CN202678311U - Led灯照明cob封装结构 - Google Patents

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Abstract

本实用新型公开了一种LED灯照明COB封装结构，包括基板、LED芯片，所述的多颗LED芯片固晶在基板上，所述的LED芯片呈螺旋形固晶在基板上。该封装结构避免模组之间的暗带产生，消除灯在使用过程中产生的暗的光条或光斑，使LED灯具发出光更均匀。

Description

LED灯照明COB封装结构
技术领域  
    本实用新型涉及一种LED照明领域，特别是涉及LED的COB(chip on board)封装技术，主要应用于LED室内照明产品。
背景技术  
    LED灯是点光源。现有的LED灯具都是由多个LED灯成排成列地布置在铝基板上构成，传统室内LED照明应用主要使用3020、3528、5050等SMD贴片式封装，也有使用长方形COB封装。SMD封装应用在室内照明产品中存在颗数多，眩光易超标、成本高、体积大等问题。长方形COB封装解决了SMD多颗串并连应用带来的一些问题，但两个COB封装模组之间的空隙易造成整灯出现暗条(如同路灯中的斑马线)，第一模组的第一LED光源与第二模组的第二LED光源之间的间距较大产生暗带区，在灯具发光的时候，由于该区域的因素造成暗条产生。中国国家知识产权局公开了CN201696959U一种专利申请：一种消除LED灯照明暗区的COB封装结构，包括双排灯条模组，该双排灯条模组包括由多个LED芯片组成、具有上下位关系的两排灯条单元，其特征在于：至少两个双排灯条模组横向拼接在一起；在拼接处，每个双排灯条模组上的两排灯条单元错位排列，两个双排灯条模组互补拼接在一起。该结构用于消除灯在使用过程中产生的暗的光条或光斑，使LED灯具发出光更均匀。  
发明内容  
本实用新型的目的提供一种消除灯在使用过程中产生的暗的光条或光斑，使LED灯具发出光更均匀的LED灯照明COB封装结构。 
    本实用新型是通过如下技术方案来实现的：
LED灯照明COB封装结构，包括基板、LED芯片，所述的多颗LED芯片固晶在基板上，所述的LED芯片呈螺旋形固晶在基板上。
所述的LED芯片以双排单元形式呈螺旋形固晶在基板上，每排单元上的LED芯片串联在一起，每排单元的电路并联在一起。
所述的每排单元上的LED芯片与另一排单元上的LED芯片相错设置。
本实用新型通过LED芯片以单元形式呈螺旋形固晶在基板上，避免模组之间的暗带产生，消除灯在使用过程中产生的暗的光条或光斑，使LED灯具发出光更均匀。
     本实用新型的有益效果：
本实用新型与现有技术相比，本实用新型所述的LED芯片呈螺旋形固晶在基板上，避免模组之间的暗带产生，消除灯在使用过程中产生的暗的光条或光斑，使LED灯具发出光更均匀。
附图说明  
       图1为本实用新型实施例的结构示意图。
     图中序号：1、基板，2、LED芯片。
具体实施方式  
下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步说明。
根据图1所示，本实用新型一种LED灯照明COB封装结构，包括基板1、LED芯片2，所述的多颗LED芯片2固晶在基板1上，所述的基板1为圆形结构，所述的LED芯片2以双排单元形式呈螺旋形固晶在基板1上，所述的每排单元上的LED芯片2与另一排单元上的LED芯片2相错设置，每排单元上的LED芯片串联在一起，每排单元的电路并联在一起。
实施例只是为了便于理解本实用新型的技术方案，并不构成对本实用新型保护范围的限制，凡是未脱离本实用新型技术方案的内容或依据本实用新型的技术实质对以上方案所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型保护范围之内。

Claims (3)

1.LED灯照明COB封装结构，包括基板⑴、LED芯片⑵，所述的多颗LED芯片⑵固晶在基板⑴上，其特征在于：所述的LED芯片⑵呈螺旋形固晶在基板⑴上。
2.根据权利要求1所述的LED灯照明COB封装结构，其特征在于：所述的LED芯片⑵以双排单元形式呈螺旋形固晶在基板⑴上，每排单元上的LED芯片串联在一起，每排单元的电路并联在一起。
3.根据权利要求1或2所述的LED灯照明COB封装结构，其特征在于：所述的每排单元上的LED芯片⑵与另一排单元上的LED芯片⑵相错设置。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR200471587Y1 (ko) 2013-10-07 2014-03-04 권일봉 평면 나선형 pcb가 구비된 led 등기구

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