CN201858954U - 一种硅片研磨盘表面平整度的测量装置 - Google Patents

一种硅片研磨盘表面平整度的测量装置 Download PDF

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Abstract

本实用新型提供了一种硅片研磨盘表面平整度的测量装置,包括座体、三个测量表,所述三个测量表相互平行的设置在所述座体上,其中,还包括检测装置,所述检测装置包括信息采集模块、对比模块及显示模块,所述信息采集模块的输入端分别与所述测量表相连,输出端与所述对比模块的输入端相连,所述对比模块的输出端与所述显示模块相连,使用时,信息采集模块将采集的数据送到对比模块,通过对比模块比较,直接反映在显示模块上,这样不仅使用方便,而且测量的数据精确,从而保证了研磨盘表面平整度的精确性。

Description

一种硅片研磨盘表面平整度的测量装置
技术领域
本实用新型涉及一种测量装置,特别涉及一种研磨盘内周面平整度的测量装置,属于硅片加工的技术领域。
背景技术
由于硅片是比较精细的产品,其精度要求较高,因此,对其研磨工具——研磨盘的精度也很高。通常研磨盘表面的精度超出范围(9.6S:0.01mm;4S/4B/6S/6B:0.005mm),就要将其用修盘机进行修正,以免影响硅片的加工精度。传统对研磨盘表面平整度的测量,通常是使用一个测量表对该研磨盘表面不同位置进行测量,并分别记录下相应的数据,再由人工对相应的数据进行比较,以获得该研磨盘表面平面的精度。该方法不仅操作复杂,效率低;而且结果不精确,使硅片的加工次品率难以下降,极大影响了硅片的工厂化生产。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是,针对现有技术的不足,提供一种测量精确、结构简单且使用方便的硅片研磨盘表面平整度的测量装置。
为了解决上述技术问题,本实用新型一种硅片研磨盘表面平整度的测量装置,包括座体、三个测量表,所述三个测量表相互平行的设置在所述座体上,其中,还包括检测装置,所述检测装置包括信息采集模块、对比模块及显示模块,所述信息采集模块的输入端分别与所述测量表相连,输出端与所述对比模块的输入端相连,所述对比模块的输出端与所述显示模块相连。
上述一种硅片研磨盘表面平整度的测量装置,其中,所述测量表为千分表。
由于本实用新型还包括检测装置,所述检测装置包括信息采集模块、对比模块及显示模块,所述信息采集模块的输入端分别与所述测量表相连,输出端与所述对比模块的输入端相连,所述对比模块的输出端与所述显示模块相连,使用时,信息采集模块将采集的数据送到对比模块,通过对比模块比较,直接反映在显示模块上,这样不仅使用方便,而且测量的数据精确,从而保证了研磨盘表面平整度的精确性;另外,由于所述测量表为千分表,方便更换,且成本较优低。
附图说明
图1是本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型作进一步说明。
为了解决上述技术问题,本实用新型一种硅片研磨盘表面平整度的测量装置,包括座体1、三个测量表2,检测装置3,所述三个测量表2相互平行的设置在所述座体1上,所述检测装置3包括信息采集模块31、对比模块32及显示模块33,所述信息采集模块31的输入端分别与所述测量表2相连,输出端与所述对比模块32的输入端相连,所述对比模块32的输出端与所述显示模块33相连。使用时,信息采集模块31将采集的数据送到对比模块32,通过对比模块32比较,直接反映在显示模块33上,这样不仅使用方便,而且测量的数据精确,从而保证了研磨盘表面平整度的精确性。本实施例中,优选所述测量表2为千分表。由于所述测量表3为千分表,方便更换,且成本较优低。
这里本实用新型的描述和应用是说明性的,并非想将本实用新型的范围限制在上述实施例中,因此,本实用新型不受本实施例的限制,任何采用等效替换取得的技术方案均在本实用新型保护的范围内。 

Claims (2)

1.一种硅片研磨盘表面平整度的测量装置,包括座体、三个测量表,所述三个测量表相互平行的设置在所述座体上,其特征在于,还包括检测装置,所述检测装置包括信息采集模块、对比模块及显示模块,所述信息采集模块的输入端分别与所述测量表相连,输出端与所述对比模块的输入端相连,所述对比模块的输出端与所述显示模块相连。
2.如权利要求1所述一种硅片研磨盘表面平整度的测量装置,其特征在于,所述测量表为千分表。
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