CN202302783U

CN202302783U - Led日光灯

Info

Publication number: CN202302783U
Application number: CN2011200323067U
Authority: CN
Inventors: 陈建伟
Original assignee: Individual
Current assignee: Individual
Priority date: 2011-01-28
Filing date: 2011-01-28
Publication date: 2012-07-04
Anticipated expiration: 2021-01-28

Abstract

本实用新型公开了一种不带金属散热器及金属基线路板的LED日光灯，其技术方案是：在LED日光灯管内，设有非金属基PCB线路板，在该非金属基PCB线路板上设有至少一个LED元件，所述的LED日光灯管与非金属基PCB线路板背面之间形成的空腔内填满有导热粘接胶，用于粘接牢固器件和导热。于是本实用新型中LED元件的热量通过其管脚直接传递给导热粘接胶，再由导热粘接胶传给LED日光灯管。它突破了本技术领域通常所采用的金属散热器和金属基线路板结构，它在能解决光衰问题的同时，也能大大减少对金属材料的使用，真正做到了低碳环保。

Description

LED日光灯

技术领域

本实用新型涉及一种LED照明装置，尤其涉及了一种不带传统金属散热器的LED日光灯，属于LED照明领域。

背景技术

在现有LED日光灯制造业中，为解决LED元件的光衰问题，通常采用金属基线路板，如铝基或铜基等等并多采用加装金属散热器的结构，如图2所示：在塑料灯罩18与散热器10构成了日光灯管体的主体。图2中LED元件3工作时产生的热量，传导到铝基线路板17上，铝基线路板17将热量传导至散热器10上，散热器10与空气对流进行冷热交换。传统LED日光灯的热管理系统中，为解决LED元件3因为热量而产生的光衰，大量采用有色金属铝材质来实现导热、传热、散热，其中散热器10为整块的铝材料，这种结构便是现有技术的主流技术。这样做的缺点是由于大量的采用了金属材料，既提高了制造成本不利于以LED照明为代表的第四代光源的普及和推广，且又占用了珍贵的有色金属资源，使得LED日光灯产品有着，虽能节能但自身并不节省能源的瑕疵，也不利于行业低碳环保的发展。

发明内容

为解决现有技术的不足，本专利旨在提供一种不带金属散热器及金属基线路板的LED日光灯，它突破了本技术领域通常所采用的金属散热器和金属基线路板结构，它在能解决光衰问题的同时，也能大大减少对金属材料的使用，真正做到了低碳环保。

本专利实现上述目的的技术方案是：一种LED日光灯，在LED日光灯管内，设有非金属基PCB线路板，在该非金属基PCB线路板上设有至少一个LED元件，所述的LED日光灯管与非金属基PCB线路板背面之间形成的空腔内填满有导热粘接胶，用于粘接牢固器件和导热。于是本实用新型中LED元件的热量通过其管脚直接传递给导热粘接胶，再由导热粘接胶传给LED日光灯管。

本实用新型的特征还在于：所述的非金属基PCB线路板为环氧玻纤线路板，在环氧玻纤线路板和LED元件的管脚的焊点部位，留出铜皮用于辅助导热。

本实用新型的进一步特征在于：所述的导热粘接胶层与LED日光灯管外壁之间装有导热装饰件，用于装饰美化灯管。

采用本实用新型技术方案后的益处在于：

1、设计上LED日光灯管自身即为散热器，使得整个装置能设计得更加紧凑、牢固、小巧和轻便；

2、由于不设专门的金属散热器，且PCB线路板采用环氧玻纤线路板时，以及将LED日光灯管的材质选用玻璃材质等低廉材料，这样则可大大的降低材料成本并节约使用资源；

3、由于简化了工艺减少了元件，并采用牢靠的粘接技术，也大大提高了产品的可靠性，有效的延长了使用寿命。

所以本实用新型在用低成本的材料解决了发热的问题，因而为第四代照明光源的普及推广起到了积极的推动作用，同时本实用新型在低成本材料基础上建立起来的热传导方案，也解决了LED元件在工作中因为热量的因素导致的LED元件光衰减问题，使得本实用新型不但能够适用于小功率LED元件的日光灯导热、传热、散热；而且还能够适用于大功率LED元件的日光灯导热、传热、散热，因而本实用新型也能够实用于各种不同类型封装的LED元件，实为LED照明行业的一大革新。

本实用新型的目的、特征及优点将通过实施例结合附图进行详细说明。

附图说明

图1：本实用新型的一较佳实施例结构示意图；

图2：为现有技术下的LED日光结构示意图；

图3：本实用新型之导热、传热、散热的结构示意图；

图4：本实用新型之用于大功率LED元件的结构示意图；

图5、图6：本实用新型之不同封装方式局部结构示意图；

图7：是本实用新型LED日光灯管外形变化举例示意图；

图中：1、导热粘接胶；2、非金属基PCB线路板；3、LED元件；4、LED日光灯管；5、粘接胶；6、日光灯端头；7、电源触针；9、导热装饰件；10、散热器；11、焊点；12、LED支架承载芯片的管脚；13、LED发光元件；14、导线。15、荧光粉胶体；16、LED管脚；17、铝基线路板；18、塑料灯罩；Q1、LED支架承载芯片的管脚传导出的热量；Q2、日光灯玻璃管散发的热量。

具体实施方式

请参见图2，图2是现有技术下的LED日光灯举例，塑料灯罩18与散热器10构成了日光灯管体的主体，图2中LED元件3工作时产生的热量，传导到铝基线路板17上，铝基线路板17将热量传导至散热器10上，散热器10与空气对流进行冷热交换。在传统LED日光灯的热管理系统中，为解决LED元件3 因为热量而产生的光衰，大量采用有色金属铝材质来实现导热、传热、散热，其中散热器10为整块的铝材料，这种结构是现有技术的主流技术。

请参见图1，图1是本实用新型之一较佳实施例示意图，如图所示，在玻璃或者工程塑料等非金属的LED日光灯管4内设有非金属的环氧玻纤PCB线路板2，所述的环氧玻纤PCB线路板2上焊接有多个LED元件3，在环氧玻纤PCB线路板的背面与LED日光灯管4的内壁之间形成的“半圆形”的空腔内，灌满有导热粘接胶1，导热粘接胶1固化后，起到粘接和导热的作用，导热粘接胶1与LED日光灯管4粘接结合部对应于LED日光灯管外壁部位还可以装有导热装饰件9，用于装饰和美化。以上实施例与现有技术条件下的LED日光灯对比后，我们可以看出，本实用新型除环氧玻纤PCB线路板2上有少量用于形成电路而非导热的金属材料外，其它部分基本没有用到金属材料，这便是本实用新型的重要技术特点之一。

图3是反映本实用新型导热、传热、散热的结构示意图，在我们的诸多实验中发现，LED元件3在工作中产生的热量，主要通过LED支架承载芯片的管脚12上传导出来的，换句话说，就是LED支架承载芯片的管脚12是LED发光元件13热量的主要热通道，该热通道上能将LED发光元件13产生的大部分热量传导到导热粘接胶1体内，由于导热粘接胶1形成了一个非常大的横截面积，故能将该管脚上的热量Q1迅速地传导出来，而导热粘接胶1与LED日光灯管4的接触面积非常大，同样能将导热粘接胶1体内的热量Q2迅速地传导到LED日光灯管4体内，LED日光灯管4则将体内的热量辐射到空气中，并与空气进行冷热交换形成了一个完整的导热、传热、散热系统，一个良好的导热、传热、散热系统的建立，能有效地传导出LED发光元件13产生的热量有效的控制LED 发光元件13的结温，而控制好LED发光元件13的结温就能保证LED元件3处于正常的工作状态，因此这样的热传导系统不但成本低廉，而且能有效地解决LED元件3因为热量而产生光衰的问题。

另外，本实用新型还设有辅助导热结构，以图1本实用新型结果为例，当我们把非金属基PCB线路板2选用环氧玻纤线路板时，在设计制造环氧玻纤线路板时，在LED支架承载芯片的管脚12与环氧玻纤线路板的焊点部位，留出一定面积的铜皮，其目的就是为了建立一个辅助的散热结构，虽然环氧玻纤线路板上的铜皮厚度通常在2～3微米，作为导热通道而言，导热的横截面小，导出的热量有限，但铜的导热率高，传热速度快，且留出足够大面积的铜皮能与导热粘接胶形成大的接触面，即便是在铜皮上涂覆有“白漆”(俗称白油，一般而言，白油的涂覆的厚度15微米)，也能够导出一部分热量，因此能够起到辅助导热、传热的作用。

参见图4，图4是本实用新型之用于大功率LED元件的结构示意图，图4中LED元件3中LED发光元件13采用了大功率的LED芯片。

参见图5、图6，图5和图6是本实用新型之不同封装方式局部结构示意图，它意在说明本实用新型在其封装上可以有多种不同的封装形式。

参见图7，图7是本实用新型LED日光灯管4外形变化举例示意图，它意在说明本实用新型中LED日光灯管4外形有多种不同的变化形式，如图7它的LED日光灯管4底面是平的。

通过上述具体实施例及其附图，不但清楚的展现了本专利的技术方案，而且也显而易见的表明了本专利技术方案可以包括但不限于的应用在不同的封装、多种大小功率LED元件等上面的，因此有关技术领域的普通技术人员根据本实用新型在相应的技术领域做出的变化应属于本实用新型的保护范畴，并且很显然，上述实施例仅供说明本实用新型之用，而并非对本实用新型的限制。

Claims

1.一种LED日光灯，其特征在于：在LED日光灯管内，设有非金属基线路板，在该非金属基线路板上设有至少一个LED发光元件，所述的LED日光灯管与非金属基线路板背面之间形成的空腔内填满有导热粘接胶。

2.根据权利要求1所述的一种LED日光灯，其特征在于：所述的非金属基线路板为环氧玻纤线路板，在该环氧玻纤线路板和LED发光元件的管脚的焊点部位，暴露有用于辅助导热的铜皮。

3.根据权利要求1或2所述的一种LED日光灯，其特征在于：所述的导热粘接胶与LED日光灯玻璃管之间装有导热装饰件。