CN202257027U - 光刻胶涂布机承载系统及具有该系统的光刻胶涂布机 - Google Patents

光刻胶涂布机承载系统及具有该系统的光刻胶涂布机 Download PDF

Info

Publication number
CN202257027U
CN202257027U CN2011203871701U CN201120387170U CN202257027U CN 202257027 U CN202257027 U CN 202257027U CN 2011203871701 U CN2011203871701 U CN 2011203871701U CN 201120387170 U CN201120387170 U CN 201120387170U CN 202257027 U CN202257027 U CN 202257027U
Authority
CN
China
Prior art keywords
coating machine
photoresist coating
servomotor
adjusting mechanism
bearing tray
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
CN2011203871701U
Other languages
English (en)
Inventor
张志豪
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
TCL China Star Optoelectronics Technology Co Ltd
Original Assignee
Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd filed Critical Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd
Priority to CN2011203871701U priority Critical patent/CN202257027U/zh
Priority to US13/375,459 priority patent/US20130092083A1/en
Priority to PCT/CN2011/080746 priority patent/WO2013053123A1/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN202257027U publication Critical patent/CN202257027U/zh
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/16—Coating processes; Apparatus therefor
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/6715—Apparatus for applying a liquid, a resin, an ink or the like
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
    • H01L21/68742—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by a lifting arrangement, e.g. lift pins
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
    • H01L21/6875—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by a plurality of individual support members, e.g. support posts or protrusions

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Coating Apparatus (AREA)

Abstract

本实用新型涉及一种光刻胶涂布机，包括由顶板和底板组成的容纳空间以及设置在容纳空间内的支撑针以及承载托盘，支撑针与承载托盘连接，光刻胶涂布机还包括设置在所述容纳空间内用于自动调整承载托盘高度的调整机构；调整机构与承载托盘连接。本实用新型还涉及一种光刻胶涂布机承载系统。本实用新型的光刻胶涂布机承载系统及相应的光刻胶涂布机调整操作简单，调整精度高。

Description

光刻胶涂布机承载系统及具有该系统的光刻胶涂布机
技术领域
本实用新型涉及一种光刻胶涂布机承载系统，更具体地说，涉及一种使用真空泵浦抽气的光刻胶涂布机承载系统及相应的光刻胶涂布机。
背景技术
TFT-LCD(薄膜场效应晶体管-液晶显示器)在生产过程中经常会有光斑MURA(玻璃基板上光刻胶颜色不均匀的现象)的产生，CF(Color Filter：彩色滤光片)工艺中光刻胶涂布机为主要的生产机台，光刻胶涂布机在工作的过程中由于使用真空泵浦抽气容易在玻璃基板表面产生光斑，其中由于真空泵浦产生的气泡造成的光斑最为严重。
真空泵浦产生的气泡造成光斑的原因为光刻胶内含有颜料、溶剂以及粘接剂等，玻璃基板经过喷嘴涂布光刻胶后，呈现不稳定的状态。在真空泵浦抽气的过程中，光刻胶涂布机内的容纳空间通过真空泵浦抽气的动作形成负压，玻璃基板上的光刻胶内的溶剂会被形成的负压气流带走，负压形成瞬间的气流强弱，往往是真空泵浦造成光斑的关键。
如图1所示，光刻胶涂布机包括泵100、抽气阀190、支撑针120、承载托盘130、顶板140以及底板150，使用时，将顶板140打开，将带涂布光刻胶的玻璃基板110放置在支撑针120上，然后再将顶板140和底板150闭合形成一个容纳空间，当要抽气时，将抽气阀190打开，泵100就会对容纳空间进行抽气操作。现在一般采用垫高块160来垫高玻璃基板110以减小玻璃基板110和顶板140之间的距离，进而减小负压气流来减弱或消除光斑的产生。但是使用垫高块160具有以下几个缺陷：
1、必须将光刻胶涂布机完全停止工作后才可进行垫高作业；
2、操作人员必须进入光刻胶涂布机内的容纳空间内进行垫高作业，这时会将操作人员身上的灰尘颗粒带入到机台内部，导致产品良率受到影响；
3、在垫高作业的过程中，操作人员可能会将支撑玻璃基板110的支撑针120移动出原来的位置，这样在光刻胶涂于玻璃基板110上后，玻璃基板110被支撑针120支撑的位置的受力发生改变，玻璃基板110上的光刻胶受到泵100抽取时，玻璃基板110的变形导致玻璃基板110上光刻胶内溶剂被负压带走的不均一，则易产生光斑；
4、操作人员无法通过垫高块准确设置玻璃基板110与顶板140之间的距离。
故，有必要提供一种光刻胶涂布机承载系统及相应的光刻胶涂布机，以解决现有技术所存在的问题。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题在于，针对现有技术的光刻胶涂布机承载系统及相应的光刻胶涂布机易产生光斑且处理方法复杂、准确度低的缺陷，提供一种通过调整机构自动调整玻璃基板与顶板之间的距离以减弱或消除真空泵浦造成光斑的光刻胶涂布机承载系统及相应的光刻胶涂布机，本光刻胶涂布机承载系统及相应的光刻胶涂布机操作简单，调整精度高。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：构造一种光刻胶涂布机承载系统，其中包括承载托盘以及用于自动调整所述承载托盘高度的调整机构，所述调整机构与所述承载托盘连接。
在本实用新型所述的光刻胶涂布机承载系统中，所述调整机构包括伺服电机、丝杆以及连接件，所述丝杆的一端与所述伺服电机连接，所述丝杆的另一端通过所述连接件与所述承载托盘连接。
在本实用新型所述的光刻胶涂布机承载系统中，所述光刻胶涂布机承载系统还包括用于控制所述伺服电机输出的控制模块，所述控制模块与所述伺服电机连接。
在本实用新型所述的光刻胶涂布机承载系统中，所述伺服电机包括用于将所述伺服电机的输出反馈给所述控制模块的反馈单元，所述反馈单元与所述控制模块连接。
在本实用新型所述的光刻胶涂布机承载系统中，所述伺服电机为有刷电机或无刷电机；所述伺服电机为交流电机或直流电机。
本实用新型还涉及一种光刻胶涂布机，包括由顶板和底板组成的容纳空间以及设置在所述容纳空间内的支撑针以及承载托盘，所述支撑针设置于所述承载托盘上，其中所述光刻胶涂布机还包括设置在所述容纳空间内用于自动调整所述承载托盘高度的调整机构；所述调整机构与所述承载托盘连接。
在本实用新型所述的光刻胶涂布机中，所述调整机构包括伺服电机、丝杆以及连接件，所述丝杆的一端与所述伺服电机连接，所述丝杆的另一端通过所述连接件与所述承载托盘连接。
在本实用新型所述的光刻胶涂布机中，所述光刻胶涂布机还包括用于控制所述伺服电机输出的控制模块，所述控制模块与所述伺服电机连接。
在本实用新型所述的光刻胶涂布机中，所述伺服电机包括用于将所述伺服电机的输出反馈给所述控制模块的反馈单元，所述反馈单元与所述控制模块连接。
在本实用新型所述的光刻胶涂布机中，所述伺服电机为有刷电机或无刷电机；所述伺服电机为交流电机或直流电机。
实施本实用新型的光刻胶涂布机承载系统及相应的光刻胶涂布机，具有以下有益效果：通过调整机构自动调整玻璃基板和顶板之间的距离，且调整操作简单，调整精度高；避免了现有技术的光刻胶涂布机承载系统及相应的光刻胶涂布机易产生光斑且处理方法复杂、准确度低的缺陷。
附图说明
图1是现有技术的光刻胶涂布机的机构示意图；
图2是本实用新型的光刻胶涂布机承载系统的优选实施例的结构框图；
图3是本实用新型的光刻胶涂布机的优选实施例的结构示意图。
具体实施方式
下面结合图示，对本实用新型的优选实施例作详细介绍。
在图2所示的本实用新型的光刻胶涂布机承载系统的优选实施例的结构框图和图3所示的本实用新型的光刻胶涂布机的优选实施例的结构示意图中，所述光刻胶涂布机承载系统包括承载托盘230以及调整机构270，调整机构270用于自动调整承载托盘230高度，调整机构270与承载托盘230连接。
本实用新型的光刻胶涂布机承载系统通过调整机构270实现了对承载托盘230高度的自动调整，使得可以方便的调整光刻胶涂布机的顶板240和待进行光刻胶涂布的玻璃基板210之间的距离。在使用泵200对光刻胶涂布机的内部的容纳空间进行抽气时，可以通过调整机构270减小顶板240和玻璃基板210之间的距离，从而减小负压气流来减弱或消除由泵200抽气造成的光斑的产生；在光刻胶涂布机进行涂布操作时，可以通过调整机构270增大顶板240和玻璃基板210之间的距离，方便光刻胶涂布操作的进行。由于顶板240和玻璃基板210之间的距离由调整机构270进行自动调整，避免了操作人员进行人工垫高操作，从而不会出现灰尘颗粒的污染和支撑针220的移动造成的光斑的产生，同时调整机构270可以较人工操作更为准确的设置玻璃基板210和顶板240之间的距离。
在图3所示的本实用新型的光刻胶涂布机的优选实施例的结构示意图中，调整机构270包括伺服电机271、丝杆272以及连接件273，丝杆272的一端与伺服电机271连接，丝杆272的另一端通过连接件273与承载托盘230连接。
本实用新型的调整机构270通过伺服电机271来实现，丝杆272的一端与伺服电机271连接，丝杆272的另一端与连接件273连接，连接件273与承载托盘230固定连接，伺服电机271将接收到的电信号转换成电机轴上的角位移或角速度输出，丝杆272通过等距螺纹将电机轴上的角位移或角速度转换为连接件273在垂直方向的位移，从而实现了承载托盘230在垂直方向的位置的调整。伺服电机271主要靠脉冲来定位，伺服电机271接收到1个脉冲，就会旋转1个脉冲对应的角度，从而实现位移，这样伺服电机271能够被精确的控制转动的角度，从而实现承载托盘230的精确定位。当然也可使用其他可以对承载托盘230实现自动调整高度的装置或设备作为调整机构270。
在图2所示的本实用新型的光刻胶涂布机承载系统的优选实施例的结构框图中，所述光刻胶涂布机承载系统还包括控制模块280，控制模块280用于控制伺服电机271的输出，控制模块280与伺服电机271连接，伺服电机271包括反馈单元2711，反馈单元2711用于将伺服电机271的输出反馈给控制模块280，反馈单元2711与控制模块280连接。
伺服电机271的反馈单元2711具备发出脉冲的功能，伺服电机271每旋转一个角度，反馈单元2711都会发出对应数量的脉冲，这样，和控制模块280发出的脉冲形成了呼应，控制模块280发送了多少脉冲给伺服电机271，同时又从反馈单元2711接收了多少脉冲回来，这样，根据接收和发送脉冲的数量就能够很精确的控制伺服电机271的转动，如接收的脉冲少于发送的脉冲，则在下次发送时增加相应的脉冲数量，如接收的脉冲多于发送的脉冲，则在下次发送时减少相应的脉冲数量，从而实现精确的定位。
作为本实用新型的光刻胶涂布机承载系统的优选实施例，所述伺服电机271为有刷电机或无刷电机，所述伺服电机271为交流电机或直流电机。
有刷电机成本低、结构简单、启动转矩大、调速范围宽、控制容易、需要维护，但维护不方便(换碳刷)、易产生电磁干扰、对环境有要求。因此它可以用于对成本敏感的普通工业和民用场合。无刷电机体积小、重量轻、出力大、响应快、速度高、惯量小、转动平滑、力矩稳定、容易实现智能化，其电子换相方式灵活，可以方波换相或正弦波换相，电机免维护、效率高、运行温度低、电磁辐射小、长寿命，可用于各种环境，但控制复杂同时成本较高。同时使用者可以根据具体的需要选择使用交流电机或直流电机作为伺服电机271。
本实用新型还涉及一种光刻胶涂布机，在图2所示的本实用新型的光刻胶涂布机承载系统的优选实施例的结构框图和图3所示的本实用新型的光刻胶涂布机的优选实施例的结构示意图中，所述光刻胶涂布机包括由顶板240和底板250组成的容纳空间以及设置在所述容纳空间内支撑针220以及承载托盘230，支撑针220设置在承载托盘230上，光刻胶涂布机还包括设置在容纳空间内用于自动调整所述承载托盘230高度的调整机构270；调整机构270与承载托盘230连接。
如图3所示，支撑针220以及承载托盘230从上到下依次设置在容纳空间中，在承载托盘230的下面设置有与其连接的调整机构270。本实用新型的光刻胶涂布机通过调整机构270实现了对承载托盘230高度的自动调整，使得可以方便的调整光刻胶涂布机的顶板240和待进行光刻胶涂布的玻璃基板210之间的距离。本实用新型的光刻胶涂布机使用时，将顶板240打开后，把玻璃基板210放置在支撑针220上，然后将顶板240和底板250闭合形成一个容纳空间。当要抽气时，将抽气阀290打开，泵200开始对光刻胶涂布机的内部的容纳空间进行抽气时，可以通过调整机构270减小顶板240和玻璃基板210之间的距离，从而减小负压气流来减弱或消除由泵200抽气造成的光斑的产生；当光刻胶涂布机进行涂布操作时，可以通过调整机构270增大顶板240和玻璃基板210之间的距离，方便光刻胶涂布操作的进行。由于顶板240和玻璃基板210之间的距离由调整机构270进行自动调整，避免了操作人员进行人工垫高操作，从而不会出现灰尘颗粒的污染和支撑针220的移动造成的光斑的产生，同时调整机构270可以较人工操作更为准确的设置玻璃基板210和顶板240之间的距离。
在图3所示的本实用新型的光刻胶涂布机的优选实施例的结构示意图中，调整机构270包括伺服电机271、丝杆272以及连接件273，丝杆272的一端与伺服电机271连接，丝杆272的另一端通过连接件273与承载托盘230连接。
本实用新型的调整机构270通过伺服电机271来实现，丝杆272的一端与伺服电机271连接，丝杆272的另一端与连接件273连接，连接件273与承载托盘230固定连接，伺服电机271将接收到的电信号转换成电机轴上的角位移或角速度输出，丝杆272通过等距螺纹将电机轴上的角位移或角速度转换为连接件273在垂直方向的位移，从而实现了承载托盘230在垂直方向的位置的调整。伺服电机271主要靠脉冲来定位，伺服电机271接收到1个脉冲，就会旋转1个脉冲对应的角度，从而实现位移，这样伺服电机271能够被精确的控制转动的角度，从而实现承载托盘230的精确定位。当然也可使用其他可以对承载托盘230实现自动调整高度的装置或设备作为调整机构270。
作为本实用新型的光刻胶涂布机的优选实施例，所述光刻胶涂布机承载系统还包括控制模块280，控制模块280用于控制伺服电机271的输出，控制模块280与伺服电机271连接，伺服电机271包括反馈单元2711，反馈单元2711用于将伺服电机271的输出反馈给控制模块280，反馈单元2711与控制模块280连接。
伺服电机271的反馈单元2711具备发出脉冲的功能，伺服电机271每旋转一个角度，反馈单元2711都会发出对应数量的脉冲，这样，和控制模块280发出的脉冲形成了呼应，控制模块280发送了多少脉冲给伺服电机271，同时又从反馈单元2711接收了多少脉冲回来，这样，根据接收和发送脉冲的数量就能够很精确的控制伺服电机271的转动，如接收的脉冲少于发送的脉冲，则在下次发送时增加相应的脉冲数量，如接收的脉冲多于发送的脉冲，则在下次发送时减少相应的脉冲数量，从而实现精确的定位。
作为本实用新型的光刻胶涂布机的优选实施例，所述伺服电机271为有刷电机或无刷电机，所述伺服电机271为交流电机或直流电机。
有刷电机成本低、结构简单、启动转矩大、调速范围宽、控制容易、需要维护，但维护不方便(换碳刷)、易产生电磁干扰、对环境有要求。因此它可以用于对成本敏感的普通工业和民用场合。无刷电机体积小、重量轻、出力大、响应快、速度高、惯量小、转动平滑、力矩稳定、容易实现智能化，其电子换相方式灵活，可以方波换相或正弦波换相，电机免维护、效率高、运行温度低、电磁辐射小、长寿命，可用于各种环境，但控制复杂同时成本较高。同时使用者可以根据具体的需要选择使用交流电机或直流电机作为伺服电机271。
以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种光刻胶涂布机承载系统，其特征在于，包括承载托盘以及用于自动调整所述承载托盘高度的调整机构，所述调整机构与所述承载托盘连接。
2.根据权利要求1所述的光刻胶涂布机承载系统，其特征在于，所述调整机构包括伺服电机、丝杆以及连接件，所述丝杆的一端与所述伺服电机连接，所述丝杆的另一端通过所述连接件与所述承载托盘连接。
3.根据权利要求2所述的光刻胶涂布机承载系统，其特征在于，所述光刻胶涂布机承载系统还包括用于控制所述伺服电机输出的控制模块，所述控制模块与所述伺服电机连接。
4.根据权利要求3所述的光刻胶涂布机承载系统，其特征在于，所述伺服电机包括用于将所述伺服电机的输出反馈给所述控制模块的反馈单元。
5.根据权利要求2所述的光刻胶涂布机承载系统，其特征在于，所述伺服电机为有刷电机或无刷电机；所述伺服电机为交流电机或直流电机。
6.一种光刻胶涂布机，包括由顶板和底板组成的容纳空间以及设置在所述容纳空间内的支撑针以及承载托盘，所述支撑针设置于所述承载托盘上，其特征在于，所述光刻胶涂布机还包括设置在所述容纳空间内用于自动调整所述承载托盘高度的调整机构；所述调整机构与所述承载托盘连接。
7.根据权利要求6所述的光刻胶涂布机，其特征在于，所述调整机构包括伺服电机、丝杆以及连接件，所述丝杆的一端与所述伺服电机连接，所述丝杆的另一端通过所述连接件与所述承载托盘连接。
8.根据权利要求7所述的光刻胶涂布机，其特征在于，所述光刻胶涂布机还包括用于控制所述伺服电机输出的控制模块，所述控制模块与所述伺服电机连接。
9.根据权利要求8所述的光刻胶涂布机，其特征在于，所述伺服电机包括用于将所述伺服电机的输出反馈给所述控制模块的反馈单元，所述反馈单元与所述控制模块连接。
10.根据权利要求7所述的光刻胶涂布机，其特征在于，所述伺服电机为有刷电机或无刷电机；所述伺服电机为交流电机或直流电机。
CN2011203871701U 2011-10-12 2011-10-12 光刻胶涂布机承载系统及具有该系统的光刻胶涂布机 Expired - Lifetime CN202257027U (zh)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN2011203871701U CN202257027U (zh) 2011-10-12 2011-10-12 光刻胶涂布机承载系统及具有该系统的光刻胶涂布机
US13/375,459 US20130092083A1 (en) 2011-10-12 2011-10-13 Photoresist coater carrying system and photoresist coater having the same
PCT/CN2011/080746 WO2013053123A1 (zh) 2011-10-12 2011-10-13 光刻胶涂布机承载系统及具有该系统的光刻胶涂布机

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN2011203871701U CN202257027U (zh) 2011-10-12 2011-10-12 光刻胶涂布机承载系统及具有该系统的光刻胶涂布机

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN202257027U true CN202257027U (zh) 2012-05-30

Family

ID=46118241

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN2011203871701U Expired - Lifetime CN202257027U (zh) 2011-10-12 2011-10-12 光刻胶涂布机承载系统及具有该系统的光刻胶涂布机

Country Status (3)

Country Link
US (1) US20130092083A1 (zh)
CN (1) CN202257027U (zh)
WO (1) WO2013053123A1 (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103922606A (zh) * 2014-04-09 2014-07-16 上海和辉光电有限公司 一种防止玻璃黏片的涂布机托盘
CN110491816A (zh) * 2019-08-30 2019-11-22 京东方科技集团股份有限公司 基板承载装置和涂胶显影设备

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6074623A (ja) * 1983-09-30 1985-04-26 Fujitsu Ltd レジスト塗膜の形成方法
US5985363A (en) * 1997-03-10 1999-11-16 Vanguard International Semiconductor Method of providing uniform photoresist coatings for tight control of image dimensions
US20060130767A1 (en) * 2004-12-22 2006-06-22 Applied Materials, Inc. Purged vacuum chuck with proximity pins
JP4830962B2 (ja) * 2006-10-23 2011-12-07 東京エレクトロン株式会社 液処理装置、カップ体の着脱方法及び記憶媒体
CN101800164B (zh) * 2006-10-24 2011-08-10 联华电子股份有限公司 保护用晶片
KR101343502B1 (ko) * 2009-07-24 2013-12-19 엘지디스플레이 주식회사 코팅장비의 코터 척

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103922606A (zh) * 2014-04-09 2014-07-16 上海和辉光电有限公司 一种防止玻璃黏片的涂布机托盘
CN110491816A (zh) * 2019-08-30 2019-11-22 京东方科技集团股份有限公司 基板承载装置和涂胶显影设备

Also Published As

Publication number Publication date
US20130092083A1 (en) 2013-04-18
WO2013053123A1 (zh) 2013-04-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN202702803U (zh) 一种贴合设备
CN202679901U (zh) 一种转盘载具机构
CN205439578U (zh) 一种高效的激光喷码机
CN204322882U (zh) 自动化控制的玻璃加工装置
CN202264495U (zh) 塑料管道标识激光飞行标刻系统
CN206838404U (zh) 一种桌面级四轴联动点胶机器人
CN202257027U (zh) 光刻胶涂布机承载系统及具有该系统的光刻胶涂布机
CN104457804B (zh) 光电式编码器装配装置
CN204548580U (zh) 一种用于外壳产品周边贴膜装置
CN203091818U (zh) 一种简易斜边机
CN205523258U (zh) 一种高中数学用教学绘图仪
CN217942967U (zh) 一种防尘式风电塔筒抛光装置
CN204009360U (zh) 菲林对位机
CN209832604U (zh) 一种提高印刷精度的自动转角的装置
CN108656712A (zh) 一种用于太阳能电池片印刷机的网板对位机构
CN201092137Y (zh) 八色塑料曲面胶印机印刷斜角装置
CN204334444U (zh) 一种配重块的二维运动机构
CN202388117U (zh) 一种电阻点焊伺服加压系统
CN203502830U (zh) 一种带有plc控制器的新型三工位旋转工作台
CN204329985U (zh) 光电式编码器装配装置
CN103128027A (zh) 一种自动点胶机的二维运动系统
CN208998797U (zh) 一种可以实现室内定位的装置
CN203618643U (zh) 用于3d蛋糕打印机的打印头
CN206639262U (zh) 激光相机的标定系统及标定装置
CN111672702A (zh) 一种贴合设备及其贴合工艺

Legal Events

Date Code Title Description
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
CX01 Expiry of patent term

Granted publication date: 20120530

CX01 Expiry of patent term