CN201871459U - 点银浆装置 - Google Patents
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Abstract
一种点银浆装置，包括机架、用于粘结芯片的框架(1)、银浆盘(2)以及点浆头(3)，所述的机架上分别设有第一凸轮(7)和第二凸轮(8)，第一电机(14)分别与该第一凸轮(7)和第二凸轮(8)的凸轮轴相连；第一滑动件(4)通过第一凸轮(7)与机架滑动联接，第二滑动件(5)通过第二凸轮(8)与第一滑动件(4)滑动联接；第二滑动件(5)的末端设有点浆头(3)，第一电机(14)控制第一滑动件(4)以及第二滑动件(5)，以使点浆头(3)往返于银浆盘(2)和框架(1)之间。本实用新型采用凸轮驱动滑动件滑动的方式来实现点浆头的运动，使点浆稳定，且两个凸轮由一个电机驱动，简化了结构，易于控制，工作可靠、成本低。
Description
技术领域
本实用新型涉及半导体芯片的封装装置，尤其涉及在粘结半导体器件的框架上布设银浆的点银浆装置。
背景技术
在半导体器件的封装工序中，首先要将半导体芯片粘结在一个框架上。半导体芯片与框架之间是依靠银浆粘结的，这就需要在粘结之前用点银浆装置将银浆点到框架上与芯片对应的位置。现有的点银浆装置主要有两种结构：一种是采用点浆头蘸取银浆的方式，由点浆头从银浆盘蘸取银浆，再将银浆点到框架上，点浆头在银浆盘与框架之间往返运动，这种点银浆装置的优点是每次蘸取的银浆量固定不变，点浆稳定，缺点是采用两个电机通过两根丝杆分别控制点浆头的往返运动和升降运动，结构与控制都比较复杂，成本高；另一种点银浆装置采用针筒注射的方式，针筒固定不动，通过控制压缩空气阀的导通时间来控制针筒注射到框架上的银浆量，这种点银浆装置结构简单，但缺点是银浆的注射量不稳定，容易因银浆量过多而污染芯片，从而引起产品性能不稳定。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题在于，针对现有技术的不足提供一种点银浆装置，该装置结构简单、工作可靠、成本低。
本实用新型所要解决的技术问题是通过如下技术方案实现的：
一种点银浆装置，包括机架、用于粘结芯片的框架、装有银浆的银浆盘以及点浆头，所述的机架上分别设有第一凸轮和第二凸轮，第一电机分别与该第一凸轮和第二凸轮的凸轮轴相连；第一滑动件通过所述第一凸轮与机架滑动联接，第二滑动件通过所述第二凸轮与所述 第一滑动件滑动联接；所述第二滑动件与所述点浆头连接，所述第一电机通过所述第一凸轮和第二凸轮控制所述第一滑动件以及第二滑动件，以使所述点浆头往返于银浆盘和框架之间，并且使点浆头升降。
所述第一滑动件为平移滑动件，所述第二滑动件对应设置为垂直滑动件；或者所述第一滑动件为垂直滑动件，所述第二滑动件对应设置为平移滑动件。
所述银浆盘与所述第一电机联接，由第一电机驱动银浆盘自转。
更好地，所述银浆盘与所述第一电机之间通过齿轮、同步带或三角带传动联接。
更好地，所述银浆盘与驱动银浆盘自转的第二电机联接。
更好地，所述点浆头与所述第二滑动件之间连接有缓冲弹簧。
当运行时，所述第一凸轮和第二凸轮的旋转方向为单向连续旋转；或者所述第一凸轮和第二凸轮的旋转方向为双向往复旋转。
更好地，所述第一凸轮或第二凸轮为圆柱凸轮，在圆柱凸轮的圆柱面上开设有型槽，所述第一滑动件通过该型槽使第一凸轮与机架滑动联接，所述第二滑动件通过该型槽使第二凸轮与所述第一滑动件滑动联接。
本实用新型采用凸轮驱动滑动件滑动的方式来实现点浆头的往返运动和升降运动，可通过凸轮轮廓曲线精确控制两个滑动件的位移轨迹，从而使点浆稳定，而且两个凸轮共同由一个电机驱动，简化了结构，易于控制，工作可靠、成本低。
下面结合附图和具体实施例对本实用新型的技术方案进行详细地说明。
附图说明
图1为本实用新型实施例1的机构运动简图；
图2为实现图1所示的机构运动的实施例的结构简图；
图3为本实用新型两个凸轮的从动件位移关系；
图4为本实用新型实施例2的机构运动简图；
图5为本实用新型所采用的凸轮结构；
图6为本实用新型由一个独立的电机驱动银浆盘转动的实施例结构示意图。
具体实施方式
实施例1
图1为本实用新型实施例1的机构运动简图，为了清楚表达装置的结构特点，图1采用机构运动简图的形式，将一些与运动无关的因素(如：机架外形、滑动件外形等)予以简化，用简单的线条和符号表示各构件的连接关系。
如图1所示，点银浆装置包括用于粘结芯片的框架1、装有银浆的银浆盘2，以及往返于银浆盘2和框架1之间的点浆头3。在机架上滑动联接有第一滑动件4，在第一滑动件4上滑动联接有第二滑动件5。点浆头3连接在第二滑动件5上。为了缓冲点浆头3与框架1之间的撞击力，在点浆头3与第二滑动件5之间连接有缓冲弹簧6。第二滑动件5是平移滑动件，第一滑动件4是垂直滑动件。平移滑动件5直接带动点浆头3往返于银浆盘2和框架1之间。垂直滑动件4直接带动平移滑动件5升降，进而再间接地带动点浆头3升降。
点银浆装置还包括两个凸轮7、8，两个凸轮分别是第一滑动件4和第二滑动件5的主动件。为了使第一滑动件4和第二滑动件5始终与相应的凸轮保持接触，可利用弹簧力来实现。
图1在两个凸轮7、8与一个电机14之间画有点划线，以此表示两个凸轮7、8共同与一个电机14联接，两个凸轮7、8在同一个电机14的驱动下同步转动。两个凸轮7、8共同与一个电机14联接的具体联接结构可采用齿轮传动、同步带传动等常规传动机构来实现。
图2为实现图1所示的机构运动的实施例的结构简图。如图2所示，一个可以相对机架垂直运动的滑块40，以及安装在滑块40上的滑块50，滑块50可以相对滑块40水平运动，滑块40为图1中的第一滑动件4的一种具体结构形式，滑块50为图1中的第二滑动件5的一种具体结构形式；点浆头3安装在滑块50上，因此点浆头3可以在水平与垂直方向上运动；为了防止点浆头3垂直运动时撞击框架等物体， 在点浆头3上方安装有一个缓冲弹簧6，因此点浆头3相对滑块50还可以在垂直方向作小幅度的位移；当框架1上点的银浆过多或不够时，可以调整点浆头3蘸浆时的高度，当银浆盘2中银浆量不够时，可以适时添加银浆。图2中的电机14与轴15相连接，通过支柱16固定在机架上，在轴15上安装有一个凸轮7和一个斜齿轮16；在滑块40上固定有压板17，压板17通过第一牵引弹簧21与凸轮7紧密接触，因此当凸轮7转动时，滑块40及其上的其它部件都将上下运动；斜齿轮16与另一个斜齿轮18组合将转动方向旋转了90°，斜齿轮18与凸轮8相连接，当轴15转动时，斜齿轮18带动凸轮8一起转动；在滑块50上固定有压板19，压板19通过第二牵引弹簧20与凸轮8紧密接触。因此当凸轮8转动时，滑块50及其上的部件都将水平方向运动；当电机14转动时，通过凸轮7和凸轮8就实现了对点浆头3运动轨迹的控制。
图1中两个凸轮7、8的从动件位移线图如图3所示。图中两条横坐标分别表示两个凸轮的转动角ω，上部纵坐标S1表示平移滑动件的位移，其中坐标值A表示平移滑动件滑动到点浆头正对框架上方的位置，坐标值B表示平移滑动件滑动到点浆头正对银浆盘上方的位置，下部纵坐标S2表示垂直滑动件的位移，其中坐标值C表示垂直滑动件下降至点浆头与框架碰触的高度，坐标值D表示垂直滑动件下降至点浆头与银浆盘内的银浆接触的高度，坐标值E表示垂直滑动件升高至点浆头高于银浆盘和框架的高度。
从图1和图3可见，平移滑动件5在凸轮8的带动下驱使点浆头3往返于银浆盘2和框架1之间；每当平移滑动件5滑动到点浆头3正对银浆盘2上方的位置时，即平移滑动件5到达图3中的坐标值B的位置时，凸轮7带动垂直滑动件4在a-b的时间段内往复升降一次，使点浆头3蘸取到银浆盘2内的银浆；每当平移滑动件5滑动到点浆头3正对框架1上方的位置时，即平移滑动件5到达图3中的坐标值A的位置时，凸轮7带动垂直滑动件4在c-d的时间段内往复升降一次，使点浆头3与框架1碰触。在凸轮8和凸轮7的单向连续旋转或者双向往复旋转的带动下，平移滑动件5和垂直滑动件4带动点浆头3不断地重复上述过程。
实施例2
点银浆装置的另一种实施例如图4所示。图4与图1一样也采用机构运动简图的形式来表达装置的结构特点。本实施例与实施例1的不同之处在于，与机架滑动联接的第一滑动件9是平移滑动件，与第一滑动件滑动联接的第二滑动件10是垂直滑动件，垂直滑动件10直接带动点浆头3升降，平移滑动件9直接带动垂直滑动件10平移，进而再间接地带动点浆头3往返于银浆盘2和框架1之间。本实施例的其他结构特点以及工作原理与实施例1相同，不再赘述。
图1和图4仅示意性地画出凸轮，并没有画出凸轮的实际轮廓线。本实用新型所述的两个凸轮不限于盘形凸轮，例如可采用图5所示的圆柱凸轮11，这种圆柱凸轮在圆柱面上刻有型槽12，当圆柱凸轮转动时，从动件13在型槽约束下来回滑动。
本实用新型所述的两个凸轮既可以各自朝单一方向连续转动，也可以各自来回转动。
作为进一步改进，最好将银浆盘2与电机联接，由电机驱动银浆盘自转。这样可避免点浆头3连续两次蘸浆都接触到银浆盘2的同一个位置，而且可以使点浆头3蘸浆后形成的银浆液面凹坑迅速恢复平面，由此更好地保证每次蘸浆量保持一致。银浆盘2与电机之间可采用齿轮、同步带、三角带等传动机构实现联接。驱动银浆盘转动的电机与驱动凸轮转动的电机既可以是同一个电机，也可以是不同的电机。
图6示出了由一个独立的电机驱动银浆盘转动的实施例。在图6中，电机22经过传动轮23、皮带24、传动轮25、传动轮26、皮带27与传动轮28的传动降速，最后以一个适当的速度驱动银浆盘2转动，从而使得点浆头连续两次蘸浆不会在银浆盘2的同一个位置上，并且使得在银浆盘2转动一周后，由于点浆头蘸过银浆而形成的浆液凹坑又恢复平面，由此保证每次蘸浆量保持一致。
如果取消图6中的电机22，并且将传动轮23安装到图2中的轴15上，就构成了一个由同一电机同时驱动两个凸轮和银浆盘转动的具体实例。
Claims (10)
1.一种点银浆装置，包括机架、用于粘结芯片的框架(1)、装有银浆的银浆盘(2)以及点浆头(3)，其特征在于，所述的机架上分别设有第一凸轮(7)和第二凸轮(8)，第一电机(14)分别与该第一凸轮(7)和第二凸轮(8)的凸轮轴相连；第一滑动件(4)通过所述第一凸轮(7)与机架滑动联接，第二滑动件(5)通过所述第二凸轮(8)与所述第一滑动件(4)滑动联接；所述第二滑动件(5)与所述点浆头(3)连接，所述第一电机(14)通过所述第一凸轮(7)和第二凸轮(8)控制所述第一滑动件(4)以及第二滑动件(5)，以使所述点浆头(3)往返于银浆盘(2)和框架(1)之间，并且使点浆头(3)升降。
2.如权利要求1所述的点银浆装置，其特征在于，所述第一滑动件(4)为平移滑动件，所述第二滑动件(5)对应设置为垂直滑动件。
3.如权利要求1所述的点银浆装置，其特征在于，所述第一滑动件(4)为垂直滑动件，所述第二滑动件(5)对应设置为平移滑动件。
4.如权利要求1-3中的任一项所述的点银浆装置，其特征在于，所述银浆盘(2)与所述第一电机(14)联接，由第一电机(14)驱动银浆盘(2)自转。
5.如权利要求4所述的点银浆装置，其特征在于，所述银浆盘(2)与所述第一电机(14)之间通过齿轮、同步带或三角带传动联接。
6.如权利要求1-3中的任一项所述的点银浆装置，其特征在于，所述银浆盘(2)与驱动银浆盘自转的第二电机(22)联接。
7.如权利要求1-3中的任一项所述的点银浆装置，其特征在于，所述点浆头(3)与所述第二滑动件(5)之间连接有缓冲弹簧(6)。
8.如权利要求1-3中的任一项所述的点银浆装置，其特征在于，所述第一凸轮(7)和第二凸轮(8)的旋转方向为单向连续旋转。
9.如权利要求1-3中的任一项所述的点银浆装置，其特征在于，所述第一凸轮(7)和第二凸轮(8)的旋转方向为双向往复旋转。
10.如权利要求1-3中的任一项所述的点银浆装置，其特征在于，所述第一凸轮(7)或第二凸轮(8)为圆柱凸轮，在圆柱凸轮的圆柱面上开设有型槽，所述第一滑动件(4)通过该型槽使第一凸轮(7)与机架滑动联接，所述第二滑动件(5)通过该型槽使第二凸轮(8)与所述第一滑动件(4)滑动联接。
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