CN106287248A - 一种led灯条板及其制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种LED灯条板及其制造方法，所述灯条板包括：可弯折金属基板、胶层、线路层，所述线路层、金属基板表面及具有高反射率镀层，所述线路层、胶层和可弯折金属基板层叠形成可弯折结构。LED灯条板的端头区域向所述可弯折金属基板方向弯折180度，弯折部分所述的金属基板叠覆于未弯折部分的金属基板。本发明提出的LED灯条板，能够减少光吸收损失、大大提高出光效率，并且抑制爬电效应的发生，提高使用寿命，安全可靠。

Description

一种LED灯条板及其制造方法

技术领域

本发明涉及LED照明领域，具体地，涉及一种灯条板及其制造方法。

背景技术

LED灯条板在现有技术中有着非常重要的应用，其通常是多个LED连接在一起形成的条状电路。现有技术中的灯条板，线路表面会使用阻焊覆盖，为了增强光效，则会选择反射率高的阻焊油墨。而在现有技术条件下即使反射率最高的阻焊油墨，其反射率也无法超过90％，因此在使用过程中，由于阻焊材料的吸收，照射到阻焊表面的光能量至少会有10％的光效损失。

发明内容

申请人在研究和使用过程中发现，现有技术中的LED灯条板除阻焊油墨吸的吸收作用导致光能损失外，灯条端部还存在爬电现象。爬电现象是出现在LED灯条两极的外连接导体与金属基板间轻微的放电现象，造成绝缘体的表面呈树枝状或是树叶的经络状放电痕迹，一般这种放电痕迹不是连通两极的，放电一般不是连续的，只是在特定条件下发生，如天气潮湿、绝缘体表面有沾污、灰尘等，时间长了会导致绝缘损坏。就LED灯条板而言，爬电现象是由于LED灯条板在端部由于焊线而形成的特殊表面形貌引起的，这也成为了一个影响LED灯条使用寿命和使用安全的重要因素。

基于申请人发现的上述技术问题，本发明提供一种灯条板，所述灯条板包括：

可弯折金属基板、胶层、线路层；所述可弯折金属基板具有相对的第一面和第二面，所述第一面和第二面中的至少一面具有第一高反射率镀层；所述胶层覆着于所述第一高反射率镀层；所述线路层覆着于所述胶层，所述线路层表面具有第二高反射率镀层；所述线路层、胶层和可弯折金属基板层叠形成可弯折结构。

优选地，所述灯条板具有位于两端的端头区域和位于中部的灯条区域，所述端头区域向所述可弯折金属基板方向弯折180度，所述弯折部分的所述金属基板叠覆于所述未弯折部分的金属基板。

优选地，所述端头部的线路层设置有对称的弯折位，所述端头区域沿所述弯折位确定的折叠线弯折

优选地，沿所述折叠线区域非胶层面切割一浅槽。

优选地，所述第一高反射率镀层基于抛光、电镀或真空镀获得。

优选地，所述胶层为吸光性低的材料，有良好的柔性和粘结性。

优选地，所述胶层中添加有助导热填料。

优选地，所述第二高反射率镀层的反射率大于等于95％。

优选地，所述弯折部分具有焊接盘，所述焊接盘与所述灯条板边距离大于0.5mm。

本发明还提出一种LED灯条板的制造方法，所述方法包括如下步骤：

步骤1，形成可弯折金属基板，在所述可弯折金属基板的一面形成高反射率镀层；

步骤2，在所述高反射率镀层上形成胶层；

步骤3，形成线路层，所述线路层基于所述胶层粘附于所述金属基板上；在所述线路层上形成高反射率金属镀层；

步骤4，在所述线路层上形成灯条区域和端头区域。

优选地，所述步骤4后还包括：

步骤5，向所述金属基板方向弯折所述端头区域，使所述弯折部分的所述金属基板叠覆于所述未弯折部分的金属基板。

优选地，所述步骤4还包括：

步骤401，在所述端头区域形成对称的弯折位；

步骤402，沿由所述弯折位确定的折叠线在非胶面形成浅槽。

优选地，所述步骤4还包括：

步骤403，在所述弯折区设置焊盘，所述焊盘与所述灯条板边距离大于0.5mm。

优选地，所述步骤402使用V割工艺。

本发明的有益效果主要是：

1、通过在线路表面镀上高反射率且可焊接的金属镀层，而不是使用传统的阻焊油墨，可以将线路表面的光反射率提高到95％以上，从而大大提高了出光的效率。

2、在灯条的端部使用了弯折技术，将易发生爬电区域形貌改变，从而提高绝缘性能。弯折后，电极上下连通，可以直接通过点焊焊接表面电极。

3、通过将胶层的材料设置为吸光性低的材料，使得发光芯片产生的光能量可以穿透胶层，减少光能量的损失。

4、通过将金属基板的表面设置为高反射率的材料，使得光能量照射到金属基板表面时，有更高的光效，减少光能量的损失。

5、通过选择耐弯折的金属基板、胶层和线路层，所得到的灯条板，具备耐弯折的能力，且不影响线路板的电连接特性。

附图说明

下面结合附图对本发明的具体实施方式作进一步详细的说明；

图1是本发明实施例的LED灯条板结构分解图；

图2是本发明实施例的LED灯条板结构图；

图3是本发明实施例的LED灯条板端部示意图；

图4是本发明实施例的LED灯条板端部带弯折槽设计和折叠线示意图；

图5是本发明实施例弯折后的LED灯条板结构示意图；

图6是本发明实施例的LED灯条板双面线路的结构示意图；

图7是本发明实施例的LED灯条板带弯折槽设计和折叠线的截面图。

具体实施方式

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它附图。

实施例一：

一种LED灯条板，如图1-3、7所示，包括：可弯折金属基板、胶层、线路层；所述可弯折金属基板具有相对的第一面和第二面，所述第一面具有第一高反射率镀层；所述胶层覆着于所述第一高反射率镀层；所述线路层覆着于所述胶层，所述线路层表面具有第二高反射率镀层；所述线路层、胶层和可弯折金属基板层叠形成可弯折结构。

其中，金属基板可以将光线反射，以便获取良好的光效。因此反射层需选用高反射率的材料，以便获得上述的效果，如镜面银、镜面铝。需要特别注意的是，反射层上高反射率的一面，通过胶层与线路层粘结在一起。为获取更好的光效，也可使用两面均为高反射率的金属基板。

线路层的表面没有覆盖阻焊油墨，而是镀上一层高反射率的金属镀层。通常来说金属镀层相对阻焊油墨，拥有更好的反射率，一般的即使高反射率的阻焊油墨，其反射率也无法超过90％，会有10％的光能量会被油墨吸收或穿透。而如果线路表面镀上高反射率的金属镀层，如：银，那么线路表面的反射率可以提高到95％以上，因此本新型选择金属镀层覆盖在线路表面替代传统的阻焊油墨，可以获取更好的光效。

胶层，则选用吸光性低的材料，来减少光穿透无线路区域到达金属基板表面、以及被金属基板反射光线再次穿透胶层的光能量损失。胶层的材料，可以选择光固性或热固性的胶黏剂，保证线路层与感光层的结合力，也可添加导热率高的填料，来增强胶层的导热能力。

所述胶层为吸光性低的材料，有良好的柔性和粘结性，所述胶层中添加有助导热的填料。

在本实施例中，金属基板、胶层、线路层均具有可弯折性，其组合形成灯条板也具有一定的可弯折性，从而给灯条板弯折成为各种形状提供了可能，改变灯条板的形状有利用改善灯条板本身的应力结构，与外部电极的连接方式，甚至与有利用抑制爬电等电学现象的发生。

实施例二：

一种LED灯条板，如图1-3、6所示，包括：可弯折金属基板、胶层、线路层；所述可弯折金属基板具有相对的第一面和第二面，所述第一面和第二面均镀有第一高反射率镀层；胶层覆着于所述两个面的第一高反射率镀层；所述线路层覆着于所述胶层，所述线路层表面具有第二高反射率镀层；所述线路层、胶层和可弯折金属基板层叠形成可弯折结构。

其中，金属基板可以将光线反射，以便获取良好的光效。因此反射层需选用高反射率的材料，以便获得上述的效果，如镜面银、镜面铝。需要特别注意的是，反射层上高反射率的一面，通过胶层与线路层粘结在一起。为获取更好的光效，也可使用两面均为高反射率的金属基板。

线路层的表面没有覆盖阻焊油墨，而是镀上一层高反射率的金属镀层。通常来说金属镀层相对阻焊油墨，拥有更好的反射率，一般的即使高反射率的阻焊油墨，其反射率也无法超过90％，会有10％的光能量会被油墨吸收或穿透。而如果线路表面镀上高反射率的金属镀层，如：银，那么线路表面的反射率可以提高到95％以上，因此本新型选择金属镀层覆盖在线路表面替代传统的阻焊油墨，可以获取更好的光效。

胶层，则选用吸光性低的材料，来减少光穿透无线路区域到达金属基板表面、以及被金属基板反射光线再次穿透胶层的光能量损失。胶层的材料，可以选择光固性或热固性的胶黏剂，保证线路层与感光层的结合力，也可添加导热率高的填料，来增强胶层的导热能力。

所述胶层为吸光性低的材料，有良好的柔性和粘结性，所述胶层中添加有助导热的填料。

在本实施例中，金属基板、胶层、线路层均具有可弯折性，其组合形成灯条板也具有一定的可弯折性，从而给灯条板弯折成为各种形状提供了可能，改变灯条板的形状有利用改善灯条板本身的应力结构，与外部电极的连接方式，甚至与有利用抑制爬电等电学现象的发生。

实施例三：

本发明还提出一种LED灯条板的制造方法，如图1-2、4、5、7所示所述方法包括如下步骤：

步骤1，形成可弯折金属基板，在所述可弯折金属基板的一面形成高反射率镀层。

金属基板可以将光线反射，以便获取良好的光效。因此反射层需选用高反射率的材料，以便获得上述的效果，如镜面银、镜面铝。需要特别注意的是，反射层上高反射率的一面，通过胶层与线路层粘结在一起。为获取更好的光效，也可使用两面均为高反射率的金属基板。

步骤2，在所述高反射率镀层上形成胶层。

胶层，则选用吸光性低的材料，来减少光穿透无线路区域到达金属基板表面、以及被金属基板反射光线再次穿透胶层的光能量损失。胶层的材料，可以选择光固性或热固性的胶黏剂，保证线路层与感光层的结合力，也可添加导热率高的填料，来增强胶层的导热能力。

步骤3，形成线路层，所述线路层基于所述胶层粘附于所述金属基板上；在所述线路层上形成高反射率金属镀层。

线路层的表面没有覆盖阻焊油墨，而是镀上一层高反射率的金属镀层。通常来说金属镀层相对阻焊油墨，拥有更好的反射率，一般的即使高反射率的阻焊油墨，其反射率也无法超过90％，会有10％的光能量会被油墨吸收或穿透。而如果线路表面镀上高反射率的金属镀层，如：银，那么线路表面的反射率可以提高到95％以上，因此本新型选择金属镀层覆盖在线路表面替代传统的阻焊油墨，可以获取更好的光效。

步骤4，在所述线路层上形成灯条区域和端头区域。

端头区域是两端的用于连接外部电极的区域，而灯条区域是中部用于焊接LED灯珠的区域。

优选地，所述步骤4后还可选地包括：步骤5，向所述金属基板方向弯折所述端头区域，使所述弯折部分的所述金属基板叠覆于所述未弯折部分的金属基板。

申请人发现，在端头区域焊线爬过的地方，最容易爬电。通过设置弯折实际将爬电地方形貌改变，可以大大改善爬电现象的发生，从而提高绝缘性能。

此外，弯折后，电极上下连通，可以直接通过点焊焊接表面电极

所述步骤4还包括：步骤401，在所述端头区域形成对称的弯折槽；步骤402，沿由所述弯折槽确定的折叠线形成浅槽，浅槽可选地由V割工艺实现。

所述步骤4还包括：步骤403，在所述弯折区设置焊盘，所述焊盘与所述灯条板边距离大于0.5mm。可以避免在焊接时焊液将线路层与金属基板短路。

在上述步骤中，图4为本发明实施例的LED灯条板端部带弯折槽设计和折叠线示意图，图7是图4的截面示意图。

实施例四：

在这个实施例中，本发明灯条板包括有高反光面金属基板、胶层、线路层及反射层。其中，金属基板可以将光线反射，以便获取良好的光效。因此反射层需选用高反射率的材料，以便获得上述的效果，如镜面银、镜面铝。需要特别注意的是，反射层上高反射率的一面，通过胶层与线路层粘结在一起。为获取更好的光效，也可使用两面均为高反射率的金属基板。

线路层的表面没有覆盖阻焊油墨，而是镀上一层高反射率的金属镀层。通常来说金属镀层相对阻焊油墨，拥有更好的反射率，一般的即使高反射率的阻焊油墨，其反射率也无法超过90％，会有10％的光能量会被油墨吸收或穿透。而如果线路表面镀上高反射率的金属镀层，如：银，那么线路表面的反射率可以提高到95％以上，因此本新型选择金属镀层覆盖在线路表面替代传统的阻焊油墨，可以获取更好的光效。

胶层，则选用吸光性低的材料，来减少光穿透无线路区域到达金属基板表面、以及被金属基板反射光线再次穿透胶层的光能量损失。胶层的材料，可以选择光固性或热固性的胶黏剂，保证线路层与感光层的结合力，也可添加导热率高的填料，来增强胶层的导热能力。

当需要获得的灯条板，具备一定弯折能力时，金属基板、胶层与线路层需选择耐弯折能力的材料，并控制金属基板、胶层与线路层的厚度，以便获取良好的耐弯折能力且不影响线路板的电连接特性，同时所得灯板的两端可以向金属基板方向弯折5mm的长度，这样顶端与驱动电源焊接时，可以避免焊液将线路层与金属基板短路。为了便于弯折，在线路层设计有弯折槽，同时在弯折槽对应的金属基板的一面相同位置，可以使用V割的工艺沿折叠线切割一层浅槽。同时焊接的盘距离板边0.5mm以上，也可以避免在焊接时焊液将线路层与金属基板短路。在本实施例中，弯折位实际上是原来焊线爬过的地方，容易爬电，弯折实际将爬电地方形貌改变，从而提高绝缘性能。弯折后，电极上下连通，可以直接通过点焊焊接表面电极。

虽然上述结合附图描述了本发明的优选实施例，但本发明并不限于上面所示和所描述的实施例，而是可在所附的权利要求的范围内以各种方式实现。以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。

Claims (13)

1.一种LED灯条板，其特征在于，所述灯条板包括：可弯折金属基板、胶层、线路层；所述可弯折金属基板具有相对的第一面和第二面，所述第一面和第二面中的至少一面具有第一高反射率镀层；所述胶层覆着于所述第一高反射率镀层；所述线路层覆着于所述胶层，所述线路层表面具有第二高反射率镀层；

所述线路层、胶层和可弯折金属基板层叠形成可弯折结构。

2.根据权利要求1所述的灯条板，其特征在于，优选的，所述灯条板具有位于两端的端头区域和位于中部的灯条区域，所述端头区域向所述可弯折金属基板方向弯折180度，所述弯折部分的所述金属基板叠覆于所述未弯折部分的金属基板。

3.根据权利要求2所述的灯条板，其特征在于，所述端头部的线路层设置有对称的弯折槽，所述端头区域沿所述弯折槽确定的折叠线弯折。

4.根据权利要求3所述的灯条板，其特征在于，沿所述金属基板的非胶层面折叠线设置弯折浅槽。

5.根据权利要求1所述的灯条板，其特征在于：所述第一高反射率镀层基于抛光、电镀或真空镀获得。

6.权利要求1所述的胶层，其特征在于：所述胶层为吸光性低的材料，有良好的柔性和粘结性。

7.根据权利要求1所述的灯条板，其特征在于，所述胶层中添加有助导热填料。

8.根据权利要求1所述的灯条板，其特征在于，所述第二高反射率镀层的反射率大于等于95％。

9.根据权利要求2所述的灯条板，其特征在于，所述弯折部分具有焊接盘，所述焊接盘与所述灯条板边距离大于0.5mm。

10.一种LED灯条板的制造方法，其特征在于，所述方法包括如下步骤：

步骤1，形成可弯折金属基板，在所述可弯折金属基板的面上形成高反射率镀层；

步骤2，在所述高反射率镀层上形成胶层；

步骤3，形成线路层，所述线路层基于所述胶层粘附于所述金属基板上；在所述线路层上形成高反射率金属镀层；

步骤4，在所述线路层上形成灯条区域和端头区域。

11.根据权利要求10所述的制造方法，其特征在于，所述步骤4后还包括：

步骤5，向所述金属基板方向弯折所述端头区域，使所述弯折部分的所述金属基板叠覆于所述未弯折部分的金属基板。

12.根据权利要求10所述的制造方法，其特征在于，所述步骤4还包括：

步骤401，在所述端头区域形成对称的弯折位；

步骤402，沿由所述弯折位确定的折叠区域在金属基板无胶层的一面形成浅槽。

13.根据权利要求12所述的制造方法，其特征在于，所述步骤4还包括：

步骤403，在所述弯折区设置焊盘，所述焊盘与所述灯条板边距离大于0.5mm。