CN201696959U - 消除led灯照明暗区的cob封装结构以及led灯 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供一种消除LED灯照明暗区的COB封装结构以及LED灯,用于消除灯在使用过程中产生的暗的光条或光斑,使LED灯具发出光更均匀。本实用新型包括双排灯条模组该双排灯条模组包括由多个LED芯片组成、具有上下位关系的两排灯条单元,至少两个双排灯条模组横向拼接在一起;在拼接处,每个双排灯条模组上的两排灯条单元错位排列,两个双排灯条模组互补拼接在一起。本实用新型主要应用于室内LED照明。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种LED照明领域,特别是涉及LED的COB(chip on board)封装技术,主要应用于LED室内照明产品。
背景技术
传统室内LED照明应用主要使用3020、3528、5050等SMD贴片式封装,也有使用长方形COB封装。SMD封装应用在室内照明产品中存在颗数多,眩光易超标、成本高、体积大等问题。
长方形COB封装解决了SMD多颗串并连应用带来的一些问题,但两个COB封装模组之间的空隙易造成整灯出现暗条(如同路灯中的斑马线),如图1所示,在图1中,第一模组1的第一LED光源4与第二模组2的第二LED光源5之间的间距较大,即图1中虚线框表示的暗带产生区3,在灯具发光的时候,由于该区域的因素造成暗条产生。
发明内容
本实用新型所要解决的第一个技术问题是:提供一种消除LED灯照明暗区的COB封装结构,该结构用于消除灯在使用过程中产生的暗的光条或光斑,使LED灯具发出光更均匀。
本实用新型所要解决的第二个技术问题是:提供一种COB封装的LED灯,该灯具有消除灯在使用过程中产生的暗的光条或光斑的结构,使LED灯具发出光更均匀。
为了解决本实用新型的第一个技术问题,本实用新型提出一种消除LED灯照明暗区的COB封装结构,其包括双排灯条模组该双排灯条模组包括由多个LED芯片组成、具有上下位关系的两排灯条单元,至少两个双排灯条模组横向拼接在一起;在拼接处,每个双排灯条模组上的两排灯条单元错位排列,两个双排灯条模组互补拼接在一起。
优选地:每排灯条单元上的LED芯片串联在一起,每排灯条单元的电路并联在一起。
优选地:所述LED芯片为白光光源,其为蓝光芯片结合黄光荧光粉的白光组合方案。
优选地:每个LED芯片通过引线与设于PCB上、位于LED芯片旁边的导线连接,该导线将相邻的两个LED芯片串联起来;每个灯条单元首端的芯片和尾端的芯片分别与PCB上的两根总线连接,使灯条单元电路相互并联起来。
为了解决本实用新型的第二个技术问题,本实用新型提出一种COB封装的LED灯,包括双排灯条模组,该双排灯条模组包括由多个LED芯片组成、具有上下位关系的两排灯条单元,其特征在于:至少两个双排灯条模组横向拼接在一起;在拼接处,每个双排灯条模组上的两排灯条单元错位排列,两个双排灯条模组互补拼接在一起。
优选地:拼接在一起的多个双排灯条模组中,位于两端的两个双排灯条模组,该端部的双排灯条模组的非拼接端为齐头。
本实用新型的有益效果:
相比现有技术,本实用新型提出一种消除LED灯照明暗区的COB封装技术。该技术通过错位方式是模组之间的暗带产生区错位,这样就不容易形成很明显的光暗带。因此,本实用新型技术可以很好的解决暗的光条或光斑的问题,且使LED灯具发出光更均匀。
附图说明
图1是现有技术的结构图。
图2是本实用新型的结构图。
图3是本实用新型两端齐头的模组结构图。
具体实施方式
本实用新型提出一种消除LED灯照明暗区的COB封装以及具有该结构的LED灯。其包括双排灯条模组该双排灯条模组包括由多个LED芯片组成、具有上下位关系的两排灯条单元,至少两个双排灯条模组横向拼接在一起;在拼接处,每个双排灯条模组上的两排灯条单元错位排列,两个双排灯条模组互补拼接在一起。
本实用新型的实施例一参看图2所示。
第一双排灯条模组6和铁人双排灯条模组7结构一样。它们由具有上下位关系的两排灯条单元构成,其中上位灯条单元8与下位灯条单元9错位排列。上位灯条单元8的前端相对下位灯条单元9的前端伸出,下位灯条单元9的后端相对上位灯条单元8的后端伸出。第一双排灯条模组6和第二双排灯条模组7组首尾拼接在一起,它们的拼接处完全配合。
在灯条单元上10上,LED芯片11串联在一起,每排灯条单元的电路并联在一起。LED芯片11通过引线与设于PCB上、位于LED芯片旁边的导线12连接,该导线12将相邻的两个LED芯片串联起来。位于灯条单元10的首端的芯片13与PCB14上的第一总线15连接,位于灯条单元10尾端的芯片16与PCB14上的第二总线17连接。第一总线15和第二总线17与各个灯条单元按上述方式连接,使所有的灯条单元电路相互并联起来。
LED芯片11为白光光源,其为蓝光芯片结合黄光荧光粉的白光组合方案。
本实用新型的实施例二如图3所示。
相比实施例一,本例更适合在做成灯具的时候实施。
本例中拼接在一起的多个双排灯条模组中,位于两端的两个双排灯条模组,即第一双排灯条模组18和第二双排灯条模组19,它们的非拼接端为齐头,即:第一双排灯条模组18的下位灯条单元20比上位灯条单元22的长度要短一些,其外端与上位灯条单元22的外端对齐;第二双排灯条模组19的上位灯条单元21比下位灯条单元23的长度要短一些,其外端与下位灯条单元23的外端对齐。
Claims (9)
1.一种消除LED灯照明暗区的COB封装结构,包括双排灯条模组,该双排灯条模组包括由多个LED芯片组成、具有上下位关系的两排灯条单元,其特征在于:至少两个双排灯条模组横向拼接在一起;在拼接处,每个双排灯条模组上的两排灯条单元错位排列,两个双排灯条模组互补拼接在一起。
2.根据权利要求1所述的消除LED灯照明暗区的COB封装结构,其特征在于:每排灯条单元上的LED芯片串联在一起,每排灯条单元的电路并联在一起。
3.根据权利要求1所述的消除LED灯照明暗区的COB封装结构,其特征在于:所述LED芯片为白光光源,其为蓝光芯片结合黄光荧光粉的白光组合方案。
4.根据权利要求1所述的消除LED灯照明暗区的COB封装结构,其特征在于:每个LED芯片通过引线与设于PCB上、位于LED芯片旁边的导线连接,该导线将相邻的两个LED芯片串联起来;每个灯条单元首端的芯片和尾端的芯片分别与PCB上的两根总线连接,使灯条单元电路相互并联起来。
5.一种COB封装的LED灯,包括双排灯条模组,该双排灯条模组包括由多个LED芯片组成、具有上下位关系的两排灯条单元,其特征在于:至少两个双排灯条模组横向拼接在一起;在拼接处,每个双排灯条模组上的两排灯条单元错位排列,两个双排灯条模组互补拼接在一起。
6.根据权利要求5所述的COB封装的LED灯,其特征在于:每排灯条单元上的LED芯片串联在一起,每排灯条单元的电路并联在一起。
7.根据权利要求5所述的COB封装的LED灯,其特征在于:所述LED芯片为白光光源,其为蓝光芯片结合黄光荧光粉的白光组合方案。
8.根据权利要求5所述的COB封装的LED灯,其特征在于:每个LED芯片通过引线与设于PCB上、位于LED芯片旁边的导线连接,该导线将相邻的两个LED芯片串联起来;每个灯条单元首端的芯片和尾端的芯片分别与PCB上的两根总线连接,使灯条单元电路相互并联起来。
9.根据权利要求5所述的COB封装的LED灯,其特征在于:拼接在一起的多个双排灯条模组中,位于两端的两个双排灯条模组,该端部的双排灯条模组的非拼接端为齐头。
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