CN105428512A - 低热阻散热技术光引擎模块 - Google Patents
低热阻散热技术光引擎模块 Download PDFInfo
- Publication number
- CN105428512A CN105428512A CN201510784752.6A CN201510784752A CN105428512A CN 105428512 A CN105428512 A CN 105428512A CN 201510784752 A CN201510784752 A CN 201510784752A CN 105428512 A CN105428512 A CN 105428512A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- engine module
- heat dissipation
- led wafer
- dissipation technology
- thermal resistance
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 title claims abstract description 16
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 title claims abstract description 16
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 title abstract 5
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 19
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims abstract description 19
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 17
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 claims abstract description 14
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims abstract description 8
- 238000009413 insulation Methods 0.000 claims abstract description 6
- 239000000084 colloidal system Substances 0.000 claims abstract description 4
- 239000004411 aluminium Substances 0.000 claims description 15
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 claims description 11
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 7
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 7
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 5
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims description 4
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 4
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 4
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract description 6
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 3
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 230000003628 erosive effect Effects 0.000 description 2
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 1
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 1
- 230000009885 systemic effect Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/64—Heat extraction or cooling elements
- H01L33/641—Heat extraction or cooling elements characterized by the materials
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/64—Heat extraction or cooling elements
- H01L33/642—Heat extraction or cooling elements characterized by the shape
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
一种低热阻散热技术光引擎模块，包括LED晶片、电路层、绝缘层以及铝基板，所述LED晶片、电路层、绝缘层以及铝基板依次组合并固定连接，其特征在于，所述电路层上设置有若干散热孔；所述铝基板的下端，分别在两边上设置有正极焊盘以及负极焊盘，同时，在铝基板的下端中部设置有凹槽，于所述凹槽内部，固定设置有铜箔层，所述铜箔层上，设置有凸缘；于所述LED晶片上，设置有由荧光粉胶体形成的荧光层。通过本发明实现了一种结构简单且导热性能优秀的光引擎模块。
Description
技术领域
本发明涉及灯具领域，具体涉及一种灯具的光引擎模块。
背景技术
LED作为新兴的节能灯，由于它消耗能量少，寿命长、经济环保，而被广泛应用于照明领域，而光引擎作为LED灯具内的一个配件显得尤其重要，将它用于手电筒中发出的灯光更白、更耐用、可聚焦，物廉价美，收到使用者的青睐。但现有的大多数的LED光引擎，由于导热性能的欠缺，直接导致光引擎的热量没办法及时、全面地得到散发，导致现有LED灯具的散热性能不好，且使用寿命短。
发明内容
本发明为了解决上述技术问题，提供了一种结构简单且导热性能优秀的光引擎模块。
本发明所采用的技术方案为：一种低热阻散热技术光引擎模块，包括LED晶片、电路层、绝缘层以及铝基板，所述LED晶片、电路层、绝缘层以及铝基板依次组合并固定连接，其特征在于，所述电路层上设置有若干散热孔；所述铝基板的下端，分别在两边上设置有正极焊盘以及负极焊盘，同时，在铝基板的下端中部，设置有凹槽，于所述凹槽内部，固定设置有铜箔层，所述铜箔层上设置有凸缘；于所述LED晶片上，设置有由荧光粉胶体形成的荧光层。
进一步地，所述的一种低热阻散热技术光引擎模块，其特征在于：所述散热孔内设置有高导热系数材料，并在散热孔的上、下面与其周围镀上一层铜箔层。
进一步地，所述的一种低热阻散热技术光引擎模块，其特征在于：所述高导热系数材料为铜。
进一步地，所述的一种低热阻散热技术光引擎模块，其特征在于：所述荧光层在LED晶片上形成凸透镜形式。
进一步地，所述的一种低热阻散热技术光引擎模块，其特征在于：所述绝缘层是由高导热、高绝缘的陶瓷粉末填充而成的环氧树脂所构成。
本发明的有益效果为：
1、采用垂直散热结构方式及传热方法，更有效散热。
2、通过设置所述散热孔以及于所述散热孔上设置铜箔层，将热能快速传递至下方的散热装置；主要是靠传导与自然对流方式进行散热，为最常见的散热方式，通过增加散热面积、开气孔设计，提升传导和自然对流能力。
3、所述绝缘层是由高导热、高绝缘的陶瓷粉末填充而成的环氧树脂所构成，导热系数高达2.0W/(m.k），很高的绝缘强度，良好的粘接性能，有效降低了LED芯片基板与铝基板之间的热阻。
4、铝基板上通过设置带凸缘的铜箔层，大大增加了整体的散热面积，有效提高散热的效果。
5、通过设置荧光层，保护LED晶片等不受外界侵蚀外，提高光线的出射。6、本发明为降低LED热阻，其散热必须由芯片层级、封装层级、散热基板
层级、系统层级，针对每一个环节进行优化的散热设计。
附图说明
图1为本发明结构示意图。
图2为本发明结构分解示意图。
具体实施方式
下面结合附图及实施例对本发明作进一步说明。
如图1、2所示，一种低热阻散热技术光引擎模块，包括LED晶片1、电路层2、绝缘层3以及铝基板4，其中，所述LED晶片1、电路层2、绝缘层3以及铝基板4依次组合并固定连接，所述电路层2上，设置有若干散热孔21，通过设置所述散热孔21，一来有效增加散热面积，二来使热量有效且快速地往其它层进行传递；所述散热孔21内加入高导热系数材料铜，并在散热孔21的上、下面与其周围镀上一层铜箔层(35微米)，藉由孔内的散热材料与散热孔周围的铜箔层，将热能快速传递至下方的散热装置；
所述绝缘层3是由高导热、高绝缘的陶瓷粉末填充而成的环氧树脂所构成，这样的绝缘层3具有良好的热传导性能，导热系数高达2.0W/(m.k），很高的绝缘强度，良好的粘接性能，有效降低了LED晶片1与铝基板4之间的热阻；
所述铝基板4的下端，分别在两边上设置有正极焊盘41以及负极焊盘42，同时，在铝基板的下端中部，设置有凹槽43，于所述凹槽43内部，固定设置有铜箔层5，所述铜箔层5上，设置有环形状的凸缘51，所述环形状的凸缘51，大大增加了整体的散热面积，有效提高散热的效果；
于所述LED晶片上，还设置有由荧光粉胶体形成的荧光层6，所述荧光层6在LED晶片上形成凸透镜形式，保护LED晶片等不受外界侵蚀外，凸透镜的角度与外封装胶形成的透镜角度是相同的，这样能使LED晶片发出的光线垂直出射，并且能提高光线的出射。
上述仅为本发明的较佳实施例，当然，根据实际需要和进一步的探索还可以有其它实施方式。但是，应该明确的是，基于类似上述的或者其它没有表述出的具有相同构思的实施方式的变换，均应涵盖在本发明的保护范围之内。
Claims (5)
1.一种低热阻散热技术光引擎模块，包括LED晶片、电路层、绝缘层以及铝基板，所述LED晶片、电路层、绝缘层以及铝基板依次组合并固定连接，其特征在于，所述电路层上设置有若干散热孔；所述铝基板的下端，分别在两边上设置有正极焊盘以及负极焊盘，同时，在铝基板的下端中部，设置有凹槽，于所述凹槽内部，固定设置有铜箔层，所述铜箔层上设置有凸缘；于所述LED晶片上，设置有由荧光粉胶体形成的荧光层。
2.根据权利要求1所述的低热阻散热技术光引擎模块，其特征在于：所述散热孔内设置有高导热系数材料，并在散热孔的上、下面与其周围镀上一层铜箔层。
3.根据权利要求2所述的低热阻散热技术光引擎模块，其特征在于：所述高导热系数材料为铜。
4.根据权利要求1所述的低热阻散热技术光引擎模块，其特征在于：所述荧光层在LED晶片上形成凸透镜形式。
5.根据权利要求1-4任意一项所述的低热阻散热技术光引擎模块，其特征在于：所述绝缘层是由高导热、高绝缘的陶瓷粉末填充而成的环氧树脂所构成。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201510784752.6A CN105428512B (zh) | 2015-11-16 | 2015-11-16 | 低热阻散热技术光引擎模块 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201510784752.6A CN105428512B (zh) | 2015-11-16 | 2015-11-16 | 低热阻散热技术光引擎模块 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN105428512A true CN105428512A (zh) | 2016-03-23 |
| CN105428512B CN105428512B (zh) | 2017-11-28 |
Family
ID=55506563
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201510784752.6A Active CN105428512B (zh) | 2015-11-16 | 2015-11-16 | 低热阻散热技术光引擎模块 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN105428512B (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN107068664A (zh) * | 2016-12-28 | 2017-08-18 | 江西华柏节能照明科技协同创新有限公司 | 一种led‑cob光源及其制备方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN202167537U (zh) * | 2011-04-12 | 2012-03-14 | 东莞怡和佳电子有限公司 | Led光源模组 |
| CN202495478U (zh) * | 2012-02-18 | 2012-10-17 | 黄柱联 | 一种led线路基板及应用该结构的led发光体热沉结构 |
-
2015
- 2015-11-16 CN CN201510784752.6A patent/CN105428512B/zh active Active
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN202167537U (zh) * | 2011-04-12 | 2012-03-14 | 东莞怡和佳电子有限公司 | Led光源模组 |
| CN202495478U (zh) * | 2012-02-18 | 2012-10-17 | 黄柱联 | 一种led线路基板及应用该结构的led发光体热沉结构 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN107068664A (zh) * | 2016-12-28 | 2017-08-18 | 江西华柏节能照明科技协同创新有限公司 | 一种led‑cob光源及其制备方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN105428512B (zh) | 2017-11-28 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN201078687Y (zh) | Led照明装置 | |
| CN104896330A (zh) | Led光源模组 | |
| CN104617205A (zh) | 一种组合式圆形高功率集成led光源 | |
| CN102606923A (zh) | 一种无螺钉led球泡灯 | |
| JP6360180B2 (ja) | Ｌｅｄ照明装置 | |
| CN100594323C (zh) | 高功率半导体照明灯 | |
| CN202501252U (zh) | 无螺钉led球泡灯 | |
| CN105428512A (zh) | 低热阻散热技术光引擎模块 | |
| CN201555083U (zh) | 多芯片大功率led灯具及散热结构 | |
| CN204573634U (zh) | 一种集成驱动的陶瓷led光源 | |
| CN203052256U (zh) | 一种led光源 | |
| CN101093828A (zh) | 紧凑型大功率发光二极管的封装结构 | |
| US20160356481A1 (en) | Led lighting device | |
| JP2011150926A (ja) | 高効率ｌｅｄランプ | |
| CN201575346U (zh) | 高效率led灯 | |
| CN204853237U (zh) | 大功率led车灯散热装置 | |
| CN207938645U (zh) | 陶瓷白光贴附式led光源 | |
| CN102798103A (zh) | 用于led灯的模块式散热器 | |
| JP3160879U (ja) | 高効率ｌｅｄランプ | |
| CN2916931Y (zh) | 紧凑型大功率发光二极管的封装结构 | |
| CN203760466U (zh) | 一种高导热高光输出的led封装基板 | |
| CN204375788U (zh) | 一种组合式圆形高功率集成led光源 | |
| CN104100904A (zh) | 一种改进的led汽车灯 | |
| CN204592990U (zh) | 用于led光源的多芯阵列集成结构 | |
| CN203503693U (zh) | 一种功率型led封装结构 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |