CN201871496U

CN201871496U - 晶片的晶粒分选装置

Info

Publication number: CN201871496U
Application number: CN2010202734083U
Authority: CN
Inventors: 陈光诚; 黄于珊
Original assignee: WECON AUTOMATIC MACHINERY CO Ltd
Current assignee: WECON AUTOMATIC MACHINERY CO Ltd
Priority date: 2010-07-27
Filing date: 2010-07-27
Publication date: 2011-06-22
Anticipated expiration: 2020-07-27

Abstract

本实用新型公开了一种晶片的晶粒分选装置，该分选装置的进料模块设有置物座供晶片置放，以透过移动滑轨驱动置物座活动位移，再由进料模块外侧所设移送单元，通过取料旋臂由置物座上取出晶片的晶粒，并移送至送料模块的承接座的承载平台的薄膜上，且承载平台的薄膜底部是受到固定于机台上的支撑器予以顶持，而固定式支撑器并不会随着承接座移动，则可顶持薄膜的每一处位置，供晶粒置放时不会破坏薄膜，即利用位移滑轨驱动承接座的承载平台活动位移，以将薄膜上摆放的晶粒移送至外部进行后续加工处理作业。

Description

晶片的晶粒分选装置

技术领域

本实用新型为有关一种晶片的晶粒分选装置，尤指在承接座的承载平台底部设有固定于机台上支撑器的分选装置，当承载平台受到位移滑轨驱动时，该支撑器并不会随着承接座、承载平台移动，即可由位移滑轨带动承载平台、薄膜在固定式支撑器上移动。

背景技术

随着科技进步、电子产业的蓬勃发展，电子相关产品的大量制造、生产，也使得许多电子产品充斥在生活环境周遭，而各式的电子产品是透过各式电子构件、集成电路等进行精密布局，以发挥既定的运作效能，至于各种电子构件或集成电路等，是透过晶片的制造，再进行后续的相关加工作业所成型，则在晶片的制造技术中，是将各种构件或集成电路分别形成于晶片的表面或内部，而晶片上被每一独立构件或集成电路所占据的区域，即称为芯片或晶粒，通常在晶片上会有二百至三百或多至数千个芯片或晶粒，也因此造成晶片的尺寸产生大、小的变化；且在晶片制造完成后，必须针对晶片上的每一个芯片或晶粒进行检测，把损坏或故障的芯片或晶粒舍去，以将完整、正常的芯片或晶粒取出，再进行后续的封装作业。

欲将晶片上多个芯片或晶粒取出，在目前的晶片分选机构，请参阅图7和图8所示，是在分选作业平台A上分别设有进料区A1、工作区A2及取料杆A3，将制造完成的晶片B置于进料区A1，以进料区A1受到第一滑轨组A11的带动，而移动至取料杆A3侧边，再透过取料杆A3将晶片B上的晶粒B1取出，且将晶粒B1移送至工作区A2放置，由工作区A2的第二滑轨组A22所设的活动式支撑器顶持薄膜A21，供选出的晶粒B置放，再利用工作区A2由第二滑轨组A22的驱动，以将选出的晶粒B1移送至外部，但因进料区A1、工作区A2采相同高度的设计，造成相对活动的空间较小，且与取料杆A3之间的活动距离是固定的，并无法调整，在实际作业进行中，犹存在诸多不便与困扰，如：

(1)分选作业平台A的进料区A1，受到第一滑轨组A11的驱动，将承载的晶片B供选料臂A3选取晶粒B1，而将挑选出的晶粒B1移送至工作区A2的薄膜A21上，且薄膜A21底部为利用固设于第二滑轨组A22上的支撑器作支撑，而于第二滑轨组A22带动工作区A2移动时，并连动支撑器一起滑动顶持薄膜A21，如此将造成薄膜A21的移动范围受到限制，供置放晶粒B1的区域也缩小。

(2)分选作业平台A的进料区A1与工作区A2，是采用相同高度的设计，则进料区A1受第一滑轨组A11驱动、工作区A2受到第二滑轨组A22驱动时，容易造成进料区A1与工作区A2的相互碰触，导致选料臂A3挑选晶粒B1的区域缩小。

是以，如何解决晶片的晶粒分选作业时，其工作区所设活动式支撑器的问题，即为从事此行业的相关厂商所亟欲研究改善的方向所在者。

实用新型内容

因此，创作人有鉴于上述的问题与缺失，乃搜集相关资料，经由多方评估及考虑，并以从事于此行业累积的多年经验，经由不断试作及修改，始设计出此种可配合各种尺寸晶片作位移调整，以方便晶粒取出作业的晶片的晶粒分选装置的创作专利诞生者。

本实用新型的主要目的在于提供一种晶片的晶粒分选装置，包括进料模块、移送单元及送料模块，其中，该进料模块设有供预设物料置放的置物座，且设有供置物座活动位移的移动滑轨；该移送单元设置于进料模块外侧，设有由置物座上取出物料并向外移送的取料旋臂，再设有驱动取料旋臂旋动位移的机架；该送料模块设于进料模块、移送单元的相对外侧，并设有承接取料旋臂取出物料的承接座，而承接座设有置放薄膜供摆放物料的承载平台，则承接座一侧设有驱动承载平台、薄膜活动滑移的位移滑轨，再于承载平台底部设有固定于机台上的固定式支撑器，并不会随着承接座、承载平台移动，以透过固定式支撑器顶持薄膜。

上述方案中，该进料模块于置物座上置放的预设晶片，是半导体晶片或发光二极管(LED)晶片。该进料模块的承接座与进料模块的置物座间，形成预定距离的高度落差。

上述本实用新型的晶片的晶粒分选装置于实际使用时，为可具有下列各项优点，如：

(一)进料模块1的置物座11，是透过移动滑轨12的驱动，而承接座31的承载平台32、薄膜321则由位移滑轨33驱动，且薄膜321底部设有固定于机台上的支撑器322，在位移滑轨33驱动承接座31位移时，支撑器322并不会移动，以供薄膜321在移动时，每一处位置都可以移动至支撑器322上。

(二)承接座31的承载平台32、薄膜321底部设有固定于机台上的支撑器322，不会影响承接座31与置物座11之间的移动，可供取料旋臂22在置物座11上选取晶片4的更多个晶粒，且薄膜321上置放晶片4的晶粒的范围也较大。

附图说明

图1是本实用新型的立体外观图。

图2是本实用新型的立体分解图。

图3是本实用新型的侧视图。

图4是本实用新型的局部放大侧视图。

图5是本实用新型的俯视图。

图6是本实用新型较佳实施例的俯视图。

图7是现有分选装置的俯视图。

图8是现有分选装置的侧视图。

【主要元件符号说明】

1、进料模块

11、置物座 121、纵向轨道

12、移动滑轨 122、横向轨道

2、移送单元

21、机架 221、真空吸盘

22、取料旋臂

3、送料模块

31、承接座 33、位移滑轨

32、承载平台 331、纵移轨道

321、薄膜 332、横移轨道

322、支撑器

4、晶片

5、控制单元

A、分选作业平台

A1、进料区 A21、薄膜

A11、第一滑轨组 A22、第二滑轨组

A2、工作区 A3、取料杆

B、晶片

B 1、晶粒

具体实施方式

为达成上述目的及功效，本实用新型所采用的技术手段及其构造，兹绘图就本实用新型的较佳实施例详加说明其特征与功能如下，以利完全了解。

请参阅图1、2、3和4所示，为本实用新型的立体外观图、立体分解图、侧视图、局部放大侧视图，由图中所示可以清楚看出，本实用新型的晶片的晶粒分选装置，包括进料模块1、移送单元2及送料模块3，其中：

该进料模块1具有置物座11，且置物座11一侧底部设有移动滑轨12，透过移动滑轨12的纵向轨道121、横向轨道122，驱动置物座11进行水平方向的滑行、位移。

该移送单元2是于倒L型机架21的顶部侧边，设有活动式的取料旋臂22，且远离机架21的取料旋臂22另侧底部设有真空吸盘221。

该送料模块3设有ㄈ形的承接座31，并于承接座31上装设有承载平台32，而承载平台32表面可供置放薄膜321，且相对薄膜321的底部即透过支撑器322予以顶持，再于承接座31一侧底部设有位移滑轨33，则通过位移滑轨33的纵移轨道331、横移轨道332，驱动承接座31进行水平方向的滑行、位移。

上述各装置模块于组装时，是于进料模块1的置物座11外侧设有移送单元2，再相对进料模块1、移送单元2的外侧设有送料模块3，而送料模块3的承载平台32于薄膜321底部，设有固定于机台上的支撑器322，且支撑器322并不会随着承载平台32移动，则进料模块1的置物座11、送料模块3的承接座31，位于取料旋臂22的旋动位移范围内，而供置物座11上置放预设晶片4(如半导体晶片4或发光二极管〔LED〕晶片4等)，可供取料旋臂22对预设晶片4的上多个晶粒进行分选取出，再旋动移送至承接座31的承载平台32上，即组构成本实用新型晶片的晶粒选装置。

而上述进料模块1的移动滑轨12、移送单元2的取料旋臂22、送料模块3的位移滑轨33(鸠尾座与鸠尾槽)，是分别受控制单元5(可为气、液压机)的驱动，带动移动滑轨12的纵向轨道121、横向轨道122及位移滑轨33的纵移轨道331、横移轨道332，进行水平的纵、横方向的滑行、位移，而将移动滑轨12上的置物座11、位移滑轨33上的承接座31，分别驱动至预定的位置，并供置物座11、承接座31在取料旋臂22的旋动范围内，移动至适当位置处，且进料模块1的置物座11、送料模块3的承接座31，是具有预定高度距离的落差，即该进料模块的承接座31与进料模块的置物座11之间，形成预定距离的高度落差；而供置物座11位于承接座31的下方，则可供调整置物座11与承接座31之间的移动范围(如：80x80mm～120x120mm)，使置物座11具有更大范围的移动空间。

请参阅图1、5和6所示，为本实用新型的立体外观图、俯视图、较佳实施例的俯视图，由图中所示可以清楚看出，本实用新型的进料模块1以置物座11供预设晶片4置放，而预设晶片4因具有不同大、小的尺寸(半导体晶片4或发光二极管〔LED〕晶片4等，而晶片4的圆径〔Wafer Ring〕约：156mm～240mm)，并通过移动滑轨12的纵向轨道121、横向轨道122进行水平方向的滑行位移，以驱动置物座11在取料旋臂22的旋动范围内，让置物座11上预设晶片4(晶片4的多个晶粒)，供取料旋臂22以真空吸盘221吸引，再旋动移送至承接座31的承载平台32，将取出的预设晶片4(晶片4的晶粒)放置在承载平台32的薄膜321上，而承载平台32及薄膜321是随着位移滑轨33的纵移轨道331、横移轨道332滑行移动，且薄膜321底部的固定式支撑器322并不会随着承接座31移动，当取料旋臂22将预设晶片4的晶粒置放于薄膜321上，即可利用固定式支撑器322顶持在移动式的薄膜321底部，防止薄膜321上置放预设晶片4的晶粒而受力凹陷变形、破裂或损坏，而固定在机台上的支撑架322，也不致干扰置物座11的移动空间、范围，随着置物座11上预设晶片4的大、小尺寸不同(晶片4的圆径〔Wafer Ring〕约：156mm～240mm)，置物座11与承接座31间的移动范围(约80x80mm～120x120mm之间)亦可进行适度的调整，即可供取料旋臂22顺利的由置物座11上取出预设晶片4后，移送至承接座31的承载平台32上。

是以，以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，非因此局限本实用新型的专利范围，本实用新型晶片4的晶粒分选装置，是通过进料模块1的置物座11，供不同大小尺寸的预设晶片4放置，且透过移动滑轨12进行水平方向的滑行位移，而送料模块3的承接座31的承载平台32，即供位移滑轨33进行水平方向的滑行位移，且承载平台32底部设有固定于机台上的支撑器322，不会随着承载平台32移动，则以移送单元2的取料旋臂22在旋动范围内，将置物座11上预设晶片4的晶粒取出，再旋动移送至送料模块3的承接座31的承载平台32上，供置物座11可以置放各种尺寸的预设晶片4(半导体晶片或发光二极管〔LED〕晶片等)，以方便取料旋臂22进行取料作业，而达到承载平台32底部设置固定式支撑器322的目的，故举凡可达成前述效果的结构、装置皆应受本实用新型所涵盖，此种简易修饰及等效结构变化，均应同理包含于本实用新型的权利要求范围内，合予陈明。

故，本实用新型为主要针对晶片(半导体晶片或发光二极管〔LED〕晶片等)分选装置的设计，利用进料模块的置物座可滑动位移，并可置放各种大小尺寸的预设晶片，以方便取料旋臂将预设晶片取出，再移送至承接座的承载平台上，而供置物座与承接座可以进行水平方向的滑行、位移，并在取料旋臂的旋动范围内，放便预设晶片的分选，且承载平台、薄膜的底部，设有固定于机台上的固定式支撑器为主要保护重点，且置物座与承接座间形成预定高度的落差，则置物座具有更大范围的移动空间，乃仅使置物座适合各种预设晶片(半导体晶片或发光二极管〔LED〕等)的分选作业的优势，但是，以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，非因此即局限本实用新型的保护范围，故举凡运用本实用新型说明书及图式内容所为的简易修饰及等效结构变化，均应同理包含于本实用新型的保护范围内，合予陈明。

综上所述，本实用新型上述晶片的晶粒分选装置于使用时，为确实能达到其功效及目的，故本实用新型诚为一实用性优异的创作，为符合新型专利的申请要件，爰依法提出申请，盼审委早日赐准本案，以保障创作人的辛苦创作，倘若钧局审委有任何稽疑，请不吝来函指示，创作人定当竭力配合，实感德便。

Claims

1.一种晶片的晶粒分选装置，包括进料模块、移送单元及送料模块，其特征在于：

该进料模块设有供预设物料置放的置物座，且设有供置物座活动位移的移动滑轨；

该移送单元设置于进料模块外侧，设有由置物座上取出物料并向外移送的取料旋臂，再设有驱动取料旋臂旋动位移的机架；

该送料模块设于进料模块、移送单元的相对外侧，并设有承接取料旋臂取出物料的承接座，而承接座设有置放薄膜供摆放物料的承载平台，则承接座一侧设有驱动承载平台、薄膜活动滑移的位移滑轨，再于承载平台底部设有固定于机台上的固定式支撑器，并不会随着承接座、承载平台移动，以透过固定式支撑器顶持薄膜。

2.根据权利要求1所述的晶片的晶粒分选装置，其特征在于，该进料模块于置物座上置放的预设晶片，是半导体晶片或发光二极管(LED)晶片。

3.根据权利要求1所述的晶片的晶粒分选装置，其特征在于，该进料模块的承接座与进料模块的置物座间，形成预定距离的高度落差。