CN201928509U - 安装在系统机箱内的射频功放pcb板及系统机箱 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种安装在系统机箱内的射频功放PCB板及系统机箱，涉及一种用于安装电路模块的散热机箱。旨在简便机箱与射频功放PCB板的装配过程，减轻系统重量，提高系统机箱的散热能力。本实用新型采用了以下技术方案：在PCB板上发热器件的背面固定安装导热金属块，在系统机箱内底面对应导热金属块处设置有安装槽。本实用新型可以用于所有带发热器件的PCB板与机箱的装配，尤其适用于射频功放PCB板与系统机箱的装配。

Description

安装在系统机箱内的射频功放PCB板及系统机箱

技术领域

本实用新型涉及一种机箱，尤其涉及一种用于安装电路模块的散热机箱。

背景技术

目前的无线射频功放模块一般由金属基板、PCB板和屏蔽壳体组成，然后将模块作为整体装入到系统机箱中。这样的方式有如下几个主要缺陷：

1、金属基板的存在导致系统生产成本增加；

2、金属基板增加了系统的总重量；

3、金属基板的结构厚度尺寸占用了系统的内空间，增加了系统体积；

4、金属基板的结构厚度尺寸增加了发热器件散热的热阻，影响系统散热。

发明内容

鉴于上述情况，本实用新型提供了一种用于安装射频功放模块的系统机箱，采用了一些技术方案：在安装在系统机箱内的射频功放PCB板6上固定安装有导热金属块7，PCB板6上还设置有安装通孔一12。

所述导热金属块7固定安装在PCB板6上发热器件14的背面。

所述导热金属块7与PCB板6的组装方式可以为螺钉安装或焊接安装。

所述PCB板6上在与系统机箱上定位销2所在位置处对应设置有定位孔8；所述导热金属块7固定在PCB板6的那一面的相对面附着一层导热介质10；所述导热介质10为导热垫或导热膏涂层。

在系统机箱1的内底面上设置有安装槽3、内螺纹孔11；在系统机箱1内底面上与安装通孔一12所在位置对应处设置有内螺纹孔11；所述安装槽3的位置与导热金属块7的位置对应，安装槽3的形状大小与导热金属块7形状大小一致。

系统机箱内底面上还设置有让线槽5、让位槽4和定位销2，所述定位销2与定位孔8的位置对应。所述安装槽3内底面附着一层导热介质10，所述导热介质10为导热垫或者导热膏涂层。

本实用新型有如下优点：

a.在将现有技术中的金属基板改为固定安装在射频功放PCB板上的导热金属块，同时在系统机箱内底面对应金属导热块的位置上设置安装槽，使得在装配射频功放模块和系统机箱时省去了装配金属基板，简化了装配过程；

b.将金属基板换为金属块，节约金属材料，降低制作生产成本，减少模块的体积，从而降低系统的总重量，节约系统内部空间，为系统整体的轻巧紧凑提供了有效的改善途径；

c.由于系统机箱上具有安装槽，在装配时导热金属块可以安放在安装槽中，在进一步减小系统整体厚度尺寸的同时，再用螺丝钉通过内螺纹孔将系统机箱与PCB板紧锁，增加了系统机箱与导热金属块的贴合程度，有效地提高系统工作时的散热能力，从而提高系统的工作稳定性和可靠性，提升系统工作寿命。

本实用新型并不限用于射频功放模块与系统机箱的装配，还可以用于其他带发热器件的PCB板与机箱的装配。

附图说明

图1是带有发热器件的PCB板主视图。

图2 是图一所示PCB板的后视图。

图3 是图一所示PCB板仰视图。

图4是系统机箱内底面局部结构示意图。

图5是PCB板和系统机箱装配后的结构示意图。

图6是图5中PCB板和系统机箱装配后的结构仰视图。

图7是图5中A处的局部放大图。

图8是装配屏蔽壳体后的结构示意图。

图中标记：系统机箱（1） 定位销（2） 安装槽（3） 让位槽（4） 让线槽（5） PCB板（6） 导热金属块（7） 定位孔（8） 屏蔽壳体（9） 导热介质（10） 内螺纹孔（11） 安装通孔一（12） 安装通孔二（13） 发热器件（14）。

具体实施方式

以下结合附图和实施例对本实用新型作进一步阐述。但不应将此理解为本实用新型上述主题的范围仅限于以下的实施例，对导热金属块的结构尺寸、组成方式、数量和材料的变化；对系统机箱内底面上各种槽结构形式和尺寸的变化，均应包括在本实用新型的范围内。

图1 是PCB板和导热金属块组装示意图。在PCB板上固定安装有导热金属块7，导热金属块7在PCB板6的组装方式可以为螺钉安装或焊接安装。在PCB板6上还设置有安装定位孔8、安装通孔一12；定位孔8一般为2个，且尽量分布在PCB板6的对角上。

图2 是图一中所示PCB板的后视图。导热金属块7固定安装在PCB板6上与发热器件14相对的背面。

图4所示是本实用新型系统机箱内底面局部结构示意图。在系统机箱1的内底面上加工有用于放置导热金属块7的安装槽3，用于安放连接器引脚的让位槽4、安放PCB板6底层走线和过线孔的让线槽5、定位销2以及内螺纹孔11。

其中安装槽3的数量与导热金属块7的个数一致，安装槽3的形状大小与导热金属块7的形状大小一致，安装槽3的位置与导热金属块7的位置对应，以保证在装配时金属导热块7能安放在安装槽3中；安装槽3与导热金属块7的数量、形状和结构尺寸可以根据具体产品要求进行适配。

让位槽4、让线槽5的数量、形状和结构尺寸可以根据具体产品进行调整。

所述定位销2的数量与定位孔8的个数相同，其位置与定位孔8的位置对应。

系统机箱上的内螺纹孔11数量与安装通孔一12数量一致，内螺纹孔11的位置与安装通孔一12位置对应。

图5是PCB板和系统机箱装配示意图。在PCB板6上装配好电子元器件和导热金属块7，在导热金属块7固定在PCB板6的那一面的相对面上涂抹或粘贴导热介质10后，用定位孔8对准定位销2，将PCB板6装入系统机箱1的内底面上，此时系统机箱的内螺纹孔11与PCB板的安装通孔一12对准，再用螺钉将系统机箱与PCB板锁紧，保证PCB板6的底面和系统机箱1的内底面紧密贴合以良好接地，导热金属块7与安装槽内底面之间的导热介质10被压挤均匀以排出空气，增加散热效果。所述导热介质10也可以附着于安装槽3内底面；导热介质10可以是导热膏或者导热垫。

图8 是屏蔽壳体装配后的示意图。屏蔽壳体9上的定位孔对准系统机箱的定位销2后，屏蔽壳体上的安装通孔二13、PCB板上的部分安装通孔一12以及系统机箱上的部分内螺纹孔11对准，然后用螺钉通过屏蔽壳体9上的安装通孔二13将屏蔽壳体9锁紧在系统机箱1上，锁紧时产生的压力既可以保证屏蔽壳体底面和PCB板6顶面紧密贴合增加隔离效果，也可以进一步增加PCB板6底面和系统机箱1的内底面贴合度，增加接地效果。所述屏蔽壳体上开有窗口，用于露出PCB板上需要与外界电源及信号连接的接插件。所述内螺纹孔11、安装通孔一12、安装通孔二13的数量与分布以能保证将系统机箱、PCB板、屏蔽壳体三者紧锁为宜。

Claims (10)

1.一种安装在系统机箱内的射频功放PCB板，其特征在于，PCB板（6）上固定安装有导热金属块（7），PCB板（6）上还设置有安装通孔一（12）。

2.根据权利要求1所述的安装在系统机箱内的射频功放PCB板，其特征在于，PCB板（6）上发热器件（14）背面固定安装有导热金属块（7）。

3.根据权利要求1所述的安装在系统机箱内的射频功放PCB板，其特征在于，导热金属块（7）与PCB板（6）的组装方式可以为螺钉安装或焊接安装。

4.根据权利要求1所述的安装在系统机箱内的射频功放PCB板，其特征在于，所述PCB板（6）上设置有定位孔（8）。

5.根据权利要求1所述的安装在系统机箱内的射频功放PCB板，其特征在于，所述导热金属块（7）固定在PCB板（6）的那一面的相对面附着一层导热介质（10）。

6.根据权利要求5所述的安装在系统机箱内的射频功放PCB板，其特征在于，所述导热介质（10）为导热垫或导热膏涂层。

7.一种用于安装射频功放PCB板的系统机箱，其特征在于，系统机箱（1）的内底面上设置有安装槽（3）、内螺纹孔（11）；在系统机箱（1）内底面上与安装通孔一（12）所在位置对应处设置有内螺纹孔（11）；所述安装槽（3）的位置与导热金属块（7）的位置对应，安装槽（3）的形状大小与导热金属块（7）形状大小一致。

8.根据权利要求7所述的一种用于安装射频功放PCB板的系统机箱，其特征在于，系统机箱（1）内底面上还设置有让线槽（5）、让位槽（4）和定位销（2）；所述定位销（2）与定位孔（8）的位置对应。

9.根据权利要求7所述的一种用于安装射频功放PCB板的系统机箱，其特征在于，安装槽（3）内底面附着一层导热介质（10）。

10.根据权利要求9所述的一种用于安装射频功放PCB板的系统机箱，其特征在于，所述导热介质（10）为导热垫或导热膏涂层。

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