CN206322687U - 一种二极管的散热结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种二极管的散热结构，其特征在于，包括芯片，所述芯片两端分别设置有引脚，所述芯片及所述引脚外表面包裹树脂层，所述树脂层上设有散热底板及散热栅格，所述引脚、所述散热底板及所述散热栅格依次连接。本实用新型增大了二极管的散热面积，提高了二极管的散热效率，降低了二极管的电能损耗，延长了二极管的使用寿命，本实用新型结构简单，成本低，适合批量生产。

Description

一种二极管的散热结构

技术领域

本实用新型涉及一种二极管的散热结构。

背景技术

二极管，电子元件当中，一种具有两个电极的装置，只允许电流由单一方向流过，许多的使用是应用其整流的功能。二极管是在两根引脚之间的位置加入PN片， 然后在PN片的位置通过橡胶材料进行封装，然后成型的一种半导体电子元件。随着二极管的广泛使用，人们对二极管的要求也越来越高，尤其是二极管的散热性能。现有技术的二极管散热效率不高，散热效果不够理想，在大功率的二极管中，通过高电流的时候会产生大量的热量，影响了发光二极管的稳定工作，对二极管产生很大的损害，大大缩短了二极管的使用寿命。

上述缺陷，值得改进。

发明内容

为了克服现有的技术的不足, 本实用新型提供一种二极管的散热结构。

本实用新型技术方案如下所述：

一种二极管的散热结构，其特征在于，包括芯片，所述芯片两端分别设置有引脚，所述芯片及所述引脚外表面包裹树脂层，所述树脂层上设有散热底板及散热栅格，所述引脚、所述散热底板及所述散热栅格依次连接。

进一步的，所述引脚与所述散热底板之间设有绝缘层。

进一步的，所述散热底板与所述树脂层的截面一致。

进一步的，所述树脂层还设置有散热环，所述散热环分别与所述散热底板及所述散热栅格连接。

根据上述方案的本实用新型，其有益效果在于，本实用新型增大了二极管的散热面积，提高了二极管的散热效率，降低了二极管的电能损耗，延长了二极管的使用寿命，本实用新型结构简单，成本低，适合批量生产。

附图说明

图1为本实用新型的剖面图；

图2为本实用新型的俯视图；

图3为本实用新型的正视图。

在图中，1、芯片；2、引脚；3、树脂层；4、散热底板；5、绝缘层；6、散热栅格；7、散热环。

具体实施方式

下面结合附图以及实施方式对本实用新型进行进一步的描述：

如图1-3所示，一种二极管的散热结构，其特征在于，包括芯片1，所述芯1两端分别设置有引脚2，所述芯片1及所述引脚2外表面包裹树脂层3，所述树脂层3上设有散热底板4、散热环7及散热栅格6，所述散热底板4与所述树脂层3的截面一致，所述引脚2与所述散热底板4之间设有绝缘层5，所述引脚2、所述散热底板4、散热环7及所述散热栅格6依次连接。

本实用新型增大了二极管的散热面积，提高了二极管的散热效率，降低了二极管的电能损耗，延长了二极管的使用寿命，本实用新型结构简单，成本低，适合批量生产。

应当理解的是，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，而所有这些改进和变换都应属于本实用新型所附权利要求的保护范围。

上面结合附图对本实用新型专利进行了示例性的描述，显然本实用新型专利的实现并不受上述方式的限制，只要采用了本实用新型专利的方法构思和技术方案进行的各种改进，或未经改进将本实用新型专利的构思和技术方案直接应用于其它场合的，均在本实用新型的保护范围内。

Claims (3)

1.一种二极管的散热结构，其特征在于，包括芯片，所述芯片两端分别设置有引脚，所述芯片及所述引脚外表面包裹树脂层，所述树脂层上设有散热底板及散热栅格，所述引脚、所述散热底板及所述散热栅格依次连接。

2.根据权利要求1所述的二极管的散热结构，其特征在于，所述引脚与所述散热底板之间设有绝缘层。

3.根据权利要求1所述的二极管的散热结构，其特征在于，所述树脂层还设置有散热环，所述散热环分别与所述散热底板及所述散热栅格连接。