CN202103057U - 一种大功率片式二极管 - Google Patents
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Abstract
一种大功率片式二极管。涉及对二极管结构的改进。在空间体积占用一定的情况下,功率成倍增加。二极管包括引线一、引线二、芯片和封装体,芯片至少设有两块,至少两块芯片极性同向地平置,引线一内端的底面分别接触芯片的正极面,引线二内端的顶面分别接触芯片的负极面。本实用新型将芯片设置形式改进为平置式以后,能扩充其中芯片的数量,将多个芯片以“并联”式结构连接,进而实现增大功率的目的。本实用新型在相同体积下,能提高产品的功率;在相同功率下,能提高产品的使用寿命,缩小产品的空间尺寸。
Description
技术领域
本实用新型涉及对二极管结构的改进。
背景技术
现有技术中的二极管(如图3、4所示)的结构形式大多为两根引线1、4夹住芯片2焊接,外加圆柱形封装体5而成。具体结构为:芯片2垂直于正极的引线一1和负极的引线二4设置。此种结构:一方面,设置端片的工艺复杂、材料消耗大;另一方面,此种结构形式的二极管管体呈圆柱体形状(即圆柱形封装体5的外轮廓形状),造成整体高度(圆柱体封装体5的直径)尺寸较大;此外,此种结构的二极管由于芯片的设置模式单一,使得同样规定、性能的芯片只能设置一片。最终产品的占用空间较大,功率恒定,原材料浪费严重,难以适应客户端小型化发展趋势。
实用新型内容
本实用新型针对以上问题,提供了一种在空间体积占用一定的情况下,功率成倍增加的大功率片式二极管。
本实用新型的技术方案是:所述二极管包括引线一、引线二、芯片和封装体,所述芯片至少设有两块,所述至少两块芯片极性同向地平置,所述引线一内端的底面分别接触所述芯片的正极面,所述引线二内端的顶面分别接触所述芯片的负极面。
所述引线一和/或引线二的内端根部呈片形,形成散热段。
所述散热段10-60%的面积部分设在所述封装体内,其余部分暴露在封装体外。
本实用新型将芯片设置形式改进为平置式以后,能扩充其中芯片的数量,将多个芯片以“并联”式结构连接,进而实现增大功率的目的。在功率增加后,随之会带来热能的增加,为此,本实用新型还提出了将引线内端根部“加宽”的措施,即在引线一或者引线二,或者引线一和二的根部采取增大铜质引线局部面积的措施(即增设散热段),能够将封装体内的热能传导到封装体外,然后封装体外的散热段部分由于与空气接触面积大,能提高热对流的效果,进而提高产品的散热性能,延长产品的使用寿命。本实用新型在相同体积下,能提高产品的功 率;在相同功率下,能提高产品的使用寿命,缩小产品的空间尺寸。
附图说明
图1是本实用新型的结构示意图;
图中1是引线一,11是散热段,21是芯片一,22是芯片二,3是封装体,4是引线二;
图2是图1的仰视图;
图3是本实用新型现有技术示意图;
图4是图3的俯视图;
图中5是圆柱形封装体。
具体实施方式
本实用新型如图1、2所示,本实用新型的二极管包括引线一1、引线二4、芯片和封装体3,所述芯片至少设有两块,即芯片一21和芯片二22(还可以在扩展引线内端工作面长度后,继续增加芯片),所述至少两块芯片极性同向地平置,所述引线一1内端的底面分别接触所述芯片一21和芯片二22的正极面,所述引线二4内端的顶面分别接触所述芯片一21和芯片二22的负极面。
所述引线一1和/或引线二4的内端根部呈片形,形成散热段11。从实验情况出发,本实用新型优选将引线一1的根部加宽,构成散热段11即能实现散热目的;但不排除将引线二4的根部加宽,引线1和引线4的根部同时加宽的另两种实施手段。
所述散热段11整体面积的10-60%的部分设在所述封装体3内,其余部分暴露在封装体外。工作中产生的热量主要在封装体3内,由于封装体3的散热效果较差,因此,当散热段11的一部分在封装体3内部时,能够将封装体3内部的热能通过热传导“带出”封装体外,再由封装体3外的散热段11其它部分与空气进行热对流,进而加速散热。
Claims (3)
1.一种大功率片式二极管,所述二极管包括引线一、引线二、芯片和封装体,其特征在于,所述芯片至少设有两块,所述至少两块芯片极性同向地平置,所述引线一内端的底面分别接触所述芯片的正极面,所述引线二内端的顶面分别接触所述芯片的负极面。
2.根据权利要求1所述的一种大功率片式二极管,其特征在于,所述引线一和/或引线二的内端根部呈片形,形成散热段。
3.根据权利要求2所述的一种大功率片式二极管,其特征在于,所述散热段10-60%的面积部分设在所述封装体内,其余部分暴露在封装体外。
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CN 201120192379 CN202103057U (zh) | 2011-06-09 | 2011-06-09 | 一种大功率片式二极管 |
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CN (1) | CN202103057U (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN107665866A (zh) * | 2017-09-21 | 2018-02-06 | 中新国际电子有限公司 | 一种小封装二极管 |
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2011
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CN107665866A (zh) * | 2017-09-21 | 2018-02-06 | 中新国际电子有限公司 | 一种小封装二极管 |
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GR01 | Patent grant | ||
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Granted publication date: 20120104 Termination date: 20170609 |
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