CN201725784U - 硅片套印定位装置 - Google Patents

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张恩理
娄志林
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Abstract

一种硅片套印定位装置,上方有网版,下方有工作台,在网版和工作台之间装有移动导轨,四组双向电荷耦合器件安装于可以移动的导轨上,用于分别检测已印栅线和网版的位置以控制工作台移动。主要是用于硅片套印。

Description

硅片套印定位装置
技术领域
本实用新型涉及一种硅片套印定位装置。
背景技术
目前,随着经济的发展,人们生活水平越来越高,对能源需求越来越多,同时对环境保护带来更大的压力,为解决这个问题,越来越多的国家出台财政补贴政策,鼓励使用清洁可再生能源,太阳能光伏行业得到了快速的发展。据了解,还市场上还没有对太阳能硅片进行套印的专用装置或设备。
发明内容
本实用新型的目的是提供一种硅片套印定位装置。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:上方有网版,下方有工作台,在网版和工作台之间装有移动导轨,四组双向电荷耦合器(CCD)件安装于移动导轨上,用于分别检测已印栅线和网版的位置以控制工作台移动。工作时将四个双向电荷耦合器(CCD)移动到网版和硅片之间,并有预设标记点的位置,同时捕捉网版和已完成一次印刷的硅片上的预设标记点,经过伺服系统移    动平台完成网版和硅片已印刷图形的对位后,双向电荷耦合器(CCD)移动到网版和硅片之外侧。
工作台移动采用滚珠丝杆与伺服驱动相结合的闭环回路控制。工作台设具有吸附功能的顶针。采用工业控制电脑,Windows程序控制系统,人机操作界面。
本实用新型的有益效果是,由于采用四组CCD双向获取网版和硅片位置图像,可以防止太阳能电池片在印刷前的定位产生旋转和移动偏差,定位精确、快速。
附图说明
图1是本实用新型的示意图。
图2是硅片之一CCD位置示意图。
图3是硅片之二CCD位置示意图
图中1.电荷耦合器件(CCD),2.网版,3.硅片,4.工作台,5移动导轨。
具体实施方式
如图1至图3所示,本实用新型上方有网版,下方有工作台,在网版和工作台之间装有移动导轨,四组双向电荷耦合器件安装于移动导轨上,用于分别检测已印栅线和网版的位置以控制工作台移动。
工作时将四个双向电荷耦合器件(CCD)移动到网版和硅片之间,并有预设标记点的位置,同时捕捉网版和已完成一次印刷的硅片上的预设标记点,经过伺服系统移动平台完成网版和硅片已印刷图形的对位后,双向电荷耦合器件(CCD)移动到网版和硅片之外侧;还可以比较网版和已印图形之间的变形量,变形量超过一定数值时,经过工业控制电脑系统提供报警信号。
CCD1与CCD3相结合,取硅片及网版的对角标记(MARK),因考虑两种规格硅片,CCD1与CCD2及CCD3依据硅片规格左右移动调整CCD间的中心距.(捕捉左右对角两边上的标记)。
CCD2起监控作用。在CCD1与CCD3上下所捕捉的图像完全达到定位设定的公差要求的情况下,若CCD2所捕捉的硅片图像及网版的标记位置关系不在公差范围内,表示不合格,网版图案已变形。反之,为合格。
关于电荷耦合器件(CCD)往复运行精度对定位的影响:采用滚珠丝杆与伺服驱动相结合的闭环回路控制,重复定位精度保证在±0.015mm,只要标记在CCD的视野范围内,对定位结果影响不明显。因为双向定位,CCD先取网版图案图像(相当于每次都重新定义定位基准)。
定位流程:
(1)硅片放置于工作台上(同时CCD运行至工作台与网版中间),拍照,计算位置关系,第一次定位。
(2)第一次定位完成,再拍照,若不合格,再次定位(第一次定位后,位置关系较接近公差值,仅需一些细微的调节),反之合格,此时CCD移出到工作台和网板外侧。
(3)以上步骤后,若还不合格,系统重复定位5次后(次数可设定),系统报错。
(4)每次定位后,系统拍照,重新分析位置关系,合格后执行印刷。控制系统:
采用工业控制电脑,Windows程序控制系统,人机操作界面,设有多种印刷模式,工艺技术人员也可设置多种模式自动保存,供不同的生产条件自由选择。
工作台对位系统:
a.工作台对位结构:CCD自动摄取硅片图像,直线电机驱动工作台对位系统。
b.吸附与吹附:自动吸附固定硅片印刷,套色准确。自动吹附,方便人工取放硅片。
c.工作台升降结构:工作台升降高度为伺服驱动,升降高度精密,数字设定。
d.工作台顶针结构:硅片上下料采用驳叉顶针结构,顶针设计安装在工作台上,全部顶针均具吸附功能。

Claims (3)

1.一种硅片套印定位装置,其特征是:上方有网版,下方有工作台,在网版和工作台之间装有移动导轨,四组双向电荷耦合器件(CCD)安装于移动导轨上。
2.如权利要求1所述的硅片套印定位装置,其特征是:工作台移动采用滚珠丝杆与伺服驱动相结合的闭环回路控制。
3.如权利要求1所述的硅片套印定位装置,其特征是:工作台设具有吸附功能的顶针。 
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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CN103228107A (zh) * 2012-01-31 2013-07-31 王锦燕 位置校正装置及使用该位置校正装置的位置校正方法
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