CN201694754U - 升降设备的防降落装置和包括防降落装置的膜传送设备 - Google Patents

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Abstract

在此公开一种用于升降设备的防降落装置和一种包括防降落装置的半导体封装的膜传送设备。在包括由具有预定张力的传输带相对机身上升和下降的移动部件的升降设备中，防降落装置包括突出部件，该突出部件在传输带未拉紧时固定在机身的特定位置，从而防止移动部件跌落。

Description

升降设备的防降落装置和包括防降落装置的膜传送设备 
相关申请的交叉引用 
根据35U.S.C§119(a)，本申请要求2008年12月31日提交的韩国实用新型申请No.10-2008-17479的优先权，该韩国申请的公开内容经引用整体并入本文。 
技术领域
下文涉及升降设备的防降落装置和包括防降落装置的用于半导体封装的膜传送设备。 
背景技术
升降设备用于在竖直方向或者倾斜方向上移动特定物体。在常规的升降设备中，作为升高或者降落升降设备的驱动装置，使用的是传送带和金属线。然而，当施加太强的张力到传送带或者金属线上或者传送带或金属线疲劳时，传送带或者金属线将会断裂。当传送带或者金属线断裂时，将会发生意外事故，如升降设备中的移动部件降落或者惯性力导致过多的移动从而与其它部件强烈冲撞，导致损害和/或破坏。 
实用新型内容
本实用新型的目的在于解决如上所述现有技术中的问题。具体地说，本实用新型的目的在于提供一种用于升降设备的防降落装置以及包括防降落装置的用于半导体封装的膜传送设备，当传送带的张力降低到低于预定水平值同时升降设备降低或者升高时，所述防降落装置防止移动部件降落。 
下文涉及升降设备的防降落装置和包括防降落装置的用于半导体封装的膜传送设备。 
根据本实用新型的示例方面，提供了用于升降设备的防降落装置，所述升降设备包括机身和被具有预定张力的传送带相对于机身提升或者降落的移动部件，其中防降落装置包括突出部件，当传送带未拉紧时突出部件固定在机身的特定位置以防止移动部件降落。 
本实用新型的有益效果如下。当传送带未拉紧或者断裂时，突出部件固 定在机身的特定位置，从而与突出部件联接的移动部件不再移动。因此，防止了由于移动部件的惯性力导致的降落或者过多移动，因而也可以防止与其它部件相撞导致的严重损害。 
从下面的描述、附图和权利要求书中将更清楚其它目的、特征和优点。 
附图说明
图1是示出安装有根据本实用新型示例性实施例的防降落装置的升降设备的透视图。 
图2是示出升降设备的防降落装置的放大透视图。 
图3至6说明根据本实用新型示例性实施例的防降落装置的操作。 
图7是包含在防降落装置中的示例弹性单元的截面图。 
图8示出包含防降落装置的用于半导体封装的示例膜传送设备。 
在附图和说明书中，相同的附图标记表示相同的部件、特征和结构，为了清楚和方便，对一些部件的尺寸和大小比例进行放大。 
具体实施方式
下面将进行详细的描述以帮助读者对在此公开的方法、设备和/或系统有全面的了解。对于本领域普通技术人员来说，对于在此公开的系统、设备和/或方法的各种变化、改变和等同替换是显而易见的。同样，为了清楚简洁，略去对公知功能和结构的描述。 
图1是升降设备10的透视图，其中，安装有根据本实用新型示例性实施例的防降落装置100。图2是图1中的升降设备的防降落装置100的放大透视图。 
参见图1和2，防降落装置100用于防止移动部件30在升降设备10中降落。升降设备10包括机身20、移动部件30和具有突出部件110的防降落装置100，利用具有预定张力的传送带40使移动部件30相对机身20上升和下降。 
当传送带40未拉紧或者断裂时，突出部件110固定在机身20的特定位置。 
突出部件110可以与移动部件30联接并且与机身20隔离开。因此，当突出部件110锁定在机身20的特定位置时，与突出部件110联接的移动部件 30不再移动。相应地，防止了由于移动部件30的惯性力导致的降落或者过多移动，因而也可以防止与其它部件相撞导致的严重损害。 
防降落装置100可以应用于在倾斜方向上升降的升降设备，也可以应用于在竖直方向上升降的升降设备。同样，也可以将防降落装置100应用于具有在水平方向上移动的移动部件的传送设备。当这类传送设备的传送带断裂时，安装在其中的防降落装置100可以阻止移动部件由于惯性的作用的继续移动，从而防止移动部件与其它部件相撞而产生损害。 
下文中，将参照在传送带40未拉紧时将突出部件110固定在机身20的特定位置处的操作来描述防降落装置100。 
防降落装置100可包括弹性模块130和间距释放模块140。 
弹性模块130给突出部件110提供了相对机身20的弹性力。弹性模块130与移动部件30联接以使突出部件110靠近机身20或者移动远离机身20。下文将详述弹性模块130的结构。 
间距释放模块140减少突出部件110和机身之间的间距以将突出部件110容纳到多个防降落孔中的一个，从而紧固突出部件110。 
防降落孔112沿移动部件30相对机身20的上升-下降路径的至少一条线设置在机身20中。具体而言，防降落孔112沿突出部件110的运动轨迹排列。这种结构用于避免当突出部件110降落时没有将突出部件110容纳到任何防降落孔112中的情形。 
如果防降落孔112之间的间隔太宽，由于移动部件30降落时产生加速，即使突出部件110容纳到多个防降落孔112中的一个中，移动部件110也可能损害。因此，将防降落孔112之间的间隔设为一个适当宽度以防止移动部件30被过多加速。如果突出部件110容纳到多个防降落孔112中的一个并且固定，与突出部件110联接的移动部件30也被固定，从而不再降落。 
同时，间距释放模块140包括锁定部件141、阻挡块142(见图3)、动力传送部件143和弹性部件145。 
锁定部件141的一端连接到传送带40的一侧。锁定部件141随同传送带40的移动而移动。同样，锁定部件141的另一端连接到下文详细描述的动力传送部件143。锁定部件141可以是梁、金属线、管道等形状。 
阻挡块142与动力传送部件143联接。阻挡块142置于机身20和机座部件120之间并在第一位置和第二位置之间移动。这里，机座部件120用于 支承突出部件110。可以布置机座部件120来支承突出部件110的前端。贯穿机座部件120形成阻挡块容纳开口121。可以利用螺栓将机座部件120和突出部件110联接。可替换地，机座部件120和突出部件110可以集成为一体。 
第一位置是阻挡块142不能容纳到机座部件120的阻挡块容纳开口121中并且支承机座部件120的后端的位置。当阻挡块142位于第一位置时，机座部件120由阻挡块142支承，使得突出部件110与机身20隔离开。 
第二位置是阻挡块142容纳到机座部件120的阻挡块容纳开口121中的位置。当阻挡块142位于第二位置时，机座部件120和突出部件110向机身20移动的深度为阻挡块142待插入阻挡块容纳开口121中的深度。相应地，突出部件110锁定于机身20中。 
可以适当地设置阻挡块容纳开口121的深度，以使突出部件110能够容纳于防降落孔112中并固定。 
动力传送部件143将锁定部件141连接到阻挡块142。当传送带40未拉紧从而太松或者断裂时，经动力传送部件143，锁定部件141和阻挡块142可以相互联动。因此，动力传送部件143的一端可以连接到锁定部件141。 
弹性部件145弹性支承锁定部件141和动力传送部件143中的至少一个。弹性部件145可以是张力弹簧。张力弹簧在被拉伸时具有回复力。张力弹簧的一端固定在锁定部件141和动力传送部件143中任意之一处，并且另一端固定在移动部件30处。 
利用具有上述结构的间距释放模块140减少突出部件110和机身20之间的间距的过程将在下文进行介绍。在下面的说明中，为便于说明，假设锁定部件141相对传送带40向右延伸，且弹性部件145在右方向上弹性支承锁定部件141和动力传送部件143。同样，阻挡块142从右向左的移动定义为从第一位置到第二位置的移动。 
首先，当传送带40未拉紧或者当传送带40疲劳并断裂时，弹性部件145的弹性力使得锁定部件141向右移动。此时，动力传送部件也随同锁定部件141一起向右移动，阻挡块142从第一位置向第二位置移动。相应地，阻挡块142容纳到阻挡块容纳开口121中，机座部件120和突出部件110向机身20移动。结果，突出部件110插入到多个防降落孔112中的一个中，因而移动部件30固定于机身20。 
同时，如图3所示，间距释放模块140还可包括旋转轴146。旋转轴146 用于将动力传送部件143的中间部分固定到移动部件30。换言之，旋转轴146支承动力传送部件143，使得动力传送部件143相对移动部件30旋转。在这种情况下，锁定部件141可相应于动力传送部件143旋转，阻挡块142可相应于动力传送部件143旋转。 
旋转轴146用于将锁定部件141的运动平稳地传送到阻挡块142。简言之，当弹性部件145的弹性力移动锁定部件141和动力传送部件143时，动力传送部件143按照如图2的顺时针方向旋转，阻挡块142在与由动力传送部件141的旋转导致锁定部件141移动的方向相反的方向上移动。 
旋转轴146与动力传送部件143在动力传送部件143的上部联接。例如，旋转轴146可以位于动力传送部件143上的这样一个位置：从动力传送部件143的上端向下动力传送部件的1/3长度处。因此，当动力传送部件143相对旋转轴146旋转时，动力传送部件143的下部比其上部旋转得快，使得阻挡块142的移动距离比锁定部件141的距离大，这导致阻挡块142更快地容纳到阻挡块容纳开口121中。 
在当前的例子中，如图2所示，锁定部件141与动力传送部件143的上部旋转联接，阻挡块142与动力传送部件143的滑动联接，同时允许动力传送部件143旋转。对于阻挡块142的滑动，可以在动力传送部件143的下部形成滑动槽。因此，当弹性部件145的弹性力旋转动力传送部件143时，阻挡块142和动力传送部件143可以相对平稳地移动，不造成任何损害。 
现在，将参考图3-6详细介绍具有上述结构的升降设备的防降落装置100的运行。其中，图3和4示出当升降设备10的传送带40以常规状态驱动时的情况，图5和6示出当传送带40断裂因而防降落装置100工作时的状态。 
首先，参见附图3和4，当传送带40维持张力满足预定条件时，电机(图1中的50)驱动传送带40时，移动部件30上升。此时，阻挡块142没有容纳到阻挡块容纳开口121中，并且其支承机座部件120的后端，使得突出部件110与机身20隔离开。 
同时，参见图5和6，如果传送带40未拉紧从而松开或者断裂，弹性部件145的弹性力使锁定部件141向右移动，这使得动力传送部件143以顺时针方向旋转。动力传送部件143相对于旋转轴146以顺时针方向旋转，并且阻挡块142从第一位置(右侧)向第二位置(左侧)移动。移动后的阻挡块142容纳到阻挡块容纳开口121中，机座部件120和突出部件110向机身20 移动。最后，突出部件110锁定到多个防降落孔112中的一个，使得与突出部件110联接的移动部件30不会降落到机身20的最底端。因此，可以防止移动部件30损坏。 
同时，弹性模块130包括外壳131和弹力部件133。外壳131与移动部件30固定联接，并且其形成为内部插入有突出部件110。面对机身20的外壳131的后端被形成为允许突出部件110突出并且插入到防降落孔112中。 
弹力部件133置于外壳131内，相对于机身20对支座夹片111弹性支承。支座夹片111形成于突出部件110的周围。弹力部件133可以是张力弹簧。在这种情况下，设置张力弹簧环绕突出部件110的周围，同时张力弹簧的一侧接触外壳131的内壁，另一侧接触支座夹片111。即，张力弹簧相对于机身20将弹性力施加于突出部件110。 
同时，外壳131进一步包括保持夹片(catching jaw)132。保持夹片132从外壳131的内壁向外突出。保持夹片132与支座夹片111一起用于防止突出部件110移动远离外壳131预定距离。 
同时，根据当前实施例的升降设备的防降落装置100可应用到用于半导体封装的膜传送设备。下文将参考图8介绍膜传输设备。图8示出包括防降落装置100的用于半导体封装的示例膜传送设备。 
半导体封装工艺包括接合和封装操作以将晶片上的芯片封装到柔性印刷电路膜中。接合设备2000执行接合操作以将芯片接合到膜上，封装设备3000执行封装操作以使用环氧树脂对接合的芯片进行密封以保护芯片。 
常规的半导体封装工艺中，分开设置接合设备2000和封装设备3000。因此，在接合设备的机身中已经完全接合了引线的柔性印刷电路膜由接合设备2000的卸载部分的排出卷轴卷起来，之后，由用户从接合设备2000的卸载部分取出并且加载在封装设备3000的加载部分上。因此，这是不方便的，用户必须直接加载或者卸下膜，并且这种重复地加载和卸载也会导致增加制造时间，导致生产率低下。为了消除这种缺点，可以在接合设备2000和封装设备3000之间提供膜传送装置。 
膜传送设备可以是在线缓冲装置1000。在线缓冲装置1000连接接合设备2000和封装设备3000在同一生产线上，以同时驱动接合设备2000和封装设备3000，而连续地传送柔性印刷电路膜500。在线缓冲装置1000可包括框架1100，链齿轮1200和升降设备(未示出)。 
框架1100具有多个引导槽1300。每一个引导槽竖直长条形以引导将被 升高的链齿轮。链齿轮1200与引导槽1300移动联接，因而沿着引导槽1300滑动。链齿轮1200可以由上述介绍的升降设备的电机和传送带抬升。 
具有上述结构的在线缓冲装置1000控制接合设备2000和封装设备3000的不同进料速度，并且将从接合设备2000卸下的柔性印刷电路膜500毫无延误地供应给封装设备3000。 
通过将防降落装置应用于包含在在线缓冲装置中的升降设备，当升降设备的传送带松动或者断裂时可以防止损坏封装设备或者链齿轮1200。 
对于本领域普通技术人员，对上述的本实用新型的示例性实施例进行各种修改是显而易见的。然而，只要修改落在所附权利要求书及其等同物的范围之内，不应当认为它们背离了本实用新型的范围。 

Claims (9)

1.一种用于升降设备的防降落装置，所述升降设备具有机身和移动部件，所述移动部件由具有预定张力的传输带相对于所述机身上升和下降，其特征在于，所述防降落装置包括突出部件，当传输带未拉紧时所述突出部件固定在机身的特定位置以防止移动部件降落。
2.如权利要求1所述的防降落装置，其中，所述突出部件与所述移动部件联接并且与所述机身隔开。
3.如权利要求2所述的防降落装置，其中，在所述机身的竖直方向上布置有多个防降落孔，所述防降落装置进一步包括：
弹性模块，用于向所述突出部件施加朝向所述机身的力；
间距释放模块，用于当所述传输带未拉紧时减少所述突出部件和机身之间的间距，从而使所述突出部件容纳到所述防降落孔中的一个内。
4.如权利要求3所述的防降落装置，进一步包括支承所述突出部件并具有阻挡块容纳开口的机座部件，
其中所述间距释放模块包括：
固定连接到所述传输带的一侧的锁定部件；
与动力传送部件联接并且置于所述机身和机座部件之间的阻挡块，所述阻挡块在第一位置和第二位置之间移动，并且当所述阻挡块位于第二位置时，所述阻挡块容纳到所述阻挡块容纳开口中；
所述动力传送部件将所述锁定部件连接到所述阻挡块；和
弹性部件，在一个方向上弹性支承所述锁定部件和动力传送部件中的至少一个。
5.如权利要求4所述的防降落装置，其中，所述间距释放模块进一步包括旋转轴，用于将所述动力传送部件的中间部分固定到移动部件，并且所述阻挡块与动力传送部件滑动联接，同时允许所述动力传送部件旋转。 
6.如权利要求3所述的防降落装置，其中，所述多个防降落孔沿着所述移动部件的上升-下降路径布置。
7.如权利要求3所述的防降落装置，其中，在所述突出部件的周围形成支座夹片，所述弹性模块包括外壳和弹力部件，所述外壳固定联接到所述移动部件并形成为使所述突出部件插入到其中，所述弹力部件置于所述外壳内以对所述支座夹片进行弹性支承。
8.如权利要求7所述的防降落装置，其中所述外壳进一步包括锁定夹片，其从所述外壳的内壁突出以接触所述支座夹片。
9.一种用于半导体封装的膜传送设备，包括如权利要求1-8任意之一所述的用于升降设备的防降落装置。 
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