CN207491154U - 电子设备的外壳组件及电子设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种电子设备的外壳组件及电子设备，外壳组件包括：壳体、支架、电音组件和多个外接部件。壳体具有安装腔，支架设于安装腔，支架限定出音腔，电音组件位于音腔内，多个外接部件与支架连接，支架与电子设备的主板连接。根据本实用新型的电子设备的外壳组件，通过在安装腔内设置支架，将安装腔部分限定出音腔，扩大了电子设备的音腔体积。而且，外界部件与支架连接，可以将外接部件的走线汇集至支架，并通过支架连接至主板，减少了外接部件走线的占用空间，从而进一步增大了音腔的体积，从而提高了电音组件声音传递或接收效果，进而提高了电子设备的音质效果，提升了电子设备的整体性能。

Description

电子设备的外壳组件及电子设备

技术领域

本实用新型涉及通讯设备技术领域，具体而言，尤其涉及一种电子设备的外壳组件及电子设备。

背景技术

手机中邻近音腔的电器部件(如耳机座、USB座等)，影响了音腔的体积，从而影响了扬声器的出声效果。

实用新型内容

本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本实用新型提出一种电子设备的外壳组件，所述电子设备的外壳组件具有结构简单、音效好的优点

本实用新型还提出了一种电子设备，所述电子设备包括上述所述的电子设备的外壳组件。

根据本实用新型实施例的电子设备的外壳组件，包括：壳体，所述壳体具有安装腔；支架，所述支架设于所述安装腔，所述支架限定出音腔；电音组件，所述电音组件位于所述音腔内；和多个外接部件，多个所述外接部件与所述支架连接，所述支架与所述电子设备主板连接。

根据本实用新型实施例的电子设备的外壳组件，通过在安装腔内设置支架，将安装腔部分限定出音腔，扩大了电子设备的音腔体积。而且，外界部件与支架连接，可以将外接部件的走线汇集至支架，并通过支架连接至主板，减少了外接部件走线的占用空间，从而进一步增大了音腔的体积，从而提高了电音组件声音传递或接收效果，进而提高了电子设备的音质效果，提升了电子设备的整体性能。

根据本实用新型的一些实施例，所述支架与所述主板通过fpc或BTB连接器连接。

在本实用新型的一些实施例中，所述壳体上设有通孔，所述通孔与所述音腔连通，所述电音组件与所述通孔相对。

根据本实用新型的一些实施例，多个所述外接部件中的一个为USB插座。

在本实用新型的一些实施例中，多个所述外接部件中的一个为耳机孔座。

根据本实用新型的一些实施例，所述电音组件为麦克风组件或听筒组件。

在本实用新型的一些实施例中，所述支架与所述壳体焊接，或者所述支架与所述壳体注塑成型。

根据本实用新型的一些实施例，所述支架与所述壳体可拆卸地连接。

进一步地，所述支架与所述壳体通过螺纹紧固件连接。

在本实用新型的一些实施例中，所述支架为弹性件。

根据本实用新型实施例的电子设备，所述电子设备包括：外壳组件，所述外壳组件为上述所述的电子设备的外壳组件。

根据本实用新型实施例的电子设备，通过在安装腔内设置支架，将安装腔部分限定出音腔，扩大了电子设备的音腔体积。而且，外界部件与支架连接，可以将外接部件的走线汇集至支架，并通过支架连接至主板，减少了外接部件走线的占用空间，从而进一步增大了音腔的体积，从而提高了电音组件声音传递或接收效果，进而提高了电子设备的音质效果，提升了电子设备的整体性能。

本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。

附图说明

本实用新型的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是根据本实用新型实施例的电子设备的外壳组件的结构示意图；

图2是根据本发明实施例的电子设备的结构示意图。

附图标记：

外壳组件100，

壳体10，安装腔110，音腔112，通孔120，

支架20，fpc210，

电音组件310，

外接部件30，USB插座320，耳机孔座330，

泡棉40，

主板60，

电子设备500，显示组件510。

具体实施方式

下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“内”、“外”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

如图1所示，根据本实用新型实施例的电子设备500别的外壳组件100，外壳组件100包括：壳体10、支架20、电音组件310和多个外接部件30。

具体而言，壳体10具有安装腔110，由此，可以将电子设备500的部件(如主板60、电池、电器元件等)布设于安装腔110内，从而便于电子设备500的集成和密封。

支架20设于安装腔110，支架20限定出音腔112，电音组件310位于音腔112内。由此，利用支架20限定出音腔112，可以增大音腔112的体积，提高了电子设备500的音效。多个外接部件30与支架20连接，支架20与电子设备500的主板60连接。需要说明的是，通过将外接部件30连接至支架20，可以将外接部件30的走线汇集至支架20，并通过支架20连接至主板60，减少了外接部件30走线占用的空间，从而可以进一步增大音腔112体积，进而提高电子设备500的音效。

根据本实用新型实施例的电子设备500的外壳组件100，通过在安装腔110内设置支架20，将安装腔110部分限定出音腔112，扩大了电子设备500的音腔112体积。而且，外界部件30与支架20连接，可以将外接部件30的走线汇集至支架30，并通过支架30连接至主板60，减少了外接部件30走线的占用空间，从而进一步增大了音腔112的体积，从而提高了电音组件310声音传递或接收效果，进而提高了电子设备500的音质效果，提升了电子设备500的整体性能。

在本实用新型的一些实施例中，支架20与主板60通过fpc210(柔性电路板)或BTB连接器(板对板连接器)连接。也就是说，支架20与主板60之间可以通过fpc210连接，从而可以使外接部件30的走线汇集至支架20，并通过fpc210连接至主板60，减小了外接部件30走线的占用空间。支架20与主板60之间还可以通过BTB连接器连接，由此，可以提高支架20与主板60之间的连接效率和连接的稳定性。

在本实用新型的一些实施例中，可以设置周向环绕的支架20，利用支架20构造成腔室112的侧壁，由此，便于腔室112的密封，从而有利于提高电音组件310的音效。

进一步地，如图1所示，壳体10上可以设有通孔120，通孔120与腔室112连通，电音组件30与通孔120相对。由此，通过设置通孔120，电音组件310可以通过通孔120向外界传递声音，或者外界的声音可以通过通孔120传递至音腔112，从而可以提高电子设备500的接收和传递声音的效果。

在本实用新型的一些实施例中，如图1所示，多个外接部件30中的一个可以为USB插座320。由此，通过在设置USB插座320，便于电子设备500与外接数据线或电器元件的连接。例如，可以通过外接数据线对电子设备500进行充电或进行数据传输，由此，提高了电子设备500的整体性能。

根据本实用新型的一些实施例，如图1所示，多个外接部件30中的一个可以为耳机孔座330。由此，通过设置耳机孔座330，可以利用耳机孔座330外接耳机，从而可以提高电子设备500的用户体验。

在本实用新型的一些实施例中，电音组件310可以为麦克风组件或听筒组件。也就是说，电音组件310可以为麦克风组件，当然电音组件310也可以为听筒组件。如图1所示，电音组件310为麦克风，麦克风设于音腔112内，壳体10与麦克风相对的位置设置有通孔120，麦克风与壳体10之间通过泡棉40密封连接，并将音腔112分割为前腔和后腔，通过支架20限定出的音腔112扩大了后腔的体积，提高了麦克风的发声效果。

根据本实用新型的一些实施例，支架20可以与壳体10焊接，或者支架20与壳体10注塑成型。也就是说，支架20可以与壳体10焊接连接，由此，可以提高支架20连接的牢固性和稳定性，而且可以提高支架20的装配效率，降低生产成本。支架20与壳体10也可以注塑成型，由此，有利于壳体10的一体化设计，简化加工工艺，降低生产成本。

在本实用新型的一些实施例中，支架20与壳体10可拆卸地连接。由此，便于支架20的拆修更换。例如，支架20与壳体10之间可以卡接连接。由此，可以提高支架20与壳体10之间的装配效率，而且，便于支架20的拆修更换。

进一步地，支架20与壳体10可以通过螺纹紧固件连接。由此，可以提高支架20与壳体10之间装配的牢固性和可靠性。而且，支架20与壳体10之间采用螺纹紧固件连接，便于支架20的拆修更换。

根据本实用新型的一些实施例，支架20可以为弹性件。由此，便于支架20的装配，而且可以提高音腔112的密封性，例如，可以利用支架20的弹性形变，使支架20与壳体10之间过盈配合，由此，提高了音腔112的密封效果，进而提高了电子设备500的音效。

根据本实用新型实施例的电子设备500，电子设备500包括：外壳组件100，外壳组件100为上述的电子设备500的外壳组件100。需要说明的是，作为在此使用的“电子设备”包括，但不限于被设置成经由有线线路连接(如经由公共交换电话网络(PSTN)、数字用户线路(DSL)、数字电缆、直接电缆连接，以及/或另一数据连接/网络)和/或经由(例如，针对蜂窝网络、无线局域网(WLAN)、诸如DVB-H网络的数字电视网络、卫星网络、AM-FM广播发送器，以及/或另一通信终端的)无线接口接收/发送通信信号的装置。电子设备的示例包括，但不限于卫星或蜂窝电话；可以组合蜂窝无线电电话与数据处理、传真以及数据通信能力的个人通信系统(PCS)终端；可以包括无线电电话、寻呼机、因特网/内联网接入、Web浏览器、记事簿、日历以及/或全球定位系统(GPS)接收器的PDA；以及常规膝上型和/或掌上型接收器或包括无线电电话收发器的其它电子装置。

电子设备500可以是各种能够从外部获取数据并对该数据进行处理的设备，或者，电子设备500可以是各种内置有电池，并能够从外部获取电流对该电池进行充电的设备，例如，手机(如图2中所示实施例)、平板电脑、计算设备或信息显示设备等。手机仅为一种电子设备500设备的举例，本实用新型并未特别限定，本实用新型可以应用于手机、平板电脑等电子设备500，本实用新型对此不做限定。

在本实用新型实施例中，手机可以包括射频电路、存储器、输入单元、无线保真(WiFi，wireless fidelity)模块、显示组件510、传感器、音频电路、处理器、指纹识别组件、电池等部件。

其中，射频电路可用于在收发信息或通话过程中，信号的接收和发送，特别地，将基站的下行信息接收后，给处理器处理；另外，将手机上行的数据发送给基站。通常，射频电路包括但不限于天线、至少一个放大器、收发信机、耦合器、低噪声放大器、双工器等。此外，射频电路还可以通过无线通信与网络和其他设备通信。

存储器可用于存储软件程序以及模块，处理器通过运行存储在存储器的软件程序以及模块，从而执行手机的各种功能应用以及数据处理。存储器可主要包括存储程序区和存储数据区，其中，存储程序区可存储操作系统、至少一个功能所需的应用程序(如声音播放功能、图像播放功能等)等；存储数据区可存储根据手机的使用所创建的数据(如音频数据、电话本等)等。此外，存储器可以包括高速随机存取存储器，还可以包括非易失性存储器，例如至少一个磁盘存储器件、闪存器件、或其他易失性固态存储器件。

输入单元可用于接收输入的数字或字符信息，以及产生与手机的用户设置以及功能控制有关的键信号。具体地，输入单元可包括触控面板以及其他输入设备。触控面板，也称为触摸屏，可收集用户在其上或附近的触摸操作(比如用户使用手指、触笔等任何适合的物体或附件在触控面板上或在触控面板附近的操作)，并根据预先设定的程式驱动相应的连接装置。

可选的，触控面板可包括触摸检测装置和触摸控制器两个部分。其中，触摸检测装置检测用户的触摸方位，并检测触摸操作带来的信号，将信号传送给触摸控制器；触摸控制器从触摸检测装置上接收触摸信息，并将它转换成触点坐标，再送给处理器，并能接收处理器发来的命令并加以执行。此外，可以采用电阻式、电容式、红外线以及表面声波等多种类型实现触控面板。除了触控面板，输入单元还可以包括其他输入设备。具体地，其他输入设备可以包括但不限于物理键盘、功能键(比如音量控制按键、开关按键等)、轨迹球、鼠标、操作杆等中的一种或多种。

显示组件510可包括显示面板，可选的，可以采用液晶显示单元(LCD，LiquidCrystal Display)、有机发光二极管(OLED，Organic Light-Emitting Diode)等形式来配置显示面板。进一步的，触控面板可覆盖显示面板，当触控面板检测到在其上或附近的触摸操作后，传送给处理器以确定触摸事件的类型，随后处理器根据触摸事件的类型在显示面板上提供相应的视觉输出。

音频电路、扬声器和传声器可提供用户与手机之间的音频接口。音频电路可将接收到的音频数据转换后的电信号，传输到扬声器，由扬声器转换为声音信号输出；另一方面，传声器将收集的声音信号转换为电信号，由音频电路接收后转换为音频数据，再将音频数据输出处理器处理后，经射频电路以发送给比如另一手机，或者将音频数据输出至存储器以便进一步处理。

WiFi属于短距离无线传输技术，手机通过WiFi模块可以帮助用户收发电子邮件、浏览网页和访问流式媒体等，它为用户提供了无线的宽带互联网访问。但是可以理解的是，WiFi模块并不属于手机的必须构成，完全可以根据需要在不改变实用新型的本质的范围内而省略。

处理器是手机的控制中心，处理器安装在电路板组件上，利用各种接口和线路连接整个手机的各个部分，通过运行或执行存储在存储器内的软件程序和/或模块，以及调用存储在存储器内的数据，执行手机的各种功能和处理数据，从而对手机进行整体监控。可选的，处理器可包括一个或多个处理单元；优选的，处理器可集成应用处理器和调制解调处理器，其中，应用处理器主要处理操作系统、用户界面和应用程序等，调制解调处理器主要处理无线通信。

电源可以通过电源管理系统与处理器逻辑相连，从而通过电源管理系统实现管理充电、放电、以及功耗管理等功能。尽管未示出，手机还可以包括蓝牙模块、传感器(比如姿态传感器、光传感器、还可配置气压计、湿度计、温度计和红外线传感器等其他传感器)等，在此不再赘述。

根据本实用新型实施例的电子设备500，通过在安装腔110内设置支架20，将安装腔110部分限定出音腔112，扩大了电子设备500的音腔112体积。而且，外界部件30与支架20连接，可以将外接部件30的走线汇集至支架30，并通过支架30连接至主板60，减少了外接部件30走线的占用空间，从而进一步增大了音腔112的体积，从而提高了电音组件310声音传递或接收效果，进而提高了电子设备500的音质效果，提升了电子设备500的整体性能。

下面参照图1和图2以一个具体的实施例详细描述根据本实用新型实施例的电子设备500的外壳组件100。值得理解的是，下述描述仅是示例性说明，而不是对本实用新型的具体限制。

如图1所示，外壳组件100包括：壳体10、支架20、电音组件310和多个外接部件30。

其中，壳体10具有安装腔110，安装腔110内设有支架20，支架20与壳体10之间粘接连接，支架20与壳体10的连接处通过泡棉密封，支架20限定出音腔112。

电音组件30设于音腔112内，外接部件30与支架20连接，支架20通过fpc210与主板60连接。外接部件30包括：USB插座320和耳机孔座330等，电音组件310为麦克风。壳体10与麦克风相对的位置间隔设有多个通孔120，以将麦克风的声音传递至外界。

由此，通过在安装腔110内设置支架20，将安装腔110部分限定出音腔112，扩大了电子设备500的音腔112体积。而且，外界部件30与支架20连接，可以将外接部件30的走线汇集至支架30，并通过支架30连接至主板60，减少了外接部件30走线的占用空间，从而进一步增大了音腔112的体积，从而提高了电音组件310声音传递或接收效果，进而提高了电子设备500的音质效果，提升了电子设备500的整体性能。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本实用新型的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由权利要求及其等同物限定。

Claims (11)

1.一种电子设备的外壳组件，其特征在于，包括：

壳体，所述壳体具有安装腔；

支架，所述支架设于所述安装腔，所述支架限定出音腔；

电音组件，所述电音组件位于所述音腔内；和

多个外接部件，多个所述外接部件与所述支架连接，所述支架与所述电子设备的主板连接。

2.根据权利要求1所述的电子设备的外壳组件，其特征在于，所述支架与所述主板通过fpc或BTB连接器连接。

3.根据权利要求1所述的电子设备的外壳组件，其特征在于，所述壳体上设有通孔，所述通孔与所述音腔连通，所述电音组件与所述通孔相对。

4.根据权利要求1所述的电子设备的外壳组件，其特征在于，多个所述外接部件中的一个为USB插座。

5.根据权利要求1所述的电子设备的外壳组件，其特征在于，多个所述外接部件中的一个为耳机孔座。

6.根据权利要求1所述的电子设备的外壳组件，其特征在于，所述电音组件为麦克风组件或听筒组件。

7.根据权利要求1所述的电子设备的外壳组件，其特征在于，所述支架与所述壳体焊接，或者所述支架与所述壳体注塑成型。

8.根据权利要求1所述的电子设备的外壳组件，其特征在于，所述支架与所述壳体可拆卸地连接。

9.根据权利要求8所述的电子设备的外壳组件，其特征在于，所述支架与所述壳体通过螺纹紧固件连接。

10.根据权利要求1所述的电子设备的外壳组件，其特征在于，所述支架为弹性件。

11.一种电子设备，其特征在于，包括：外壳组件，所述外壳组件为根据权利要求1-10中任一项所述的电子设备的外壳组件。