘层的另一面,所述电路层的另一面电镀有镀层,其特征在于,所述基体与所述绝缘层相贴的一面设置有用于安装LED晶片的凹槽。
2.如权利要求1所述的COB基板,其特征在于,所述凹槽由底面和环绕所述底面的斜面围合而成,所述凹槽一体冲压成型,所述斜面设置有反光层。
3.如权利要求1或2所述的COB基板,其特征在于,所述基体表面环绕所述凹槽设置有凸环,所述凸环与所述基体固定连接于所述凹槽边缘处,所述凸环和所述基体形成台阶,所述台阶上和所述凹槽内均设置有密封体。
4.如权利要求1所述的COB基板,其特征在于,所述基体呈矩形,所述基体由金属材料铝或铜制成,所述基体上设置有至少两个所述凹槽。
5.如权利要求3所述的COB基板,其特征在于,所述凹槽设置有九个且呈三排三列状设置于所述基体上。
6.如权利要求5所述的COB基板,其特征在于,所述凸环设置的个数与所述凹槽的个数相同,所述绝缘层和所述电路层依次覆盖于所述凸环的周围。
7.如权利要求5所述的COB基板,其特征在于,所述电路层上设置有导电片,所述镀层电镀于所述导电片上,所述导电片环绕于所述凸环周围,各相邻列之间的所述导电片电连接。
8.如权利要求1所述的COB基板,其特征在于,所述基板呈矩形且边角处开设有用于定位的定位孔,所述定位孔设置至少有两个且呈对角分布。
9.如权利要求1所述的COB基板,其特征在于,所述绝缘层为胶层。
10.如权利要求1所述的COB基板,其特征在于,所述电路层为铜层。
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