CN201944627U - 一种散热速度快的led发光柱 - Google Patents

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Abstract

本实用新型涉及LED灯具技术，尤其涉及一种散热速度快的LED发光柱，其包括有两块PCB基板，两块PCB基板的正面均封装有LED芯片，LED芯片与PCB基板电连接，两块PCB基板的背面互相紧贴固定，且两块PCB基板的背面之间夹置有散热金属片。由于本实用新型的两侧均具有LED芯片，当LED芯片发光时，可实现径向发光，且光线覆盖范围大；而且，本实用新型的散热金属片可以将PCB基板上聚集的热量快速地导走。因此，本实用新型具有光线覆盖范围大、散热速度快的特点。

Description

一种散热速度快的LED发光柱
技术领域
本实用新型涉及LED灯具技术，尤其涉及一种散热速度快的LED发光柱。
背景技术
由于LED （Light Emitting Diode，发光二极管）具有使用寿命长、能耗低、节约能源显著等特点，因此，LED作为光源已广泛地应用于日常生活中，如杯灯、射灯、汽车灯、LED灯泡等LED照明灯具。
目前，LED灯泡一般包括灯头、安装在灯头顶部的灯罩、位于灯头内的电源，灯罩内设置有LED发光柱，LED发光柱与灯头内的电源电连接，当LED发光柱通电发光时，其发出的光线可透过灯罩照射出去，达到照明或装饰的目的。但是，现有技术中LED灯泡的LED发光柱大多是在PCB（印刷电路板）基板上直接焊接封装好的LED，且LED均位于PCB基板的一侧，导致LED发光柱只能单方向发光，光线覆盖范围较小（最大180度），而且，LED工作时产生的热量只是通过PCB基板导走及散发，散热速度较慢，散热效果不好。
发明内容
本实用新型的目的在于针对现有技术的不足而提供一种可径向发光、散热速度快的LED发光柱。
本实用新型的目的通过以下技术措施实现：一种散热速度快的LED发光柱，它包括有两块PCB基板，两块PCB基板的正面均封装有LED芯片，LED芯片与PCB基板电连接，两块PCB基板的背面互相紧贴固定，且两块PCB基板的背面之间夹置有散热金属片。
所述散热金属片为铜片。
所述散热金属片侧面的面积大于PCB基板背面的面积。
所述两块PCB基板的LED芯片的高度相等。
所述PCB基板为散热铝基板。
所述PCB基板的底部设置有插接部。
所述两块PCB基板与散热金属片是通过铆钉固定。
所述两块PCB基板与散热金属片是互相扣接固定。
本实用新型有益效果在于：本实用新型包括有两块PCB基板，两块PCB基板的正面均封装有LED芯片，LED芯片与PCB基板电连接，两块PCB基板的背面互相紧贴固定，且两块PCB基板的背面之间夹置有散热金属片。由于本实用新型的两侧均具有LED芯片，当LED芯片发光时，可实现径向发光，且光线覆盖范围大（可达360度）；而且，本实用新型的散热金属片可以将PCB基板上聚集的热量快速地导走。因此，本实用新型具有光线覆盖范围大、散热速度快的特点。
附图说明
图1是本实用新型一种散热速度快的LED发光柱实施例1的结构示意图。
图2是本实用新型一种散热速度快的LED发光柱实施例1的侧视图。
图3是本实用新型一种散热速度快的LED发光柱实施例1的分解示意图。
在图1、图2和图3中包括有：
1——PCB基板             11——插接部
12——铆钉                2——LED芯片
3——散热金属片。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型作进一步的说明。
实施例1
本实用新型的一种LED发光柱，如图1～3所示，其包括有两块PCB基板1，两块PCB基板1的正面均封装有LED芯片2，即LED芯片2直接封装在PCB基板1上，以减小本实用新型的体积及重量，LED芯片2与PCB基板1电连接，使PCB基板1为LED芯片2供电，两块PCB基板1的背面互相紧贴固定，使本实用新型的两侧均具有LED芯片2，当LED芯片2发光时，可实现径向发光，且光线覆盖范围大（可达360度）。
两块PCB基板1的背面之间夹置有散热金属片3，由于LED芯片2工作发光时，会产生大量的热量并聚集在PCB基板1上，所以，散热金属片3可以将PCB基板1上聚集的热量导走。在本实施例中，优选散热金属片3为铜片，因为铜片具有导热率高等优点，可以将PCB基板1上聚集的热量快速地导走，即散热速度较快。当然，所述散热金属片3也可以为其它散热材料制成，只要其具有导热率高等优点即可。
散热金属片3侧面的面积大于PCB基板1背面的面积，即散热金属片3的四周稍凸出于PCB基板1，以增加散热及导热面积。
两块PCB基板1的LED芯片2的高度相等，使本实用新型可以保持同一高度发光，形成点光源，且LED芯片2为1～10W的大功率LED芯片，使本实用新型发光时具有足够的亮度。
PCB基板1为散热铝基板，PCB基板1的底部设置有插接部11，使本实用新型可以插接固定在LED灯泡中。
两块PCB基板1与散热金属片3是通过铆钉12固定，更具体地说，铆钉12穿过两块PCB基板1和散热金属片3，从而将两块PCB基板1和散热金属片3锁紧固定，使散热金属片3与两块PCB基板1的背面紧密地贴在一起，从而增加散热面积，使本实用新型可以增加8～10%的散热速度。
本实用新型可广泛应用于各种LED灯泡中，使LED灯泡具有径向发光、光线覆盖范围大、散热速度快等特点，而且，本实用新型的LED灯泡可以形成类似于传统的钨丝灯的“焰火”效果，从而使应用本实用新型的LED灯泡可以替代传统的钨丝灯，达到照明或装饰的目的。
实施例2
本实用新型的一种散热速度快的LED发光柱的实施例2，本实施例与实施例1的不同之处在于，两块PCB基板1与散热金属片3是互相扣接固定，当然，所述两块PCB基板1与散热金属片3也可以采用其它的固定方式，如粘贴固定，只要其固定效果较好即可。本实施例的其它结构及工作原理与实施例1相同，在此不再赘述。
最后应当说明的是，以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对本实用新型保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本实用新型作了详细地说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本实用新型技术方案的实质和范围。

Claims (8)

1.一种散热速度快的LED发光柱，其特征在于：它包括有两块PCB基板，两块PCB基板的正面均封装有LED芯片，LED芯片与PCB基板电连接，两块PCB基板的背面互相紧贴固定，且两块PCB基板的背面之间夹置有散热金属片。
2.根据权利要求1所述的散热速度快的LED发光柱，其特征在于：所述散热金属片为铜片。
3.根据权利要求1所述的散热速度快的LED发光柱，其特征在于：所述散热金属片侧面的面积大于PCB基板背面的面积。
4.根据权利要求1所述的散热速度快的LED发光柱，其特征在于：所述两块PCB基板的LED芯片的高度相等。
5.根据权利要求1所述的散热速度快的LED发光柱，其特征在于：所述PCB基板为散热铝基板。
6.根据权利要求1所述的散热速度快的LED发光柱，其特征在于：所述PCB基板的底部设置有插接部。
7.根据权利要求1至6任意一项所述的散热速度快的LED发光柱，其特征在于：所述两块PCB基板与散热金属片是通过铆钉固定。
8.根据权利要求1至6任意一项所述的散热速度快的LED发光柱，其特征在于：所述两块PCB基板与散热金属片是互相扣接固定。
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