CN201825273U - 电子元器件自动封口机 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供了一种电子元器件自动封口机。该自动封口机包括支座、气缸、下模、加热体和控制部分;气缸和下模均安装在支座上,气缸位于下模座的上方,加热座连接在气缸的活塞杆上,加热体内安装有电加热元件以及测温热电偶,电加热元件和热电偶均与控制部分中的温控器电连接;控制部分包括调压阀、电磁换向阀、温控器、时间继电器和中间继电器,调压阀与电磁换向阀通过管路连接,电磁换向阀与气缸通过管路连接,时间继电器、电磁换向阀和中间继电器电连接,三者串联后与温控器并联。本实用新型在电子元器件封装过程中可以控制加热时间、压力和温度,可以根据不同的封装材料调整加热温度、压紧时间和压紧压力,具有封口效果好、自动化程度高的特点。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种用于包装电子元器件的自动封口机,属于电子元器件封口机技术领域。
背景技术
电子元器件通常是封装在一个呈带状的塑料条内,先将各个电子元器件放置在带状塑料条的元器件盛放槽内,再在带状塑料条的开口处用塑料薄膜封住,塑料薄膜通常采用封口机压在带状塑料条上。现有的电子元器件封口机封口过程中的时间、压力和温度均靠人工观察,不能保证封口质量。
发明内容
本实用新型针对现有电子元器件封口机存在的不足,提供一种加热时间压力温度可控、封口效果好的电子元器件自动封口机。
本实用新型的电子元器件自动封口机采用下述技术方案:
该自动封口机包括支座、气缸、下模、加热体和控制部分;气缸和下模均安装在支座上,气缸位于下模座的上方,加热座连接在气缸的活塞杆上,加热体内安装有电加热元件以及测温热电偶,电加热元件和热电偶均与控制部分中的温控器电连接;控制部分包括调压阀、电磁换向阀、温控器、时间继电器和中间继电器,调压阀与电磁换向阀通过管路连接,电磁换向阀与气缸通过管路连接,时间继电器、电磁换向阀和中间继电器电连接,三者串联后与温控器并联。
本实用新型在电子元器件封装过程中可以控制加热时间、压力和温度,可以根据不同的封装材料调整加热温度、压紧时间和压紧压力,具有封口效果好、自动化程度高的特点。
附图说明
图1是本实用新型的结构示意图。
图2是本实用新型的控制原理示意图。
图3是电子元器件封装过程示意图。
图中:1、支座,2、时间继电器,3、温控器,4、下模,5、加热体,6、气缸,7、调压阀,8、电磁换向阀,9、热电偶,10、中间继电器,11、电加热元件,12、带状塑料条,13、封口塑料薄膜,14、电子元器件。
具体实施方式
如图1所示,本实用新型的电子元器件自动封口机主要包括支座1、气缸6、下模4、加热体5和控制部分。气缸6和下模4均安装在支座1上,气缸6位于下模座4的上方,加热座5连接在气缸6的活塞杆上,加热体5内安装有电加热元件11以及测温用的K型热电偶9,该热电偶9与控制部分中的温控器3连接。加热体5内的电加热元件11通电使加热体5加热,通过热电偶9测温,电加热元件11与温控器3连接,由温控器3控制电加热元件11的通电与断电。控制部分如图2所示,包括调压阀7、电磁换向阀8、温控器3、时间继电器2和中间继电器10。调压阀7与电磁换向阀8连接,控制进入气缸6的气压。电磁换向阀8与气缸6连接,控制气缸6带动加热体5下压或上升。时间继电器2、电磁换向阀8和中间继电器 10三者串联后与温控器3并联,时间继电器2控制电磁换向阀8的换向时间,进而控制气缸6带动加热体5的下压时间。温控器3和时间继电器2的显示面板以及调压阀7的压力表均位于支座1的前面,以便于观察。
本实用新型电子元器件自动封口机的工作过程如下:
将排布有电子元器件14的带状塑料条12放入下模4的凹槽内,将封口塑料薄膜13放置在带状塑料条12的开口处。加热体5通电加热,热电偶9检测加热温度,当加热到所需温度后,温控器3控制加热体5停止加热,加热温度可以在温控器3的显示面板上看到。启动电磁换向阀8(可以手动),控制气缸6带动加热体5下压,使封口塑料薄膜13与带状塑料条121压紧在一起。下压时间由时间继电器2控制,下压时间可以在时间继电器2的显示面板上看到。下压时间达到时,时间继电器2控制电磁换向阀8换向,控制气缸6带动加热体5上升。移动带状塑料条12,重复上述过程进行下一段带状塑料条12的封口。
Claims (1)
1.一种电子元器件自动封口机,包括支座、气缸、下模、加热体和控制部分;其特征是:气缸和下模均安装在支座上,气缸位于下模座的上方,加热座连接在气缸的活塞杆上,加热体内安装有电加热元件以及测温热电偶,电加热元件和热电偶均与控制部分中的温控器电连接;控制部分包括调压阀、电磁换向阀、温控器、时间继电器和中间继电器,调压阀与电磁换向阀通过管路连接,电磁换向阀与气缸通过管路连接,时间继电器、电磁换向阀和中间继电器电连接,三者串联后与温控器并联。
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN102001471A (zh) * | 2010-10-21 | 2011-04-06 | 山东高唐杰盛半导体科技有限公司 | 电子元器件自动封口机 |
CN103274089A (zh) * | 2013-06-26 | 2013-09-04 | 苏州市金翔钛设备有限公司 | 一种自动封口机 |
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2010
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GR01 | Patent grant | ||
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EXPY | Termination of patent right or utility model |