CN201805616U - 陶瓷基刚挠结合多层电路板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了陶瓷基刚挠结合多层电路板，其特征在于：包括一陶瓷电路板和一多层刚性电路板，在所述的多层刚性电路板中间设有多个挠性电路板，在所述的陶瓷电路板与多层刚性电路板之间设有介电层，所述的陶瓷电路板，介电层和多层刚性电路板通过热压的方式结合为一整体。本实用新型的目的是为了克服现有技术中的不足之处，提供一种结合简单，布线密度高，具有优良的3D连接特性且散热性好的陶瓷基刚挠结合多层电路板。
Description
技术领域
本实用新型涉及陶瓷基刚挠结合多层电路板。
背景技术
目前行业中有普通环氧树脂多层板，有挠性电路板软板，有环氧树脂+挠性电路板的刚挠结合电路板，有以普通Al2O3为主要成分的陶瓷电路板，它们的优缺点如下：
普通环氧树脂多层板：有层数多、布线密度高、工艺成熟、容易焊接元器件等一系列优点，但是其导热性和散热性差，涨缩尺寸难以控制，可靠性也难以提升；
挠性电路板软板：具有体积小，重量轻，可移动，弯曲，扭转面不会损坏导线等特点，可以遵从不同形状和特殊的封装尺寸，3D组装和动态应用范围广；弱点在于尺寸稳定性极差，布线密度低，不耐高温，也不便于制成多层板。
普通氧化铝陶瓷电路板：具有高散热性以及耐腐蚀、具有较高的绝缘性能和优异的高频特性、膨胀系数低，化学性能稳定且热导率高，无毒等优点；但是由于其同时具有高硬度的特性，所以质脆，机加工难度大，同时由于其表面平整，不易通过电镀实现层间导通也难于与其它层有效结合形成多层电路板；
传统的电路板优点单一，不能同时拥有高导热率，高集成度以及3D连接功能，不能满足市场对电路板具有高连接性，高密度，导热性好的需求。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了克服现有技术中的不足之处，提供一种结合简单，布线密度高，具有优良的3D连接特性且散热性好的陶瓷基刚挠结合多层电路板。
为了达到上述目的，本实用新型采用以下方案：
陶瓷基刚挠结合多层电路板，其特征在于：包括一陶瓷电路板和一多层刚性电路板，在所述的多层刚性电路板中间设有多个挠性电路板，在所述的陶瓷电路板与多层刚性电路板之间设有介电层，所述的陶瓷电路板，介电层和多层刚性电路板通过热压的方式结合为一整体。
如上所述的陶瓷基刚挠结合多层电路板，其特征在于所述的多层刚性电路板为双层刚性电路板，所述的双层刚性电路板包括上层刚性电路板和下层刚性电路板，在所述的上层刚性电路板与下层刚性电路板之间设有多个挠性电路板，在所述的上层刚性电路板与挠性电路板之间设有复合介电层，在所述的下层刚性电路板与挠性电路板之间设有复合介电层。
如上所述的陶瓷基刚挠结合多层电路板，其特征在于所述的挠性电路板为两个，在所述的两个挠性电路板之间设有复合介电层。
如上所述的陶瓷基刚挠结合多层电路板，其特征在于所述的复合介电层包括一PP介电层和PI介电层，所述多层刚性电路板与挠性电路板之间的复合介电层其PP介电层与多层刚性电路板一面结合，PI介电层与挠性电路板一面结合。
如上所述的陶瓷基刚挠结合多层电路板，其特征在于所述的介电层为PP层。
如上所述的陶瓷基刚挠结合多层电路板，其特征在于所述的多层刚性电路板为多层环氧树脂电路板。
如上所述的陶瓷基刚挠结合多层电路板，其特征在于所述的陶瓷电路板为氮化铝陶瓷电路板。
综上所述，本实用新型相对于现有技术其有益效果是：
本实用新型陶瓷基刚挠结合多层电路板布线密度高，容易焊接元器件，具有优良的3D连接特性，具有高散热性以及耐腐蚀、具有较高的绝缘性能和优异的高频特性、膨胀系数低，化学性能稳定且热导率高，无毒等优点。为电子元件封装提供了新的技术平台。
附图说明
图1为本实用新型的示意图；
图2为本实用新型的分解示意图。
具体实施方式
下面结合附图说明和具体实施方式对本实用新型作进一步描述：
如图1和2所示的陶瓷基刚挠结合多层电路板，包括一陶瓷电路板1和一多层刚性电路板2，在所述的多层刚性电路板2中间设有多个挠性电路板4，在所述的陶瓷电路板1与多层刚性电路板2之间设有介电层3，所述的陶瓷电路板1，介电层3和多层刚性电路板2通过热压的方式结合为一整体。
本实用新型所述的多层刚性电路板2为双层刚性电路板，所述的双层刚性电路板包括上层刚性电路板21和下层刚性电路板22，在所述的上层刚性电路板21与下层刚性电路板22之间设有多个挠性电路板4，在所述的上层刚性电路板21与挠性电路板4之间设有复合介电层5，在所述的下层刚性电路板22与挠性电路板4之间设有复合介电层5。所述的挠性。
本实用新型中所述的复合介电层5包括一PP介电层51和PI介电层52，所述多层刚性电路板2与挠性电路板4之间的复合介电层5其PP介电层51与多层刚性电路板2一面结合，PI介电层52与挠性电路板4一面结合。所述的介电层3为PP层。所述的多层刚性电路板2为多层环氧树脂电路板。所述的陶瓷电路板1为氮化铝陶瓷电路板。
Claims (7)
1.陶瓷基刚挠结合多层电路板，其特征在于：包括一陶瓷电路板(1)和一多层刚性电路板(2)，在所述的多层刚性电路板(2)中间设有多个挠性电路板(4)，在所述的陶瓷电路板(1)与多层刚性电路板(2)之间设有介电层(3)，所述的陶瓷电路板(1)，介电层(3)和多层刚性电路板(2)通过热压的方式结合为一整体。
2.根据权利要求1所述的陶瓷基刚挠结合多层电路板，其特征在于所述的多层刚性电路板(2)为双层刚性电路板，所述的双层刚性电路板包括上层刚性电路板(21)和下层刚性电路板(22)，在所述的上层刚性电路板(21)与下层刚性电路板(22)之间设有多个挠性电路板(4)，在所述的上层刚性电路板(21)与挠性电路板(4)之间设有复合介电层(5)，在所述的下层刚性电路板(22)与挠性电路板(4)之间设有复合介电层(5)。
3.根据权利要求1所述的陶瓷基刚挠结合多层电路板，其特征在于所述的挠性电路板(4)为两个，在所述的两个挠性电路板(4)之间设有复合介电层(5)。
4.根据权利要求2或3所述的陶瓷基刚挠结合多层电路板，其特征在于所述的复合介电层(5)包括一PP介电层(51)和PI介电层(52)，所述多层刚性电路板(2)与挠性电路板(4)之间的复合介电层(5)其PP介电层(51)与多层刚性电路板(2)一面结合，PI介电层(52)与挠性电路板(4)一面结合。
5.根据权利要求1所述的陶瓷基刚挠结合多层电路板，其特征在于所述的介电层(3)为PP层。
6.根据权利要求1所述的陶瓷基刚挠结合多层电路板，其特征在于所述的多层刚性电路板(2)为多层环氧树脂电路板。
7.根据权利要求1所述的陶瓷基刚挠结合多层电路板，其特征在于所述的陶瓷电路板(1)为氮化铝陶瓷电路板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN2010202864142U CN201805616U (zh) | 2010-08-03 | 2010-08-03 | 陶瓷基刚挠结合多层电路板 |
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| CN2010202864142U CN201805616U (zh) | 2010-08-03 | 2010-08-03 | 陶瓷基刚挠结合多层电路板 |
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| CN (1) | CN201805616U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104125727A (zh) * | 2014-07-31 | 2014-10-29 | 高德（无锡）电子有限公司 | 一种多层软板的软硬结合印刷线路板的制作方法 |
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2010
- 2010-08-03 CN CN2010202864142U patent/CN201805616U/zh not_active Expired - Fee Related
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| CN104125727A (zh) * | 2014-07-31 | 2014-10-29 | 高德（无锡）电子有限公司 | 一种多层软板的软硬结合印刷线路板的制作方法 |
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