CN201906534U - 用于化学气相淀积工艺的真空除尘系统 - Google Patents

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Abstract

本实用新型提供一种用于化学气相淀积工艺的真空除尘系统,包括位于化学气相淀积车间内的供操作者手持的吸尘口，该吸尘口能够经由管道阀门的接口连接于吸尘主管，该吸尘主管连接于吸尘室，该吸尘室内设置有配置为成不同方位的至少两个挡尘板以及滤网，所述吸尘室经由进风管连接于高压鼓风机的吸气口，该高压鼓风机用作吸、吐含尘气流动力源，其出风口通过出风管连接于容纳有粉尘沉淀液的粉尘沉淀池，该粉尘沉淀池位于所述化学气相淀积车间的外部。该真空除尘系统不仅能够有效地除尘，而且能够有效地避免在清扫CVD设备时室内空气扬尘，不会影响相邻CVD设备的正常工作，从而提高CVD工艺的生产效率。

Description

用于化学气相淀积工艺的真空除尘系统
技术领域
本实用新型涉及一种真空除尘系统，具体地，涉及一种用于化学气相淀积CVD工序的真空除尘系统，其属于半导体集成制造设备及环境清洁除尘处理领域。
背景技术
化学气相淀积CVD工序是半导体集成制造中广泛采用的且很重要的工序，其是用化学的方法在一定的温度、气压以及环境气氛下在半导体制品表面淀积一层绝缘薄膜或金属薄膜，以达到绝缘、隔离或导电的要求。在半导体集成制造工艺中有各种CVD方法，如APCVD即常压CVD、LPCVD即低压CVD、PECVD即等离子体CVD、HDPCVD即高密度等离子体CVD，SACVD即准常压CVD等，其在硅制品表面生成二氧化硅、氮化硅、多晶硅或多层金属及其隔离物质，以满足不同的工艺温度、气压、膜厚、膜均匀性、致密性等产品设计和工艺设计要求。
但是，一般而言，CVD工艺都有一个清洁CVD装置的工艺要求。由于在半导体制品表面进行化学气相淀积的同时，这些淀积物质也要淀积在淀积装置的反应室中或反应室内的承托硅片制品的器皿上，虽然淀积物质的厚度很薄，但随着流程的重复进行便会日复一日越积越多，最终会在加工的同时对硅片制品造成粉尘污染。所以，CVD工艺规定，经过一定的炉次必须对反应室和器皿进行除尘处理。
早先的除尘处理是采用净化吸尘器除尘，除尘效果虽然较好，但其排放的尾气含有大量的尘埃以及尾气的吹拂，使得周围的环境扬尘，严重破坏了生产条件。本公司生产线上的CVD工艺产量很大，尤其是APCVD。以往在清扫时，因相邻的机台会受到影响，因此，只要有一台APCVD设备清扫除尘，则所有APCVD设备均需暂停工作，极大地影响了APCVD设备的产能。
鉴于现有技术的上述缺陷，需要一种新型的用于CVD工艺的除尘系统。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种用于CVD工艺的真空除尘系统，以克服现有技术的上述缺陷，该真空除尘系统不仅能够有效地除尘，而且能够有效地避免在清扫CVD设备时室内空气扬尘，不会影响相邻CVD设备的正常工作，从而能够提高CVD工艺的生产效率。
上述目的通过如下技术方案实现：用于化学气相淀积工艺的真空除尘系统，其特征是，包括位于化学气相淀积车间内的供操作者手持的吸尘口，该吸尘口能够经由管道阀门的接口连接于吸尘主管，该吸尘主管连接于吸尘室，该吸尘室内设置有配置为成不同方位的至少两个挡尘板以及滤网，所述吸尘室经由进风管连接于高压鼓风机的吸气口，该高压鼓风机用作吸、吐含尘气流动力源，其出风口通过出风管连接于容纳有粉尘沉淀液的粉尘沉淀池，该粉尘沉淀池位于所述化学气相淀积车间的外部。
优选地，所述粉尘沉淀液为水，所述粉尘沉淀池内还安装有水喷淋系统。
优选地，所述管道阀门为闸阀。
优选地，所述吸尘主管可以为直径100mm的PVC管。
优选地，所述滤网为304号不锈钢滤网。
优选地，所述真空除尘系统的各个管道接口均经过密封处理。
通过本实用新型的上述技术方案，所述真空除尘系统采用高压风机作真空吸尘器的泵，该高压鼓风机作吸、吐含尘气流的动力源，车间内配有统一的吸尘主管，各CVD设备附近设计配有连接吸尘口的接口，接口配有管道闸阀，闸阀平时关闭，使用时用一根便携式带有吸头的软管插入管道，打开阀门，再打开高压风机使其运转就可以对CVD的反应室和器皿除尘。所述高压鼓风机的进风口用进风管连接收尘室的出口，收尘室的进气口连接布置至CVD车间的吸尘主管，吸尘室内装有两个挡板和滤网，挡板的作用是把颗粒较大的尘埃收集在吸尘室的底部，以便定期清出吸尘室，滤网的作用是保证流经高压风机的尘埃颗粒不超过其上限，以保证高压风机的运作安全和寿命。系统的收尘室安置在车间的动力间，已远离净化室，而除尘出口是风机的出风口，安排在室外，并建有沉淀水池，将出风口伸至水面以下，粉尘即沉淀排至池内，池内定期清污即可。该真空除尘系统既保证了进行CVD设备除尘时车间和环境的洁净度，又保证本系统的长期稳定运行，从而保证了车间产品的质量和产能。
附图说明
图1为本实用新型具体实施方式的用于CVD工艺的真空除尘系统的结构示意图。
图中：1吸尘口；2滤网；3挡尘板；4出风管；5闸阀；6吸尘主管；7吸尘室；8粉尘出口；9进风管；10鼓风机；11粉尘沉淀池
具体实施方式
以下结合附图描述本实用新型真空除尘系统的具体实施方式。
图1是本实用新型的真空除尘系统的结构示意图，其中左侧的方框表示洁净生产区，其中参考标记1表示操作者用以手持的清洁CVD反应室的吸尘口，该吸尘口1能够连接到管道阀门(例如闸阀5)的接口(例如在使用时用一根便携式带有吸头的软管插入管道)，这里存在吸入静压，例如吸入静压为220毫巴，净化间的吸尘主管6(例如Φ100mm的PVC管)是总的净化室的排气气道，也就是说，所述吸尘口1通过管道阀门(例如闸阀5)连接到吸尘主管6上，含有尘埃CVD微粒的气体从吸尘口1吸入后在吸尘主管6里被排送到收尘室7，含尘气流在收尘室7内经过配置为成不同方位的挡尘板3，再通过滤网2流出收尘室7，滤网2可以为特选的304号不锈钢滤网，其作用是在气流进入高压鼓风机10之前滤去颗粒比较大的尘埃微粒，以保护高压鼓风机。挡尘板3是把微粒比较大的尘埃沉积在收尘室7的底部以便定期集中排出处理。滤去大颗粒后的含尘气流从收尘室7顶部流出经进风管9进入高压鼓风机10的吸气口，所有气流的流动动力均依赖高压鼓风机10(例如深圳市鹏都兴实业有限公司生产的HB-529型高压鼓风机)，气流从高压鼓风机的进风管9吸入并从出风管4排出至安置在室外的粉尘沉淀池11，粉尘气体最终在沉淀池中经水喷淋和过水处理被沉淀在粉尘沉淀池的水中。
通过上述具体描述可以总结出本实用新型的真空除尘系统的基本技术方案为：用于化学气相淀积工艺的真空除尘系统，包括位于化学气相淀积车间内的供操作者手持的吸尘口1，该吸尘口1能够经由管道阀门的接口连接于吸尘主管6，该吸尘主管6连接于吸尘室7，该吸尘室7内设置有配置为成不同方位的至少两个挡尘板3以及滤网2，所述吸尘室7经由进风管9连接于高压鼓风机10的吸气口，该高压鼓风机10的出风口通过出风管4连接于容纳有粉尘沉淀液的粉尘沉淀池11，该粉尘沉淀池11位于所述化学气相淀积车间的外部。
在上述基本技术方案的基础上，优选地，所述粉尘沉淀液为水，所述粉尘沉淀池11内还安装有水喷淋系统。
优选地，所述管道阀门为闸阀5。所述吸尘主管6可以为直径100mm的PVC管。所述滤网2为304号不锈钢滤网。
优选地，所述真空除尘系统的各个管道接口均经过密封处理，以防泄漏造成污染。
按工艺规定需对CVD系统进行除尘处理时，操作者进行如下操作：
第一，将工序配置的带有吸尘口1的软管插入附近除尘管道闸阀5的接入口；
第二，检查其余不使用的闸阀应使其处于“关闭”状态；
第三，接通高压鼓风机10电源，应感到吸头有较强的气吸力；
第四，对CVD反应室或其他器皿进行吸气除尘处理，直到达到要求；
第五，除尘处理结束后关闭风机10电源，卸下带软管的吸尘口1，关闭闸阀5。
这样处理CVD反应室和含尘的其他器皿因排气口已远离净化室且尾气经良好的处理，净化生产车间洁净度以及CVD工艺的周围环境不受任何影响，其他台机的生产也不受影响，保证了产品的质量和生产能力。该系统的维护和保养只要定期清理收尘室内的积聚的粉尘和沉淀池内的粉尘即可，在清理这些粉尘时不会影响车间CVD设备的产能和质量。
该真空除尘系统，经十个多月以来的运行，核心部件——高压风机运行正常无故障，为保证净化车间的正常生产做了保障。
在上述具体实施方式中，采用深圳市鹏都兴实业有限公司生产的HB-529型高压风机作真空吸尘器的泵，高压风机的动作原理是：当叶轮旋转时，叶轮间的气体因旋转压力而沿叶片及径向方向被加速，气体被压迫进入外侧气环，之后因压差作用而回到叶片的基部而被再加速，周围的气体以螺旋的方向运转而达到增压效果，气体运作到排气口之后，由于压力已大于系统压力，因此气体即被排出管外。
高压风机的进风口可以用直径50mm的PVC塑料管连接收尘室的出口，收尘室的进气口连接布置至净化车间的吸尘主管，吸尘室内装有两个挡板和滤网，挡板的作用是把颗粒较大的尘埃收集在吸尘室的底部，以便定期清出吸尘室，滤网的作用是保证流经高压风机的尘埃颗粒不超过其上限，以保证高压风机的运作安全好寿命。
车间各CVD设备附近装有吸尘口的接头，并加有管道闸阀，闸阀平时关闭，使用时用一根便携式带有吸头的软管插入管道，打开阀门，再打开高压风机使其运转就可以对CVD的反应室和器皿除尘。
系统的收尘室安置在车间的动力间，已远离净化室，而除尘出口是风机的出风口，安排在室外，并建有沉淀水池，将出风口伸至水面以下，粉尘即沉淀排至池内，池内定期清污即可。
在上述具体实施方式中所描述的各个具体技术特征，可以通过任何合适的方式进行任意组合，其同样落入本实用新型所公开的范围之内。另外，本实用新型的各种不同的实施方式之间也可以进行任意组合，只要其不违背本实用新型的思想，其同样应当视为本实用新型所公开的内容。
以上结合附图详细描述了本实用新型的优选实施方式，但是，本实用新型并不限于上述实施方式中的具体细节，在本实用新型的技术构思范围内，可以对本实用新型的技术方案进行多种简单变型，这些简单变型均属于本实用新型的保护范围。本实用新型的保护范围由权利要求限定。

Claims (6)

1.用于化学气相淀积工艺的真空除尘系统，其特征是，包括位于化学气相淀积车间内的供操作者手持的吸尘口(1)，该吸尘口(1)能够经由管道阀门的接口连接于吸尘主管(6)，该吸尘主管(6)连接于吸尘室(7)，该吸尘室(7)内设置有配置为成不同方位的至少两个挡尘板(3)以及滤网(2)，所述吸尘室(7)经由进风管(9)连接于高压鼓风机(10)的吸气口，该高压鼓风机(10)的出风口通过出风管(4)连接于容纳有粉尘沉淀液的粉尘沉淀池(11)，该粉尘沉淀池(11)位于所述化学气相淀积车间的外部。
2.根据权利要求1所述的真空除尘系统，其特征是，所述粉尘沉淀液为水，所述粉尘沉淀池(11)内还安装有水喷淋系统。
3.根据权利要求1所述的真空除尘系统，其特征是，所述管道阀门为闸阀(5)。
4.根据权利要求1所述的真空除尘系统，其特征是，所述吸尘主管(6)可以为直径100mm的PVC管。
5.根据权利要求1所述的真空除尘系统，其特征是，所述滤网(2)为304号不锈钢滤网。
6.根据上述权利要求中任一项所述的真空除尘系统，其特征是，所述真空除尘系统的各个管道接口均经过密封处理。
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