CN201781684U - 一种带导通孔的陶瓷基刚性电路板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种带导通孔的陶瓷基刚性电路板，其特征在于：包括一陶瓷电路板和一单面刚性电路板，在所述的陶瓷电路板与单面刚性电路板之间设有介电层，所述的陶瓷电路板，介电层和单面刚性电路板通过热压的方式结合为一多层板，在所述的多层板上设有贯穿整个多层板的通孔，在所述的通孔内设有导电材料。本实用新型的目的是为了克服现有技术中的不足之处，提供一种结合简单，布线密度高，散热性好，带导通孔的陶瓷基刚性电路板。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种带导通孔的陶瓷基刚性电路板。
背景技术
目前行业中有普通环氧树脂多层板，有以普通Al2O3为主要成分的陶瓷电路板，它们的优缺点如下：
普通环氧树脂多层板：有层数多、布线密度高、工艺成熟、容易焊接元器件等一系列优点，但是其导热性和散热性差，涨缩尺寸难以控制，可靠性也难以提升；
普通氧化铝陶瓷电路板：具有高散热性以及耐腐蚀、具有较高的绝缘性能和优异的高频特性、膨胀系数低，化学性能稳定且热导率高，无毒等优点；但是由于其同时具有高硬度的特性，所以质脆，机加工难度大，同时由于其表面平整，不易通过电镀实现层间导通也难于与其它层有效结合形成多层电路板；
传统的电路板优点单一，不能同时拥有高导热率，高集成度等功能，不能满足市场对电路板具有高连接性，高密度，导热性好的需求。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了克服现有技术中的不足之处，提供一种结合简单，布线密度高，散热性好，带导通孔的陶瓷基刚性电路板。
为了达到上述目的，本实用新型采用以下方案：
一种带导通孔的陶瓷基刚性电路板，其特征在于：包括一陶瓷电路板和一单面刚性电路板，在所述的陶瓷电路板与单面刚性电路板之间设有介电层，所述的陶瓷电路板，介电层和单面刚性电路板通过热压的方式结合为一多层板，在所述的多层板上设有贯穿整个多层板的通孔，在所述的通孔内设有导电材料。
如上所述的一种带导通孔的陶瓷基刚性电路板，其特征在于所述的介电层为PP层。
如上所述的一种带导通孔的陶瓷基刚性电路板，其特征在于所述的单面刚性电路板为单面环氧树脂电路板。
如上所述的一种带导通孔的陶瓷基刚性电路板，其特征在于所述的导电材料为银浆。
如上所述的一种带导通孔的陶瓷基刚性电路板，其特征在于所述的导电材料为铜浆。
综上所述，本实用新型相对于现有技术其有益效果是：
本实用新型带导通孔的陶瓷基刚性电路板布线密度高，容易焊接元器件，具有高散热性以及耐腐蚀、具有较高的绝缘性能和优异的高频特性、膨胀系数低，化学性能稳定且热导率高，无毒等优点。为电子元件封装提供了新的技术平台。
附图说明
图1为本实用新型的示意图；
图2为本实用新型的分解示意图；
图3为图1中A-A的剖面示意图。
具体实施方式
下面结合附图说明和具体实施方式对本实用新型作进一步描述：
如图1至3所示的一种带导通孔的陶瓷基刚性电路板，包括一陶瓷电路板1和一单面刚性电路板2，在所述的陶瓷电路板1与单面刚性电路板2之间设有介电层3，所述的陶瓷电路板1，介电层3和单面刚性电路板2通过热压的方式结合为一多层板，在所述的多层板上设有贯穿整个多层板的通孔4，在所述的通孔内设有导电材料5。
本实用新型中所述的介电层3为PP层。所述的单面刚性电路板2为单面环氧树脂电路板。所述的导电材料5为银浆或铜浆。
利用激光打孔设备在设定的位置上开设贯通多层板上下两面的通孔4，用洁净的水清洗干净并烘干后，利用银浆或者铜浆灌孔，把需要导通的孔填满银浆或者铜浆，其中所述的银浆为市售产品，然后烘干成型，使其成为导通孔。
Claims (5)
1.一种带导通孔的陶瓷基刚性电路板，其特征在于：包括一陶瓷电路板(1)和一单面刚性电路板(2)，在所述的陶瓷电路板(1)与单面刚性电路板(2)之间设有介电层(3)，所述的陶瓷电路板(1)，介电层(3)和单面刚性电路板(2)通过热压的方式结合为一多层板，在所述的多层板上设有贯穿整个多层板的通孔(4)，在所述的通孔内设有导电材料(5)。
2.根据权利要求1所述的一种带导通孔的陶瓷基刚性电路板，其特征在于所述的介电层(3)为PP层。
3.根据权利要求1所述的一种带导通孔的陶瓷基刚性电路板，其特征在于所述的单面刚性电路板(2)为单面环氧树脂电路板。
4.根据权利要求1所述的一种带导通孔的陶瓷基刚性电路板，其特征在于所述的导电材料(5)为银浆。
5.根据权利要求1所述的一种带导通孔的陶瓷基刚性电路板，其特征在于所述的导电材料(5)为铜浆。
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2010
- 2010-08-03 CN CN2010202860211U patent/CN201781684U/zh not_active Expired - Fee Related
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