CN202205815U - 一种led的贴片结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种LED的贴片结构，包括有一个正面双电极结构蓝宝石衬底的LED芯片和一个硅基板。硅基板上设有介电层，介电层上具有金属线路。LED芯片通过锡片倒装焊接于硅基板上。将LED芯片倒装焊接于硅基板上面，两个电极同处于芯片的下表面，光通过上表面的蓝宝石层直接取出，不受电极的影响，能有效提高LED的取光效率。
Description
技术领域
本实用新型属于电子元器件技术领域，涉及一种LED的贴片结构。
背景技术
固态照明的需求，要求不断地提高LED的输入功率与发光效率。现今的LED贴片结构，通常都将LED芯片正装焊接于基板上。对于以蓝宝石为衬底的GaN基LED芯片来说，由于蓝宝石是电绝缘材料，所以只能将两个电极都做在芯片的出光面，而电极和焊接点都会吸收部分光，因而降低了出光效率。因此LED倒装焊接于基板上的贴片结构是一个值得研究的课题。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是提供一种LED的贴片结构，将LED芯片倒装焊接于硅基板上面，两个电极同处于芯片的下表面，光通过上表面的蓝宝石层直接取出，不受电极的影响，能有效提高LED的取光效率。
实用新型的技术解决方案如下：
一种LED的贴片结构，包括有一个正面双电极结构蓝宝石衬底的LED芯片和一个硅基板；所述硅基板上设有介电层，介电层上具有金属线路；所述LED芯片焊接在硅基板上。
LED芯片通过锡片倒装焊接于硅基板上。
有益效果：
本实用新型LED的贴片结构，将LED芯片倒装焊接于硅基板上面，两个电极同处于芯片的下表面，光通过上表面的蓝宝石层直接发出，不受电极的影响，能有效提高LED的取光效率。
下面结合附图对本实用新型作进一步的详细描述。
附图说明
图1是本实用LED的贴片结构示意图。
图中1为LED芯片，2为锡片，3为硅基板。
具体实施方式
以下将结合附图和具体实施例对本实用新型做进一步详细说明：
如图1所示，一种LED的贴片结构，包括有一个正面双电极结构蓝宝石衬底的LED芯片和一个硅基板；所述硅基板上设有介电层，介电层上具有金属线路；所述LED芯片焊接在硅基板上。
LED芯片通过锡片倒装焊接于硅基板上。
将LED芯片倒装焊接于硅基板上面，两个电极同处于芯片的下表面，光通过上表面的蓝宝石层直接发出，不受电极的影响，能有效提高LED的出光效率。
Claims (2)
1.一种LED的贴片结构，其特征在于，包括有一个正面双电极结构蓝宝石衬底的LED芯片和一个硅基板；所述硅基板上设有介电层，介电层上具有金属线路；所述LED芯片焊接在硅基板上。
2.根据权利要求1所述的LED的贴片结构，LED芯片通过锡片倒装焊接于硅基板上。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN2011202999549U CN202205815U (zh) | 2011-08-17 | 2011-08-17 | 一种led的贴片结构 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN2011202999549U CN202205815U (zh) | 2011-08-17 | 2011-08-17 | 一种led的贴片结构 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
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| CN202205815U true CN202205815U (zh) | 2012-04-25 |
Family
ID=45969917
Family Applications (1)
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| CN2011202999549U Expired - Fee Related CN202205815U (zh) | 2011-08-17 | 2011-08-17 | 一种led的贴片结构 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN202205815U (zh) |
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2011
- 2011-08-17 CN CN2011202999549U patent/CN202205815U/zh not_active Expired - Fee Related
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| DD01 | Delivery of document by public notice |
Addressee: Shenzhen Huacai Opto-electronics Co., Ltd. Document name: Notification of Termination of Patent Right |
|
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20120425 Termination date: 20140817 |
|
| EXPY | Termination of patent right or utility model |