CN202142574U - 铝基板钻孔集成 - Google Patents
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Abstract
铝基板钻孔集成，包括PCB铝基板，光学杯孔，电极，其特征在于：在PCB铝基板上设置有光学杯孔，光学杯孔之间设置有电极。具有减少LED芯片损坏，散热好，寿命长等优点，更容易平面点阵封装工艺，能批量生产LED照明产品。
Description
技术领域
本实用新型涉及LED芯片封装工艺装置，尤其涉及一种铝基板钻孔集成。
背景技术
LED被称为绿色照明领域，具有环保节能、寿命长、功耗低等特点。在技术领域里，照明产品发展的非常迅速，技术越来越成熟，竞争也越来越激烈，因此照明商家们为了成为照明市场的一部分，投入大量资金进行照明研发以及封装工艺改善，这样市场上就出现各种各样的PCB电路板、封装工艺设备。目前，市场上出现频率较多的PCB电路板即贴片PCB板，直接在PCB板上贴上LED芯片，然后进行焊线、封装。由此，导致LED芯片损坏多，不易进行平面点阵光源封装工艺，散热不充分；在点胶水时容易流失，不能保证LED芯片在密封状态，使用寿命减少。为适应封装工艺设备的需求，提高LED芯片的使用率，对设备进行改善是必需的。
发明内容
为了克服上述现有的技术不足，本实用新型提供一种铝基板钻孔集成，可以有效的减少LED芯片的损坏，提高LED芯片的光效；同时能适应批量LED照明产品的生产，提高生产率；使LED芯片产生的热量能迅速的向外传导，延长使用寿命。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种铝基板钻孔集成，包括PCB铝基板，光学杯孔，电极，其特征在于：在PCB铝基板上设置若干个光学杯孔，光学杯孔之间设置有电极。在封装时，用固晶机将LED芯片送入光学杯孔中，然后进行焊线、胶水封装，形成集成LED发光面。
本实用新型产生的有益效果是，更容易进行LED芯片平面光源点阵工艺；在固晶、焊线时，大大减少LED芯片的损坏；LED发光产生的热量能迅速的通过光学杯孔向外传导，从而延长LED芯片的使用寿命；LED芯片的发光角度和亮度更好；
附图说明
图1为本实用新型无杯孔的结构示意图。
图2为本实用新型实施例的结构示意图。
附图标记说明：1.PCB铝基板，2.光学杯孔，3.电极。
具体实施方式
参照图1，图2，一种铝基板钻孔集成，包括PCB铝基板(1)，光学杯孔(2)，电极(3)。具体实施是在PCB铝基板(1)上用机械设备操作设计若干个光学杯孔(2)，并且光学杯孔的大小符合LED芯片，并在光学杯孔之间设计电极(3)，即PCB铝基板上设置若干个电极，用固晶机将LED芯片送入光学杯孔(2)中，用焊线机将LED芯片上的电极与PCB铝基板上的电极(3)通过焊丝连接，组成LED集成发光面。
Claims (3)
1.铝基板钻孔集成，包括PCB铝基板，光学杯孔，电极，其特征在于：PCB铝基板上设置有光学杯孔，光学杯孔之间设置有电极。
2.根据权利要求1所述的铝基板钻孔集成，其特征在于：PCB铝基板上设计有若干个光学杯孔，光学杯孔的大小符合LED芯片。
3.根据权利要求1所述的铝基板钻孔集成，其特征在于：PCB铝基板上设置有若干个电极。
Priority Applications (1)
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| CN201120041163U CN202142574U (zh) | 2011-02-18 | 2011-02-18 | 铝基板钻孔集成 |
Applications Claiming Priority (1)
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Publications (1)
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2011
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