CN209447783U

CN209447783U - 一种ic芯片圆片级封装结构

Info

Publication number: CN209447783U
Application number: CN201920381545.XU
Authority: CN
Inventors: 谢增雄; 郑雷
Original assignee: Jiangsu Jurun Silicon Valley New Materials Technology Co Ltd
Current assignee: Jiangsu Jurun Silicon Valley New Materials Technology Co Ltd
Priority date: 2019-03-25
Filing date: 2019-03-25
Publication date: 2019-09-27
Anticipated expiration: 2029-03-25

Abstract

本实用新型公开了一种IC芯片圆片级封装结构，包括IC圆片、IC芯片和固定架，所述IC圆片底侧粘接有绝缘层，所述绝缘层底侧粘接有介电层，所述介电层内开设有凹槽，所述凹槽内壁粘接有IC芯片，所述介电层底部开设有对称分布的导气口，所述介电层内开设有导气槽，所述导气口、导气槽与凹槽相通；本实用新型的导气槽和导气口可将IC芯片持续工作后产生的大部分热量进行导出，封装结构随电子设备进行移动时，滑动杆板会在复位弹簧的拉力与自身重力下进行升降，从而将空气通过导气槽和导气口压入到凹槽中，对IC芯片表面进行部分散热，本封装结构利用了部分设备移动时的机械能来对IC芯片进行部分散热，延长了IC芯片的使用寿命。

Description

一种IC芯片圆片级封装结构

技术领域

本实用新型涉及IC芯片封装的技术领域，具体为一种IC芯片圆片级封装结构。

背景技术

IC芯片是将大量的微电子元器件形成的集成电路放在一块塑基上，做成一块芯片。而今几乎所有看到的芯片，都可以叫做IC芯片。IC芯片圆片级封装技术正在流行，这主要是它可将封装尺寸减小至IC芯片大小，以及它可以圆片形式成批加工制作，使封装降低成本。WLP封装成本还会随芯片尺寸减小相应下降。但是现有的IC芯片圆片级封装结构在使用的过程中存在一些不足之处。

1、操作者对IC芯片圆片级封装结构与电路板进行焊接时，由于封装结构底部焊球的弧度，使得在焊接时封装结构在电路板上可能会发生滑动，从而降低了焊接的效率。

2、IC芯片已应用到多个领域中，包括手机、智能手表、平板电脑等可移动的设备中，而在这些可移动设备移动时会产生大量的机械能，现有的封装结构无法对这些机械能进行部分利用，且现有的IC芯片大多直接安装在封装结构内部，IC芯片在持续使用后会产生热量，故缺乏一种可以利用部分设备移动时的机械能来给IC芯片部分散热的封装结构。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种IC芯片圆片级封装结构，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种IC芯片圆片级封装结构，包括IC圆片、IC芯片和固定架，所述IC圆片底侧粘接有绝缘层，所述绝缘层底侧粘接有介电层，所述介电层内开设有凹槽，所述凹槽内壁粘接有IC芯片，所述介电层底部开设有对称分布的导气口，所述介电层内开设有导气槽，所述导气口、导气槽与凹槽相通，所述IC圆片外壁焊接有对称分布的两个固定架，所述固定架内壁焊接有复位弹簧，所述复位弹簧底部焊接有滑动杆板，所述滑动杆板底端板与导气口相接触，所述滑动杆板远离介电层一侧的底部通过定轴转接有压杆，所述压杆压在滑动杆板固定块顶部，所述滑动杆板一侧开设有定位圆孔，所述滑动杆板活动插接在定位圆孔内。

优选的，所述介电层内镶嵌有金属柱与再布线金属走线层，所述金属柱与IC芯片焊接。

优选的，所述金属柱与再布线金属走线层焊接，所述金属柱位于IC芯片与再布线金属走线层之间。

优选的，所述再布线金属走线层底部焊接有均匀分布的焊球，所述焊球镶嵌在介电层底部。

优选的，所述滑动杆板顶端活动套在固定架内部。

优选的，所述滑动杆板底端板外壁粘接有橡胶垫。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1、本实用新型的导气槽和导气口可将IC芯片持续工作后产生的大部分热量进行导出，封装结构随电子设备进行移动时，滑动杆板会在复位弹簧的拉力与自身重力下进行升降，从而将空气通过导气槽和导气口压入到凹槽中，对IC芯片表面进行部分散热，本封装结构利用了部分设备移动时的机械能来对IC芯片进行部分散热，延长了IC芯片的使用寿命。

2、本实用新型可用手指按压压杆将两个滑动杆板压在电路板表面，从而对封装结构进行固定，再进行焊接时封装结构便不会发生滑动，防止由于焊球的弧度而使封装结构在电路板发生滑动，提高了将封装结构与电路板进行焊接时的速率，滑动杆板可扣在定位圆孔中，减小封装结构的体积，提高了封装结构的实用性。

附图说明

图1为本实用新型整体结构侧视剖面图；

图2为本实用新型图1中A结构放大图；

图3为本实用新型图1中B结构放大图。

图中：101-IC圆片；102-绝缘层；103-介电层；104-凹槽；105-IC芯片；106-导气槽；107-金属柱；108-再布线金属走线层；109-焊球；110-导气口；201-固定架；202-复位弹簧；203-滑动杆板；204-定位圆孔；205-橡胶垫；206-压杆。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-3，本实用新型提供一种技术方案：一种IC芯片圆片级封装结构，包括IC圆片101、IC芯片105和固定架201，所述IC圆片101底侧粘接有绝缘层102，对IC芯片105表面进行绝缘，所述绝缘层102底侧粘接有介电层103，介电层103用来保持线路及各层之间的绝缘性，俗称为基材，所述介电层103内开设有凹槽104，所述凹槽104内壁粘接有IC芯片105，所述介电层103底部开设有对称分布的导气口110，导气口110为漏斗状，所述介电层103内开设有导气槽106，所述导气口110、导气槽106与凹槽103相通，导气槽106和导气口110可将凹槽104内的IC芯片105持续工作后产生的大部分热量进行导出，所述IC圆片101外壁焊接有对称分布的两个固定架201，所述固定架201内壁焊接有复位弹簧202，所述复位弹簧202底部焊接有滑动杆板203，复位弹簧202会使拉伸的滑动杆板203底端板，悬在介电层103和电路板之间，所述滑动杆板203底端板与导气口110相接触，所述滑动杆板203远离介电层103一侧的底部通过定轴转接有压杆206，所述压杆206压在滑动杆板203固定块顶部，对压杆206进行部分限位，所述滑动杆板203一侧开设有定位圆孔204，所述滑动杆板203活动插接在定位圆孔204内，便于将滑动杆板203扣在定位圆孔204中，减小封装结构的空间。

所述介电层103内镶嵌有金属柱107与再布线金属走线层108，金属柱107与再布线金属走线层108起到导电的作用，所述金属柱107与IC芯片105焊接，所述金属柱107与再布线金属走线层108焊接，所述金属柱107位于IC芯片105与再布线金属走线层108之间，所述再布线金属走线层108底部焊接有均匀分布的焊球109，焊球109直径大于常规的焊球直径，且滑动杆板109整体体积极小，所述焊球109镶嵌在介电层103底部，所述滑动杆板203顶端活动套在固定架201内部，所述滑动杆板203底端板外壁粘接有橡胶垫205，橡胶垫205可防止滑动杆板203与介电层103接触而损坏。

工作原理：本实用新型的IC芯片圆片级封装结构，导气槽106和导气口110可将凹槽104内的IC芯片105持续工作后产生的大部分热量进行导出，封装结构随电子设备进行移动时，滑动杆板203会在复位弹簧202的拉力与自身重力下进行升降，从而通过滑动杆板203底端板将空气通过导气槽106和导气口110压入到凹槽104中，对IC芯片105表面进行部分散热，本封装结构利用了部分设备移动时的机械能来对IC芯片105进行部分散热，延长了IC芯片105的使用寿命，焊接时可用手指按压压杆将两个滑动杆板206压在电路板表面，从而对封装结构进行固定，再进行焊接时封装结构便不会发生滑动，防止由于焊球109的弧度而使封装结构在电路板发生滑动，提高了将封装结构与电路板进行焊接时的速率，滑动杆板206可扣在定位圆孔204中，减小封装结构的体积，提高了封装结构的实用性。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims

1.一种IC芯片圆片级封装结构，包括IC圆片（101）、IC芯片（105）和固定架（201），其特征在于：所述IC圆片（101）底侧粘接有绝缘层（102），所述绝缘层（102）底侧粘接有介电层（103），所述介电层（103）内开设有凹槽（104），所述凹槽（104）内壁粘接有IC芯片（105），所述介电层（103）底部开设有对称分布的导气口（110），所述介电层（103）内开设有导气槽（106），所述导气口（110）、导气槽（106）与凹槽（104）相通，所述IC圆片（101）外壁焊接有对称分布的两个固定架（201），所述固定架（201）内壁焊接有复位弹簧（202），所述复位弹簧（202）底部焊接有滑动杆板（203），所述滑动杆板（203）底端板与导气口（110）相接触，所述滑动杆板（203）远离介电层（103）一侧的底部通过定轴转接有压杆（206），所述压杆（206）压在滑动杆板（203）固定块顶部，所述滑动杆板（203）一侧开设有定位圆孔（204），所述滑动杆板（203）活动插接在定位圆孔（204）内。

2.根据权利要求1所述的一种IC芯片圆片级封装结构，其特征在于：所述介电层（103）内镶嵌有金属柱（107）与再布线金属走线层（108），所述金属柱（107）与IC芯片（105）焊接。

3.根据权利要求2所述的一种IC芯片圆片级封装结构，其特征在于：所述金属柱（107）与再布线金属走线层（108）焊接，所述金属柱（107）位于IC芯片（105）与再布线金属走线层（108）之间。

4.根据权利要求3所述的一种IC芯片圆片级封装结构，其特征在于：所述再布线金属走线层（108）底部焊接有均匀分布的焊球（109），所述焊球（109）镶嵌在介电层（103）底部。

5.根据权利要求1所述的一种IC芯片圆片级封装结构，其特征在于：所述滑动杆板（203）顶端活动套在固定架（201）内部。

6.根据权利要求1所述的一种IC芯片圆片级封装结构，其特征在于：所述滑动杆板（203）底端板外壁粘接有橡胶垫（205）。