CN201858971U - 一种硅片研磨盘内周面平整度的测量装置 - Google Patents

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Abstract

本实用新型提供了一种硅片研磨盘内周面平整度的测量装置，包括座体、探头传感器、单片机、报警装置，所述探头传感装置的输出端接于单片机的输入端，所述报警装置的输入端接于单片机的输出端，工作时，探头传感器的端头靠在研磨盘的内周面上，当内周面出现凹凸时，探头传感器将信号单片机，单片机再发出信号，报警装置发出声音告知操作人员，该方法操作方便，且结构简单，测量精确。

Description

一种硅片研磨盘内周面平整度的测量装置
技术领域
本实用新型涉及一种测量装置，特别涉及一种研磨盘内周面平整度的测量装置，属于硅片加工的技术领域。
背景技术
由于硅片是比较精细的产品，其精度要求较高，因此，对其研磨工具——研磨盘的精度也很高。通常研磨盘表面的精度超出范围（9.6S：0.01mm；4S/4B/6S/6B：0.005mm），就要将其用修盘机进行修正，以免影响硅片的加工精度。传统对研磨盘内周面平整度的测量，通常是使用一个测量表对该研磨盘内周面不同位置进行测量，并分别记录下相应的数据，再由人工对相应的数据进行比较，以获得该研磨盘表面平面的精度。该方法不仅操作复杂，效率低；而且结果不精确，使硅片的加工次品率难以下降，极大影响了硅片的工厂化生产。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是，针对现有技术的不足，提供一种测量精确、结构简单且使用方便的硅片研磨盘内周面平整度的测量装置。
为了解决上述技术问题，本实用新型一种硅片研磨盘内周面平整度的测量装置，包括座体、探头传感器、单片机、报警装置，所述探头传感装置的输出端接于单片机的输入端，所述报警装置的输入端接于单片机的输出端。
上述一种硅片研磨盘内周面平整度的测量装置，其中，所述探头传感器的控头上活动设有滚轮。
本实用新型可实现以下有益效果：
1、由于本实用新型包括座体、探头传感器、单片机、报警装置，所述探头传感装置的输出端接于单片机的输入端，所述报警装置的输入端接于单片机的输出端，工作时，探头传感器的端头靠在研磨盘的内周面上，当内周面出现凹凸时，探头传感器将信号单片机，单片机再发出信号，报警装置发出声音告知操作人员，该方法操作方便，且结构简单，测量精确。
2、由于所述探头传感器的端头上活动设有滚轮，可防止探头传感器磨损。
附图说明
图1是本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型作进一步说明。
如图所示，为了解决上述技术问题，本实用新型一种硅片研磨盘内周面平整度的测量装置，包括座体1、探头传感器2、单片机3、报警装置4，所述探头传感装置2的输出端接于单片机3的输入端，所述报警装置4的输入端接于单片机3的输出端，工作时，探头传感器的端头靠在研磨盘的内周面上，当内周面出现凹凸时，探头传感器将信号单片机，单片机再发出信号，报警装置发出声音告知操作人员，该方法操作方便，且结构简单，测量精确。
为了延长本实用新型的使用寿命，可在所述探头传感器2的控头上活动设有滚轮21，由于所述探头传感器2的端头上活动设有滚轮21，可防止探头传感器磨损。
这里本实用新型的描述和应用是说明性的，并非想将本实用新型的范围限制在上述实施例中，因此，本实用新型不受本实施例的限制，任何采用等效替换取得的技术方案均在本实用新型保护的范围内。

Claims (2)

1.一种硅片研磨盘内周面平整度的测量装置，其特征在于，包括座体、探头传感器、单片机、报警装置，所述探头传感装置的输出端接于单片机的输入端，所述报警装置的输入端接于单片机的输出端。
2.如权利要求1所述一种硅片研磨盘内周面平整度的测量装置，其特征在于，所述探头传感器的控头上活动设有滚轮。
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