CN202424975U - 一种音箱和移动终端设备 - Google Patents

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Abstract

本实用新型公开一种音箱，包括：泡棉，喇叭及箱体；其中，所述箱体中设有开口，所述喇叭通过所述箱体的开口内置于所述箱体内部，所述喇叭的外表面与所述箱体的开口处的边缘平齐，所述喇叭与所述箱体的开口之间设有间隙，所述喇叭的底部抵靠在所述箱体的底部；所述泡棉环形覆盖于所述喇叭与所述箱体的开口之间的间隙上，以减少了音箱的整体的厚度。

Description

一种音箱和移动终端设备
技术领域
本实用新型涉及电子产品结构领域，尤其涉及一种音箱和移动终端设备。
背景技术
随着诸如平板电脑的移动终端设备越来越受广大用户的喜爱，移动终端设备整机的薄与厚的特点也越来越受到用户的关注。
在现有技术的移动终端设备的整机的厚度当中，音箱的体积和厚度在很大程度上会影响移动终端设备的整机厚度设计。而，在现有技术中，通常将喇叭置于一个密封的箱体内，以形成一个密封的音箱，如图1所示，喇叭1置于箱体2内，其中，箱体2包括前壳和后壳，在喇叭1和箱体2的前壳的里面之间放置一块泡棉3，喇叭1和箱体2的后壳之间留有空隙，从而最终形成一个密封的音箱。
然而，发明人发现在现有技术中，现有技术中的音箱的厚度由箱体的前壳壁厚、后壳壁厚、海绵厚度及喇叭本身的厚度组成，由于音箱的厚度会受箱体的前壳壁厚、后壳壁厚、海绵厚度及喇叭本身四者的厚度及位置摆放的影响，会使音箱的厚度很厚，若将音箱摆放在移动终端设备中，会导致移动终端设备的整机厚度的很厚。
实用新型内容
本实用新型的实施例提供一种音箱和移动终端设备，减少了音箱的整体的厚度。
为达到上述目的，本实用新型的实施例采用如下技术方案：
一种音箱，包括：
泡棉，喇叭及箱体；
其中，所述箱体中设有开口，所述喇叭通过所述箱体的开口内置于所述箱体内部，所述喇叭的外表面与所述箱体的开口处的边缘平齐，所述喇叭与所述箱体的开口之间设有间隙，所述喇叭的底部抵靠在所述箱体的底部；
所述泡棉环形覆盖于所述喇叭与所述箱体的开口之间的间隙上。
一种移动终端设备，其特征在于，包括：音箱及PCB电路板，所述音箱设置于所述PCB电路板上。
本实用新型实施例提供技术方案，由于音箱的厚度由金属片的厚度、喇叭的厚度及泡棉的厚度组成，减少了箱体的前壳和后壳的壁厚对音箱的厚度的影响，跟现有技术相比，减少了音箱的整体的厚度。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1所示为现有技术中的音箱的结构图；
图2所示为本实用新型实施例提供的一种音箱的正面结构图；
图3所示为本实用新型实施例提供的一种音箱的剖面结构图；
图4所示为本实用新型实施例提供的一种音箱的剖面结构的局部放大图；
图5所示为本实用新型实施例提供的一种音箱的分解结构图。
附图标记说明：
1-泡棉；         2-喇叭；        3-前壳；
4-后壳；         5-金属片；      6-线路板；
7-胶体；            8-箱体；               21-正极端点；
41-槽；             61-正极端点            62-负极端点；
63-内部段线路板；   64-外部段线路板；      65-中间段线路板；
71-第一胶；         72-第二胶体。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
在本实施例中，为使移动终端设备的整机的厚度变的很薄，就需要将音箱的厚度变的很薄，以下将进行详细描述。
图2所示为本实用新型提供的音箱的正面结构图。在本实施例中，音箱包括泡棉1，喇叭2及箱体8。其中，箱体8设置有一个开口，喇叭2通过箱体8的开口内置于箱体8内，喇叭2的开口朝外，并且喇叭2的开口面与箱体8的开口处的边缘基本平齐，喇叭2的开口与箱体8的开口处之间设有间隙，所述喇叭2的底部抵靠在所述箱8体的底部。在实际装配过程中，可以允许喇叭2的开口面低于或高于箱体8的开口处的边缘。泡棉1用于覆盖于喇叭2的开口与箱体8的开口处之间的间隙上，从而将喇叭2和箱体8进行密封。在本实施例中，泡棉为一个环形泡棉。在本实施例中，泡棉1环形的覆盖于喇叭2的开口与箱体8的开口处之间的间隙上。
在本实施例中，箱体8包括前壳3，前壳3中设置有一个开口，喇叭2的开口面与前壳3的开口处的边缘基本平齐，喇叭2的开口与前壳3的开口处之间设有间隙。在实际装配过程中，可以允许喇叭2的开口面低于或高于前壳3的开口处的边缘。泡棉1用于覆盖于喇叭2的开口与前壳3的开口处之间的间隙上，从而将喇叭2和箱体8进行密封。
在本实施例中，将泡棉1环形粘贴在喇叭2的开口与前壳3的开口处之间的间隙上，从而将喇叭2和箱体8进行密封。
图3所示为本实用新型提供的音箱的剖面结构图。
在本实施例中，箱体8还包括后壳4和金属片5。其中，后壳4设置于金属片5上，并且后壳4和金属片5一体注塑成形，后壳4与前壳3在空间上，成上下设置。在本实施例中，后壳4与前壳3可以通过超声焊接或胶水粘结的方式紧密装配。
喇叭2的上表面与前壳3的上表面基本平齐，喇叭2与前壳3之间设有间隙，泡棉1覆盖于喇叭2与前壳3之间的间隙上。
喇叭2的下表面的设置于金属片5上，并且喇叭2下表面的一端与金属片5的一端相抵触，也可以喇叭2下表面的一端抵靠在金属片5的一端。喇叭2下表面的另一端与线路板6的一端连接。
为促使喇叭2与音箱外的信号进行传输，音箱还包括线路板6，线路板6的一端设置在金属片5和喇叭2之间，所述线路板6的另一端穿过所述后壳4的一端，并设置于所述前壳3的表面。在本实施例中，线路板6的另一端可以设置于前壳3的下表面。
当然，在本实施例中，可选的，线路板6的一端设置在金属片5和喇叭2之间，所述线路板的另一端设置于所述后壳4的表面。
在本实施例中，通过胶体7将线路板6的其中一端的下表面粘贴在金属片5的上表面，并且线路板6的这端的上表面的正负极端点与喇叭2的正负极的端点连接。同时，通过胶片7将线路板6的另一端的上表面粘贴在前壳3的下表面。
可选的，在本实施例中，通过胶体7将线路板6的其中一端的下表面粘贴在金属片5的上表面，并且线路板6的这端的上表面的正负极端点与喇叭2的正负极的端点连接，同时，通过胶片7将线路板6的另一端粘贴在所述后壳4的表面。
在本实施例中，胶体7可以是双面胶。线路板6可以是薄的柔性线路板，也可以电缆线。金属片5可以一种很薄的金属片。
在本实施例中，由于喇叭2的开口面与前壳3的开口处的边缘基本平齐，并且，泡棉1覆盖于喇叭2与前壳3之间的间隙上，以及喇叭2的下表面的设置于金属片5上，并且喇叭2下表面的一端与金属片5的一端相抵触，同时，后壳4设置于金属片5上，并且后壳4和金属片5一体注塑成形，因而音箱的厚度由金属片的厚度、喇叭的厚度及泡棉的厚度组成。
图4所示为本实用新型提供的音箱的剖面结构的局部放大图。
在本实施例中，胶体7包括第一胶体71和第二胶体72，线路板6包括正极端点61、内部段线路板63、外部段线路板64及中间段线路板65，线路板6还包括负极端点62(如图5所示)。喇叭2包括正极端点21，负极端点(未画出，与负极端点62相对应)。
在本实施例中，第一胶体71将内部段线路板63的下表面粘贴在金属片5的上表面，并且内部段线路板63的上表面的正极端点61与喇叭2的正极端点21连接，当然，内部段线路板63上的负极端点62和喇叭2的负极端点相连接。第二胶体72将外部段线路板64的上表面粘贴在前壳3的下表面。中间段线路板65穿过后壳4的一端。
可选的，在本实施例中，还可以将外部段线路板64通过胶体粘贴在后壳4的表面。在本实施例中，不进行限制。
图5所示为本实用新型提供的音箱的分解结构图。
在本实施例中，后壳4包括槽41，线路板6穿过后壳4的槽41。结合图4和图5可知，线路板6的中间段线路板65穿过后壳4的一端。
在本实施例中，线路板6还包括正极端点61和负极端点62，分别与喇叭2的正极端点21及负极端点(未画出)相对应。内部段线路板63与第一胶体71在位置上相对应，外部段线路板64与第二胶体72在位置上相对应。后壳4设置于金属片5上。在本实施例中，后壳4与金属片5一体注塑成形，后壳4和金属片5也可以通过双面胶粘贴在一起。在本实施例中，可以金属片5热熔到后壳4上以实现后壳4与金属片5一体注塑成形。
前壳3与后壳4在位置上相对应，前壳3设有一个开口，喇叭2与该开口的形状相对应，通过该开口将喇叭2内置于由前壳3和后壳4组成的箱体2。
泡棉1覆盖于前壳3和喇叭2的上表面，该泡棉1的形状与前壳3的开口的形状及喇叭2的形状相对应。
在本实施例中，可以将音箱装配于平板电脑，电子书，导航仪，数码相框，笔记本电脑等电子产品或移动终端设备中。在本实施例中，所述移动终端设备，包括PCB(PrintedCircuitBoard，印刷电路板)、音箱。其中，所述音箱设置于所述PCB，该PCB上还可以设置处理器、射频电路、SIM插座、耳机、内存、芯片等等。移动终端设备还可以包括屏和外壳。
在本实施例中提供的音箱，由于音箱的厚度由金属片的厚度、喇叭的厚度及泡棉的厚度组成，减少了箱体的前壳和后壳的壁厚对音箱的厚度的影响，跟现有技术相比，减少了音箱的整体的厚度，当将音箱装配于电子产品或移动终端设备中，以减少音箱对电子产品或移动终端设备的整机的厚度的影响，从而可以减少电子产品或移动终端设备的整机的厚度，从而使电子产品或移动终端设备的整机的厚度变的很薄。
最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案而非对其进行限制，尽管参照较佳实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换，而这些修改或者等同替换亦不能使修改后的技术方案脱离本实用新型技术方案的精神和范围。

Claims (12)

1.一种音箱，其特征在于，包括：
泡棉，喇叭及箱体；
其中，所述箱体中设有开口，所述喇叭通过所述箱体的开口内置于所述箱体内部，所述喇叭的外表面与所述箱体的开口处的边缘平齐，所述喇叭与所述箱体的开口之间设有间隙，所述喇叭的底部抵靠在所述箱体的底部；
所述泡棉环形覆盖于所述喇叭与所述箱体的开口之间的间隙上。
2.根据权利要求1所述的音箱，其特征在于，所述箱体包括：前壳，所述前壳中设有开口，所述喇叭通过所述前壳的开口内置于所述箱体内部，所述喇叭的外表面与所述前壳的开口处的边缘平齐。
3.根据权利要求1所述的音箱，其特征在于，所述箱体进一步包括：后壳和金属片，所述后壳设置于所述金属片上，并且，所述后壳和所述金属片一体注塑成形或通过双面胶粘贴在一起。
4.根据权利要求1或3所述的音箱，其特征在于，所述喇叭的底部抵靠在所述箱体的金属片上。
5.根据权利要求1至3中任一项所述的音箱，其特征在于，所述箱体进一步包括：线路板，所述线路板的一端设置于所述金属片和所述喇叭之间，所述线路板的另一端穿过所述后壳的一端，并设置于所述前壳的表面。
6.根据权利要求5中任一项所述的音箱，其特征在于，所述线路板的一端设置于所述金属片和所述喇叭之间，所述线路板的另一端设置于所述后壳的表面。
7.根据权利要求5所述的音箱，其特征在于，所述线路板的一端通过胶体粘贴在所述金属片上表面，所述线路板的另一端穿过所述后壳的一端后，通过胶体粘贴在所述前壳的表面。
8.根据权利要求5中任一项所述的音箱，其特征在于，所述线路板的一端通过胶体粘贴在所述金属片上表面，所述线路板的另一端通过胶体粘贴在所述后壳的表面。
9.根据权利要求5所述的音箱，其特征在于，所述线路板包括正负极端点，所述喇叭包括正负极端点，所述线路板的一端的正负极端点与所述喇叭的正负极端点对应连接。
10.根据权利要求5所述的音箱，其特征在于，所述线路板为薄的柔性线路板，或电缆线。
11.根据权利要求5所述的音箱，其特征在于，所述后壳包括槽，所述线路板的另一端穿过所述后壳的槽，并设置于所述前壳的下表面。
12.一种移动终端设备，其特征在于，包括：包括上述权利要求1至11中任一项权利要求所述的音箱及PCB电路板，所述音箱设置于所述PCB电路板上。
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