CN103438857B - 一种led衬底晶片加工盘面平坦度测量仪器 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种LED衬底晶片加工盘面平坦度测量仪器，由多道步骤构成，它包括外型原理设计，仪器制作的选材，应力测试，抗压强度测试，外型原理设计包括对仪器的整个外型设计和仪器的测试原理设计，通过对仪器盘面制作的选材来提高其应力及抗压强度测试的能力，确保衬底晶片的盘面精度控制在±1um以内，更好的提升了衬底晶片的质量，而且缩短了之辈周期，从而节约生产成本，又达到提高劳动生产率的目的。

Description

一种LED衬底晶片加工盘面平坦度测量仪器

技术领域

本发明涉及一种LED衬底晶片加工研磨盘面平坦度测量仪器设计技术领域，尤其是一种盘面平坦度测量仪器设计方法。

背景技术

随着节能减排及绿色能源的提出，作为制作发光器件衬底的蓝宝石加工成为人们研究的焦点，由于其硬度高且脆性大，机械加工困难。而蓝宝石衬底是目前最为普遍的一种衬底材料。晶片TTV控制要求非常严格，蓝宝石机械研磨的机理及衬底晶片加工盘面平坦度测量仪器设计技术成为急待解决的重要问题。

发明内容

本发明在于解决衬底片研磨盘面测量仪器技术工艺问题，确保盘面精度公差控制在±1μm以内。

为了解决上述技术问题，本发明采用如下所述的技术方案：一种LED衬底晶片加工盘面平坦度测量仪器设计，它包括外形原理设计，仪器制作的选材，应力测试，抗压强度测试。

所述的外形原理设计，仪器的正面和侧面分别设置了7组测试点，正面的每个测试区域设计为半径为9mm的圆，侧面的每个测试区域设计成半径为6mm的圆，把LED衬底晶片置于基准工作台面上，随着工作台面的移动，测量仪会对各个测点依次测试，检测加工盘平坦度。

所述的仪器制作选材主要是指测试工作台面的材料选择。

所述的抗压强度测试，仪器的内应力会随着温度、时间的变化发生变化，精密控温仪控制检测室的温度，通过位移传感器探头直接接触平坦度测量仪器的测试区域，探测头重量用天平砝码平衡，根据仪器工作区域形变量即可测得仪器的内应力大小，此设计可提高对衬底晶片TTV检测的精确度。

所述的应力测试，通过压力测试仪，运用马达传动螺杆是上压板向下移动，压紧所要测试的区域，运用力量感应器连接显示器自动显示力量值，本设计更好的对衬底晶片的整体质量进行监测，可提高对衬底晶片TTV检测的精确度。

本发明的有益技术效果在于：解决了衬底片研磨盘面测量仪器技术工艺问题，能够控制盘面平坦度确保加工晶片TTV精度，晶片TTV由＞5um减少到＜1um，提高了产品品质：产品整组TTV＞10um能够控制在＞5um，减少了返修品使产品稳定性更好，相对于一般加工工艺流程缩短了，提高了效率，成本更低。

附图说明

图1是测量仪器的俯视图。

图2是测量仪器的主视图。

1-平坦度测试台面，2-厚度测试台面。

具体实施方式

现在结合附图和优选实施例对发明作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图，仅以示意方式说明本发明的基本结构，因此其仅显示与本发明有关的构成。

参考图1至图2所示，本发明所公开的盘面平坦度测量仪器上分布了7组测试点，每组测试点包括TTV精度和晶片厚度测试点，把LED衬底晶片置于基准工作台面上(工作台具有纵横向移动花瓣)，测量仪会对各个测点依次测试，检测加工盘平坦度。

以上说明书中描述的只是本发明的具体实施方式，各种举例说明不对本发明的实质内容构成限制，所属技术领域的普通技术人员在阅读了说明书后可以对以前所述的具体实施方式做修改或变形，而不背离发明的实质和范围。

Claims (1)

1.一种LED衬底晶片加工盘面平坦度测量仪器的设计方法，其特征在于：仪器设计步骤包括，外形原理设计，仪器制作的选材，应力测试，抗压强度测试；所述的外形原理设计，仪器的正面和侧面分别设置了7组测试点，正面的每个测试域设计为半径为9mm的圆，侧面的每个测试区域设计成半径为6mm的圆，把LED衬底晶片置于基准工作台面上，随着工作台面的移动，测量仪会对各个测点依次测试，检测加工盘平坦度；所述的应力测试，仪器的内应力会随着温度、时间的变化发生变化，精密控温仪控制检测室的温度，通过位移传感器探头直接接触平坦度测量仪器的测试区域，探测头重量用天平砝码平衡，根据仪器工作区域形变量即可测得仪器的内应力大小，此设计可提高对衬底晶片TTV检测的精确度；所述的抗压强度测试，通过压力测试仪，运用马达传动螺杆使上压板向下移动，压紧所要测试的区域，运用力量感应器连接显示器自动显示力量值，能更好的对衬底晶片的整体质量进行监测。