CN201859855U - 一种用于引线框键合工艺的键合装置 - Google Patents

一种用于引线框键合工艺的键合装置 Download PDF

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李国发
翁加林
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Suzhou Good Ark Electronics Co Ltd
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Suzhou Good Ark Electronics Co Ltd
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Abstract

一种用于引线框键合工艺的键合装置，包括：压板，此压板上开有供引线框的引线区暴露的窗口，窗口四周为用于压住引线框边框的压条；用于支撑引线框的基板，该基板上设有用于真空吸附引线框的通孔，此通孔贯通基板上表面和下表面，此通孔位于引线框的引线区下方且其直径小于或等于0.15毫米；所述基板下方设有两块导热金属块，该两块导热金属块分别位于所述基板两侧。本实用新型焊接装置通用性强且固定引线框时平整性优越。

Description

一种用于引线框键合工艺的键合装置
技术领域
本实用新型涉及一种用于引线框键合工艺的键合装置，属于半导体封装领域。
背景技术
引线键合是集成电路第一级组装的主流技术，是电子器件迅速发展的一项关键技术，在引线键合前，用热压法将高纯Si或Ge的半导体元件压在引线框所选好的位置，并用导电树脂如银浆在引线框表面涂上一层；然后借助键合装置用金属丝将半导体元件与引线框键合起来。
一方面，现有键合装置往往只是针对一个产品设计，其通用性差，从而增加了产品的生产成本；再一方面，现有键合装置往往基于引线单元一个个固定，通用性和产品均匀性较差；再一方面，固定引线框时，引线框平整性较差。
发明内容
本实用新型提供一种用于引线框键合工艺的焊接装置，该焊接装置通用性强且固定引线框时平整性优越。
为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：
一种用于引线框键合工艺的键合装置，包括：
压板，此压板上开有供引线框的引线区暴露的窗口，窗口四周为用于压住引线框边框的压条；
用于支撑引线框的基板，该基板上设有用于真空吸附引线框的通孔，此通孔贯通基板上表面和下表面，此通孔位于引线框的引线区下方且其直径小于或等于0.15毫米；
所述压板和基板分别位于引线框的上方和下方。
上述技术方案中的有关内容解释如下：
1、上述方案中，所述基板下方设有两块导热金属块，该两块导热金属块分别位于所述基板两侧。
2、上述方案中，所述导热金属块为铜块或者铝块或者铝合金块。
由于上述技术方案运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点：
本实用新型提供一种用于引线框键合工艺的键合装置，该键合装置将压板设计成一个包含若干焊接单元的大窗口，同时，用于支撑引线框的基板采用0.15mm微细孔的通孔，采用真空吸附引线框，两者结合，避免了频繁更换键合装置且固定引线框时平整性更好；基板下方设有两块导热金属块，该两块导热金属块分别位于所述基板两侧，使得导热方面可以做到很均匀，保证了产品的均匀性。
附图说明
附图1为本实用新型压板结构示意主视图；
附图2为附图1结构示意仰视图；
附图3为附有引线框的基板结构示意主视图；
附图4为图3结构示意仰视图；
附图5为附图3结构示意右视图。
以上附图中：1、压板；2、引线框；3、窗口；4、压条；5、基板；6、通孔；7、导热金属块。
具体实施方式
下面结合附图及实施例对本实用新型作进一步描述：
实施例：一种用于引线框键合工艺的键合装置，
包括：压板1，此压板1上开有供引线框2的引线区暴露的窗口3，窗口3四周为用于压住引线框边框的压条4；
用于支撑引线框的基板5，该基板5上设有用于真空吸附引线框的通孔6，此通孔6贯通基板5上表面和下表面，此通孔6位于引线框的引线区下方且其直径小于或等于0.15毫米；
所述压板1和基板5分别位于引线框的上方和下方。
所述基板5下方设有两块导热金属块7，该两块导热金属块7分别位于所述基板5两侧。
所述导热金属块7为铜块或者铝块或者铝合金块。
所述键合装置将压板设计成一个包含若干焊接单元的大窗口，同时，用于支撑引线框的基板采用0.15mm微细孔的通孔6，采用真空工作，吸附引线框2，两者结合，避免了频繁更换键合装置且固定引线框2时平整性更好；基板5下方设有两块导热金属块，该两块导热金属块分别位于所述基板两侧，使得导热方面可以做到很均匀，保证了产品的均匀性。
上述实施例只为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本实用新型的内容并据以实施，并不能以此限制本实用新型的保护范围。凡根据本实用新型精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。

Claims (3)

1.一种用于引线框键合工艺的键合装置，其特征在于：包括：
压板(1)，此压板(1)上开有供引线框(2)的引线区暴露的窗口(3)，窗口(3)四周为用于压住引线框边框的压条(4)；
用于支撑引线框的基板(5)，该基板(5)上设有用于真空吸附引线框的通孔(6)，此通孔(6)贯通基板(5)上表面和下表面，此通孔(6)位于引线框的引线区下方且其直径小于或等于0.15毫米；
所述压板(1)和基板(5)分别位于引线框的上方和下方。
2.根据权利要求1所述的键合装置，其特征在于：所述基板(5)下方设有两块导热金属块(7)，该两块导热金属块(7)分别位于所述基板(5)两侧。
3.根据权利要求2所述的键合装置，其特征在于：所述导热金属块(7)为铜块或者铝块或者铝合金块。
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