CN202034606U - 集成化浮动盲插型射频同轴连接器组件 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开一种集成化浮动盲插型射频同轴连接器组件，其特征在于，包括：多个浮动盲插型射频同轴连接器；一外壳，收容各所述浮动盲插型射频同轴连接器，且各所述浮动盲插型射频同轴连接器与一卡持件卡扣配合于所述外壳的底部；浮动盲插型射频同轴连接器的外壳集成化，使得零件用料显著减少，电镀成本相应降低，节约资源；同时，组合应用时的集成化浮动盲插型射频同轴连接器组件，因定义了集成化安装的配合尺寸，轴向压缩量、径向容差、装配后配插端面高度一致，各连接器厂家所生产出来的射频同轴连接器能够实现兼容。
Description
技术领域
本实用新型属于微波通讯技术领域，主要涉及电连接器，尤其是涉及一种新型的集成化BMA浮动盲插型射频同轴连接器组件。
背景技术
随着微波通信的发展，大批量的整机产品应用愈来愈广泛，如何提高生产效率、降低成本，便于维修、维护成为必须经常面对的问题。设备中的关键零件，射频同轴连接器是易发生故障的零件之一，尤其在整机设备中组合应用(单体连接器数量至少为两个)的BMA浮动盲插型射频同轴连接器(K型)。
BMA浮动盲插型射频同轴连接器连接器在整机设备腔体上组合应用时不便于装配、更换、维修。同时，因各连接器厂家生产的BMA浮动盲插型射频同轴连接器虽接口一致，但外形尺寸差异无法统一，组合应用时(单体连接器数量至少为两个)，造成BMA浮动盲插型射频同轴连接器轴向压缩量、径向容差不一致，安装后配插端面高度不一致。在采用多个厂家的BMA连接器时无法完全兼容。
同时，BMA浮动盲插型射频同轴连接器的主要材料为铜材，其中材料成本占很大比重。据估计，随着资源类产品价格一路走高，有色金属价格在相当长一段时间内将维持在高位。而BMA浮动盲插型射频同轴连接器的外壳需使用有色金属如铜材又决定了连接器的高成本。
因此，由上所述，现需设计改进一种新的集成化BMA浮动盲插型射频同轴连接器组件，以克服上述不足。
实用新型内容
本实用新型实施例目的在于提供一种新的集成化浮动盲插型射频同轴连接器组件，旨在解决现有技术中的浮动盲插型射频同轴连接器轴向压缩量、径向容差不一致，安装后配插端面高度不一致且采用高价格的有色金属之问题。
为解决上述技术问题，本实用新型实施例提供一种集成化浮动盲插型射频同轴连接器组件，包括多个浮动盲插型射频同轴连接器；一外壳，收容各所述浮动盲插型射频同轴连接器，且各所述浮动盲插型射频同轴连接器与一卡持件卡扣配合于所述外壳的底部。
优选地，所述外壳为独立一体成型的一金属壳体，或者，所述外壳为集成在腔体上的金属壳体。
优选地，在所述金属壳体上间隔设置有多个收容槽，每一所述收容槽对应容置一个所述浮动盲插型射频同轴连接器。
优选地，所述浮动盲插型射频同轴连接器具有外导体，内导体，介质绝缘体，电缆线和弹性元件，所述外导体呈阶梯状，其设有一上端和一下端，所述外导体的上端和信号单元实现盲配，所述外导体的下端和所述电缆线压配连接，所述内导体和所述外导体之间是所述介质绝缘体，所述弹性元件绕在所述下端的外围。
优选地，所述外导体的过渡台阶与所述收容槽内所设的部分台阶孔之间通过间隙配合定位，所述外导体的下端部分凸伸出所述金属壳体底部。
优选地，在所述外壳体的下端处设有一环形槽，所述环形槽凸出所述金属壳体底部，所述卡持件为一开口挡圈，所述开口挡圈卡扣于所述环形槽。
优选地，所述开口挡圈上设有一推拉杆。
优选地，所述弹性元件为一线圈弹簧。
本实用新型具有以下有益效果：
1、所述外壳收容所述浮动盲插型射频同轴连接器，即浮动盲插型射频同轴连接器的外壳为一体式结构，零件用料显著减少，电镀成本也相应降低，节约资源；同时，组合应用时(单体射频同轴连接器数量至少为两个)的集成化浮动盲插型射频同轴连接器组件，因定义了集成化安装的配合尺寸，轴向压缩量、径向容差、装配后配插端面高度一致，使得各连接器厂家所生产出来的射频同轴连接器能够实现兼容。
2、本实用新型将多个浮动盲插型射频同轴连接器的外壳设计为一体式，实现了连接器的集成化，组合应用时(单体射频同轴连接器数量至少为两个)单个浮动盲插型射频同轴连接器的对中性更好，保证了产品互配性，使各连接器厂家所生产出来的浮动盲插型射频同轴连接器可以实现兼容。
3、将多个浮动盲插型射频同轴连接器集成化，集成化的外壳材料由铜材改为铝合金，零件铜材料用量显著减少，使整机产品重量减轻，成本明显降低。
4、所述开口挡圈外沿增加了推拉杆，便于拆装，使整机产品维修、维护更加方便。
附图说明
图1是本实用新型金属壳体的局部示意图；
图2是本实用新型单个BMA浮动盲插型射频同轴连接器的结构示意图；
图3是本实用新型集成化BMA浮动盲插型射频同轴连接器组件装配示意图。
实施例标号
集成化浮动盲插型射频同轴连接器组件1
浮动盲插型射频同轴连接器11
外导体12 上端121 下端122 环形槽123
过渡台阶124 电缆线13 金属壳体14 收容槽141
线圈弹簧15 开口挡圈16 推拉杆161
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
参见图3所示，本实用新型提供一种集成化浮动盲插型射频同轴连接器组件1，包括多个浮动盲插型射频同轴连接器11；一外壳，收容各所述浮动盲插型射频同轴连接器11，且各所述浮动盲插型射频同轴连接器11与一卡持件卡扣配合于所述外壳的底部；外壳收容浮动盲插型射频同轴连接器11，即浮动盲插型射频同轴连接器11的外壳的外壳为一体式结构，零件用料显著减少，电镀成本也相应降低，节约资源；同时，组合应用时(单体射频同轴连接器11数量至少为两个)的集成化浮动盲插型射频同轴连接器组件1，因定义了集成化安装的配合尺寸，轴向压缩量、径向容差、装配后配插端面高度一致，使得各连接器厂家所生产出来的射频同轴连接器11能够实现兼容；将多个浮动盲插型射频同轴连接器11的外壳设计为一体式，实现了连接器的集成化，组合应用时(单体射频同轴连接器11数量至少为两个)单个浮动盲插型射频同轴连接器11的对中性更好，保证了产品互配性，使各连接器厂家所生产出来的浮动盲插型射频同轴连接器11可以实现兼容。
进一步地，参见图2-图3所示，多个浮动盲插型射频同轴连接器11，具有外导体12，内导体，介质绝缘体，电缆线13和弹性元件，其设有一上端121和一下端122，外导体的上端121和信号单元实现盲配，外导体的下端122和电缆线13压配连接，内导体和外导体12之间是介质绝缘体，弹性元件绕在下端122的外围；
本实用新型是一种BMA浮动盲插型射频同轴连接器(K型)，参见图1所示，外壳为独立且一体成型的一金属壳体14，优选地这种金属壳体14是铝合金材料制成，铝合金材料的金属壳体14使得零件的铜材料用量显著减少，使整机产品重量减轻，成本明显降低。当然，金属壳体14也可以是铜材料制成的，还可以是其它金属材料，在本实施例，金属壳体14是根据需求所独立设计单独的外壳，在其它实施例中，金属壳体14也可以为集成在腔体内，原则上，只要满足需求即可。进一步地，在金属壳体14上间隔地设置有多数个收容槽141，此收容槽141是贯穿金属壳体14的，每一个收容槽141都相对应地可以容置一个浮动盲插型射频同轴连接器11。
参见图2所示，浮动盲插型射频同轴连接器11的外导体12是铜材料制成，外导体12呈阶梯状结构，外导体的上端121和信号单元实现盲配，外导体的下端122和电缆线13压配连接，在外导体的下端122处设有一个环形槽123，在环形槽123和外导体的上端121之间套设有弹性元件，其中，弹性元件是一线圈弹簧15，当然，弹性元件也可以是弹性体，原则上只要信号单元对插入外导体的上端121时，弹性元件可以提供弹性力使得浮动盲插型射频同轴连接器11在收容槽141内不会径向自由偏移。
再配合图2，更进一步地，当浮动盲插型射频同轴连接器11安装进收容槽141内，收容槽141设计成配合浮动盲插型射频同轴连接器11的形状，其中外导体12与收容槽141之间通过间隙配合定位，收容槽141内设有部分台阶孔(图未示)与外导体12上的过渡台阶124间隙配合定位，使得单个浮动盲插型射频同轴连接器11装配完好后，对插面(外导体的上端)会自动回到中心位置，单个浮动盲插型射频同轴连接器11的偏心现象明显改善。以及，外导体的下端122具有部分凸伸出金属壳体14的底部，环形槽123也凸出金属壳体14的底部，一卡持件，为一开口挡圈16，卡扣配合环形槽123并抵持金属壳体14底部；其中，开口挡圈16上设有一推拉杆161，推拉杆161一体成型在开口挡圈16的一侧上，推拉杆161的设置便于浮动盲插型射频同轴连接器11的拆装，使整机产品维修、维护更加方便。
最后，参见图1-图3所示，在将每一个浮动盲插型射频同轴连接器11安装进收容槽141内后，本实施例中，单独一体成型的金属壳体14承载着多个浮动盲插型射频同轴连接器11一起组装入腔体内，只需将金属壳体14利用四个螺钉即可将整个集成化浮动盲插型射频同轴连接器组件1定位在腔体内，节约了成本；而金属壳体14原本是集成在腔体上，只需将多个浮动盲插型射频同轴连接器11置入，再将开口挡圈16装入环形槽123即可完成整个组装步骤，如果要将浮动盲插型射频同轴连接器11拆卸出金属壳体14，也只需拉动开口挡圈16上的推拉杆161，将浮动盲插型射频同轴连接器11自收容槽141下端拉出即完成拆卸步骤，简单方便。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (8)
1.一种集成化浮动盲插型射频同轴连接器组件，其特征在于，包括：
多个浮动盲插型射频同轴连接器；
一外壳，收容各所述浮动盲插型射频同轴连接器，且各所述浮动盲插型射频同轴连接器与一卡持件卡扣配合于所述外壳的底部。
2.如权利要求1所述的集成化浮动盲插型射频同轴连接器组件，其特征在于：所述外壳为独立一体成型的一金属壳体，或者，所述外壳为集成在腔体上的金属壳体。
3.如权利要求2所述的集成化浮动盲插型射频同轴连接器组件，其特征在于：在所述金属壳体上间隔设置有多个收容槽，每一所述收容槽对应容置一个所述浮动盲插型射频同轴连接器。
4.如权利要求1所述的集成化浮动盲插型射频同轴连接器组件，其特征在于：所述浮动盲插型射频同轴连接器具有外导体，内导体，介质绝缘体，电缆线和弹性元件，所述外导体呈阶梯状，其设有一上端和一下端，所述外导体的上端和信号单元实现盲配，所述外导体的下端和所述电缆线压配连接，所述内导体和所述外导体之间是所述介质绝缘体，所述弹性元件绕在所述下端的外围。
5.如权利要求4所述的集成化浮动盲插型射频同轴连接器组件，其特征在于：所述外导体的过渡台阶与所述收容槽内所设的部分台阶孔之间通过间隙配合定位，所述外导体的下端部分凸伸出所述金属壳体底部。
6.如权利要求4所述的集成化浮动盲插型射频同轴连接器组件，其特征在于：在所述外壳体的下端处设有一环形槽，所述环形槽凸出所述金属壳体底部，所述卡持件为一开口挡圈，所述开口挡圈卡扣于所述环形槽。
7.如权利要求6所述的集成化浮动盲插型射频同轴连接器组件，其特征在于：所述开口挡圈上设有一推拉杆。
8.如权利要求1所述的集成化浮动盲插型射频同轴连接器组件，其特征在于：所述弹性元件为一线圈弹簧。
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Cited By (2)
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|---|---|---|---|---|
| CN105742875A (zh) * | 2016-04-29 | 2016-07-06 | 镇江市润奇电子有限公司 | 一种多端口射频连接器 |
| CN107123912A (zh) * | 2017-06-23 | 2017-09-01 | 常州金信诺凤市通信设备有限公司 | 轻量化互联集成测试器件 |
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2010
- 2010-12-29 CN CN2010206866950U patent/CN202034606U/zh not_active Expired - Lifetime
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CP03 | "change of name, title or address" |
Address after: 518000 5th floor, building 1, Guoren science and Technology Park, the intersection of Jinxiu middle road and Cuijing Road, Longtian street, Pingshan District, Shenzhen City, Guangdong Province Patentee after: Shenzhen Guoren Technology Co., Ltd Address before: 518000 building of three people's road, middle science and technology, Nanshan District science and Technology Park, Shenzhen, Guangdong Patentee before: Shenzhen GrenTech Corporation |
|
| CP03 | "change of name, title or address" | ||
| CP03 | "change of name, title or address" |
Address after: 518000 5th floor, building 1, Guoren science and Technology Park, the intersection of Jinxiu middle road and Cuijing Road, Longtian street, Pingshan District, Shenzhen City, Guangdong Province Patentee after: Shenzhen Guoren Technology Co., Ltd Address before: 518000 building of three people's road, middle science and technology, Nanshan District science and Technology Park, Shenzhen, Guangdong Patentee before: Shenzhen GrenTech Corporation |
|
| CP03 | "change of name, title or address" | ||
| CX01 | Expiry of patent term |
Granted publication date: 20111109 |
|
| CX01 | Expiry of patent term |