CN202076248U - 一种二极管的散热结构 - Google Patents

一种二极管的散热结构 Download PDF

Info

Publication number
CN202076248U
CN202076248U CN 201120192376 CN201120192376U CN202076248U CN 202076248 U CN202076248 U CN 202076248U CN 201120192376 CN201120192376 CN 201120192376 CN 201120192376 U CN201120192376 U CN 201120192376U CN 202076248 U CN202076248 U CN 202076248U
Authority
CN
China
Prior art keywords
diode
heat radiation
lead wire
packaging body
lead
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
CN 201120192376
Other languages
English (en)
Inventor
王毅
王双
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Yangzhou Yangjie Electronic Co Ltd
Original Assignee
Yangzhou Yangjie Electronic Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Yangzhou Yangjie Electronic Co Ltd filed Critical Yangzhou Yangjie Electronic Co Ltd
Priority to CN 201120192376 priority Critical patent/CN202076248U/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN202076248U publication Critical patent/CN202076248U/zh
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

一种二极管的散热结构。涉及对二极管散热结构的改进。散热效果好，进而能提高产品使用寿命。二极管包括引线一、引线二、芯片和封装体，所述引线一和/或引线二的内端根部呈片形，形成散热段。本实用新型的芯片平行于两引线设置，使得产品整体的高度减小，适合在狭小空间中使用。在引线一或者引线二，或者引线一和二的根部采取增大铜质引线局部面积的措施（即增设散热段），能够将封装体内的热能传导到封装体外，然后封装体外的散热段部分由于与空气接触面积大，能提高热对流的效果，进而提高产品的散热性能，延长产品的使用寿命。

Description

一种二极管的散热结构
技术领域
本实用新型涉及对二极管散热结构的改进。
背景技术
现有技术中的二极管（如图3、4所示）为两根引线1、4夹住芯片2焊接，芯片呈竖立状态，封装后，封装体5的外形为圆柱形，占用空间较大，原材料浪费严重，难以适应客户端小型化发展趋势。并且，在使用中二极管热量难以快速、及时地散发，长时间使用，会导致性能减退，甚至过早地报废。
实用新型内容
本实用新型针对以上问题，提供了一种散热效果好，进而能提高产品使用寿命的二极管的散热结构。
本实用新型的技术方案是：所述二极管包括引线一、引线二、芯片和封装体，所述引线一和/或引线二的内端根部呈片形，形成散热段。
所述散热段10-60%的面积部分设在所述封装体内，其余部分暴露在封装体外。
    所述芯片平置，所述引线一的内端底面接触芯片顶面，所述引线二的内端顶面接触芯片的底面。
本实用新型的芯片平行于两引线设置，使得产品整体的高度减小，适合在狭小空间中使用。在引线一或者引线二，或者引线一和二的根部采取增大铜质引线局部面积的措施（即增设散热段），能够将封装体内的热能传导到封装体外，然后封装体外的散热段部分由于与空气接触面积大，能提高热对流的效果，进而提高产品的散热性能，延长产品的使用寿命。
附图说明
图1是本实用新型的结构示意图；
图中1是引线一，11是散热段，2是芯片，3是封装体，4是引线二；
图2是图1的仰视图；
图3是本实用新型现有技术状态示意图；
图中5是圆柱形封装体；
图4是图3的俯视图。
具体实施方式
本实用新型如图1、2所示，本实用新型的二极管包括引线一1、引线二4、芯片2和封装体3，所述引线一1和/或引线二4的内端根部呈片形，形成散热段11。从实验情况出发，本实用新型优选将引线一1的根部加宽，构成散热段11即能实现散热目的；但不排除将引线二4的根部加宽，引线1和引线4的根部同时加宽的另两种实施手段。
所述散热段11面积的10-60%部分设在所述封装体3内，其余部分暴露在封装体3外。工作中产生的热量主要在封装体3内，由于封装体3的散热效果较差，因此，当散热段11的一部分在封装体3内部时，能够将封装体3内部的热能通过热传导“带出”封装体外，再由封装体3外的散热段11其它部分与空气进行热对流，进而加速散热。
    所述芯片2平置，所述引线一1的内端底面接触芯片2顶面，所述引线二4的内端顶面接触芯片2的底面。

Claims (3)

1.一种二极管的散热结构，所述二极管包括引线一、引线二、芯片和封装体，其特征在于，所述引线一和/或引线二的内端根部呈片形，形成散热段。
2.根据权利要求1所述的一种二极管的散热结构，其特征在于，所述散热段10-60%的面积部分设在所述封装体内，其余部分暴露在封装体外。
3.    根据权利要求1所述的一种二极管的散热结构，其特征在于，所述芯片平置，所述引线一的内端底面接触芯片顶面，所述引线二的内端顶面接触芯片的底面。
CN 201120192376 2011-06-09 2011-06-09 一种二极管的散热结构 Expired - Fee Related CN202076248U (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN 201120192376 CN202076248U (zh) 2011-06-09 2011-06-09 一种二极管的散热结构

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN 201120192376 CN202076248U (zh) 2011-06-09 2011-06-09 一种二极管的散热结构

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN202076248U true CN202076248U (zh) 2011-12-14

Family

ID=45114337

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN 201120192376 Expired - Fee Related CN202076248U (zh) 2011-06-09 2011-06-09 一种二极管的散热结构

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN202076248U (zh)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN202076248U (zh) 一种二极管的散热结构
CN202733843U (zh) 带有微散热结构的led铝基板
CN204129646U (zh) 一种隔音高效的计算机cpu散热器
CN202067829U (zh) 一种led支架
CN202103057U (zh) 一种大功率片式二极管
CN203216357U (zh) 一种换热器用翅片
CN203501115U (zh) 一种铜铝复合式led灯散热器
CN202855785U (zh) 用于太阳能硅晶片上的散热片
CN203747751U (zh) 太阳能电池组件接线盒
CN202957449U (zh) 一种半导体泵浦固体激光器
CN202905688U (zh) 一种具有散热片的焊接板
CN203454891U (zh) 一种保证表面贴合率的加热装置
CN204268434U (zh) 一体式led灯具散热器
CN203162681U (zh) 一种led球泡灯
CN202103997U (zh) 电器外壳散热装置
CN203617278U (zh) 塑封分体引线框架
CN202905780U (zh) 一种led光学模组与散热器的连接结构
CN203656871U (zh) 陶瓷散热结构
CN201673926U (zh) 一种大功率led的支架
CN201425938Y (zh) 改进的大功率整流桥装置
CN201438088U (zh) 具有散热翼片的散热器
CN202026259U (zh) 一种太阳能光伏接线盒
CN206322687U (zh) 一种二极管的散热结构
CN204268362U (zh) 大功率led灯杯
CN204141304U (zh) 一种新型led灯

Legal Events

Date Code Title Description
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20111214

Termination date: 20170609

CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee