CN201986272U - 薄基板印刷治具 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种薄基板印刷治具，该薄基板印刷治具包括粘贴板与薄基板，所述薄基板粘贴于所述粘贴板上以进行印刷操作，其中，所述薄基板印刷治具还包括一分离顶板，所述分离顶板上装设有若干顶柱，各个所述顶柱具有相同的长度，所述粘贴板相应各个所述顶柱开设有若干小孔，当所述薄基板印刷操作完成后，所述粘贴板安装于所述分离顶板上，并使所述顶柱穿出所述小孔，以使所述顶柱抵触于所述薄基板并使所述薄基板脱离所述粘贴板。本实用新型的薄基板印刷治具可快速而方便地将所述薄基板从所述粘贴板上拆除下来，且所述薄基板不会受到损坏。
Description
技术领域
本实用新型涉及电子产品领域，更具体地涉及一种薄基板印刷治具。
背景技术
SMT(Surface Mounted Technology，表面贴装)技术是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。使用SMT技术对电子元器件进行组装，电子产品体积可缩小40％～60％，重量减轻60％～80，而且使用SMT组装技术可靠性高、抗振能力强、焊点缺陷率低、高频特性好、减少了电磁和射频干扰；同时，SMT组装技术易于实现自动化，提高生产效率，可降低成本30％～50％。因此，使用SMT技术对各电子元器件进行组装而成为电子产品，已成为电子生产制造行业中的首先组装方式。
在SMT组装技术中需要将待组装的薄基板粘贴于一面具有粘性的粘贴板上以方便进行印刷操作，当印刷操作完成后，再将所述薄片基板从所述粘贴板上取下，以进行后续的其它组装工艺。
但是在现在常用的SMT组装技术中，将所述薄基板从所述粘贴板上取下的方式通常为，操作者一手握住所述薄基板的一端，缓慢而轻柔地将所述薄基板从所述粘贴板上撕下来。这种方式不仅费时且不方便，拆取的效率很低，而且很大程度上受到人为因素的影响，例如操作者的熟练程度将影响所述薄基板是否可顺利地从所述粘贴板上撕取下来，不熟练的操作者很容易在撕取的过程中将所述薄基板损坏；另，由于所述薄基板很薄易于损坏，即使是操作熟练的操作者，也很难把握撕取操作的力度能均匀地作用于所述薄基板上，因此也容易在撕取过程中损坏所述薄基片。
因此，有必要提供一种方便将所述薄基板从所述粘贴板上拆除下来的治具用来克服上述缺陷。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种可快速而方便地将所述薄基板从所述粘贴板上拆除下来的薄基板印刷治具，该薄基板印刷治具可使所述薄基板自所述粘贴板上顺利地拆除下来，且不会受到损坏。
为实现上述目的，本实用新型提供一种薄基板印刷治具，该薄基板印刷治具包括粘贴板与薄基板，所述薄基板粘贴于所述粘贴板上以进行印刷操作，其中，所述薄基板印刷治具还包括一分离顶板，所述分离顶板上装设有若干顶柱，各个所述顶柱具有相同的长度，所述粘贴板相应各个所述顶柱开设有若干小孔，当所述薄基板印刷操作完成后，所述粘贴板安装于所述分离顶板上，并使所述顶柱穿出所述小孔，以使所述顶柱抵触于所述薄基板并使所述薄基板脱离所述粘贴板。
较佳地，所述分离顶板的边沿还设置有多个定位柱，且所述定位柱高出于各个所述顶柱。当所述粘贴板装设于所述分离顶板上时，所述定位柱对所述粘贴板进行定位，以使所述分离顶板上的各个顶柱可准确地穿过所述粘贴板上的小孔，从而顺利地使所述薄基板脱离所述粘贴板。
与现有技术相比，本实用新型的薄基板印刷治具，由于还包括一分离顶板，所述分离顶板上装设有若干顶柱，各个所述顶柱具有相同的长度，所述粘贴板相应各个所述顶柱开设有若干小孔；从而当所述薄基板印刷操作完成后，将所述粘贴板安装于所述分离顶板上，并施力按压所述粘贴板以使各个所述顶柱对应穿出所述小孔，使得各个所述顶柱同时抵触于所述薄基板粘贴于所述粘贴板的一面上，因此所述薄基板粘贴于所述粘贴板的部分将均匀地受到所述顶柱的向上的推力而脱离所述粘贴板，实现从所述粘贴板上取下所述薄基板的目的，而且在所述薄基板脱离所述粘贴板的过程中不会对所述薄基板造成损坏；而且通过所述分离顶板将所述薄基板从所述粘贴板上分离下来，只需将所述粘贴板装设于所述分离板上即可实现，不需要手工进行撕取，减少了人为因素对分离过程的影响，减少了所述薄基板损坏的可能性。
通过以下的描述并结合附图，本实用新型将变得更加清晰，这些附图用于解释本实用新型的实施例。
附图说明
图1为本实用新型薄基板印刷治具结构示意图。
图2为图1所示的分解图。
具体实施方式
现在参考附图描述本实用新型的实施例，附图中类似的元件标号代表类似的元件。如上所述，本实用新型提供了一种可快速而方便地将所述薄基板从所述粘贴板上拆除下来的薄基板印刷治具，该薄基板印刷治具可使所述薄基板自所述粘贴板上顺利地拆除下来，且不会受到损坏。
请参考图1-2，如图所示，所述薄基板印刷治具包括：薄基板101、粘贴板110及分离板120；所述薄基板101粘贴于所述粘贴板110上，以方便进行组装过程中的印刷操作；所述粘贴板110接触所述薄基板101的一面具有粘性，以粘贴住所述薄基板101，且所述粘贴板110的中间开设有多个小孔111(见图2)，各个所述小孔111均上下贯穿所述粘贴板110；所述分离板120用来将所述薄基板101自所述粘贴板110上分离下来；具体地，所述分离板120相应所述粘贴板110上的小孔111装设有多个顶柱121，当所述粘贴板110安装于所述分离板120上时，所述顶柱121对应穿入所述小孔111内并穿出所述小孔111，从而将所述粘贴板110上的薄基板101顶离于所述粘贴板110；所述分离板120的边沿还设置有多个定位柱122，且所述定位柱122均高出于所述顶柱121，所述定位柱122对安装于所述分离板120上的粘贴板110进行定位，以使所述顶柱121能准确地穿入所述小孔111内。
下面结合图1-2描述本实用新型薄基板印刷治具分离所述薄基板101的过程。当所述薄基板101经过印刷操作后，将所述粘贴板110未粘贴有所述薄基板101的一面安装于所述分离板120上，并使所述定位柱122卡合于所述粘贴板110的边沿；然后施力按压所述粘贴板110，以使所述顶柱121穿出所述小孔11，从而将所述薄基板101顶离所述粘贴板110，即可将所述薄基板101从所述粘贴板110上取下。
由上述可知，本实用新型的薄基板印刷治具，只需将所述粘贴板110装设于所述分离板120上即可将所述所述薄基板101从所述粘贴板110上取下，不需要手工进行撕取，减少了人为因素对所述薄基板101分离过程的影响，因此减少了所述薄基板101损坏的可能性。
以上结合最佳实施例对本实用新型进行了描述，但本实用新型并不局限于以上揭示的实施例，而应当涵盖各种根据本实用新型的本质进行的修改、等效组合。
Claims (2)
1.一种薄基板印刷治具，包括粘贴板与薄基板，所述薄基板粘贴于所述粘贴板上以进行印刷操作，其特征在于，还包括一分离顶板，所述分离顶板上装设有若干顶柱，各个所述顶柱具有相同的长度，所述粘贴板相应各个所述顶柱开设有若干小孔，当所述薄基板印刷操作完成后，所述粘贴板安装于所述分离顶板上，并使所述顶柱穿出所述小孔，以使所述顶柱抵触于所述薄基板并使所述薄基板脱离所述粘贴板。
2.如权利要求1所述的薄基板印刷治具，其特征在于，所述分离顶板的边沿还设置有多个定位柱，且所述定位柱高出于各个所述顶柱。
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