CN202291057U - 石英晶体切脚整形设备 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开一种石英晶体切脚整形设备,包括下模架、下刀模、上模架、上刀模、分脚刀和上压板;所述下模架设置有直立的导柱,所述上模架设置有中空的导套,所述导套活动套接于所述导柱上;所述下刀模固定于所述下模架上,所述上刀模固定于所述上模架上,且所述下刀模与所述上刀模位置相对;所述上压板设置于上刀模架的下方并与上刀模架弹性连接;所述分脚刀固定在上刀模的侧面,所述分脚刀的刀刃面向下并凸出设置有至少一个整形部,所述整形部的端部为V字形。本实用新型可一次加工多个石英晶体,对每个石英晶体进行切脚整形的结构均是相同的,最终加工出的成品均具有相同的引脚结构,加工效率高且产品一致性好。
Description
技术领域
本实用新型涉及石英晶体加工设备,尤其涉及一种石英晶体切脚整形设备。
背景技术
石英晶体包括外壳1、晶片和密封端子,其中密封端子上具有两根引脚2,该引脚2与晶片上的电极相连接,晶片置于外壳中,并由密封端子密封,密封后露出外壳的引脚2需要进行切脚整形,使两根引脚2的角度和长度符合后续封装或装配焊接的要求。参阅图1,切脚整形前,露出的引脚2较长且两个引脚2基本上是平行的,两根引脚2的间距很小;切脚整形过程中需要切掉多余长度的引脚2,同时为了增加两根引脚2之间的间距,还需要将两根引脚2分开一定的角度,切脚整形后,露出外壳1的引脚2长度在1mm左右,且两根引脚2大致呈V字形使两根引脚2末端能具有较大的间距。目前石英晶体的切脚整形工作一般是采用手工制造,效率低、工作强度大,并且加工后的石英晶体余留的引脚长度不一、引脚张开角度不齐,影响产品的一致性和稳定性。
实用新型内容
本实用新型主要解决的技术问题是提供一种石英晶体切脚整形设备,提高石英晶体切脚整形的加工效率,且提高加工后产品的一致性和稳定性。
为解决上述技术问题,本实用新型采用的一个技术方案是:提供一种石英晶体切脚整形设备,包括下模架、下刀模、上模架、上刀模、分脚刀和上压板;所述下模架设置有直立的导柱,所述上模架设置有中空的导套,所述导套活动套接于所述导柱上;所述下刀模固定于所述下模架上,所述上刀模固定于所述上模架上,且所述下刀模与所述上刀模位置相对;所述上压板设置于上刀模架的下方并与上刀模架弹性连接;所述分脚刀固定在上刀模的侧面,所述分脚刀的刀刃面向下并凸出设置有至少一个整形部,所述整形部的端部为V字形。
其中,所述分脚刀有两个,分别固定于所述上刀模两相对的侧面上。
其中,所述下刀模上设置有用于支撑石英晶体引脚的凸台,所述上压板上设置有凸出于底面向下的边沿,所述边沿与所述凸台的位置相对应。
其中,所述石英晶体切脚整形设备还包括两根直轴,所述上刀模上设置有两个垂直方向上的通孔,所述直轴从上往下穿过所述通孔,且所述直轴上端具有限位帽,直轴末端固定在所述上压板中;直轴上套有弹簧,所述弹簧位于上刀模与上压板之间。
本实用新型的有益效果是:区别于现有技术中采用手工对石英晶体的引脚进行切割整形,加工效率低且产品一致性不好,本实用新型提供一种用于石英晶体切脚整形的设备,利用模具一次加工多个石英晶体,对每个石英晶体进行切脚整形的结构均是相同的,最终加工出的成品均具有相同的引脚结构,加工效率高且产品一致性好。
附图说明
图1是石英晶体切脚整形前后的结构对比示意图;
图2是本实用新型石英晶体切角整形设备的立体图;
图3是本实用新型石英晶体切脚整形设备的正面视图;
图4是本实用新型石英晶体切脚整形设备的侧面视图。
图中:1、外壳;2、引脚;10、下模架;11、导柱;20、下刀模;21、凸台;30、上模架;31、导套;32、模柄;40、上刀模;50、分脚刀;51、刀刃面;52、整形部;60、上压板;61、边沿;70、直轴;71、限位帽;80、弹簧;90、治具。
具体实施方式
为详细说明本实用新型的技术内容、构造特征、所实现目的及效果,以下结合实施方式并配合附图详予说明。
请参阅图2至图4,本实用新型涉及一种石英晶体切脚整形设备,包括下模架10、下刀模20、上模架30、上刀模40、分脚刀50和上压板60;所述下模架10设置有向上直立的导柱11,所述上模架30设置有中空的导套31,所述导套31活动套接于所述导柱11上,通过导套31在导柱11上的运动可使上模架30相对下模架10上下运动,上模架30顶部还固定设置有模柄32,可通过人手持模柄32使上模架30运动。下刀模20固定于下模架10上,上刀模40固定于上模架30上,且所述下刀模20与所述上刀模40位置相对;所述上压板60设置于上刀模40的下方并与上刀模40弹性连接,在本实施例中,上刀模40上设置有两个垂直方向上的通孔,两根直轴70分别从上往下穿过所述通孔,直轴70的直径小于通孔的直径,直轴70上端具有限位帽71以使直轴70不从通孔中掉下,直轴70末端固定在上压板60中,直轴70长度大于上刀模40与上压板60的厚度之和,位于上刀模40与上压板60之间的直轴段上套有弹簧80,上刀模40可以沿直轴70上下运动,弹簧80设置于上刀模40与上压板60之间起到缓冲的作用;所述分脚刀50固定在上刀模40的侧面,所述分脚刀50的刀刃面51向下并凸出设置有至少一个整形部52,所述整形部52的端部为V字形。
使用本设备对石英晶体进行切脚整形时,将容置有石英晶体的治具90固定在下刀模20上,并使石英晶体的引脚与分脚刀50的刀刃面51相对;使上模架30下降,上压板60首先接触到治具90使石英晶体固定,上刀模40与分脚刀50继续下降,分脚刀50的整形部52伸入到石英晶体的两根引脚之间,由于整形部52的端部为V字形,整形部52可以方便地切入两根引脚之间,在分脚刀50继续下降的过程中,整形部52的截面增大将石英晶体的引脚撑开,石英晶体两根引脚的间距保持与整形部52的两端面间距相等,最后分脚刀50的刀刃面51与石英晶体的引脚接触将引脚切断。分脚刀50上设置有多个整形部52且结构相等,在对石英晶体进行切脚整形时,可以多个石英晶体一起加工,加工效率高,且最终形成的石英晶体的引脚长度与引脚之间的间距均相等,产品一致性高。
区别于现有技术中采用手工对石英晶体的引脚进行切割整形,加工效率低且产品一致性不好,本实用新型提供一种用于石英晶体切脚整形的设备,利用模具一次加工多个石英晶体,对每个石英晶体进行切脚整形的结构均是相同的,最终加工出的成品均具有相同的引脚结构,加工效率高且产品一致性好。
参阅图4,在本实用新型的设备中,分脚刀50可设置为两个,分别固定于上刀模40两相对的侧面上,这样可增加一次加工的石英晶体的数量,提高生产效率。
在一实施例中,下刀模20上设置有用于支撑石英晶体引脚的凸台21,上压板60上设置有凸出于底面向下的边沿61,所述边沿61与所述凸台21的位置相对应。在加工时,上压板60下降,上压板60的边沿61与下刀模20的凸台21相对,将石英晶体的引脚固定在其中,分脚刀50对引脚整形并切割。
以上所述仅为本实用新型的实施例,并非因此限制本实用新型的专利范围,凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换,或直接或间接运用在其他相关的技术领域,均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
Claims (4)
1.一种石英晶体切脚整形设备,其特征在于,包括下模架、下刀模、上模架、上刀模、分脚刀和上压板;
所述下模架设置有直立的导柱,所述上模架设置有中空的导套,所述导套活动套接于所述导柱上;
所述下刀模固定于所述下模架上,所述上刀模固定于所述上模架上,且所述下刀模与所述上刀模位置相对;
所述上压板设置于上刀模架的下方并与上刀模架弹性连接;
所述分脚刀固定在上刀模的侧面,所述分脚刀的刀刃面向下并凸出设置有至少一个整形部,所述整形部的端部为V字形。
2.根据权利要求1所述的石英晶体切脚整形设备,其特征在于:所述分脚刀有两个,分别固定于所述上刀模两相对的侧面上。
3.根据权利要求1所述的石英晶体切脚整形设备,其特征在于:所述下刀模上设置有用于支撑石英晶体引脚的凸台,所述上压板上设置有凸出于底面向下的边沿,所述边沿与所述凸台的位置相对应。
4.根据权利要求1-3任一项所述的石英晶体切脚整形设备,其特征在于:还包括两根直轴,所述上刀模上设置有两个垂直方向上的通孔,所述直轴从上往下穿过所述通孔,且所述直轴上端具有限位帽,直轴末端固定在所述上压板中;直轴上套有弹簧,所述弹簧位于上刀模与上压板之间。
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN104289630A (zh) * | 2014-09-19 | 2015-01-21 | 随州泰华电子科技有限公司 | 一种电子元器件引线蛙脚成型装置 |
CN108555591A (zh) * | 2018-05-28 | 2018-09-21 | 珠海凌智自动化科技有限公司 | 热敏电阻供料成型装置 |
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2011
- 2011-10-31 CN CN2011204245298U patent/CN202291057U/zh not_active Expired - Lifetime
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CN108555591B (zh) * | 2018-05-28 | 2023-10-27 | 珠海凌智自动化科技有限公司 | 热敏电阻供料成型装置 |
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