CN209278866U - 一种led灯板 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种LED灯板，包括透光印刷线路基板、印刷线路、LED发光头、入电焊盘和驱动电源，透光印刷线路基板的一面设有印刷线路，透光印刷线路基板的一端设有LED发光头，透光印刷线路基板的一端或两端设有入电焊盘，LED发光头和入电焊盘之间在设有驱动电源，LED发光头包括若干LED发光半导体晶片、荧光粉及硅胶混合体和晶片连接导线，LED发光头、入电焊盘和驱动电源在一块透光印刷线路基板上为集成结构，LED发光头和入电焊盘在一块透光印刷线路基板上，驱动电源外置焊接在入电焊盘上为分体结构，本实用新型能够实现全周出光效果，避免出现暗区，集成结构可减少人力，降低废品率，提高组装效率，实现自动化生产，分体结构可灵活配置驱动电源。

Description

一种LED灯板

【技术领域】

本实用新型涉及照明灯具、灯饰制造的技术领域，特别是一种设置有全周发光效果的LED光源头，能和驱动电源分体或一体化(集成)设置的LED灯板技术领域。

【背景技术】

随着LED照明技术的发展，对LED光源的应用要求也越来越细化，尤其在民用照明及装饰照明领域，LED的出光效果是以模拟白炽灯的全周光效(光源为团状360度发光)为设计方向。市场上照明用及装饰照明所使用的LED灯泡，其泡型规格尺寸命名方式也是参照白炽灯的型号定标生产。

LED发光体和电源驱动这两部分组成了LED灯泡的发光主体。

目前，LED发光体大致分为两种。

一种是灯珠发光体，其特点是单面出光，一般应用在LED半球泡，投光灯，泛光灯等一面出光型的发光壳体内，市面上常用且性价比最高的为2835灯珠(2.8mm宽x3.5mm长)。这种灯珠发光体主要是贴片元器件结构，LED半导体晶片及荧光粉硅胶混合体内置于一个塑料支架内，底部可以采用电子行业成熟的贴片焊接设备，将LED灯珠焊接到透光印刷线路基板上，LED半导体晶片通电后发光通过荧光粉硅胶混合体发出需要的光，其发出的光是从顶部一面发光；另一种是灯条(丝)状的发光体，为细长结构，其特点是2维360度出光，主要应用在LED灯丝泡，市面上最常用规格为38mm长灯(条)丝，一般最大外径在1.3mm左右，由金属支架箍住陶瓷基板的两端，陶瓷板厚度为0.2mm左右宽度为0.8mm左右，长度约30mm左右，其结构特征是陶瓷基板的一面用胶体粘上LED半导体晶片，晶片呈长条型一列阵列排布在条型陶瓷板上，各晶片上面焊接导电线使得各晶片及金属支架电气相连，荧光粉和硅胶混合体将，基板两面、晶片及导电线通体涂裹后烘干成型，LED半导体晶片工作时光线透过荧光粉硅胶混合体发出需要的光，由于LED半导体晶片发光特征是通体球状3维立体出光，能穿透薄片(能透光)陶瓷板从底部和侧部射出，由于灯条两端存在焊接金属支架的遮挡，导致在LED灯泡需要出光的顶端会有一定的暗区，尤其是非透明泡壳。所以LED灯丝灯泡，采用多条LED灯头结构及角度调节弥补出光顶部暗区，实现和白炽灯一样的全周光效，但结构复杂，生产效率低，成本高。

此外，LED驱动和LED光源在灯泡及壳体内有以下两种设置结构。

一种为分体结构——LED驱动电源和LED发光体两组独立的部件，通过焊接后电气相通。另一种是集成结构，将LED灯珠和LED驱动两组部件整合焊接在同一块透光印刷线路基板上形成一个发光组件。

市场上的适合全周出光的LED发光体，主要有两种，且都是采用分体结构。一种是“LED灯珠玉米泡”，如在长条形线路基板焊上若干数量常用的LED2835灯珠，再将带有LED灯珠的多条线路基板排成圆筒形或者锥型，做出立体全周发光的效果，再和分体的驱动电源电器相连，一种是“LED灯丝泡”，如由若干灯条焊接在细金属支架上，金属支架再通过支撑固定结构与分体驱动电源通过金属导线电器相连，驱动电源组装结构复杂，标准化程度不高，一致性差，且存在一定的报废率，适用范围有限，人工组装效率低下，机械自动化生产难度大，因此有必要提出一种电源配置方案灵活，能适应集成结构也可适应分体结构，且生产方便，适合标准化自动化加工生产，发光效果好且具有市场竞争力的能全周发光LED灯板。

【实用新型内容】

本实用新型的目的就是解决现有技术中的问题，提出一种LED灯板，能够叠加360度出光效果，形成一个透光印刷线路基板的顶端全周出光的团状发光体，能实现全周出光效果，避免出现暗区，标准化程度高，适用范围广，能适应透明、乳白、彩色各种泡壳，同时也适应于塑料泡壳和玻璃泡壳，且能匹配全系列灯泡尺寸。针对发热量大，电源驱动复杂，体积大的产品，LED发光头和入电焊盘在一块透光印刷线路基板上，驱动电源外置焊接在入电焊盘上，这种分体结构体积大的产品，可灵活配置驱动电源。针对小功率发热量低的产品，LED发光头、入电焊盘和驱动电源集成在一块透光印刷线路基板上，这种集成结构可采用贴片加工设备大规模自动化生产，减少人工劳动力，同时避免了人工操作带来的产品品质参差不齐的现象，降低废品率，提高组装效率，实现自动化、规模化生产，性价比高，产品市场竞争力强，特别是应用于小尺寸灯泡，能使LED灯泡或灯具结构更为简单优化，其性价比更有优势。

为实现上述目的，本实用新型提出了一种LED灯板，包括透光印刷线路基板、印刷线路、LED发光头、入电焊盘和驱动电源，所述透光印刷线路基板的一面设有印刷线路，所述透光印刷线路基板的一端设有LED发光头，所述透光印刷线路基板的一端或两端设有入电焊盘，所述LED发光头和入电焊盘之间在所述印刷线路上设有驱动电源，所述LED发光头包括若干LED发光半导体晶片、荧光粉及硅胶混合体和晶片连接导线，所述印刷线路的顶面的一侧固定安装有若干LED发光半导体晶片，相邻两个所述LED发光半导体晶片之间连接有晶片连接导线，所述LED发光半导体晶片通过晶片连接导线与所述印刷线路相连，所述透光印刷线路基板一端的两个相对面覆盖有荧光粉及硅胶混合体，所述荧光粉及硅胶混合体的内部包裹有所述LED发光半导体晶片和晶片连接导线。

作为优选，所述透光印刷线路基板为陶瓷透光印刷线路基板，所述透光印刷线路基板的截面形状为矩形、梯形或锥型结构。

作为优选，所述印刷线路采用金属材质印刷线路附着在所述透光印刷线路基板的表面。

作为优选，所述LED发光半导体晶片沿所述透光印刷线路基板的长度方向呈单列或者多列排布。

作为优选，所述LED发光半导体晶片和印刷线路通过所述晶片连接导线电气相通，所述LED发光半导体晶片采用焊接和胶结的方式固定安装在所述透光印刷线路基板上。

作为优选，所述LED发光半导体晶片上覆盖包裹有荧光粉及硅胶混合体，所述荧光粉及硅胶混合体可不覆盖在所述透光印刷线路基板上不设有LED发光半导体晶片处，所述荧光粉及硅胶混合体也可铺满所述透光印刷线路基板。

作为优选，所述荧光粉及硅胶混合体在所述透光印刷线路基板的一端形成一个两面呈凸透镜形状的发光区。

作为优选，所述入电焊盘为所述透光印刷线路基板上印刷线路的接电脚。

作为优选，所述LED发光头、入电焊盘和驱动电源在一块所述透光印刷线路基板上为集成结构。

作为优选，所述LED发光头和入电焊盘在一块所述透光印刷线路基板上，所述驱动电源外置焊接在所述入电焊盘上为分体结构。

本实用新型的有益效果：本实用新型通过采用陶瓷材质的透光印刷线路基板和LED发光半导体晶片呈单列或者多列排布，两面的光线全角180度扩散，叠加成360度出光效果，薄片透光印刷线路基板的侧部也能透光，形成一个透光印刷线路基板的顶端全周出光的团状发光体，能实现全周出光效果，避免出现暗区，标准化程度高，适用范围广，能适应透明、乳白、彩色各种泡壳，同时也适应于塑料泡壳和玻璃泡壳，且能匹配全系列灯泡尺寸，同时可以根据产品照明亮度要求，泡壳内可设置多块LED发光灯板，针对发热量大，电源驱动复杂，体积大的产品，LED发光头和入电焊盘在一块透光印刷线路基板上，驱动电源外置焊接在入电焊盘上，这种分体结构体积大的产品，可灵活配置驱动电源。针对小功率发热量低的产品，LED发光头、入电焊盘和驱动电源集成在一块透光印刷线路基板上，这种集成结构可采用贴片加工设备大规模自动化生产，减少人工劳动力，同时避免了人工操作带来的产品品质参差不齐的现象，降低废品率，提高组装效率，实现自动化、规模化生产，性价比高，产品市场竞争力强，特别是应用于小尺寸灯泡，能使LED灯泡或灯具结构更为简单优化，其性价比更有优势。

本实用新型的特征及优点将通过实施例结合附图进行详细说明。

【附图说明】

图1是本实用新型一种LED灯板的驱动电源集成化的LED灯板主视图；

图2是本实用新型一种LED灯板的驱动电源集成化的LED灯板左视图；

图3是本实用新型一种LED灯板的驱动电源分体化的LED灯板主视图；

图4是本实用新型一种LED灯板的驱动电源分体化的LED灯板左视图。

图中：1-透光印刷线路基板、2-印刷线路、3-LED发光头、31-LED发光半导体晶片、32-荧光粉及硅胶混合体、33-晶片连接导线、4-入电焊盘、5-驱动电源。

【具体实施方式】

参阅图1和图2，本实用新型一种LED灯板，包括透光印刷线路基板1、印刷线路2、LED发光头3、入电焊盘4和驱动电源5，透光印刷线路基板1的一面设有印刷线路2，透光印刷线路基板1的一端设有LED发光头3，透光印刷线路基板1的一端或两端设有入电焊盘4，LED发光头3和入电焊盘4之间在印刷线路2上设有驱动电源5，LED发光头3包括若干LED发光半导体晶片31、荧光粉及硅胶混合体32和晶片连接导线33，印刷线路2的顶面的一侧固定安装有若干LED发光半导体晶片31，相邻两个LED发光半导体晶片31之间连接有晶片连接导线33，LED发光半导体晶片31通过晶片连接导线33与印刷线路2相连，透光印刷线路基板1一端的两个相对面覆盖有荧光粉及硅胶混合体32，荧光粉及硅胶混合体32的内部包裹有LED发光半导体晶片31和晶片连接导线33，通过透光印刷线路基板1为陶瓷透光印刷线路基板，LED发光半导体晶片31沿透光印刷线路基板1的长度方向呈单列或者多列排布，LED发光半导体晶片31与驱动电源5电气相通后，发出的光能透过透光印刷线路基板1和荧光粉及硅胶混合体32，两面的光线全角180度扩散，叠加成360度出光效果，薄片透光印刷线路基板1的侧部也能透光，形成一个透光印刷线路基板1的顶端全周出光的团状发光体，能实现全周出光效果，避免出现暗区，标准化程度高，适用范围广，能适应透明、乳白、彩色各种泡壳，同时也适应于塑料泡壳和玻璃泡壳，且能匹配全系列灯泡尺寸，同时可以根据产品照明亮度要求，泡壳内可设置多块LED发光灯板，针对小功率发热量低的产品，LED发光头3、入电焊盘4和驱动电源5集成在一块透光印刷线路基板1上，这种集成结构可采用贴片加工设备大规模自动化生产，减少人工劳动力，同时避免了人工操作带来的产品品质参差不齐的现象，降低废品率，提高组装效率，实现自动化、规模化生产，性价比高，产品市场竞争力强，特别是应用于小尺寸灯泡，能使LED灯泡或灯具结构更为简单优化，其性价比更有优势。

实施例二：

参阅图3和图4，本实施例是在实施例一的基础上，LED发光头3和入电焊盘4在一块透光印刷线路基板1上，驱动电源5外置焊接在入电焊盘4上，这种分体结构，针对发热量大，电源驱动复杂，体积大的产品，可灵活配置驱动电源5。

上述实施例是对本实用新型的说明，不是对本实用新型的限定，任何对本实用新型简单变换后的方案均属于本实用新型的保护范围。

Claims (10)

1.一种LED灯板，其特征在于：包括透光印刷线路基板(1)、印刷线路(2)、LED发光头(3)、入电焊盘(4)和驱动电源(5)，所述透光印刷线路基板(1)的一面设有印刷线路(2)，所述透光印刷线路基板(1)的一端设有LED发光头(3)，所述透光印刷线路基板(1)的一端或两端设有入电焊盘(4)，所述LED发光头(3)和入电焊盘(4)之间在所述印刷线路(2)上设有驱动电源(5)，所述LED发光头(3)包括若干LED发光半导体晶片(31)、荧光粉及硅胶混合体(32)和晶片连接导线(33)，所述印刷线路(2)的顶面的一侧固定安装有若干LED发光半导体晶片(31)，相邻两个所述LED发光半导体晶片(31)之间连接有晶片连接导线(33)，所述LED发光半导体晶片(31)通过晶片连接导线(33)与所述印刷线路(2)相连，所述透光印刷线路基板(1)一端的两个相对面覆盖有荧光粉及硅胶混合体(32)，所述荧光粉及硅胶混合体(32)的内部包裹有所述LED发光半导体晶片(31)和晶片连接导线(33)。

2.如权利要求1所述的一种LED灯板，其特征在于：所述透光印刷线路基板(1)为陶瓷透光印刷线路基板，所述透光印刷线路基板(1)的截面形状为矩形、梯形或锥型结构。

3.如权利要求1所述的一种LED灯板，其特征在于：所述印刷线路(2)采用金属材质印刷线路附着在所述透光印刷线路基板(1)的表面。

4.如权利要求1所述的一种LED灯板，其特征在于：所述LED发光半导体晶片(31)沿所述透光印刷线路基板(1)的长度方向呈单列或者多列排布。

5.如权利要求1所述的一种LED灯板，其特征在于：所述LED发光半导体晶片(31)和印刷线路(2)通过所述晶片连接导线(33)电气相通，所述LED发光半导体晶片(31)采用焊接和胶结的方式固定安装在所述透光印刷线路基板(1)上。

6.如权利要求1所述的一种LED灯板，其特征在于：所述LED发光半导体晶片(31)上覆盖包裹有荧光粉及硅胶混合体(32)，所述荧光粉及硅胶混合体(32)可不覆盖在所述透光印刷线路基板(1)上不设有LED发光半导体晶片(31)处，所述荧光粉及硅胶混合体(32)也可铺满所述透光印刷线路基板(1)。

7.如权利要求1所述的一种LED灯板，其特征在于：所述荧光粉及硅胶混合体(32)在所述透光印刷线路基板(1)的一端形成一个两面呈凸透镜形状的发光区。

8.如权利要求1所述的一种LED灯板，其特征在于：所述入电焊盘(4)为所述透光印刷线路基板(1)上印刷线路(2)的接电脚。

9.如权利要求1至8中任一项所述的一种LED灯板，其特征在于：所述LED发光头(3)、入电焊盘(4)和驱动电源(5)在一块所述透光印刷线路基板(1)上为集成结构。

10.如权利要求1至8中任一项所述的一种LED灯板，其特征在于：所述LED发光头(3)和入电焊盘(4)在一块所述透光印刷线路基板(1)上，所述驱动电源(5)外置焊接在所述入电焊盘(4)上为分体结构。